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AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式處理器，將Zen3核心加入V系列產品組合，為儲存和網路連結系統應用提供可擴展的處理效能。與AMD Ryzen V1000系列相比，全新AMD Ryzen V3000系列具備更好的CPU效能、DRAM記憶體傳輸速率、CPU核心數和I/O連接能力，能為嚴苛的執行環境和工作負載提供所需的效能與低功耗選擇。
新興的太空市場中，近年大量低地球軌道(LEO)衛星的發射令人振奮，這些衛星體積小、成本合理，能夠耐輻射並且非常可靠。這些衛星可以對全世界擴展通訊和連線。LEO衛星電子設計必須同時滿足嚴格的預算並保持競爭力，因此面臨的的主要挑戰包括：使用體積更小、整合度更高的元件來縮小電路板尺寸；尋找交貨時間短的裝置進行快速設計；採用能夠承受太空嚴苛條件的電子元件。
瑞薩電子(Renesas)推出新的整合開發環境，協助工程師快速建立具有多個裝置的車用電子控制器(ECU)。完整的整合開發環境支援在多個系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU)上的協同模擬、除錯和追蹤、高速模擬和分散式處理軟體，皆可在沒有實際硬體情況下進行。這樣的軟體開發環境是由於意識到了汽車產業的產品開發轉向「軟體優先」，以及在硬體準備好前的軟體開發「左移」(Shift Left)策略。整合開發環境現已支援R-Car S4和RH850/U2A。
根據2022年IDC支出指南預測，2022年全球數位轉型科技投資支出將達1.8兆美元，其中以製造業最為積極，占今年全球數位轉型支出近30%。台灣身處全球供應鏈要角，全球經濟亂流的當下，面臨國際市場客戶訂單少量多樣、高標準產品良率、交期緊湊等要求，為提升生產彈性，當務之急是加速工業4.0轉型，建構智慧工廠。伊雲谷數位科技(eCloudvalley Technology)聯合國家儀器(NI)10月於全台起跑LabVIEW開發者大會，助攻企業培養智慧工廠人才，加速台灣邁向智慧製造，維持國際競爭力。
NVIDIA推出NVIDIA IGX高精度邊緣人工智慧平台，為製造、物流及醫療照護等產業的機密資料提供先進的可靠性與主動安全性。這些產業過去須替特定的應用開發昂貴的解決方案，如今IGX平台可協助開發人員針對不同需求，輕鬆編寫程式與進行配置。
盛群(Holtek)新推出具有A/D功能Flash微控制器(MCU)HT66L2540A/HT66L2550A與LCD驅動器(Driver)功能HT67L2540A/HT67L2550A兩個全新低功耗(Low Power)MCU系列。其內建全新高精準低電流LIRC、LXT，以及增加四段MIRC靈活變頻，更降低10/12-bit SAR ADC轉換電流設計，非常適合應用於各種省電產品。
NVIDIA推出新一代集中式車載電腦NVIDIA DRIVE Thor，用以支援安全的自動駕駛車。DRIVE Thor平台的運算效能達2,000teraflops，在單一架構中結合自動駕駛和輔助駕駛、停車、駕駛與乘客監控、數位儀表板、車載資訊娛樂系統(IVI)與後座娛樂等眾多智慧功能，以提高效率、降低整體系統成本。
安森美(onsemi)推出三款基於碳化矽(SiC)的功率模組，採用轉注成型技術，用於所有類型電動汽車(xEV)的車載充電和高壓(HV)DC/DC轉換。APM32系列是把SiC技術和轉注成型封裝相結合的行業首創產品，可提升能效並縮短xEV的充電時間，專用於11kW到22kW的大功率車載充電器(OBC)。
隨著ESG議題的上升，各領域企業都在公司治理中強調環境保護和社會責任。維諦(Vertiv)繼過去Liebert APM系列後，正式推出新一代的Liebert APM+不斷電系統。承襲過往歷代特色，新一代的Liebert APM+也在節能、減碳和空間利用率上不斷精進，協助客戶有效降低營運成本及使用面積。
