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Bluetest混響測試系統(RTS)的使用者現在可以獲得來自Rohde&Schwarz(R&S)的R&S CMX500 5G NR無線電通訊測試儀的支持，進行5G FR1多輸入/多輸出OTA測量。該解決方案將R&S CMX500整合至Bluetest Flow控制軟體中，為測量輸送量、接收機靈敏度和輸出功率提供穩定的環境。
路由器、交換器和線路卡需要更高的頻寬、連接埠密度及達800Gb乙太網路(GbE)的連線，以因應5G、雲端服務、人工智慧(AI)及機器學習(ML)不斷成長的資料中心流量。為提供更高的頻寬，這些設計需要克服行業邁向112G PAM4串列器/解串器(SerDes)連接所帶來的挑戰，以順利支援最新的光學元件、系統背板和封包處理器。對此，Microchip宣布推出1.6T低功耗PHY(實體層)解決方案PM6200 META-DX2L，與前一代產品相比，此方案每個連接埠的功耗降低35%。
泰藝電子推出低成本馴服晶體振盪器GT-11，內建GPS接收模組，可選擇以GPS或1pps作為馴服信號，透過馴服鎖定，可達到原子鐘級的準確性與穩定性，相位誤差控制在75ns(RMS)以內並具有小尺寸與低功耗優勢。
英飛凌科技推出支援 USB PD 3.1 規格的高電壓微控制器 (MCU)EZ-PD PMG1 ，為該公司第一代 USB PD 微控制器，專為提供/消耗最高 28 V (140 W) 高電壓/電力的嵌入式系統設計。新裝置利用 MCU 提供額外的控制能力，適用於智慧音箱、路由器、電能與園藝工具等應用。
盛群(Holtek)日前推出四款新品。
Arm 日前宣布與汽車供應鏈企業合作，推出全新的軟體架構暨參考實作，供嵌入式邊緣裝置使用的可擴充開放架構(Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE)，以及兩種全新的參考硬體平台，加速汽車產業軟體定義的未來。
邊緣運算系統除了需要輕薄短小的可程式設計元件，還需具備低功耗和小尺寸的導熱封裝(Thermal Footprint)，在無須風扇和其他散熱元件的配置下，提供穩定的運算能力。Microchip推出的中階頻寬FPGA和FPGA系統級晶片(SoC)，可降低50%的靜態功耗，與同類元件相比，具有較小的導熱封裝、較佳的效能和運算能力，解決上述挑戰。
SEMI國際半導體產業協會日前發表的「全球半導體設備市場報告」(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report, WWSEMS)中指出，2021年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長48%，達到創紀錄的249億美元，相比第一季也有5%的成長。
Maxim Integrated推出用於AI處理器核心供電的雙輸出穩壓電源MAX16602，以及智慧電源級IC MAX20790，幫助高效能、大功率人工智慧(AI)系統開發人員，實現高效率和小方案尺寸的設計目標。
Rohde&Schwarz(R&S)和Cadence合作開發全新解決方案，透過使用真實訊號模擬和測試，簡化從射頻設計到具體實現的研發過程，並提高其準確性。新的R&S VSESIM-VSS訊號產生和分析工具，加快射頻元件的開發過程。
Silicon Labs推出全新的安全服務訂製解決方案，以支援物聯網開發商實現Zero Trust安全架構，滿足新興網狀網路安全標準。新型安全產品結合Silicon Labs的Secure Vault技術，提供業界用於無線SoC和模組客製化零件製造服務(Custom Part Manufacturing Service, CPMS)。CPMS為一項安全配置服務，可協助物聯網開發人員訂製具有先進全功能的互聯產品，以保護軟體、硬體和生態系統。
意法半導體推出STDRIVEG600半橋閘極驅動器，其輸出電流大、上下橋輸出訊號傳播延遲為45ns，能夠驅動GaN加強型FET高頻開關。
戴樂格半導體日前宣布與賽靈思的合作，為賽靈思的新型Kria適應性系統級模組(SOM)提供電源管理方案，該模組定位在智慧型城市和工廠中的視覺AI應用。
意法半導體推出通用型多區測距FlightSense飛行時間感測器，為各種消費性電子和工業產品帶來精密的測距解決方案。
德州儀器(TI)日前推出70W BLDC馬達驅動器，提供無程式碼、無感測器梯形控制和磁場導向控制(FOC)功能。這項產品讓工程師可在不到10分鐘內啟動BLDC馬達，省下設計時間，且能夠設計多樣化的工業系統和醫療應用。透過整合即時控制功能與18個離散式零組件，這些產品可加快系統回應時間，並減少達70%的電路板空間，同時提供較佳的聲學性能。
Digi-Key提供豐富的電子元件品項，在此確認將在Renesas與Dialog雙方宣布完成合併後，繼續並擴大支援雙方產品組合。
是德科技日前宣布與聯發科合作，藉由在Sub-6GHz頻譜中聚合300MHz頻寬的3個5G New Radio(NR)載波(3CC CA)，達成6Gbps資料傳輸速率的里程碑，透過這項合作，行動通訊業者可在獨立模式(SA)下，更有效率地部署5G服務。
Digi-Key宣布與Siemens建立經銷合作夥伴關係，供應Siemens自動化和控制產品。
瑞薩電子推出32位元RX671微控制器(MCU)家族，在RX系列增加觸控和語音辨識單晶片解決方案，以支援非接觸式操作。RX671 MCU採用120MHz的RXv3 CPU核心，並整合可在60MHz運作的Flash，以提供穩定的即時性能，以及48.8 CoreMark/mA功率。
基美電子(KEMET)公司的KONNEKT是高密度的封裝技術，可在不使用金屬框架的條件下實現零組件互連，進而降低電容器的有效串聯電阻(ESR)、有效串聯電感(ESL)和熱阻。這項技術使用暫態液相燒結(TLPS)材料，成為表面黏著多晶片的解決方案。
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