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u-blox推出兩款新的探索者套件(explorer kit)，可協助工程師更快、更輕鬆地為需要公分級定位功能的產品進行設計和評估工作。
IAR Systems延續對SiFive RISC-V Automotive CPU IP之支援，推出IAR Embedded Workbench for RISC-V支援最新SiFive Automotive E6-A與S7-A系列產品，以因應資訊娛樂、連結、以及先進駕駛輔助系統(ADAS)等各種汽車應用需求。IAR完整開發工具鏈協助OEM原始設備生產商與供應商之嵌入式軟體開發人員充分發揮了RISC-V的能源效率、簡易性、安全性及彈性。
台灣物聯網產業技術協會表示，根據ResearchAndMarkets研究報告數據顯示，預估2027年全球意外與緊急事件管理市場規模可達1745億美元，2021到2027的年複合成長率(CAGR)為6.5%，而相關事件包括各種天災、爆炸、火災、犯罪行為、人禍、意外等會傷害人身生命安全，因此如何因應相關事件進行預防計畫與快速意外監控管理動作，將是相關設備與解決方案供應商的主要業務內容。
COMPUTEX TAIPEI將在2023年5月30日至6月2日於台北南港展覽館登場，COMPUTEX主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示，COMPUTEX 2023廠商報名已於9月19日開放登錄，廠商請加速登錄報名程序以免向隅，主辦單位將在12月上旬公告參展資格。
Seagate發表Lyve Cloud Analytics雲端分析平台。該平台為雲端分析解決方案，提供儲存、運算與分析功能，協助Lyve Cloud客戶在DataOps與MLOps(機器學習作業)上降低總擁有成本，同時加快創造價值的腳步。Seagate在最順暢無阻的雲端儲存服務中加入分析功能，讓企業能夠在開放的資料湖架構下，以千兆位元組(PB)的速度分析其所儲存的資料，進一步加快執行與創新的腳步。
富士通運用超級電腦「富岳」建構的雲端運算環境，執行電磁波分析解決方案Poynting for Microwave(Poynting)，並針對太空領域及都市交通的最新社會課題，從2022年1月起，進行為期3個月的大規模電磁波模擬，在2022年4月至7月間，確認其能有效於雲端提供服務。
西門子推出Tessent Multi-die軟體解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基於2.5D和 3D架構的新一代積體電路(IC)關鍵可測試性設計(DFT)。
愛德萬(Advantest)宣布聚焦最新科技與未來趨勢的VOICE 2023開發者大會國際論文徵件正式開跑。本年度大會訂於2023年5月9日至10日，於美國加州聖克拉拉(Santa Clara)隆重登場。
2022 MWC Las Vegas美國無線通訊展登場，亞旭電腦聚焦5G CPE/ODU、Sub-6室內/戶外的小基站佈建與中小企業Wi-Fi解決方案。面對後疫情時代，亞旭以專業網通製造經驗，提出新世代5G通訊科技產品與服務，創造零接觸、高速傳輸與低延遲的5G網路解決方案，滿足「低接觸經濟」的需求。
比利時微電子研究中心(imec)於2022年IEEE國際超音波會議(International Ultrasonics Symposium)展示了新型壓電式微型超音波換能器(pMUT)陣列，它能與平面顯示器(FPD)製程技術相容。新型陣列可以隔空感測高於1kPa的聲壓，滿足隔空觸覺與指向聲波應用。此次開發的pMUT技術不再聚焦晶圓製程，而是朝向與平面顯示器技術相容的方向發展，方便將來與隔空感測應用整合，例如振動觸覺、飛時測距3D感測或手勢識別，並用於智慧手機或汽車儀表板等新式硬體設計。它還能用來開發車用或消費性產品的非接觸式互動螢幕，或者滿足電競應用。
巽晨與安提合作開發了Wi-Fi 6E for NVIDIA Jetson的產品陣容。不但充分使用卓越的超級運算核心提供多款立即可使用與客製化的AI邊緣運算裝置，還能協助客戶縮短開發時間。並滿足客戶在工業自動化、醫療、零售、交通、車載、安防、遊戲產業和機器學習等應用需求。
