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看準AIoT引爆智慧化時代的來臨，而邊緣運算(Edge computing)裝置，則是AIoT中現場端中擔任即時處理與分析的核心角色。德承的GPU電腦GOLD產品線，正是滿足AIoT中需要大量圖像處理、機器視覺或是機器學習的應用孕育而生的產品線。旗下包含GP-3000系列以及GM-1000系列，從尺寸、效能、I/O擴展性、功能性、未來升級性等，均可依據客戶應用需求進行選擇。無論是智慧製造、智慧交通、智慧城市，甚至國防領域，皆可窺見其助力的身影，是建置AIoT智慧物聯網的較佳選擇。
隨行動通訊朝下世代發展，走在潮流尖端的購物中心會先實現元宇宙嗎？愛立信消費者行為研究室發布最新《2030年十大消費者趨勢》報告，揭曉6G讓虛實宇宙成為可能的場景。報告結果顯示，大多數擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)和數位助理的科技嘗鮮者認為，2030年將透過結合先進聯網技術與實體設施，以某種形式虛實融合的全空間廣場(Everyspace Plaza)，提升消費者購物體驗。
國巨推出PA0100超小型金屬電流感測電阻，提供專門應對持續小型化挑戰的產品解決方案，以貼近客戶需求。01005電阻尺寸僅為0.4×0.2mm，是至今為止最小的金屬電流感測電阻，並使PA系列產品更加完整。PA系列可提供不同尺寸的封裝產品，包含0201、0402、0603、0805、1206以及2010，而且所有產品均具備高效能特性。
意法半導體(ST)新推出兩款雙通道電氣隔離IGBT和碳化矽(SiC)MOSFET閘極驅動器，能在高壓電力轉換和工業應用中節省空間，簡化電路設計。
是德科技(Keysight)該公司日前使用其S8704A協定符合性工具套件，向3GPP提交了業界第一個5G New Radio(NR)Release 16(Rel-16)測試案例，協助業者驗證5G NR裝置的行動增強特性。
瑞薩電子日前宣布，已交付超過10億顆採用瑞薩特有RX CPU核心的RX系列32位元MCU。自2009年推出以來，RX系列擁有通用型、馬達控制、觸控感測和工業乙太網應用，已廣泛使用於消費、工業和物聯網應用。以家用空調室外機市場為例，RX MCU出色的逆變器控制已被全球超過70％的主要製造商採用。
德州儀器(TI)日前發表高輸入阻抗(Hi-Z)緩衝放大器，可支援最高達3GHz的頻率頻寬。BUF802具有較高的頻寬和高轉換速率，因此可提高訊號傳輸速率，並大幅減少輸入安定時間(Settling Time)。運用前述更快的傳輸速率，設計工程師就能在示波器、主動探測器與高頻率資料採集系統等測試和量測應用中，更準確地量測較高頻率的訊號。
施耐德電機近期與CNBC Catalyst共同發布研究報告，概述企業和商業機構如何善用數位化解決方案減少溫室氣體(Green House Gas, GHG)排放，轉而應用成可再生能源，並建立高透明度的供應鏈。該份報告整合太古地產、IBM、洲際酒店集團、雅各布工程集團、塔塔電力和牛津大學等成功案例，並展示它們如何結合人工智慧及機器學習等數位化科技，進而在能源應用、城市設計、資源消耗、供應鏈效益和發電等重要領域突破創新，不僅提升營運效率，更可落實永續發展。
針對智慧裝置提供沉浸無線音效技術供應商Summit Wireless Technologies旗下全資子公司WiSA宣布與瑞昱半導體(Realtek)合作，聯手將WiSA多聲道空間音效功能，整合至瑞昱的5GHz物聯網晶片組中。該項合作將促成業界發展具成本效益之物聯網模組，透過提供未壓縮高傳真立體聲音效數據流，展現較佳的沉浸音效體驗。
