新通訊

正海集團攜手ROHM拓展碳化矽功率模組事業

正海集團與ROHM簽署合資協定，將共同成立一間主要經營功率模組事業的新公司。新公司名為上海海姆希科半導體，計畫於2021年12月在中國成立，出資比例為正海集團旗下的正海半導體占80%，ROHM占20%。

瑞薩雙波束主動波束成形IC擴展衛星通訊產品

瑞薩電子日前推出三款新型雙波束主動波束成形IC，進一步擴展毫米波LNA和Tx BFIC產品組合，包含用於Ku頻段衛星通訊的F6121、用於Ka頻段衛星通訊的F6122，以及用於Ku頻段雷達和視距通訊的F6123。

意法第三代碳化矽產品推動電動汽車/工業應用發展

意法半導體(ST)推出第三代STPOWER碳化矽(SiC)MOSFET電晶體，推動在電動汽車動力傳動系統功率設備的應用，以及在其他以功率密度、節能、高可靠性為重要目標的應用。

輝達(NVIDIA)日前宣布推出新一代InfiniBand網路平台NVIDIA Quantum-2，能提供雲端運算服務供應商及超級運算中心所需的極致效能、廣泛的可用性和較佳的安全性。NVIDIA Quantum-2是400Gbps InfiniBand網路平台，為迄今最先進的端到端網路平台，由NVIDIA Quantum-2交換器、ConnectX-7網路卡、BlueField-3資料處理器(DPU)及支援新架構的軟體組成。

3D霍爾效應感測器為自動系統提供精確位置控制

隨著工業4.0將先進製程推往全球市場，對高度自動系統的需求也大幅增加。這些系統可以整合製造流程運作並持續收集製程控制資料，應用範圍包含機械手臂的磁性編碼器、近接感測器、致動器、壓力傳送器、線性馬達與自主移動機器人，其中多數需要利用先進位置感測解決方案來控制性能以及工廠級資料，以便讓裝置做出更適當的決策、操作起來也更安全可靠。

仁寶布局元宇宙生態系打造開放式雲端平台

仁寶日前宣布推出XR Cube雲端服務平台和APAL 5G混合實境智慧眼鏡。5G商用上路超過一年，相關產業應用引發熱潮，尤其工業物聯網與5G企業專網的結合更是眾所矚目的焦點，透過兩者結合所發展的垂直應用亦將是產業升級、提升競爭力的重要關鍵。仁寶繼2020年正式發表5G智慧應用解決方案後，日前再次宣布跨領域的開放元宇宙平台(Open-Metaverse Platform)XR Cube雲端服務平台，結合該公司的軟硬體技術優勢和各領域策略夥伴，建構一個與真實世界完全融合的虛擬世界，加速實現元宇宙。

意法工業智慧感測器評估套件加速應用設計

以45.8×8.3mm的纖薄主機板為亮點，意法半導體(ST)新款STEVAL-IOD04KT1工業感測器套件可簡化開發者，為獨立於現場總線的點對點雙向通訊、體積小的IO-Link(IEC 61131-9)感測器之應用開發。

印尼BBPPT委託R&S/Spark Systems進行數位電視接收器測試

羅德史瓦茲(R&S)和Spark Systems攜手合作，為印尼通訊和資訊技術部下屬的國家測試實驗室巴拉伊•貝薩爾•彭古堅電信公司(BBPPT)，提供射頻和預警系統(EWS)的全自動化測試。透過R&S BTC廣播測試中心與RFSpark自動測試儀的結合，可將射頻性能測試時間從1周縮短到18小時以內。

IAR Systems針對Linux推出組譯工具

IAR Systems日前宣布，旗下支援Linux框架所研發的RISC-V專屬組譯工具已通過德國專業第三方檢驗機構TÜV SÜD的功能安全開發認證。該項認證根據IEC 61508國際保護傘標準之功能安全性規範，並符合車輛安全相關系統ISO 26262標準。通過的認證並包括規範醫療軟體IEC 62304、家用設備IEC 60730、機器控制系統ISO 13849 與IEC 62061、程序工業IEC 61511、農林業ISO 25119、以及歐洲軌道交通標準EN 50128 與EN 50657。

