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凌華科技推出首款採用Intel Arc圖形處理器的MXM(R3.1)Type A獨立圖形模組─MXM-AXe。該模組透過Intel Arc的硬體光線追蹤功能、專用的AI加速器，並支援多達4個4K顯示器，提升回應性、精確性和可靠性，適合對於圖形處理、時間敏感要求高的邊緣應用─例如博弈、醫療、媒體處理、交通等領域。
現今商業世界瞬息萬變，企業必須提高生產力、作業效率和正確性才能永續經營。自動化流程可以從五個面向：標準化、資源整合、營運模式、優化採購和即時配銷顯著提高效率，強化營運韌性並緩解勞動力不足的壓力。機器人流程自動化（Robotic Process Automation）是一套軟體，能自動處理特定業務流程，減少員工耗時且高重複性的例行任務，讓他們專注於高產值的核心業務。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)宣布與美國環控農業解決方案供應商Revolution Microelectronics合作，透過OSLON Square平台和OSLON SSL LED為植物照明提供先進解決方案。
羅姆(ROHM)針對無線基地台、PLC和逆變器等工控裝置以及生活家電等消費性電子領域，研發出更節省空間的高精度電流檢測放大器IC「BD1421x-LA系列」。
這幾年來，產業經歷了缺工、通膨壓力、供應鏈混亂與地緣政治不穩等重大挑戰。面對這些變化，企業組織紛紛加速或被迫轉型，甚至重新檢討商業模式的根本。現今，網路的重要性攀升成為企業轉型的驅動力。
德州儀器(TI)宣布攜手光寶科技正式在北美市場推出搭載TI高整合式氮化鎵(GaN)與C2000TM即時微控制器(MCU)的商用化伺服器電源供應器(PSU)。透過TI LMG3522R030 GaN FET及TMS320F28003x C2000TM MCU，新一代電源供應器功率密度提升至超過95 W/in³，且符合80PLUS鈦金級效率規範。
Supermicro宣布加強與Rakuten Symphony的合作關係，提供適用於各種工作負載的新一代伺服器和儲存系統。Supermicro為Rakuten Symphony的主要合作夥伴，兩家公司協力為電信業者提供以雲端為基礎的行動服務藍圖，運用最先進的伺服器和網路架構，為全球電信業者提供易於實作的解決方案。此外，Rakuten Symphony能在最短的時間內提供Open RAN解決方案，加上及時的技術支援和諮詢服務。
Rohde & Schwarz與Bullitt和聯發科合作，全面測試和驗證世界上第一款符合3GPP第17版規則的衛星通信5G智慧手機。Rohde & Schwarz的突破性測試解決方案驗證了SOS資訊和雙向資訊在無網路覆蓋情況下通過非地面網路(NTN)可靠地工作，符合3GPP標準。在巴賽隆納世界移動通信大會上，Rohde & Schwarz的展位上展示了一個測試裝置，該裝置採用Bullitt公司的堅固5G智慧手機，其採用了聯發科3GPP NTN Rel.17晶片組以作為DUT。
能源轉型是邁向淨零重要關鍵之一，再生能源發電、併網以及強韌電網的數據監控需求隨之蓬勃發展。然而，再生能源和儲能等案場，甚至電動車充電樁基礎建設的布建，大多皆分散在偏遠環境，如何穩定、密集地收集大量且來源分散的資料，然後篩選、處理到上傳到雲端是一大挑戰。Moxa洞悉電力能源產業以往在資料收集和處理的痛點，推出全新AIG-100系列IIoT閘道器，有利加速再生能源之布建與未來擴大併網之需求。
應用材料公司推出新的電子束(eBeam)量測系統，這系統專門用來精確量測由極紫外光(EUV)和新興高數值孔徑(High-NA)EUV微影技術所定義的半導體元件的關鍵尺寸(critical dimension)。
