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意法半導體(STMicroelectronics，ST)新推出一款道路噪音抵消(Road-Noise Cancellation，RNC)微機電系統(Micro Electro-Mechanical System，MEMS)感測器，採用主動雜訊控制(Active Noise-Control，ANC)技術抵消道路噪音，讓車內更加舒適、安靜。過去，引擎性能、外觀設計和變速箱是定義汽車的三大要素；而現在，駕駛及乘客則是越來越重視乘車舒適度。
英飛凌(Infineon)於匈牙利采格萊德設立新廠，用於大功率半導體模組的組裝和測試，以推動作為全球碳減排關鍵的汽車電動化進程。此外，英飛凌還進一步擴大投資，提高大功率半導體模組的產能，廣泛用於風力發電機、太陽能模組以及高能效馬達驅動等應用，推動綠色能源的發展。
羅姆(ROHM)推出一款On Device學習AI晶片(配備On Device學習AI加速器的SoC)，該產品利用人工智慧(AI)技術，能以超低功耗即時預測內建馬達和感測器等電子裝置故障(故障跡象檢測)，非常適用於IoT領域的邊緣運算裝置和端點。
美國視訊電子標準協會(VESA)推出最新的DisplayPort 2.1版本規格，可以反向相容並取代前代版本的DisplayPort(DisplayPort 2.0)。VESA與協會成員企業持續密切合作，以確保支援DisplayPort 2.0的產品可以完全符合更新、要求更高的DisplayPort 2.1規格。所有先前獲得DisplayPort 2.0認證的產品也因此受惠，包括通過UHBR(Ultra-high Bit Rate)認證的產品，不論是繪圖處理器、擴充基座晶片、顯示器純量晶片、諸如數位重計時器(re-timer)的埠實體層(PHY)中繼器晶片，或是DP40/DP80訊號線(包括被動與主動、以及使用全尺寸的DisplayPort、Mini DisplayPort或USB Type-C接頭的訊號線)，皆已取得更嚴格的DisplayPort 2.1的規格認證。
ADI推出多協定工業乙太網路交換器平台ADIN2299，滿足工業和製程自動化、運動控制、交通運輸和能源自動化領域之連接需求。ADIN2299為高度整合且經測試之解決方案，包含通訊控制器、雙埠10/100Mbps乙太網路交換器、記憶體、實體層(PHY)和協定堆疊，適於星型、線型或環型拓撲應用設計。ADIN2299硬體、軟體和預認證工業協定之推出將大幅縮短系統整合和上市時間。
IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC)是亞洲晶片設計領域的重要國際會議，在產學界中具舉足輕重地位，因此有積體電路設計領域「亞運」稱呼。2022年的亞洲固態電路研討會將於11月6日至9日，以融合實體及線上的形式於台北圓山飯店舉行，為台灣第5度主辦該國際盛會。
2030淨零目標在即，為推動能源轉型、展望市場趨勢，聯齊科技(NextDrive)今年以「2022邁向淨零，聚焦轉型最前線」為主題，展開兩大系列活動。以2022台日能源高峰會聚焦能源轉型前線商機，緊接著於Energy Taiwan台灣智慧能源週發表新能源管理服務，帶領ESG企業，逐步邁向淨零願景。
傳統的電源供應器(PSU)是一個典型的純類比電路應用產品，數位元件在這類產品中，通常都是扮演輔助性的角色。
IQE宣布與MICLEDI達成合作，專注於microLED技術的大規模商用。根據雙方合作協議，IQE將為MICLEDI提供一款200毫米(8英寸)平台，以幫助這項技術實現擴展和商業化，推動紅色microLED實現大批量生產。這種幾何結構可以與標準200毫米和300毫米矽工藝平台兼容，讓雙方合作能夠實現規模效應。
聯發科技天璣系列5G行動平台再添新成員天璣1080，性能和影像功能更為出色。天璣1080提供了多項關鍵技術升級，以聯發科技先進的硬體和軟體技術，協助終端廠商加速產品上市。採用聯發科技天璣1080的智慧手機預計將於2022年第四季度亮相。
意法半導體(ST)與Smart Eye宣布合作研發高靈敏度單顆LED光源之駕駛監控系統(Driver Monitoring System，DMS)。Smart Eye利用人工智慧開發能在複雜環境中洞悉、支援及預測人類行為的智慧技術。新開發的DMS系統結合Smart Eye在駕駛監控演算法及光學系統設計領域的專業知識，與意法半導體VB56G4A高靈敏度車規全域快門影像感測器，達成只需使用一顆LED即可滿足系統拍攝亮度之需求，相較於目前市面上多數需兩顆以上的LED才能充分照明之駕駛監控系統，Smart Eye與ST共同開發的DMS有效降低了功耗及系統成本。
ADI及Keysight宣佈共同加速相位陣列技術的推廣與部署。相位陣列技術能簡化與創建衛星通訊、雷達和相位陣列系統相關開發工作，為實現無處不在之連接及感測關鍵。
u-blox推出兩款新的探索者套件(explorer kit)，可協助工程師更快、更輕鬆地為需要公分級定位功能的產品進行設計和評估工作。
IAR Systems延續對SiFive RISC-V Automotive CPU IP之支援，推出IAR Embedded Workbench for RISC-V支援最新SiFive Automotive E6-A與S7-A系列產品，以因應資訊娛樂、連結、以及先進駕駛輔助系統(ADAS)等各種汽車應用需求。IAR完整開發工具鏈協助OEM原始設備生產商與供應商之嵌入式軟體開發人員充分發揮了RISC-V的能源效率、簡易性、安全性及彈性。
台灣物聯網產業技術協會表示，根據ResearchAndMarkets研究報告數據顯示，預估2027年全球意外與緊急事件管理市場規模可達1745億美元，2021到2027的年複合成長率(CAGR)為6.5%，而相關事件包括各種天災、爆炸、火災、犯罪行為、人禍、意外等會傷害人身生命安全，因此如何因應相關事件進行預防計畫與快速意外監控管理動作，將是相關設備與解決方案供應商的主要業務內容。
COMPUTEX TAIPEI將在2023年5月30日至6月2日於台北南港展覽館登場，COMPUTEX主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示，COMPUTEX 2023廠商報名已於9月19日開放登錄，廠商請加速登錄報名程序以免向隅，主辦單位將在12月上旬公告參展資格。
Seagate發表Lyve Cloud Analytics雲端分析平台。該平台為雲端分析解決方案，提供儲存、運算與分析功能，協助Lyve Cloud客戶在DataOps與MLOps(機器學習作業)上降低總擁有成本，同時加快創造價值的腳步。Seagate在最順暢無阻的雲端儲存服務中加入分析功能，讓企業能夠在開放的資料湖架構下，以千兆位元組(PB)的速度分析其所儲存的資料，進一步加快執行與創新的腳步。
富士通運用超級電腦「富岳」建構的雲端運算環境，執行電磁波分析解決方案Poynting for Microwave(Poynting)，並針對太空領域及都市交通的最新社會課題，從2022年1月起，進行為期3個月的大規模電磁波模擬，在2022年4月至7月間，確認其能有效於雲端提供服務。
西門子推出Tessent Multi-die軟體解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基於2.5D和 3D架構的新一代積體電路(IC)關鍵可測試性設計(DFT)。
愛德萬(Advantest)宣布聚焦最新科技與未來趨勢的VOICE 2023開發者大會國際論文徵件正式開跑。本年度大會訂於2023年5月9日至10日，於美國加州聖克拉拉(Santa Clara)隆重登場。
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