新通訊

ROHM推出支援千個節點網狀網路與Wi-SUN FAN模組解決方案

ROHM推出適用於基礎建設，可連接1.000個節點的網狀網路，且支援Wi-SUN FAN的無線模組解決方案。連結交通號誌、路燈和發電裝置等基礎建設加速實現智慧城市。

瑞薩發表業界首款採用清楚原始碼格式IEEE 1588同步軟體

IEEE 1588軟體與瑞薩領先的時脈晶片相結合，可實現全面的時脈解決方案，具有更高的靈活性，同時提供出色的封包延遲變化。

Littelfuse新型簧片繼電器提供交流/直流小信號/高壓負載轉換

Littelfuse近期宣布推出了擴展的簧片繼電器產品組合，該產品組合將電壓能力擴展到包括交流額定值，支持高達300 Vdc的交流或直流負載，並提供輸入/輸出隔離電壓2500 VRMS

晶心推出最新RISC-V處理器支援多核超純量45系列

晶心科技宣布推出新AndesCore處理器IP：高效能超純量多核A45MP和AX45MP處理器，及具備第二級(L2)快取控制器(cache controller)的A27L2和AX27L2處理器。

TI 推出業界性實現 ASIL D 功能安全概念無線 BMS 解決方案

此套BMS經TÜV SÜD評估的功能安全概念和先進的產品組合，讓汽車製造商能夠建置更可靠且高效率的電動車。

美光1α製程DRAM技術正式量產供貨

美光科技日前宣布，採用全球最先進DRAM製程技術1α(1-alpha)製程生產的DRAM產品已量產供貨，位元容量、功耗與效能均獲得顯著提升。此一里程碑進一步鞏固了美光的競爭優勢，美光先前已達成推出全球最快的GDDR6X繪圖記憶體，176層NAND快閃記憶體等產品供貨。

智原科技日前推出完整的影像與顯示高速介面IP組合於聯電40LP與28HPC/HPC+製程，包括MIPI D-PHY(TX/RX和控制器)、V-by-One HS(TX/RX和控制器)及LVDS(TX/RX和I/O)。該IP組合提供出色的PPA（功耗、效能、面積）以滿足各種影像與顯示系統需求，應用範圍涵蓋4K/8K投影機、Pico微型投影機、車用抬頭顯示器、車用資訊娛樂系統、POS系統、AR/VR裝置、穿戴裝置、機器人、多功能事務機、數位相機及監控攝影機等。

ams推高速工業影像感測器CSG14K提高產能及品質

ams(艾邁斯)日前推出CSG影像感測器系列，協助製造商開發可在非常高的幀速下實現更高解析度的工業視覺設備。新型CSG14K和CSG8K感測器分別以標準的1或1/ 1.1光學格式提供，使工廠作業人員能夠在高速環境下更有效偵測出瑕疵品，在提高產量的同時提高品質。

NEC正式完成Avaloq收購案擴展數位金融市場

Avaloq和日本NEC集團日前宣布完成對Avaloq的收購。雙方身為各自專業領域的市場領導者，這兩家公司的共同願景、技術能力與全球影響力將有助於雙方加速長期發展、擴展全球市場並擬定價值創造策略

SEMI：2020年12月北美半導體設備出貨為26.8億美元

SEMI(國際半導體產業協會)日前公布最新Billing Report(出貨報告)，2020年12月北美半導體設備製造商出貨金額為26.8億美元，較2020年11月最終數據的26.1億美元相比提升2.6%，相較於2019年同期25.0億美元則上升了7.6%。

HOLTEK新推出BS45F3340等多款MCU

Holtek近接感應產品系列新增BS45F3340/BS45F3345/BS45F3346成員，針對BS45F3232進行產品升級，同樣整合了主動式IR近接感應電路。除了提升程式空間，並增加了觸控按鍵、UART通訊介面、內部溫度偵測等功能。其中UART通訊介面提供外接智能模組(BLE/WIFI)控制選項。強大的功能滿足大多數近接感應產品需求使用，如潔具、衛浴、家居、安防等近接感應相關產品