以「Innovation Hub of Asia」為定位的亞洲年度指標新創展會InnoVEX，將在5月30日至6月2日於台北南港展覽館2館登場，與國際指標科技展會COMPUTEX同期舉辦。共同主辦單位台北市電腦公會(TCA)表示，廣受海內外新創團隊關注的InnoVEX創新競賽(InnoVEX Pitch Contest)，即日起開放參展廠商新創團隊進行線上報名，至5月5日截止收件；今年首度納入尚未成立公司之早期新創團隊報名角逐競賽，並提供「未來之星」專屬獎項，以擴大來自學校或研究機構的新創團隊接觸海內外創投與國際曝光機會。
中華開發資本(簡稱「開發資本」)與鴻海簽署合作備忘錄，規劃共同成立開鴻能源股份有限公司，期盼引領資金投入永續發展的綠能產業，提供企業亟需之綠電，同時創造相對穩定的投資收益。公司資本總額目標新臺幣60億元。
疫後各行各業挑戰不斷，然而2023年被各界視為翻轉的一年，產業可望開創新格局榮景再現。工業通訊及網路設備領導商四零四科技(Moxa)看好電力能源、製造業自動化淨零減碳、智慧交通等三領域對工業網通需求持續強勁。電網強韌計畫與能源轉型加速，突顯儲能系統對穩定電網和加速再生能源併網的關鍵角色，台灣儲能市場規模可望在2023年將有顯著成長，進而讓儲能系統通訊所需的重要通訊整合和數據監控能力備受重視。
應用材料發佈一項突破性的圖案化(patterning)技術，可協助晶片製造商以更少的EUV微影步驟生產高效能的電晶體和內連佈線(interconnect wiring)，進而降低先進晶片製程的成本、複雜性和環境影響性。
英飛凌已經連續三年穩居MEMS麥克風市場領導地位。根據專業調研機構Omdia最近發佈的研究報告顯示，2022年英飛凌在麥克風裸晶製造市場的份額提升至驚人的45%。英飛凌憑藉在MEMS麥克風設計和量產方面積累的深厚經驗，助力客戶為消費者創造無與倫比的體驗，進而取得此一亮眼的成績。
Digi-Key推出《供應鏈大轉變》系列影集第二季第一集，探討供應鏈中的IoT、連線、感測器與資產追蹤有何進展。
英飛凌與聯華電子宣布雙方就車用微控制器(MCU)簽訂長期合作協議，擴大英飛凌MCU在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術，於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造。
聯發科技將於2023年世界行動通訊大會(MWC 2023)期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，點亮生活完整布局，釋放智慧裝置的無限潛力，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品陣容組合，以及行動裝置以外的5G技術應用展示。同時，聯發科技還首度展示全球首次5G NR NTN衛星網路功能的行動通訊晶片，以先進的技術能力及超前速度佈局領先其他業者。
物聯網技術為克服當今社會所面臨的諸多挑戰提供了可能性，甚至能夠改善生活品質、提升便利性以及提高工業生產力。而包括感測器、制動器、微控制器、連接模組以及安全性群組件等在內的微電子技術是所有物聯網解決方案的核心。英飛凌可提供所有微電子技術相關的產品，並於巴賽隆納舉行的2023年世界行動通訊大會，向參觀者展示這些產品以及各種配套服務、軟體和工具。作為電源系統和物聯網領域的半導體領導者，英飛凌正在與客戶和合作夥伴攜手推動低碳化和數位化進程。
Analog Devices, Inc.(ADI)宣布推出全整合開放式射頻單元(O-RU)參考設計平台，能協助無線通訊設計人員降低開發風險，縮短產品上市時間。該平台為一套涵蓋從光學前傳介面到射頻的完整解決方案，可對大型基地台和小型基地台的射頻單元(RU)進行硬體和軟體客製化。平台採用業界先進技術，將推動對先進4G和5G RU的需求，並支援所有6GHz以下頻段和功率版本，包含多頻段應用。
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