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6G未來近在眼前,這項下一代行動通訊技術的問世,將有助於提高頻寬利用率、資料傳輸速率,進而加速啟動新應用。在6G飛速發展的同時,全球各地無不加緊部署5G增強功能,而Open RAN技術的採用率也節節升高。是德科技技術專家將於2023年世界行動通訊大會中,重點展示可協助客戶加速推動無線系統演進的先進解決方案。是德科技提供端對端的產品開發解決方案,可協助客戶快速克服設計、模擬和精密量測挑戰,進而增強裝置和晶片效能、賦予網路智慧功能、提升能源使用效率,並形塑未來技術。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)和愛思強(AIXTRON)聯合宣布,200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統已獲得艾邁斯歐司朗認證,可用於滿足Micro LED應用需求。
稜研科技(TMYTEK)與NI近日聯合宣布,雙方在全球市場全面展開策略合作,共同推出毫米波通訊原型設計解決方案,整合NI Ettus USRP X410與稜研科技UD Box 5G變頻器和BBox 5G波束成形器,應用於先進的無線通訊和感測研究,包含5G/B5G、衛星通訊、雷達等陸海空領域。
Sentry Enterprises選用英飛凌最新一代SLC37x系列安全晶片產品,為其生物特徵識別平台的發展提供助力。由該公司開發並打造的SentryCard生物識別平台是一款以隱私保護為核心的身分認證解決方案。在此平台的基礎上,Sentry Enterprises即將發布使用生物特徵進行加密的Sentinel冷錢包應用。Sentry的身分識別平台在所有安全、支付、加密貨幣領域和其他市場區隔皆具備競爭力。
Digi-Key宣布於2022年大幅擴充產品組合,在核心業務層面新增超過550家供應商,並推出 Digi-Key商城與 Digi-Key物流計畫。此外也在2022年間於核心業務新增超過75,000項SKU。
飛鳥車電宣布與英飛凌、美商遠景科技合作推出「室內CO2濃度雲端監測平台」,將可應用在智慧建築(空調自動換氣控制)、工廠作業環境監測、智慧農業(生長環境控制)等領域,幫助一般企業快速打造符合環保署法規要求的室內空氣品質監測環境、也協助眾多雲端物聯網業者完善其室內空氣品質監測能力,催生出更有價值的新興雲端應用或服務創新。
美商3M台灣子公司與長庚大學醫學系簽署合作備忘錄,自2023年暑假開始,長庚大學生物科技產業學程的碩博士研究生將參與3M台灣子公司的產品研發。透過與學界的合作,以服務客戶至上的3M台灣子公司將能進一步提升研發能量,提供客戶更出色的產品與優質的服務。
意法半導體(ST)入選科睿唯安(Clarivate)2023年全球百大創新機構(Top 100 Global Innovators 2023)。科睿唯安為資訊服務供應商,其將個人和機構所提供之可信賴且可靠的資訊串聯起來並改變世界。其公布之年度排行透過衡量機構創新的持續性和創新規模的卓越性,以此評選全球頂級創新機構。
SEMI國際半導體產業協會推出全新線上學習平台SEMI University,希望成為業界夥伴推動員工培訓和技能升級的助力,協助新進人才開發個人職業生涯,縮小全球半導體產業人才缺口。全新的SEMI University平台現有超過360種產業專屬課程,所提供的多元線上半導體培訓課,從新進廠房操作員到經驗豐富的技術人員、工程師及非技術人員皆可輕鬆上手。
意法半導體(ST)針對BlueNRG-LPS系統晶片(SoC),以及STM32WB1x和STM32WB5x無線MCU,為單晶片天線配對IC系列新增兩款優化的新產品。單晶片天線配對IC有助於簡化射頻電路設計。
為了對所有形式的5G FR1基站和小功率基地台進行高速、高產能測試,以及對射頻元件進行表徵或生產,Rohde & Schwarz推出了新款R&S PVT360A效能向量測試儀。在最小的占用空間內,這台緊湊的單機儀器以其訊號產成和分析能力提供最大的效能。測試環境的嚴苛要求,如測試訊號中最小的誤差向量幅度(EVM)和高測試吞吐量都得到了滿足。可選配的第二訊號產生器和分析儀支援多埠元件測試、真實MIMO測試或直接地加倍其測試能力。
