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在IC封裝產業中，打線接合(Wire Bonding)是利用微米等級的金屬線材，連接起晶片與導線架或基板的技術，讓電子訊號能在晶片與外部電路間傳遞。Moldex3D晶片封裝成型模組支援金線偏移分析，幫助使用者驗證金線設計與診斷製程中可能發生的問題，而Moldex3D Studio 2024新增了金線精靈與金線樣板功能，協助使用者在前處理階段導入微小的金線元件，加速金線的幾何設計與建立。
英飛凌科技與Marelli正在合作開發先進的E/E架構解決方案。該項合作結合了兩家公司在汽車領域的專業經驗，並採用英飛凌最新的AURIX TC4x微控制器開發創新的區域控制單元(ZCU)。英飛凌的AURIX TC4x系列專為新型E/E架構設計，該系列擴展了汽車微控制器單元(MCU)的功能，實現了安全可靠的處理。該MCU系列支援多Gbit乙太網、PCI Express等高速通訊介面以及CAN-XL、10BASE-T1S等新型介面，可在汽車製造商實現下一代E/E架構時提供出色的性能、資料輸送量和靈活性。
Littelfuse宣布推出IXTN400N20X4和IXTN500N20X4超級結X4-Class功率MOSFET。
德凱(DEKRA)與國立陽明交通大學產業加速器暨專利開發策略中心(Center of Industry Accelerator and Patent Strategy, IAPS)近日簽署合作備忘錄，宣告雙方攜手合作，共同推動科技創新、加速產業發展。此合作不僅代表雙方建立長期的夥伴關係，更對台灣科技新創拓展國際市場，提供強而有力的支援。
Valeo Group(以下稱Valeo)與ROHM Co., Ltd.(以下稱ROHM)，將融合雙方在功率電子領域的專業知識和技術優勢，聯合開發牽引逆變器的新一代功率模組。而ROHM為Valeo的新一代動力總成解決方案提供碳化矽(SiC)封裝模組「TRCDRIVE pack」將作為雙方合作的第一步。
瑞薩電子近日推出為工業設備提供的最高性能微處理器(MPU)RZ/T2H。RZ/T2H有強大的應用處理能力和即時性能，能夠對最多9軸的工業機器人馬達進行高速、高精度控制。支援多種網路通訊，包括單晶片上的工業乙太網路。MPU主要針對工業控制器設備，例如可程式邏輯控制器(PLC)、運動控制器、分散式控制系統(DCS)和電腦數值控制(CNC)。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)新推出之HFA80A車規模擬輸入D類音訊放大器兼具高效能、小尺寸和低物料成本，並針對汽車和原生電磁相容性(EMC)最佳化了負載診斷功能。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)表示，在策略保持不變的框架內，申逾200億美元的營收目標和相關財務模型，預計將在2030年達成此一目標。ST亦制定了一個中期財務模型，預計2027~2028年營收約為180億美元，營業利潤率在22%至24%之間。
友達光電以全球領先Display HMI解決方案持續在移動領域創新，宣布將於明年美國消費性電子大展(CES 2025)擴大規模展出，以「Infinite Future, Unlimited Possibilities」為主題，與子公司BHTC首次共同展示整合Micro LED顯示技術與人性化互動設計的全新智慧座艙。
電子灌封技術顯著地改善電子元件和產品的可靠性、耐用性和安全性。
安立知(Anritsu)與德州大學達拉斯分校(University of Texas at Dallas, UTD)合作，於2024年11月17日至22日在美國亞特蘭大舉行的第24屆超級運算大會(Supercomputing Conference 24, SC24)展示最新的網路系統。
是德科技(Keysight Technologies)推出全新電子設計自動化(EDA)軟體套件，為工程師應對次世代技術的方式帶來全新解決方案。隨著電子產業加速開發5G/6G和資料中心應用的先進解決方案，是德科技的EDA工具套件利用人工智慧(AI)、機器學習(ML)和Python整合，大幅縮短複雜射頻和晶片設計的開發時間。
安立知宣布加入OpenROADM多源協議(Multi-Source Agreement；MSA)，該協議制定了促進多廠商互通性的光傳輸網路規範。安立知的參與，旨在提升光傳輸網路的效率和靈活性。作為測試和測量儀器供應商，安立知積極推動互連規範和互通性驗證，力助光傳輸網路的開放性與高效率運作。
3D深度感測器在車載監控系統中發揮著重要作用，能夠實現創新的汽車座艙、與新服務的無縫連接，以及更高的被動安全性。它們對於滿足歐洲NCAP的要求和安全評級，以及實現卓越的舒適性功能至關重要。英飛凌科技專為汽車應用開發了高度整合的IRS9103A垂直腔表面發射雷射器(VCSEL)驅動器IC。結合英飛凌的REAL3圖像感測器，這款車規級雷射二極體驅動器IC可實現尺寸更小、成本更低、性能更強大的3D相機模組設計。
連接至大螢幕高畫質電視(HDTV)，可以大幅提升行動主機玩遊戲的刺激感。利用HDMI傳輸線，可以流暢地享受高解析度的影片與劇院級的音效，將遊戲體驗轉換成真正的沉浸式體驗。此外，還可以讓身旁親友一同觀賞遊戲過程。雖然電視的功能可以顯示出色的影像畫面，甚至可以升級畫質，行動主機可能會限制在電視上顯示的畫質，因此務必檢查設定。同時，HDMI傳輸線的價格親民，值得一試，讓玩家享受更卓越的遊戲體驗。
物聯網解決方案公司勁達國際電子(Raytac)推出了一系列基於Nordic Semiconductor下一代nRF54L15系統單晶片(SoC)的完全預認證模組，開發人員提供低功耗、高效能硬體、增強的無線電功能，以及能大幅簡化開發過程的簡單易用設計。
科盛科技一直致力於提供高品質模流分析軟體，成為模具設計師與射出成型工程師強大後援，現在我們把服務範圍拓展至產品設計師，推出創新的Moldiverse雲平台，提供塑膠材料資料庫、機台數據管理和塑膠專業知識，讓每位設計師在設計階段就能找出最佳產品參數，減少產品開發週期與提升合作效率。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布針對第二代DDR5多重存取雙列直插記憶體模組(Multi-Capacity Rank Dual In-Line Memory Modules, MRDIMM)，提供業界首款完整的記憶體介面晶片組解決方案。
安提國際(Aetina)為宜鼎國際(Innodisk)集團子公司，首次登場美國超級運算大會Supercomputing 2024(SC24)展示旗下首款創新的NVIDIA MGX邊緣AI伺服器「SuperEdge AEX-2UA1」，以實機展演企業級大型語言模型(LLM)，結合最新檢索增強生成(RAG)技術，使大型語言模型能夠從外部來源收集新數據，提升AI推理的效率，生成更加精準智慧的回應。
隨著汽車產業加速朝向智慧化以及互聯系統發展，強茂推出最新車規級60V N通道MOSFETs系列，採用屏蔽柵溝槽技術(SGT)來支援汽車電力裝置。此系列之產品具備卓越的性能指標(FOM)、超低導通電阻(RDS(on))以及最小化的電容，能有效提升汽車電子系統的性能與能源效率，降低導通與切換的損耗，提供更卓越的電氣性能。
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