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Anritsu安立知與聯發科技(MediaTek)使用Anritsu安立知的無線通訊綜合測試儀MT8821C，成功驗證了聯發科技M90 5G數據機中所搭載的智慧AI天線技術(Smart AI Antenna Technology)。
意法半導體(STMicroelectronics)，推出新一代STM32高效能短距離無線微控制器(MCU)，進一步簡化消費性與工業設備的物聯網(IoT)連接。
DigiKey與Qorvo雙方於近日一同宣布簽訂全球經銷協議。此合作將讓全球各地的客戶更進一步認識Qorvo高效能的解決方案，並增進供貨性與出貨速度。
達梭系統(Dassault Systèmes)專為SOLIDWORKS與3DEXPERIENCE平台用戶社群舉辦的3DEXPERIENCE World 2025年度盛會，於2025年2月23日至26日在美國德州休士頓舉行。匯聚超過數千名設計人員、工程師、企業家、商業領袖、創客以及學生，共同探索在當前的生成式經濟(Generative Economy)中推動產品開發與體驗的相關技術、趨勢與策略。
Littelfuse公司日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術(DCT)系列輕觸開關。這是C&K創新輕觸開關系列的最新產品，致動器高度為3.5毫米，低於致動器高度為5.2毫米的KSC4 DCT。結合單刀雙擲(SPDT)功能和電氣高度規格，KSC2 DCT以緊湊、節省空間的設計提供了功能。
IEEE 802.11be標準將接續IEEE 802.11ax(Wi-Fi 6/6E)，其目的在於支援遠遠超越其前一代標準的高速通訊能力。這項新標準將在實現超越4K的超高解析度視訊串流、先進的擴增實境/虛擬實境(AR/VR)體驗等前瞻應用與服務方面發揮關鍵作用。
u-blox宣布與英特爾合作開發u-blox M2-ZED-F9T GNSS授時卡，這是一款專為英特爾Xeon 6 SoC平台打造的先進解決方案。透過提供對下一代行動網路至關重要的高精準度時間同步，M2-ZED-F9T授時卡將為支援多種無線電存取技術的虛擬無線電存取網路(vRAN)建置帶來重大變革。
在全球持續面臨氣候變遷和環境永續發展挑戰之際，英飛凌科技一直站在創新前沿，利用包括矽(Si)、碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)在內的所有相關半導體材料大幅推動低碳化和數位化領域的發展。
達梭系統宣布推出SOLIDWORKS CPQ，此為基於3DEXPERIENCE平台的全新配置、定價與報價(configure, price and quote；CPQ)解決方案。SOLIDWORKS CPQ整合強大的生成式AI功能，幫助企業透過連接產品組合管理、開發、製造與銷售的動態虛擬體驗，加速客製化產品訂購與交貨。
Silicon Labs日前宣布其MG26系列無線系統單晶片(SoC)現已透過Silicon Labs及經銷通路全面供貨。作為業界迄今最先進、高性能的Matter和並行多重協定解決方案，MG26 SoC的快閃記憶體和RAM容量為Silicon Labs其他多重協定產品的兩倍，並具有先進的人工智慧/機器學習(AI/ML)處理功能和最高安全性，將可支持開發人員設計可因應未來的Matter應用。
近年永續意識加速重塑產業樣貌，各國政府積極推動ESG治理及淨零政策，驅動企業從被動合規轉向主動創新，永續轉型是決定未來競爭力的關鍵戰略，而企業的永續透明度與責任承諾，則成為衡量長期發展與市場信任度的標竿。全球工業自動化與數位轉型的領導品牌洛克威爾自動化近期發表《2024年永續報告書》，公開公司永續策略、成果與發展，以及展示藉由創新解決方案協助製造商實現綠色改革，並透過投資人才和具意義的行動，創造機會與無限可能，打造永續的客戶、企業與社群。
Lam Research科林研發宣布推出Akara─這是電漿蝕刻領域的突破性創新，也是目前最先進的導體蝕刻機台。Akara具備新穎的電漿處理技術，可實現3D晶片製造所需的蝕刻精度和效能。Akara的推出強化了科林研發的差異化產品組合，將助力晶片製造商克服業界最困難的微縮挑戰。
為了繼續協助客戶應對快速演變的網路威脅環境，A10 Networks睿科網路科技有限公司宣布收購ThreatX Protect的資產及關鍵人員，擴展其在網路安全產品的組合，增加網路應用程式和API保護(WAAP)的功能。此次收購預計將在2025年對A10的每股盈餘產生適度的提升，目前收購交易已經完成。
全球電源管理暨工業物聯綠色智能解決方案供應商台達3月3日起至3月8日於南港展覽館舉辦的2025台北國際工具機展(TIMTOS 2025)展出以「虛實無界限，智造全升級」為主軸，並以CNC控制器NC5系列為核心的三大應用範圍，包含機械精密加工方案、數位雙生應用，與工業機器人整合方案，為車床、銑床、磨床、類機床等業者實現全方位軟硬串聯，提升智造價值。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)，推出全新STM32U3微控制器(MCU)，採用先進的節能技術，有助於智慧連網技術的應用推廣，特別適用於遠端環境。
Holtek新推出BH66R2640 Body Fat DFE(Digital Front End) OTP MCU，整合體脂交流阻抗量測與24-bit Delta Sigma A/D電路，並支援電極斷線偵測功能，特別適用於各種四電極體脂量測相關產品。
2025世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)將於3月3日至3月6日於西班牙巴塞隆納盛大登場，愛立信展區以「Step into what’s next」為主題，於會中展示全新發表的通訊軟硬體產品解決方案，聚焦差異化連接、網路應用程式介面(API)、自治網路等最新技術，以及高效能可程式化網路的可能性與價值展現，更將攜手台灣龍頭電信商共同展出5G最新技術與應用案例。
西門子數位工業軟體日前宣布，為其EDA業務簽署專屬OEM協議，透過EDA銷售管道將Alphawave Semi高速互連的矽智財(IP)產品推向市場，其中包括Alphawave Semi用於互連和記憶體協定的頂尖IP平台，例如Ethernet、PCIe、CXL、HBM和UCIe(Die-to-Die)互連等。除了IP銷售管道協議外，雙方還將與客戶共同合作，充分發揮各自的能力和優勢，提供從Spec到晶圓的全方位解決方案。
Lam Research科林研發推出ALTUS Halo─這是全球首款利用金屬鉬的特性來生產先進半導體的原子層沉積(ALD)設備。藉由多項專利創新技術，ALTUS Halo可為先進半導體元件提供低電阻率金屬填充、以及無空隙鉬金屬化的高精度沉積。ALTUS Halo目前正與所有領先的晶片製造商進行驗證和試量產，它標誌著半導體金屬化新時代的轉折點，將為未來人工智慧、雲端運算和下一代智慧元件所需的先進記憶體和邏輯晶片的微縮奠定基礎。
貿澤電子(Mouser Electronics)近日宣布與Amphenol合作推出全新電子書，深入介紹實現電動車(e-mobility)的連線和感測器技術。在《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》(9位專家討論連線在電動車技術中的作用)一書中，來自交通運輸產業和Amphenol的專家針對支援現今電動車和油電混合車(EV/HEV)和電動垂直起降(eVTOL)飛行器獨特需求的技術和策略提供深入見解。
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