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Rohde & Schwarz在2022的GCF CAG#72會議上向全球認證論壇(GCF)提交了最新的5G NR通訊協定一致性測試案例，並成功通過驗證。公司目前擁有超過500個GCF認證的協議一致性測試案例，說明Rohde & Schwarz在5G NR協議一致性測試方面的領先地位。
意法半導體(ST)的FingerTip FTG2-SLP觸控螢幕控制器支援最新主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)顯示器的進階功能，有望讓智慧型手機更省電且續航時間更長。
德州儀器(TI)出席SEMICON Taiwan 2022，台灣、韓國及南亞總裁李原榮於「功率暨光電半導體」論壇上發表演講，深度解析電源傳輸技術發展趨勢及基於氮化鎵(GaN)的電源管理創新應用。
意法半導體(ST)與Soitec宣布下一階段的碳化矽(SiC)基板合作計畫，意法半導體準備於18個月內完成Soitec碳化矽基板技術產前認證測試。此次合作目標為意法半導體採用Soitec的SmartSiC技術製造未來8吋碳化矽基板，促進碳化矽元件與模組製造之業務，這項技術有望在中期實現並量產。
Nuvoton Technology Corporation Japan(NTCJ)將開始量產重定時晶片，該晶片為世界上第一內置e-Marker的Re-Timer晶片並符合最新的USB4、USB3.2、Thunderbolt 3、DisplayPort 2.0、DisplayPort Alt Mode標準。
EV Group(EVG)宣布發表次世代200毫米版本的EVG150自動化光阻製程系統，強化該公司的光學微影解決方案產品組合。重新設計的EVG150平台包括先進功能與強化項目，與前一代平台相比可提供更高的製程產出(最多高出80%)、通用性，以及更小的設備佔地面積(減少近50%)。EVG150在通用的平台上提供可靠且高品質的塗布與顯影製程，可支援各種裝置與應用，包括先進封裝、微機電系統、無線射頻(RF)、3D感測、功率元件以及光子元件。EVG150極高的製程產出、彈性與再現性，能支援大規模量產與工業開發所需的最嚴苛需求。
Power Integrations宣布在功能強大的線上設計工具PI Expert中推出一項新功能，能夠根據使用者的規格自動產生最佳化電源設計。PI Expert現在提供平面磁性元件建置器，可產生特定應用的平面變壓器設計，其中包含印刷電路板(PCB)製造商立即可用的建置文件和Gerber檔案。最新版PI Expert現在還支援Power Integrations的整個InnoSwitch3返馳式切換開關IC系列。
Digi-Key Electronics宣布於2022年12月1日展開第14屆年度DigiWish大放送活動，並推出2022年佳節贈禮指南。佳節即將到來，Digi-Key秉持著本公司一貫的宗旨，除了鼓勵支援工程師，以及促進全球創新，也將抽出24名幸運兒，贈送其願望清單中的物品。2022年DigiWish大放送活動自2022年12月1日開始至24日止。
意法半導體(ST)表示，Google新款智慧型手機Pixel 7採用意法ST54K IC執行非接觸式NFC通訊控制及安全功能。
瑞薩電子推出用於新一代車用攝影機的創新車用電源管理IC(PMIC)。RAA271082是一款符合ISO-26262標準的多功能多軌電源IC，具有一個初級高壓同步降壓穩壓器、兩個次級低壓同步降壓穩壓器和一個低壓LDO穩壓器。提供四個過壓和欠壓(OV/UV)監測、I2C通訊介面、一個可程式化的通用I/O和一個專門用於重置(RESET)輸出/故障的指示訊號。為滿足嚴格的ASIL B標準，RAA271082包含用於OV/UV監測的第二組獨立參考電壓、內建上電自我檢測、獨立OV/UV監測，以及對內部暫存器和I2C通訊介面的連續CRC錯誤檢查。