施耐德電機剖析未來工業樣貌

面對疫後全球供應鏈重組，促使台灣製造成為全球產業關鍵力量的利器之一。能源管理及自動化領域的數位轉型廠商施耐德電機(Schneider Electric)，延續2021年「啟動未來工業」主題，除攜手AVEVA在台灣的總代理科勝科技，共同參與台北國際自動化工業大展外，亦展出與全球金屬加工設備領導廠商凱柏精密機械共同開發的智慧刀具倉儲系統，實際展示以智慧機械與智慧工廠為核心的多項解決方案，將如何有效應用於半導體產業、水處理產業及材料加工機械廠等多元場域，幫助台灣製造業鞏固競爭利基，有效升級。

艾邁斯歐司朗攜手凱迪仕引領智慧鎖領域

艾邁斯歐司朗(AMS)與凱迪仕攜手推出最新款智慧電子鎖，採用AMS的TMF8801感測器，可將距離資訊輸入臉部識別系統。

ADI全新單晶片系統協助提升5G射頻效率/性能

ADI日前推出突破性的RadioVerse單晶片系統(SoC)系列，為射頻單元(RU)開發人員提供彈性且經濟高效的平台以創建業界高能效5G RU。新SoC系列提供先進的RF訊號處理，擴展數位功能和RF性能，可大幅提升5G RU性能和能源效率。此SoC是ADI的RadioVerse融合獲得殊榮的零中頻(ZiF)架構，功能整合和線性度方面的技術提升。ADI的RadioVerse元件是全球4G和5G RU中，應用較廣泛的軟體定義收發器。

安立知攜手鋐寶成立寬頻接取裝置性能測試實驗室

安立知(Anritsu)與仁寶集團旗下的鋐寶科技共同宣布，雙方將合作針對5G新無線電(New Radio, NR)Sub-6 GHz與毫米波(mmWave)、IEEE 802.11ax(Wi-Fi 6/6E)、10G PON等裝置之性能驗證成立先進研發實驗室。

意法回顧2021年與2022年公司展望

對許多產業，尤其是半導體產業，2021年是前所未有的一年，亦是充滿挑戰的一年。意法半導體(ST)指出，這場席捲全球的晶片短缺主要與受疫情初期影響後經濟的快速復甦有關，但也與ST所專注的汽車和工業兩個市場正在經歷的變革相關。

Imagination推出基於RISC-V架構CPU

Imagination宣布推出Catapult系列RISC-V CPU產品系列，將以全新設計滿足下一代異質運算需求。

意法汽車級導航/航位推算模組提升性能

意法半導體(ST)以GNSS晶片組和模組支援汽車導航定位市場發展，並推出Teseo模組家族的最新成員Teseo-VIC3DA。Teseo-VIC3DA結合ST的高性能車用衛星定位晶片Teseo III GNSS IC、車用6軸MEMS慣性測量單元(Inertial Measurement Unit, IMU)和航位推算導航軟體，打造出便於開發設計、符合汽車標準的導航模組。

聯發科攜手AMD打造Wi-Fi 6E模組

聯發科與AMD宣布共同打造Wi-Fi解決方案，從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科Filogic 330P無線聯網晶片開始，雙方開啟深度合作。從2022年起，Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、抗干擾的的無線聯網體驗。

u-blox為市場提供高精準度GNSS定位效能

定位與無線通訊技術和服務的全球領導廠商u-blox宣布推出一套產品和新增功能，讓工業導航和機器人市場能以簡單的方式具有可靠的公分等級定位精準度。升級後的ZED-F9P高精準度全球導航衛星系統(GNSS)接收器模組，以及對應的NEO-D9S和NEO-D9C GNSS校正數據接收器，可為客戶在運用於某些特定應用案例時，於組裝可擴充的解決方案上，提供前所未有的靈活性，這些應用案例包括機器人割草機、無人自動駕駛汽車(UAV)和半自動或全自動機械等。

AWS處理器偕Arm架構加速雲端運算處理

亞馬遜網路服務公司(AWS)日前以AWS Graviton3邁入下一個Arm的技術里程碑。在複雜的運算工作負載部分，它能提升超過25%的效能。此外，Graviton3在機器學習、遊戲與媒體內容解碼方面，則可達到兩倍的浮點運算效能。在加密型的工作負載上，運算速度可快上兩倍。Graviton3可支援bfloat16數據，在機器學習工作負載的效能上可大幅提升至三倍。在提升這些效能表現的同時，卻還能減少達60%的能耗。

Ubuntu針對下一代英特爾物聯網平台最佳化

科能(Canonical)發布針對下一代英特爾(Intel)物聯網平台最佳化的Ubuntu版本，可滿足多樣化垂直產業對智慧邊緣運算的獨特要求。