芯科科技(Silicon Labs)推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組，協助智慧家庭和工業應用之互聯產品達到更快的上市時間。作為BG24和MG24系列無線SoC之擴充產品，全新模組可使開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率並保護裝置免受網路攻擊。
AMD釋出AMD Software:Adrenalin Edition 22.9.1版驅動軟體，為《決勝時刻：現代戰爭II》公測版帶來支援，並為Enhanced Sync增強同步技術帶來全新最佳化。
是德科技(Keysight)與AMD和F5聯手展示了5G效能，透過是德科技CyPerf雲端原生流量產生器軟體，三家公司共同展示搭載第三代AMD EPYC處理器的F5 BIG-IP Next Edge Firewall雲端原生網路功能(CNF)的效能。
因應行車安全需求持續增加，自動駕駛技術能提高汽車駕駛安全性與舒適性，以及各國政府對於淨零碳排(Net Zero)要求不斷提升，汽車智慧化與電動化成為趨勢，使得汽車電子與車用晶片需求持續成長，SEMI預估到2028年，全球汽車電子市場規模將突破4000億美元，年複合成長率達7.9％。
NEC集團宣布已與Seren Juno Network公司簽訂合約，興建一條橫跨太平洋的海底光纖電纜「JUNO光纜系統」(JUNO Cable System)，以連接美國加州及日本千葉縣和三重縣。該電纜將提供美國和日本之間最大的資料傳輸容量，橫跨總距離約10,000公里，預計將於2024年底完工。
在淨零碳排的目標之下，許多產業積極推動「電力化」的發展，根據國發會的淨零排放路徑規畫，設定2030年電動汽車占新售汽車比30%的目標；而全球約有20%的電網在未來10年需要被汰換，這也使電網面臨更大的挑戰。施耐德電機(Schneider Electric)提出嶄新的管理策略「Grid to Prosumer」，這是一種分散式能源(Distributed Energy Resources，DER)端到端的管理方法，可大幅擴展再生能源、儲能設備與電動車等永續方案的多元應用。
意法半導體(ST)為車商提供駕駛監控系統(Driver-Monitoring Systems, DMS)，以評估駕駛注意力的集中度，確保道路行駛安全。意法現推出之下一代混合雙快門影像感測器能監測車輛內部，範圍自駕駛涵蓋至所有乘客空間，其目標應用包含：乘客安全帶偵測、生命徵兆監測、兒童遺忘偵測、手勢辦識和高畫質攝錄影功能。
聯發科技繼推出5G旗艦級行動平台天璣系列之後，同步加速5G衛星聯網先進通訊技術的研發，使用搭載自家具5G NR NTN衛星聯網功能晶片的智慧型手機，於實驗室環境測試中成功打通衛星連線，讓5G手機全球首次支援非地面網路的雙向資料傳輸。
安立知(Anritsu)於新竹喜來登大飯店舉辦Anritsu Showcase 2022｜Hsinchu全方位量測技術活動，會中透過「5G-Advanced」及「Digital Test」雙展區實機展示，除集結了因應5G Release 16與未來 Release 17測試需求的全新模組、Small Cell NR以及NTN衛星通訊等測試應用解說，更邀集業界數位聯盟夥伴針對最熱門的800GE、PCIe 6.0、USB4 v2.0及DisplayPort 2.1等高速介面發展進行趨勢探討。
意法半導體(ST)將於義大利興建一座整合式碳化矽(Silicon Carbide, SiC)基板製造廠，以支援汽車及工業用碳化矽元件與日俱增的需求，協助企業邁向電氣化並追求更高效率。新廠預計2023年開始投產，讓碳化矽基板的供應能在對內採購及業者供貨間達到平衡。
連接標準聯盟(Connectivity Standards Alliance, CSA)在美國時間10月4日正式發表Matter 1.0技術標準，此標示著一個重要的時刻，為包括Amazon、Samsung、Google、Apple和Silicon Labs等全球技術創新者在內，三年來共同發展和合作之成果。
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