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氮化鎵(GaN)是電力電子產業的熱門話題，支援80 Plus鈦電源、3.8kW/L電動車(EV)車載充電器和EV充電站等設計。在許多應用中，由於GaN能夠提高功率密度和效率，可取代傳統的矽金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)。不過由於這種化合物的電氣特性和所支援的性能，使用GaN進行設計面臨與矽不同的諸多挑戰。
意法半導體(ST)藉由在串列電子抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)技術領域專業經驗的積累，率先推出串列頁EEPROM(Serial Page EEPROM)。這款全新類別的EEPROM是一種串列周邊介面(SPI)的高容量頁可抹除記憶體。意法半導體新串列頁EEPROM產品家族前期先推出32Mbit的M95P32，之後將增加16Mbit和8Mbit產品。
為滿足電磁相容(EMC)工程師日益增長的測量速度要求，羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)在科隆EMV 2022展會上推出一款寬頻解決方案，能夠在保持高動態範圍和測量精度的前提下實時測量高達970MHz的頻率。R&S ESW電磁干擾(EMI)測試接收器提供達1GHz的頻寬擴充套件。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布其5G測試工具獲艾靈網絡(AI-LINK)選用，以便在數位分身(Digital Twin)實驗環境中，對雲端原生5G無線存取網路(RAN)設備進行端對端效能驗證，進而加速部署5G專用網路，支援大型智慧倉儲應用。
2020年全球智慧鎖市場規模為13.8億美元，市場需求量達到了890萬組。預期2021年至2028年，智慧鎖市場需求量將以21.4%的年複合成長率 (CAGR)快速增長。透過整合半橋驅動IC和能源採集模組，即可利用單晶片解決方案打造智慧執行終端，且所需的組件數量很少。英飛凌(Infineon)已經開發出基於ARM Cortex-M0核心的32位元可程式微控制器(MCU)，其內置近場通訊(NFC)前端介面，可助力開發智慧執行終端，如被動鎖等。
意法半導體(ST)推出創新技術，強化個人運算產品的永續性。此款名為ST-ONE的新晶片將提升各種AC-DC轉換器的效能，且完全符合USB-PD 3.1標準，包含筆記型電腦和智慧型手機充電器。採用ST-ONE新轉換器可以減少二氧化碳的排放量及塑膠的消耗量。
意法半導體(ST)推出內建智慧感測器處理單元(ISPU)的新型慣性感測器，以推動Onlife時代來臨，實現與經過訓練的裝置互動，讓其智慧技術從網路邊緣進入深度邊緣。
安立知(Anritsu)宣布與印尼通訊和資訊技術部(Kominfo)監管的電信設備測試中心(Balai Besar Pengujian Perangkat Telekomunikasi, BBPPT)合作，打造印尼首座國家級5G監管測試實驗室(5G Regulatory Test Lab)。此舉象徵印尼邁向電信新時代的全新里程碑；同時，BBPPT藉由測試和驗證5G設備是否符合印尼監管要求，持續在確保印尼通訊裝置的安全和品質保證方面扮演重要角色。
意法半導體(ST)公布其依照美國通用會計原則(U.S. GAAP)編制之截至2022年7月2日的第二季財報。
日本工程公司Fukaden正以高功率繫留無人機中的行動通訊基地台進行供電，支援天然災害急救。現場急救人員一到現場，就可部署這些重量輕的可攜式無人機，以確保即時通訊功能，為急救人員提供快速決策以及溝通所需的支援。
是德科技(Keysight Technologies)日前公布一份委託Forrester的全球研究調查報告結果。其報告為針對測試流程決策者進行的一項調查，以了解測試策略和技術的最新發展狀況。
瑞薩電子(Renesas)正在改變設計人員建構感測器連接物聯網(IoT)應用的方式，推出一系列加快設計週期、提高精度，並降低系統成本的解決方案。
超微半導體(AMD)宣布Ryzen Threadripper PRO 5000 WX系列處理器將於2022年7月起，透過全球各大系統整合商(SI)供應，並且在2022稍後於DIY市場推出。
德州儀器(TI)擴展連線產品組合，推出新款無線微控制器(MCU)系列，達成低功耗藍牙(Bluetooth LE)技術。建立於TI無線連線的基礎之上，SimpleLink Bluetooth LE CC2340系列能展現優秀的待機電流和射頻突波(RF)性能。
憑藉針對羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)CMP200無線電通訊測試儀的新型超寬頻(UWB)PHY測試套件，R&S提供PHY一致性測試工具(PCTT)，以支援由FiRa協會指定的UWB PHY層一致性測試。
Power Integrations推出用於三相無刷直流(BLDC)馬達驅動的全新控制軟體。透過結合Power Integrations的BridgeSwitch整合半橋式馬達驅動器和Motor-Expert配置和診斷工具，這種完整的硬體-軟體解決方案可實現98.2%的效率，將電路板空間減少70%以上，並且電流回授電路只需要三個元件，而在分離式解決方案中需要30個元件。該解決方案適用於配備三相馬達的住宅和商用電器，例如空調風扇、高速吹風機、冰箱壓縮機、抽油煙機風扇和抽水馬達。
CEVA宣布擴展感測器融合(Sensor Fusion)產品系列，推出高性能低功耗的感測器中樞微控制器(MCU)產品FSP201，可為運動追蹤、航向和方向檢測提供感測器融合功能。FSP201適合使用感測器融合技術的消費性機器人和其他新興智慧裝置，包括延展實境(XR)眼鏡、3D音訊耳機以及物聯網(IoT)和元宇宙(Metaverse)中廣泛的6軸運動應用。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出SmartBond DA1470x系列低功耗藍牙(BLE)解決方案，其為無線整合系统單晶片(SoC)。
芯科科技(Silicon Labs)近日宣布第三年Works With主題演講和議程。此免費註冊的線上大會將於9月13至15日舉行。Works With是業界開發者大會，旨在培養技能以創建具影響力的連接裝置，同時匯集產業的技術品牌、設備製造商、聯盟、設計者、無線標準和生態系統供應商等，邁向更統一的無線體驗。
意法半導體(ST)新推出ST4SIM-201機器對機器通訊(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM)。新產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範，及靈活遠端啟動管理標準。
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