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Basler AG執行長Dr. Dietmar Ley當選VDMA Robotics+Automation Association新任主席。二十多年來，Ley一直在VDMA(德國工程聯合會)的各個委員會和職務中積極任事，最近擔任該協會副主席。在原任主席Frank Konrad(Hahn Automation Group GmbH執行長)三年任期結束後，由現任副主席一職接任主席職務。
貿澤電子(Mouser Electronics)推出內容豐富的RISC-V資源中心，為設計工程師提供最新技術和應用的相關知識。隨著開放原始碼架構日益普及，RISC-V從眾多選項中脫穎而出，成為開發未來先進軟硬體的新途徑。從智慧型手機和IoT裝置，再到高效能運算，RISC-V正在各行各業中發展成為更主流的指令集架構(ISA)。
四零四科技(Moxa)宣布推出MPC-3000系列平板電腦。MPC-3000系列的設計旨在滿足工業環境的多元需求，提供多款螢幕尺寸選擇、強大的功能配置，並通過多項工業標準認證，能在嚴苛作業環境中提供可靠性、耐用性及多元功能。
友達集團推動雙軸轉型，積極延伸專業醫療顯示技術、高精密度感測技術兩大核心能力，將由友達智慧醫療事業群領軍，出席12月5日至12月8日登場的2024台灣醫療科技展。今年，達擎將率領集團子公司友達耘康、原色口腔數位及15家合作夥伴共同展出，聚焦3D智慧手術影像平台及AI醫療資訊暨影像判讀兩大主軸，以3D手術影像、手術流程管理、AI輔助診斷、智慧牙技整合及中醫數位化檢測五大領域展示醫療事業多元布局。
Littelfuse宣布擴充其NanoT輕觸開關產品線。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開關為特色，擴充後包括了新的操作力選項以及頂部和側面操作型號，進一步增強了該系列在下一代智能可穿戴裝置、無線耳機、便攜式醫療設備和物聯網系統中的應用。
Ansys近日宣布將NVIDIA Modulus AI框架整合到Ansys半導體模擬產品中，以提供能大幅加速設計最佳化的AI功能。這將使工程師能夠創建客製化和生成式AI的代理模型，以加速設計的反覆調整並探索更大的設計空間。技術整合將強化各種產品的成果，包括GPU、HPC晶片、AI晶片、智慧型手機處理器和先進類比積體電路。
近日，德國總統弗蘭克－瓦爾特．施泰因邁爾先生(Frank-Walter Steinmeier)在柏林舉行的官方典禮上，向2024年德國未來獎(Deutscher Zukunftspreis 2024)的獲獎者頒發了榮譽。獲獎團隊由艾邁斯歐司朗公司的Norwin von Malm博士和Stefan Grötsch，以及來自弗勞恩霍夫可靠性和微整合研究所(The Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM)的Hermann Oppermann博士領銜，將「透過LED矩陣使汽車前照燈轉變為投影儀」的構想變為技術現實。該團隊開發的LED技術以其卓越的高解析度光分布和能源效率，為汽車照明設計帶來了創新的可能性。
工業電腦和衛星通訊解決方案供應商—攸泰科技，參加首度移師至高雄舉辦的第二屆「台灣太空國際年會」(TASTI 2024)。本次參展，攸泰科技不僅展示在衛星通訊設備及系統整合的領先技術，也以衛星設備製造暨系統整合商的角色，偕主辦方-國家太空中心(TASA)及工研院等單位，以提升台灣衛星供應鏈在全球能見度為目的，贊助籌辦歡迎酒會為台灣廠商促成國際交流場合，讓台灣團隊的技術能量被世界看見，助力推動台灣太空產業發展。同時，攸泰科技簡民智董事長今日更擔任太空科技論壇與談嘉賓，與各界菁英一同針對「衛星地面設備的發展趨勢與技術突破」主題進行交流；攸泰科技執行副總謝彥鵬亦首度領軍與團隊一同於太空年會展現技術創新。
