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Rohde & Schwarz和Nothing Technology宣布聯合研發，用R&S CMX500單機訊令測試儀驗證Nothing Technology新手機Phone(1)的5G多頻段聚合和應用層性能。這次合作使Nothing Technology成功推出首款新設備，同時滿足了當前和未來複雜的5G頻段聚合和應用層性能的所有合規要求。
ROHM推出二款隔離型返馳式DC/DC轉換器BD7F105EFJ-C和BD7F205EFJ-C，非常適用於電動車(xEV)的主驅逆變器、車載充電器(OBC)、電動壓縮機以及PTC加熱器等配備閘極驅動器的驅動電源。
英飛凌再次入選道瓊永續發展全球指數和道瓊永續發展歐洲指數，這也是英飛凌連續第十三年躋身全球最具永續發展能力的企業行列。道瓊永續發展指數由專門研究永續發展的權威投資機構RobecoSAM發佈。
AVL和羅德史瓦茲合作，在實際駕駛條件下實現更快的自動化EMC測試電動汽車包含許多電子元件，它們會發出射頻干擾，可能會對車輛性能和駕駛體驗產生負面影響。為了簡化並加快開發過程，AVL和羅德史瓦茲汽車測試系統供應商提出了一個創新的解決方案，用於在實際駕駛條件下對電動傳動系統進行自動化電磁相容性(EMC)資料分析。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士將於台灣時間2023年1月5日(四)上午10點30分在CES 2023發表主題演講。蘇姿丰博士將攜手產業體系合作夥伴及高階主管分享AMD的未來願景，闡述如何為玩家、專業人士及其他領域人士創造最頂尖的運算解決方案。
Littelfuse宣布推出全新C&K Switches NanoT微型超薄防水觸動開關系列，採用表面貼裝。
意法半導體(ST)推出迄今為止成本效益最高之STM32C0系列產品，為開發者降低STM32微控制器(MCU)產品家族的入門門檻。
意法半導體(ST)新推出之STNRG011A數位電源二合一控制器適用於90W至300W電源，其強化了超載管理功能，確保在過流保護功能啟動時輸出電壓調整準確。
面對日益嚴重的能源短缺問題，各國除了積極利用再生能源外，對於能源物聯網的布局更是刻不容緩。能源物聯網是透過傳感器、控制器和軟體，將能源生產端、能源傳輸端、能源消費端等的設備、機器、系統連接起來，透過大數據分析、機器學習來實現智慧電力儲存、配電甚至預測等功能。
不管是燈泡、門鈴還是恆溫器或門鎖，您的智慧家庭產品都應能互相搭配運作。但嘗試將不同品牌製造的智慧家庭產品無縫連接時，有時感覺就像在聯合國擔任翻譯人員一樣困難。
羅姆(ROHM)針對引擎控制單元和變速箱控制單元等車電系統，以及 Programable Logic Controller(PLC)等工控設備，開發出40V耐壓單通道和雙通道輸出的低側智慧功率元件(Intelligent Power Device, IPD)BV1LExxxEFJ-C/BM2LExxxFJ-C系列共8款產品。
在為消費型音箱應用設計由電池供電的可攜式音訊設備時，需要最大程度地延長電池續航時間，並且在實現精簡的外觀設計和降低系統成本的同時，提供出色的音質，是至關重要的。英飛凌(Infineon)推出的MERUS多電平開關技術，旨在降低開關損耗以及在低輸出功率和高輸出功率下均實現高效的音訊放大性能，為此類應用帶來顯著優勢。這款全新IC系列採用了第二代MERUS多電平開關放大器技術以及精簡的40引腳QFN封裝，主要適用於電池供電的音箱、藍牙/無線/智慧音箱和條形音箱、會議音箱、多聲道/多房間音訊系統等應用。
Rohde & Schwarz和Broadcom成功驗證了R&S CMP180無線電通信測試儀在Broadcom Wi-Fi 7晶片組的應用。無線設備的OEM和ODM廠商即將把第一批Wi-Fi 7產品推向市場。
大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基於立錡科技(Richtek)RTQ8306晶片的多通道LED驅動方案。
隨著5G布建與各種自動化與智慧化的需求，物聯網應用在各種場域的建置正飛速成長。然而，越來越多網路節點的建置，也意謂著更多潛在的安全隱憂。為此，全景軟體與英飛凌(Infineon)合作，共同開發全景IoT安全解決方案，結合雙方在軟硬體領域的優勢，將強化物聯網設備的資安防護，協助提升企業連網設備的安全性，使產品符合國際資安標準及規範，更能契合市場需求，擁有拓展全球市場之競爭力。
意法半導體(ST)推出TouchGFX套裝軟體最新版本，簡化了STM32微控制器(MCU)上之應用的使用者介面(User Interfaces, UI)開發過程。4.21版新增了TouchGFX Stock功能，於圖庫提供大量且免費的圖案、圖片，及圖示，使用者亦能輕鬆管理圖形資產，確保產品原型與最終產品之使用者介面統一且美觀。
Transphorm宣布推出新的240瓦電源適配器參考設計。TDAIO-TPH-ON-240W-RD設計方案採用CCM升壓PFC+半橋LLC拓撲結構，功率密度達30W/in³，最大功率轉換效率超過96%。該設計使用了三個Transphorm的SuperGaN功率管(TP65H150G4PS)，該氮化鎵功率管的導通電阻為150毫歐，採用為業界所熟悉且深受信賴的三引腳TO-220封裝。在使用PFC架構、較高電流的電源系統中，這種電晶體封裝形式具有出色的低壓線路散熱性能。該參考設計旨在簡化並加速電源系統的開發，適用於高功率密度的交直流電源、快充、物聯網設備、筆記型電腦、醫療用電源、以及電動工具等應用。
在當前氣候變化的背景下，全球皆持續努力解決不斷增加的能源。Vertiv每年都會針對資料中心未來一年的重要趨勢提供見解。在2023年，資料中心業者的用電量與碳足跡管理方式將帶動新法規與新標準的發展，並驅使他們尋找可取代發電機的新備用電源。
意法半導體(ST)推出6軸慣性測量單元(Inertial Measurement Unit, IMU)之旗艦產品LSM6DSV16X。新產品內建意法半導體低功耗感測器融合(Sensor Fusion Low Power, SFLP)技術、人工智慧(AI)，以及功耗優化效果顯著之自我調整配置(Adaptive-Self-Configuration, ASC)功能。
Nordic Semiconductor宣布成為DECT論壇的正式成員，該組織負責促進數位增強無繩通訊(DECT)產業標準的發展，以及推動業界採用最新標準DECT New Radio(NR)+。
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