Molex公佈了一項針對設計工程產業從業者的全球調查結果，以確定影響穿戴式診斷設備發展的市場驅動因素。穿戴式診斷設備使患者、護理人員和消費者能夠對健康狀況資料進行監測和分析。受訪者表示，消費者對用於運動和健身、健康和醫療監測應用的穿戴式設備的使用和創新抱持很高的期望。調查結果也確定了在監管、技術和採用方面必須清除的障礙，以推動改進連接日益緊密、體積更小、功能更強大的健康、健身和醫療監測方面的穿戴式設備。
混合工作模式的成長和網路地理分佈的發展，不斷推升網路基礎設施頻寬和安全性的需求，並因而重新定義無邊界網路。據650 Group預測，在人工智慧、機器學習(AI/ML)應用的帶動下，400G和800G的連接埠頻寬將以每年50%以上的速度增長。這種急劇的增長將推動112G PAM4技術從雲端資料中心和電信服務商的交換器和路由器，擴展到企業乙太網交換平臺。為因應此市場需求，Microchip規劃META-DX2 Ethernet PHY產品組合，並推出全新META-DX2+ PHY產品系列。該產品是業界首款整合了1.6T(terabit/秒)線速端到端加密和連接埠聚合功能並維持緊湊尺寸的解決方案，協助企業乙太網交換器、網路安全設備、雲端互連路由器和光纖傳輸系統全面迎向112G PAM4連接技術。
AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式處理器，將Zen3核心加入V系列產品組合，為儲存和網路連結系統應用提供可擴展的處理效能。與AMD Ryzen V1000系列相比，全新AMD Ryzen V3000系列具備更好的CPU效能、DRAM記憶體傳輸速率、CPU核心數和I/O連接能力，能為嚴苛的執行環境和工作負載提供所需的效能與低功耗選擇。
新興的太空市場中，近年大量低地球軌道(LEO)衛星的發射令人振奮，這些衛星體積小、成本合理，能夠耐輻射並且非常可靠。這些衛星可以對全世界擴展通訊和連線。LEO衛星電子設計必須同時滿足嚴格的預算並保持競爭力，因此面臨的的主要挑戰包括：使用體積更小、整合度更高的元件來縮小電路板尺寸；尋找交貨時間短的裝置進行快速設計；採用能夠承受太空嚴苛條件的電子元件。
瑞薩電子(Renesas)推出新的整合開發環境，協助工程師快速建立具有多個裝置的車用電子控制器(ECU)。完整的整合開發環境支援在多個系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU)上的協同模擬、除錯和追蹤、高速模擬和分散式處理軟體，皆可在沒有實際硬體情況下進行。這樣的軟體開發環境是由於意識到了汽車產業的產品開發轉向「軟體優先」，以及在硬體準備好前的軟體開發「左移」(Shift Left)策略。整合開發環境現已支援R-Car S4和RH850/U2A。
根據2022年IDC支出指南預測，2022年全球數位轉型科技投資支出將達1.8兆美元，其中以製造業最為積極，占今年全球數位轉型支出近30%。台灣身處全球供應鏈要角，全球經濟亂流的當下，面臨國際市場客戶訂單少量多樣、高標準產品良率、交期緊湊等要求，為提升生產彈性，當務之急是加速工業4.0轉型，建構智慧工廠。伊雲谷數位科技(eCloudvalley Technology)聯合國家儀器(NI)10月於全台起跑LabVIEW開發者大會，助攻企業培養智慧工廠人才，加速台灣邁向智慧製造，維持國際競爭力。
NVIDIA推出NVIDIA IGX高精度邊緣人工智慧平台，為製造、物流及醫療照護等產業的機密資料提供先進的可靠性與主動安全性。這些產業過去須替特定的應用開發昂貴的解決方案，如今IGX平台可協助開發人員針對不同需求，輕鬆編寫程式與進行配置。
盛群(Holtek)新推出具有A/D功能Flash微控制器(MCU)HT66L2540A/HT66L2550A與LCD驅動器(Driver)功能HT67L2540A/HT67L2550A兩個全新低功耗(Low Power)MCU系列。其內建全新高精準低電流LIRC、LXT，以及增加四段MIRC靈活變頻，更降低10/12-bit SAR ADC轉換電流設計，非常適合應用於各種省電產品。
NVIDIA推出新一代集中式車載電腦NVIDIA DRIVE Thor，用以支援安全的自動駕駛車。DRIVE Thor平台的運算效能達2,000teraflops，在單一架構中結合自動駕駛和輔助駕駛、停車、駕駛與乘客監控、數位儀表板、車載資訊娛樂系統(IVI)與後座娛樂等眾多智慧功能，以提高效率、降低整體系統成本。
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