洛克威爾自動化宣布將NVIDIA Omniverse應用介面(API)整合至旗下Emulate3D數位分身軟體，以AI和物理仿真模擬技術提升廠線營運效率。
IAR日前宣布對Visual Studio Code中的除錯擴充IAR C-SPY除錯器進行重要升級。此次升級導入IAR獨有的Listwindow技術，進一步提升除錯能力。
英飛凌科技近日推出ModusToolbox馬達套件。這款由軟體、工具和資源組成的綜合解決方案可用於開發、配置和監控馬達控制應用。該解決方案適用於各類馬達，開發人員能透過它快速、高效地推出高性能馬達控制應用。該套件支援工業、機器人和消費應用，例如家用電器、暖通空調、無人機、輕型電動汽車等。
英飛凌宣布推出新型高壓離散元件系列CoolGaN 650 V G5電晶體，進一步豐富了英飛凌氮化鎵(GaN)產品組合。該新產品系列的適用範圍廣泛，包括USB-C適配器和充電器、照明、電視、資料中心、電信整流器等消費和工業交換式電源(SMPS)、再生能源，以及家用電器中的馬達驅動器。
貿澤電子(Mouser Electronics)宣布推出其Empowering Innovation Together(EIT)技術系列中的全新一期。本期聚焦新興的工業5.0格局，這一階段將人類、環境與社會價值等因素融入未來工廠中的先進技術、機器人和智慧機器設計中，展現工業化的新面貌。
xMEMS Labs(知微電子)近日宣布推出最新突破性音訊技術產品：Sycamore。這款微型保真(µFidelity)音訊產品代表了微型揚聲器領域的又一次重大創新。
安迅士網路通訊(Axis Communications)宣布推出自主開發的第九代系統單晶片(SoC)ARTPEC-9，該晶片的設計是用於面對現今安防監控系統的關鍵挑戰。透過ARTPEC-9，安全管理人員與整合商可擁有更強大的AI分析、優異的影像品質和先進的網路安全，同時可透過AV1影像監控編碼標準降低儲存成本。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)新推出一款加強版蜂巢式資料通訊模組，可簡化大規模物聯網裝置的連線和管理，加速永續智慧電網和智慧產業的應用。
恩智浦半導體宣布推出i.MX 9系列應用處理器最新成員i.MX 94系列，該系列旨在用於工業控制、可編程邏輯控制器(programmable logic controller；PLC)、遠端資訊處理、工業和車用閘道、以及建築和能源控制。
稜研科技宣布成功完成新台幣7.5億元的B+輪募資，累計B輪募資總額達到12億元。本輪募資由晶焱科技與光聖主導策略投資，並獲得中華開發的全力支持。此次募資不僅彰顯稜研科技在毫米波技術領域的市場領導地位，更為國際布局與產品研發注入強大動能。
四零四科技(Moxa)獲頒2024國家人才發展獎「傑出個案獎」，肯定Moxa推動人才永續發展的創新與卓越表現。此次獲獎的Moxa「人才小聯盟計畫」，靈感源自於美國職棒小聯盟機制，旨在透過系統化、分層次的模式，培訓育成專業的工控領域人才。該計畫不僅為員工個人職涯成長挹注能量，能接觸到全球前瞻的技術與知識，拓展專業視野，使其能成為產業數位轉型關鍵領域中的專家，更有助於解決OT(營運技術)應用領域的人才缺稀問題，進一步提升企業競爭力。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨英飛凌HybridPACK Drive G2模組。HybridPACK Drive G2模組以HybridPACK Drive G1為建構基礎，保持同樣輕巧的模組尺寸的同時，更進一步提升了功率密度。HybridPACK Drive G2模組是一款高效率的汽車功率模組，適用於電動車(EV)和油電混合車(HEV)中的牽引逆變器。
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