熱門搜尋 :
於2023年國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)展示一款採用數位校正與充電幫浦技術的創新鎖相迴路(PLL),能以低功耗產生高品質的調頻連續波(FMCW)訊號,滿足毫米波雷達應用。該電路是未來短距雷達應用的重要構件,包含車內與車外感測器,以及協作機器人感測器等。
意法半導體(ST)推出新款單通道、雙通道和四通道的車規閘極驅動器,其採用標準的PowerSSO-16封裝,腳位分配可簡化電路設計,並增加更多驅動通道。
繼2022年標普全球企業永續評比(CSA)及Vigeo Eiris永續評級中皆榮獲第一名殊榮後,施耐德電機再度發揮永續領導者實力,於2023年榮獲加拿大媒體暨投資研究公司《企業騎士》(Corporate Knights)最新公布之「全球TOP100」永續企業榜單。施耐德電機持續深耕永續發展,自2012年起已連續12年入圍全球百大永續企業,持續彰顯施耐德電機在ESG投注多年的努力與在全球永續領域的影響力。
近年來,車用LED照明技術發展迅速,已成為汽車製造商提高駕駛舒適性和道路行車安全性的重要途徑。其中用於自適性頭燈系統(ADB)的矩陣式LED技術可以根據不同路況提供所需的照明效果,已成為車頭燈的重要功能。
為落實集團誠信經營之核心理念至全球各事業單位,鴻海近日於總部舉行ISO 37001反賄賂管理系統認證高階主管課程,期能透過產官學界專家經驗分享,擴大集團高階主管對反腐倡廉的認知。
6G未來近在眼前,這項下一代行動通訊技術的問世,將有助於提高頻寬利用率、資料傳輸速率,進而加速啟動新應用。在6G飛速發展的同時,全球各地無不加緊部署5G增強功能,而Open RAN技術的採用率也節節升高。是德科技技術專家將於2023年世界行動通訊大會中,重點展示可協助客戶加速推動無線系統演進的先進解決方案。是德科技提供端對端的產品開發解決方案,可協助客戶快速克服設計、模擬和精密量測挑戰,進而增強裝置和晶片效能、賦予網路智慧功能、提升能源使用效率,並形塑未來技術。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)和愛思強(AIXTRON)聯合宣布,200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統已獲得艾邁斯歐司朗認證,可用於滿足Micro LED應用需求。
稜研科技(TMYTEK)與NI近日聯合宣布,雙方在全球市場全面展開策略合作,共同推出毫米波通訊原型設計解決方案,整合NI Ettus USRP X410與稜研科技UD Box 5G變頻器和BBox 5G波束成形器,應用於先進的無線通訊和感測研究,包含5G/B5G、衛星通訊、雷達等陸海空領域。
Sentry Enterprises選用英飛凌最新一代SLC37x系列安全晶片產品,為其生物特徵識別平台的發展提供助力。由該公司開發並打造的SentryCard生物識別平台是一款以隱私保護為核心的身分認證解決方案。在此平台的基礎上,Sentry Enterprises即將發布使用生物特徵進行加密的Sentinel冷錢包應用。Sentry的身分識別平台在所有安全、支付、加密貨幣領域和其他市場區隔皆具備競爭力。
Digi-Key宣布於2022年大幅擴充產品組合,在核心業務層面新增超過550家供應商,並推出 Digi-Key商城與 Digi-Key物流計畫。此外也在2022年間於核心業務新增超過75,000項SKU。
飛鳥車電宣布與英飛凌、美商遠景科技合作推出「室內CO2濃度雲端監測平台」,將可應用在智慧建築(空調自動換氣控制)、工廠作業環境監測、智慧農業(生長環境控制)等領域,幫助一般企業快速打造符合環保署法規要求的室內空氣品質監測環境、也協助眾多雲端物聯網業者完善其室內空氣品質監測能力,催生出更有價值的新興雲端應用或服務創新。
美商3M台灣子公司與長庚大學醫學系簽署合作備忘錄,自2023年暑假開始,長庚大學生物科技產業學程的碩博士研究生將參與3M台灣子公司的產品研發。透過與學界的合作,以服務客戶至上的3M台灣子公司將能進一步提升研發能量,提供客戶更出色的產品與優質的服務。
意法半導體(ST)入選科睿唯安(Clarivate)2023年全球百大創新機構(Top 100 Global Innovators 2023)。科睿唯安為資訊服務供應商,其將個人和機構所提供之可信賴且可靠的資訊串聯起來並改變世界。其公布之年度排行透過衡量機構創新的持續性和創新規模的卓越性,以此評選全球頂級創新機構。
SEMI國際半導體產業協會推出全新線上學習平台SEMI University,希望成為業界夥伴推動員工培訓和技能升級的助力,協助新進人才開發個人職業生涯,縮小全球半導體產業人才缺口。全新的SEMI University平台現有超過360種產業專屬課程,所提供的多元線上半導體培訓課,從新進廠房操作員到經驗豐富的技術人員、工程師及非技術人員皆可輕鬆上手。
意法半導體(ST)針對BlueNRG-LPS系統晶片(SoC),以及STM32WB1x和STM32WB5x無線MCU,為單晶片天線配對IC系列新增兩款優化的新產品。單晶片天線配對IC有助於簡化射頻電路設計。
為了對所有形式的5G FR1基站和小功率基地台進行高速、高產能測試,以及對射頻元件進行表徵或生產,Rohde & Schwarz推出了新款R&S PVT360A效能向量測試儀。在最小的占用空間內,這台緊湊的單機儀器以其訊號產成和分析能力提供最大的效能。測試環境的嚴苛要求,如測試訊號中最小的誤差向量幅度(EVM)和高測試吞吐量都得到了滿足。可選配的第二訊號產生器和分析儀支援多埠元件測試、真實MIMO測試或直接地加倍其測試能力。
ADI宣布將參與2023年世界行動通訊大會(MWC),期待透過展示互動和專家研討與各界一同體驗未來的連接技術。ADI本次展區位於2號展廳#2B18號展位,展示ADI在降低能耗、縮短設計週期、改變未來工作方面之解決方案,以及如何達到最低的環境影響,實現並加速突破性創新,進而為人們的生活增添色彩。
芯科科技(Silicon Labs)宣布,其旗艦版FG25 sub-GHz系統單晶片(SoC)已全面供貨並可透過Silicon Labs及其經銷合作夥伴供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網路(LPWAN)和其他專有sub-GHz協議打造之旗艦版SoC,搭載ARM Cortex-M33處理器及Silicon Labs SoC產品系列中最大容量的記憶體。FG25是用於長距離、低功耗傳輸之理想SoC,當與Silicon Labs EFF01前端模組搭配運用時,能在密集的城市環境中以極少的資料丟失實現3公里的傳輸距離。憑藉部署可擴展至成千上萬個節點,及強大的安全性和擴展性,使其成為智慧城市和長距離物聯網之理想選擇。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布以其5G開放式無線接取網路(O-RAN)解決方案,協助和碩聯合科技(Pegatron)率先取得耀睿科技(Auray)開放式測試與整合中心(OTIC)和安全實驗室頒發的O-RAN聯盟端對端(E2E)系統整合徽章。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多