AMD宣布以全股票交易的方式完成收購賽靈思。此項收購於2020年10月27日宣布，將顯著擴大公司規模，並帶來頂尖運算、繪圖和自行調適SoC產品，創造出高效能與自行調適運算的領導者。AMD預計此項收購將在第一年增加non-GAAP利潤率、non-GAAP每股收益以及自由現金流。
隨著世界變得更加自動化和數位化，資料中心產業正急速轉型以順應市場需求，「永續發展」也成為該產業的關鍵議題。許多資料中心業者紛紛對永續發展做出承諾，作為其環境、社會和治理(ESG)計畫的一環。能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機發布「資料中心永續架構指南」，提出五大環境影響領域，包括資料中心業者於永續歷程中各階段所應管理的指標，幫助業者減輕資料中心對環境的影響。
群聯電子日前在CES展出新世代的電競儲存方案，迎接由5G無線技術帶動的電競與可攜式遊戲儲存需求。
如果要想對專案進行完整的分析以實現快速開發，嵌入式工程師就需要有易於使用且功能強大的模擬硬體。Microchip宣布推出下一代全線上模擬器、除錯和程式燒錄開發工具MPLAB ICE 4，新工具適用於公司旗下的PIC/AVR微控制器、dsPIC數位訊號控制器(DSCs)，以及SAM微控制器和微處理器(MPUs)。
RECOM的RACM1200-V電源供應器的無風扇設計實現系統長期可用性，以特殊底板冷卻設計支援散熱，並實現高達1,000W的持續輸出功率。在升壓模式下，可提供高達1,200W輸出功率長達10秒，在系統氣流充足的情況下可持續更長時間。這款電源供應器具有廣泛的輸出電壓設置以及恆流限制和打嗝模式設置組合，可以通用於醫療和工業環境，尤其是在不允許使用風扇的應用中。
宜鼎國際旗下子公司巽晨(Millitronic)為了提高會議簡報效率，推出無線雙螢幕解決方案，透過巽晨產品方案串接，可實現筆電端透過無線傳輸影像到兩個屏幕，除同屏外還可支援延伸畫面，使兩個屏幕播放不同內容，並且能延伸USB訊號，在屏幕接收端擴增USB攝影機或鍵盤滑鼠，使布建更彈性。如此只需擁有巽晨的產品，就能大大降低建置成本，並且使用上更方便、更快速、更人性化。
亞德諾半導體(ADI)日前推出MAX77540降壓型Buck轉換器，針對多顆電池供電之應用提供單級電源轉換方案，例如擴增實境/虛擬實境(AR/VR)頭盔、地面行動無線通訊(LMR)設備、數位單眼相機(DSLR)等。具高功率密度的MAX77540降壓型轉換器峰值效率達94%，採用晶圓級封裝，尺寸較傳統方形扁平無接腳封裝縮減61%。
隨著5G快速發展，無晶圓廠半導體供應商arQana挾架構和技術優勢，不斷改變IP組合，面臨持續發展的5G生態系統及其複雜的新挑戰。並與羅德史瓦茲(R&S)合作，以一系列高效率功率放大器進入5G小型基地台(Small Cell)市場。
隨著錄影的畫質愈來愈高，使用者對於可移除式的儲存裝置(Removable Storage Devices)的要求除了容量愈來愈大以外，介面的傳輸速度需求也持續的上升。也因此，SD卡協會(SD Association)於日前正式推出SVP驗證計畫(SD Express/UHS-II Verification Program)，而群聯的SD Express儲存方案也成全球第一家通過SVP驗證的產品。
搭配電動車市場的快速成長，近年環旭開始布局切入功率半導體國際大廠的電源模組的組裝生產與測試，近期獲得歐美與日系客戶青睞，預計在2022正式量產電動車用逆變器(Inverter)使用的IGBT與SiC電源模組。
CEVA宣布，物聯網無線通訊晶片供應商北京聯盛德微電子公司(Winner Micro)獲得RivieraWaves低功耗藍牙5和Wi-Fi 6 IP平台授權許可，將用於下一代物聯網無線連接SoC產品，涵蓋智慧家庭、醫療監控、錄影監控和工業應用。
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