ADI宣布將參與2023年世界行動通訊大會(MWC),期待透過展示互動和專家研討與各界一同體驗未來的連接技術。ADI本次展區位於2號展廳#2B18號展位,展示ADI在降低能耗、縮短設計週期、改變未來工作方面之解決方案,以及如何達到最低的環境影響,實現並加速突破性創新,進而為人們的生活增添色彩。
芯科科技(Silicon Labs)宣布,其旗艦版FG25 sub-GHz系統單晶片(SoC)已全面供貨並可透過Silicon Labs及其經銷合作夥伴供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網路(LPWAN)和其他專有sub-GHz協議打造之旗艦版SoC,搭載ARM Cortex-M33處理器及Silicon Labs SoC產品系列中最大容量的記憶體。FG25是用於長距離、低功耗傳輸之理想SoC,當與Silicon Labs EFF01前端模組搭配運用時,能在密集的城市環境中以極少的資料丟失實現3公里的傳輸距離。憑藉部署可擴展至成千上萬個節點,及強大的安全性和擴展性,使其成為智慧城市和長距離物聯網之理想選擇。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布以其5G開放式無線接取網路(O-RAN)解決方案,協助和碩聯合科技(Pegatron)率先取得耀睿科技(Auray)開放式測試與整合中心(OTIC)和安全實驗室頒發的O-RAN聯盟端對端(E2E)系統整合徽章。
聯發科技發布天璣7200行動平台,這是聯發科技天璣7000系列的首款新平台。天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度,優異的能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣7200行動平台的終端裝置預計將於今年第一季度上市。
英飛凌科技(Infineon)與Green Hills Software公司展開合作,為汽車產業先進安全應用的開發和部署提供完善的生態系統。該項合作結合了英飛凌領先的TRAVEO T2G車身及儀表板微控制器系列產品,以及Green Hills經過生產驗證、全面的軟體解決方案,包括:ASIL認證、運作速度快的超小型作業系統μ-velOSity即時作業系統(RTOS)、ASIL認證的MULTI先進開發環境。
意法半導體(ST)推出之新STISO620具備兩條同向通道,所有數位輸入都位於隔離柵的一側,而數位輸出則都位於另一側。除了同向雙通道的STISO620外,意法半導體數位隔離器陣容還包括反向雙通道(每個方向一條通道)的STISO621和STISO621W。許多應用需要隔離兩個數位訊號,並跨隔離柵傳輸訊號,提供靈活的傳輸方向選擇。而該產品家族亦為這類應用提供了一個便利的解決方案。
西門子推出Questa Verification IQ軟體,該突破性解決方案有助邏輯驗證團隊克服下一代積體電路(IC)的複雜設計挑戰。Questa Verification IQ是以團隊為基礎的雲端軟體,由數據資料驅動,採用人工智慧技術,有助加速驗證收斂、簡化追溯性、最佳化資源,並加快上市速度。
長年在日本能源界發展的聯齊科技(NextDrive)於2023年2月1日以「IoE能源物聯網平台」與「Ecogenie+家庭能源管理解決方案」,榮獲日本2022年度新能源大賞「會長獎」。新能源基金會評審表示,IoE能源物聯網平台優異的軟硬體及雲端垂直整合,使太陽光電、蓄電池、智慧電表等能源數據即時呈現,並透過能源管理應用程式,對各個設備進行管理與調控,可作為未來再生能源導入、電力穩供的調度措施,其創新性得到了高度評價。此獎項也是NextDrive繼參與日本經產省「最大分散式能源管理實證案」後,再次獲得日本政府與能源產業的肯定。
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