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意法半導體(ST)與ST授權合作夥伴微軟合作,加強新興物聯網(IoT)應用安全性。
u-blox宣布推出u-blox LARA-L6 LTE Cat 4蜂巢式通訊模組。
安立知(Anritsu)獲全球認證論壇(GCF)認證協議組(CAG)在其於2022年4月舉行的CAG#70會議中,在ME7834NR協議測試平台上批准了業界首個針對獨立式(SA)5G新無線電(NR)的雙連線(Dual Connectivity)協議一致性測試。
亞德諾半導體(ADI)推出精密窄頻寬訊號鏈平台,以優化工業和儀器儀表應用中訊號頻寬範圍在DC至約10 kHz的系統性能。為簡化設計流程,新平台提供一系列具備可客製化解決方案選項的完整訊號鏈,以及一套精選的開發工具,其中包含LTspice等模擬環境、可深入研究濾波器性能或電源管理的設計工具,以及充分運用ADI數十年經驗及見解建構的訊號鏈評估系統。
德州儀器(TI)於美國德州Sherman舉行全新12吋(300mm)半導體晶圓廠動土典禮。地方官員與社區領袖連袂出席,德州儀器董事長、總裁暨執行長Rich Templeton於儀式中和與會嘉賓共同慶祝德州史上最大的民營企業投資案順利動工興建,並重申公司長期致力擴大自有產能的承諾。
Imagination Technologies與Visidon Oy宣布共同推動行動、數位電視和汽車市場等嵌入式應用邁向基於深度學習的超解析度,憑藉人工智慧(AI)技術,用戶將可透過先進演算法將低解析度圖像和影片解析度提高至4K和8K。
聯發科技發佈最新Wi-Fi 7無線連網平台解決方案「Filogic 880和Filogic 380」,提供用於電信商、零售商、商用和消費電子市場高頻寬應用。這兩款晶片是全球業界最早推出的Wi-Fi 7完整解決方案,可協助設備製造商打造具備先進無線連網技術的產品。
AMD在2022年COMPUTEX上,展示運算技術的最新創新成果,推升高效能運算體驗。
Imagination Technologies日前於Wave Summit 2022大會上宣布攜手百度飛槳及多家合作夥伴共同發起 「硬體生態共創計畫」。
亞洲指標科技專業展COMPUTEX TAIPEI,虛實整合COMPUTEX CYBERWORLD線上展同步展出,其中年度大獎則由瑞昱半導體AI超級解像度晶片(RTD2892NND)獲得。
亞德諾半導體(ADI)推出DS28E30 1-Wire ECDSA安全認證器,其為一高性價比解決方案,可用於檢測和保護產品,防止產品被偽造或濫用。
因東南亞激烈的競爭態勢,使台灣製造成本越來越高。擁有超過45年製造經驗的茂順密封元件,始終堅持「根留台灣」的理念,期望提升自身競爭利基,因而著手自動化轉型佈局。因此決定攜手施耐德電機(Schneider Electric),為其油封製程的關鍵設備導入自動化解決方案,以提升生產效率與品質。此外,施耐德電機產品可與即時通訊軟體高度整合,也幫助茂順密封元件實現彈性監控,優化企業管理效率。
R&S(Rohde & Schwarz)為R&S SMW200A向量訊號產生器新推出了兩個最高頻率選項,為高達67GHz及以上的數位調變訊號帶來了前所未有的高性能。
u-blox推出 u-blox MAYA-W2三射頻(tri-radio)模組。該模組能以精巧的外形尺寸支援Wi‑Fi 6、藍牙低功耗(BLE)5.2和IEEE 802.15.4(Thread和Zigbee),並把Wi-Fi 6技術帶到包括工業自動化、智慧建築和能源管理、醫療保健、智慧家庭等各種工業和消費性的大眾市場應用中。
意法半導體(ST)推出最新駕駛監控系統(DMS)全局快門影像感測器,協助提升汽車安全性。
是德科技(Keysight Technologies)推出全新PD1550A先進動態功率元件分析儀,全新雙脈衝測試儀(DPT)具有多項增強功能,讓客戶能以空前速度、輕鬆測試所有電源模組。
聯發科技發布旗下首款支援5G毫米波的行動平台天璣1050,為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航。天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣覆蓋的5G連接,為用戶帶來更完整的高品質5G體驗。預計搭載該晶片的終端裝置將於2022年第三季於市場亮相。
Digi-Key宣布已增強自家myLists工具,納入報價功能,以便增進訂購效率。
亞洲指標新創展會InnoVEX 2022,5月24日至27日於台北南港展覽館1館4樓亮眼登場,與COMPUTEX 2022同期同地舉辦。
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