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顯示產業年度盛會「2022 Touch Taiwan系列展」於4月27日至29日在南港展覽一館4樓盛大登場，集結320家廠商、使用933個攤位，聚焦「智慧顯示」、「智慧製造」、「先進設備」、「新創學研」、「工業材料」以及「淨零碳排」六大主題，展出智慧顯示創新技術、多元化應用、解決方案及互動式體驗服務，線上展覽館將於4月27日至5月3日登場，期望為產業打造一個虛實整合、國際級跨領域的交流合作平台。
德州儀器(TI)將針對此四大趨勢，於4月20日至4月22日2022台北國際汽機車零配件展暨台北國際車用電子展(AMPA)期間，於線上線下同步展現「先進駕駛輔助系統」、「車用與電子照明、娛樂設備」等廣泛應用解決方案。同時，德州儀器台灣業務總監陳介平也將受邀出席AMPA於4月22日舉辦的「電動出行新時代研討會暨論壇」，分享汽車電氣化的重大趨勢。
意法半導體(ST)新推出之L9908高整合度車規三相閘極驅動單元(Gate Driver Unit，GDU)支援12V、24V或48V汽車電源系統，具有彈性的輸入輸出通道，可在傳統油車和油電混合車上實現多種應用。
智原科技(Faraday Technology Corporation)發表基於三星14LPP FinFET製程的SoCreative!VI A600 SoC開發平台。該平台內建智原自行開發的A600系統單晶片並整合Linux SDK軟體開發套件以建立完善的系統開發環境，能夠提供軟硬體設計工程師在晶片開發初期實現完整的系統功能驗證與系統軟體開發，適用於AIoT、邊緣計算、多媒體和通訊等FinFET應用領域進而縮短產品的上市時間。
奇異宣布台電訂六套進階LM2500XPRESS燃氣機組，此機組將提供快速、高度模組化的技術，協助在停電或能源短缺時能快速填補電力缺口。台電的17.5萬瓩通霄發電廠能源轉型專案電廠，將由GE在接下訂單後10個月內完成，預計在2022 年12月31日之前正式投入運作。LM2500XPRESS發電機組的95% 將直接在工廠組裝成簡化模組，並應用「隨插即用」的概念，是急迫需求下為電網快速供電的理想選擇。隨著台灣再生能源比例持續增加，此六套機組將支援台電所需的靈活性，向台灣2050年實現淨零排放的目標邁進。
為了確保高品質無線充電功率發射器，無線充電聯盟(WPC)發布了帶擴展功率設定檔的Qi 1.3規範。新規範為支援全方位服務的高安全性晶片認證設備創造了需求。為回應這一需求，Microchip Technology Inc.宣布面向Qi 1.3功率發射器推出結合Microchip安全金鑰配置服務的全新工業級TrustFLEX ECC608和汽車級Trust Anchor TA100晶片方案。全新解決方案是一體化安全儲存子系統，包括面向消費者和汽車系統的金鑰配置。
輝達(NVIDIA)宣布推出超高速晶片到晶片及晶粒到晶粒的NVIDIA NVLink-C2C互聯技術，將允許客製化晶粒與NVIDIA的GPU、CPU、DPU、NIC和SoC等產品互連，並為資料中心打造新一代的系統級整合。
AMD宣布推出全球首款採用3D晶片堆疊技術(3D die stacking)的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升註1,2。
IAR Systems日前發表最新圖形建模與程式碼產生解決方案IAR Visual State。新版方案提供跨平台host支援，使IAR Visual State能在Linux或Windows環境運行，執行以狀態機為基礎的高彈性、高效率開發流程。
英飛凌(Infineon)近日推出了新一代EiceDRIVER 2EDN閘極驅動器晶片系列。新元件是對現有2EDN驅動器晶片產品線的補充，可減少外接元件的數量，並節省設計空間，從而實現更高的系統效率、功率密度和持續的系統穩健性。隨著新產品的推出，2EDN系列驅動器晶片可廣泛應用於伺服器、電信設備、DC-DC轉換器、工業SMPS、電動汽車充電樁、馬達控制、低速輕型電動汽車、電動工具、LED照明和太陽能系統等應用中，提升功率開關元件的性能。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出虛擬開發環境，為車用軟體提供先進的開發和效能評估環境，以支援最新的電氣/電子架構(E/E架構)的要求。
國際半導體產業協會(SEMI)發布全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook) 中指出，全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120 萬片，增幅21%，達到每月690萬片的歷史新高。8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元後，隨著全球半導體產業持續齊心克服晶片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準運轉率，2022年預估總額仍可達49億美元的亮眼成績。
為了確保高品質無線充電功率發射器，無線充電聯盟(WPC)發布了帶擴展功率設定檔的Qi 1.3規範。新規範為支援全方位服務的高安全性晶片認證設備創造了需求。為回應這一需求，Microchip Technology宣布面向Qi 1.3功率發射器推出結合Microchip安全金鑰配置服務的全新工業級TrustFLEX ECC608和汽車級Trust Anchor TA100晶片方案。全新解決方案是一體化安全儲存子系統，包括面向消費者和汽車系統的金鑰配置。
近年來，隨著全球功率消耗量的增加，如何提升使用效率已成為亟待解決的課題，在這種背景下，電動車充電樁、伺服器和基地台等工控裝置，以及空調等生活家電的效率不斷提升，因此也開始要求所使用的功率半導體可進一步降低功耗。針對此種市場需求，羅姆(ROHM)對現有PrestoMOS產品進行了改良，具有比同等級市場競品更低的導通電阻、有助進一步降低應用產品功耗。
Littelfuse推出全新SP33R6，這是一系列四通道、低電容(0.2pF)的瞬態抑制二極體陣列，提供極低的擊穿/導通電壓，是低電壓(-0.3至+0.3V)高速資料線的理想保護器。
Microchip Technology推出LAN9668系列TSN交換器元件。提供符合IEEE標準的功能的交換器解決方案，LAN9668系列TSN交換器元件可實現更低延遲的資料流量和更高的時鐘精度。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)在資本市場日活動向投資者介紹了自身戰略、業務前景，以及成為光學解決方案領導者的發展路徑與未來機遇。自2021年3月獲得歐司朗的經營控制權以來，艾邁斯歐司朗一直在成功整合之路上穩步前行。
亞德諾半導體(ADI)將在未來三年內針對ADI Catalyst創新合作加速器投資1億歐元。ADI Catalyst位於愛爾蘭利默里克Raheen商業園區，佔地10萬平方英尺。預計至2025年該投資將為愛爾蘭市場新增250個就業機會，以體現ADI持續針對歐洲投入的承諾。
GF(GlobalFoundries)宣布，正與包括Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA廠商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰。
意法半導體(ST)推出之新款RHRDAC121輻射硬化數位類比轉換器(Digital-to-Analog Converter, DAC)的最低運作電壓為2.5V，適用於舊版3.3V數位類比轉換器所不支援的現代低功耗系統設計。
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