聯發科技發布為Chromebooks打造的全新迅鯤Kompanio系列產品：Kompanio 520和Kompanio 528，擁有絕佳的運算性能、優化的電池壽命、無縫連網功能，為入門使用者打造順暢體驗，可以盡情瀏覽網頁、沉浸於雲端遊戲、線上播放影音、使用Google Play App，並暢享全天候電池續航。搭載兩款Kompanio晶片的Chromebook產品將於2023年第一季度上市。
鑒於5G的蓬勃發展，新唐科技了解到無論是在電信或是數通網路，對於光通訊的基礎建設皆有強烈的需求。因此於2022年初，推出NuMicro M030G/M031G系列微控制器，為市場提供完整的光收發模組解決方案平台。
Transphorm宣布在中國深圳開設新的辦事處。作為一家外商獨資企業(WFOE)，Transphorm的深圳辦事處將負責加強當地客戶支援、銷售和市場行銷工作，另外，該辦事處將作為當地支援客戶開發氮化鎵(GaN)電源系統的應用實驗室，並同時支援全球研發工作。深圳辦事處將由Transphorm現任亞洲銷售副總裁Kenny Yim管理，他同時也擔任中國區總經理一職。
莫仕(Molex)宣布在未來產品系列中推出新品單對乙太網路線(SPE)技術。這款單對電纜連線解決方案遠遠超出傳統的乙太網路功能，擴大了自動化工廠環境中的IP連接。單對乙太網路線在長距離電纜上的資料速率更高，消除了現場級網路運作和工業物聯網(IIoT)基礎設施的傳輸瓶頸。
近年來，製造業為提升更高的生產效率，越來越多運用各種數據來改善生產現場。除了將收集到的數據可視化之外，深度分析及診斷的需求也愈來愈多。另一方面，若技術員未具備完善的深度分析技能，生產設備的調整或消耗品的替換判斷等，這些大部分皆須依賴熟練的經驗者。人力短缺的情況下，生產管理及設備的維護工程，正是生產現場的一大課題。
聯發科技發布天璣9200旗艦5G行動晶片，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，達到冷勁全速的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網，推動全球行動體驗升級。搭載天璣9200旗艦5G行動晶片的智慧手機預計將於2022年底上市。
NVIDIA H100 Tensor核心GPU在初登場刷新MLPerf推論基準測試紀錄後，又在產業組織的人工智慧(AI)訓練最新測試中，創下處理企業AI作業負載的全新世界紀錄。這些測試結果顯示，對於建立與部署最先進AI模型以要求最高表現的用戶來說，H100是極佳選擇。
多核心元件在嵌入式微控制器領域的普及為設計人員的軟體開發工作帶來了更為複雜的挑戰。為協助客戶簡化整體設計、加快產品上市，英飛凌推出ModusToolbox 3.0，這款改良後的ModusToolbox開發平台加強了對多核專案工作流程的支援。此外，ModusToolbox 3.0的優勢還包括：對雙核元件的支援、提供客戶開發板級支援包(BSP)的全新圖形工具、對ModusToolbox Packs的架構支援，以及後台系統的改良。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)宣布推出三通道UV-A/B/C感測器AS7331，讓家用價格敏感型設備可以實現更經濟實惠的紫外線劑量和照射監測解決方案。這是艾邁斯歐司朗推出的首款可測量UV-A/B/C波長輻射的CMOS感測器。
瑞薩電子擴展了瑞薩合作夥伴網路，為RZ系列微處理器(MPU)導入商業等級且經過性能優化的建構模組，包含106個新合作夥伴和160個建構模組解決方案。過去三年，值得信賴的技術合作夥伴計畫已擴展至200多個合作夥伴，他們共同提供300多個可與瑞薩RZ MPU及RA、RX和RL78微控制器(MCU)產品一起使用的建構模組解決方案。客戶現在可透過大多數合作夥伴的協助，輕鬆且彈性的在8位元至64位元產品上進行開發。
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