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聯發科技天璣家族再添新成員！發布天璣8200 5G行動平台，賦能高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗的升級。天璣8200採用4奈米製程，八核CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核，主頻高達3.1GHz，Arm Mali-G610六核GPU，協助手機廠商充分釋放高性能、高能效優勢。搭載聯發科技天璣8200 5G行動平台的智慧手機預計年底問市。
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出VersaClock 7時脈產生器系列，內建晶體振盪器的可程式時脈產生器，用於PCIe和高階運算、有線基礎設施和資料中心的網路應用。VersaClock 7提供無與倫比的靈活性，使設計人員能夠設定頻率、輸入/輸出(I/O)準位和通用I/O(GPIO)接腳功能。在結合低功耗、成本效益和小封裝尺寸方面建立了新的基準。
英飛凌與Fingerprint Cards(簡稱Fingerprints)宣布雙方簽署了一項聯合開發與商業化協議，為生物識別支付智慧卡打造隨插即用的一站式解決方案。此次合作的目標是簡化生物識別智慧卡的生產，使其能像標準雙介面支付卡的生產一樣輕鬆簡便。
意法半導體(ST)之水資源安全資訊透明度及績效領先業界，獲非盈利組織CDP的認可，入選年度A級企業名單。
新唐科技成立的宗旨是為半導體產業帶來創新的解決方案，公司專注於開發微控制/微處理器、智慧工業物聯網及智慧家居相關應用之IC產品，相關產品在工業電子、消費電子及電腦市場皆具領先地位。鑒於5G的蓬勃發展，新唐了解到無論是在電信或是數通網路，對於光通訊的基礎建設皆有強烈的需求。因此於2022年初，推出NuMicro M030G/M031G系列微控制器，為市場提供完整的光收發模組解決方案平台。
USB-PD已成為快速充電的主流標準，同時也為採用統一Type-C連接器的各種行動和電池供電裝置供應電力。最新USB-PD 3.1版的擴展功率範圍(EPR)規格則擴展了更寬廣的供電範圍。統一性、大功率充電能力、小尺寸及經濟型的系統成本是驅動適配器和充電器市場演進的主要因素。為加速這項趨勢的普及，英飛凌(Infineon)宣布推出全新XDP數位電源XDPS2221控制器。新款高整合度USB-PD雙模控制IC支援寬輸入和輸出電壓應用中達28V輸出電壓的高功率設計。
IEEE國際電子會議(IEDM)上，比利時微電子研究中心(imec)利用一套蒙地卡羅(Monte Carlo)模型架構，首次展示如何透過微觀尺度的熱載子分佈來進行先進射頻元件的3D熱傳模擬，用於5G與6G無線傳輸應用。案例分析結果顯示，氮化鎵(GaN)高電子遷移率電晶體(HEMT)與磷化銦(InP)異質接面雙極性電晶體(HBT)的元件最高溫度是傳統塊材預估的三倍。imec開發的全新工具將能有助於引導新一代射頻元件設計實現熱傳優化。
IAR Systems宣布IAR Embedded Workbench for RISC-V完全支援晶心科技(Andes Technology)旗下AndeStar V5 RISC-V處理器的CoDense延伸架構。CoDense是處理器指令集架構(ISA)的一項專利延伸架構，可協助IAR的工具鏈產生精簡程式碼以節省目標處理器上的快閃記憶體空間，而先前支援的AndeStar V5 DSP/SIMD與效能延伸架構則協助提供更高的應用效能。IAR Systems在初期階段即支援AndesCore RISC-V CPU IP，可為客戶提供完整的開發工具鏈，包含IAR C/C++ Compiler編譯器以及功能完備的除錯器，並將推出符合ISO 26262規範的功能安全認證版本。
愛德萬測試(Advantest)推出結合人工智慧(AI)科技的最新良率提升解決方案，加速辨別造成良率損失的原因，並提高分析測試結果的效率。創新又具備擴增彈性的ACS EASY(Advantest Cloud Solutions Engineering AI Studio for Yield Improvement)能幫助各方使用者，從晶片設計師到委外封測代工業者(OSAT)，提高元件工程和製造作業的生產力。
德州儀器(TI)宣布擴大航太級類比半導體產品組合，推出採用高度可靠的塑膠封裝產品，並適用於各種太空任務。TI開發一種被稱為太空等級塑膠(SHP)的新元件篩檢規範，其可適用於抗輻射產品，並推出符合SHP認證的新型類比轉數位轉換器(ADC)。TI也推出一系列符合耐輻射太空強化型塑膠產品組合的新產品。相較於傳統的陶瓷封裝，塑膠封裝產品體積更小，使得設計人員能夠縮減系統等級的尺寸、重量和功耗，有助於降低開發以及發射成本。
瑞薩電子發布了其針對汽車和工業馬達的創新感應式位置感測器的參考設計型錄。有了Resolver 4.0型錄，工程師便擁有80個基於IPS2馬達換相感測器的即時設計資源，每個參考設計都針對獨特的馬達軸心或極對配置。這些參考解決方案包含完整的設計文件、量測報告、工具和指南，可幫助工程師縮短設計學習曲線，加快硬體生產時程。
意法半導體(ST)推出100W無線充電接收器晶片，其為產業內額定功率最高之無線充電接收晶片，且確保成為目前市面上充電時間最短的無線充電器，意法半導體新的STWLC99晶片能在半小時內充滿一部電池容量最大的高階智慧型手機。
洛克希德馬丁(Lockheed Martin)與NVIDIA宣布合作建立一個人工智慧地球觀測數位孿生(Earth Observations Digital Twin)模型，讓美國國家海洋暨大氣總署(NOAA)能夠以有效且集中的方式，監測全球當前包含極端氣候的環境狀況。雙方預計在2023年9月(即初步簽訂合約的一年後)全面整合與展示海面溫度，這也是其中一個可變資料工作流程。
AMD和Viettel High Tech(Viettel集團成員)宣布，由Viettel實施並採用AMD賽靈思Zynq UltraScale+ MPSoC元件的5G行動網路現場試驗部署已成功完成。作為越南最大且服務超過1.3億客戶的電信營運商，Viettel High Tech服務1億多客戶，此前運用AMD無線電技術進行4G部署的經驗相當豐富，目前正採用新型5G遠端無線電頭端設備(RRH)加速全新網路。Viettel最新的5G行動網路旨在滿足全球行動使用者對容量和效能日益增長的需求，預計將於2022年底完成部署。
英飛凌宣布推出用於工業驅動、電動車充電、電動兩輪車、機器人等先進工業級應用的XMC7000系列微控制器。XMC7000系列微控制器包括基於主頻高達350-MHz的32位Arm Cortex-M7處理器的單核與雙核產品，以及搭配主頻為100-MHz的32位Arm Cortex-M0+處理器提供支援，且配置了容量高達8MB的嵌入式快閃記憶體和容量為1MB的內建靜態隨機存取記憶體(SRAM)。該系列微控制器的工作電壓範圍為2.7至5.5 V，支援-40°C至125°C的工作溫度範圍。
Transphorm發布了針對其氮化鎵功率管的最新可靠性評估資料。評估可靠性使用的失效率(FIT)是分析客戶現場應用中失效的器件數。迄今為止，基於超過850億小時的現場應用資料，該公司全系列產品的平均失效率(FIT)小於0.1。現有氮化鎵功率解決方案的全功率可靠性評估中，這一失效率是業界報導過的最好的評估結果之一。
全球首創、搭載xMEMS微機電微型揚聲器的助聽器即將登場！本款助聽器採用由益登科技代理之xMEMS Labs所研發的「基於半導體的完美聲音重現技術『Solid-State Fidelity』」的「Montara」微型揚聲器，可提供高保真、全音域和低總諧波失真(THD)的頂級輔聽音質！本產品將隨元勛集團旗下公司元皓能源與xMEMS一同在2023年1月5日的美國CES消費性電子展亮相，同時，也將在2023年1月1日於全台灣的元健助聽器、杏一、美康、躍獅等醫療器材通路及Ago商城、MOMO、PChome、Yahoo!等網購通路同步發售。
意法半導體(ST)所推出的FDA803S及FDA903S為純數位放大器(Fully Digital Amplifier, FDA)系列中最新的單通道全差分10W D類音訊功率放大器。目標應用包含緊急電子呼叫、遠端資訊處理等需要車用系統音訊通道產生最高達10W之標準輸出功率的語音、音樂或警示通知。
可靠的高性能雷達模組是自動駕駛輔助系統進化和未來實現全自動駕駛的關鍵。汽車需要搭載更多、更高性能的雷達模組來實現諸多新功能，例如能迅速對橫出馬路的機車作出反應的先進緊急煞車系統(AEB)等。目前，歐盟新車安全評鑒協會(NCAP)的系列專案和立法是推動雷達模組市場成長的重要驅動力。
NVIDIA宣布攜手台北榮民總醫院、花蓮慈濟醫院、財團法人國家衛生研究院以及科技夥伴們於「2022台灣醫療科技展」中，展現如何使用創新人工智慧(AI)及相關解決方案、加速運算技術和醫療影像領域用AI開放框架支援醫療照護，為台灣醫療在疾病、開發診斷方式與提供治療等方面開創突破性的進展。
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