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德州儀器推出全新隔離式電源模組，協助提升包括資料中心至電動車(EV)等應用中的功率密度、效率與安全性。UCC34141-Q1與UCC33420隔離式電源模組採用TI的IsoShield技術，這是一項具專有的多晶片封裝解決方案，可使隔離式電源設計中的模組功率密度相較離散式解決方案最多高出三倍。TI亦於3月23日至26日德州聖安東尼奧舉行的2026年應用電力電子研討會(APEC)中展示這些創新成果。
意法半導體與Leopard Imaging推出一款一體化多模態視覺模組，適用於人形機器人及其他先進機器人系統。該模組結合ST的影像技術、3D場景建模與動作感測技術，利用NVIDIA Holoscan Sensor Bridge技術，該模組與NVIDIA Jetson和NVIDIA Isaac開放式機器人開發平台可以原生整合，在滿足人形機器人尺寸、重量與功耗(SWaP)限制的前提下，簡化並加快視覺系統設計流程。
新思科技日前召開全新的2026 Synopsys Converge旗艦大會，新思科技總裁兼執行長Sassine Ghazi在專題演說中針對人工智慧無處不在的年代，分享他對於矽晶片到系統設計全新典範的願景：一個由矽晶片驅動(silicon-powered)、AI賦能(AI-enabled)且軟體定義(software-defined)的願景。他同時宣布新思多項全新工程解決方案，以便協助創新者設計、驗證與產出次世代AI驅動的產品。
晶睿以「關懷」為品牌催化劑，首創「安全地圖」永續活動，運用本業安防專業提升社區與環境韌性。2024年晶睿通訊攜手花蓮地方創生團隊「小羊社會創新工作室」，於觀光景點大陳新村展開場域檢視，盤點社區潛在風險與治安死角並提出解方。此計畫藉卓越表現，入選行政院國家發展委員2026年「地方創生與企業永續共創發表會」代表案例，展現企業與地方共好的標竿實力，並透過跨域整合為台灣永續發展注入強勁動能。
AI浪潮重塑全球產業版圖之際，東擎宣布推出AI BOX-A395系統，一款精緻高效的AI主機，將AI工作站等級的運算效能整合於迷你機身中。AI BOX-A395搭載AMD Ryzen AI Max+ 395處理器，結合CPU、GPU與NPU，提供高達50 TOPS的AI加速效能。該系統支援最高128GB LPDDR5x-8000統一記憶體，可直接在裝置端執行大型AI模型與高資料量運算工作，使AI運算回應更即時流暢，同時降低對雲端基礎設施的依賴。AI BOX-A395專為企業、開發者及系統整合商打造，將大規模AI算力轉化為可在地化部署的解決方案，全面支援AI無所不在的生態系。透過高密度運算能力、整合式AI加速技術與豐富I/O連接設計，AI BOX-A395為多元應用領域提供可擴展的運算基礎，涵蓋AI模型與應用開發、工程設計與3D建模、高解析度內容創作與媒體製作等專業場景，加速企業將AI應用導入實際營運環境。
歡迎於2026年3月25日至27日於台灣AI博覽會參觀DigiKey的B33展位。
德州儀器發表一套完整的800V直流電源架構，專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。此解決方案將於2026年3月16日至19日於NVIDIA GTC展出。TI將展示其類比與嵌入式處理技術如何支援NVIDIA推動AI資料中心高電壓系統發展。
安立知宣布，Qualitas採用安立知的ShockLine 4埠高效能向量網路分析儀(VNA) MS46524B，以強化其高速介面IP開發的訊號完整性驗證能力。藉由建立一套可在整個系統(包含PHY IP)中進行高精準且可重複訊號完整性評估的驗證環境，Qualitas顯著提升其IP解決方案的品質與可靠性。
Littelfuse宣布推出CPC1343G OptoMOS固態繼電器，一款緊湊的常開(1-A型)OptoMOS繼電器，專為要求苛刻的工業、醫療和儀器儀錶應用中的高可靠性開關而設計。
益登科技第三度參與NVIDIA GTC，今年以「From AI to Action: Physical AI in Motion」為主題，攜手生態系夥伴展示AI運算平台、關鍵零組件與系統整合成果。益登科技於Booth #242展出採用NVIDIA Jetson軟硬體資源的Physical AI與機器人方案，呈現AI技術在智慧醫療、視覺辨識與語音理解等多元領域的開發與落地，展現其串聯AI生態系並加速產業創新的整合能力。
格斯於「日本國際二次電池展(BATTERY JAPAN 2026)」宣布推出XNO高功率快充電池產品系列。該系列產品由格斯科技*桃園中壢廠生產，鎖定高功率工業設備與能源基礎設施應用市場。此次產品發表建立在格斯科技*與英國電池材料公司Echion Technologies自2023年簽署合作備忘錄(MOU)以來的合作成果之上，成功將其開發的鈮基XNO負極材料導入電芯與模組產品。格斯科技*亦規劃逐步提升產能，預計於2026年達到約300MWh，並於2027年進一步擴大至600MWh。此舉象徵雙方合作由材料研發正式邁向產品化與市場化，也使台灣電池製造能力成為新一代高功率鋰電池技術的重要量產據點。
AI浪潮重塑全球產業版圖之際，東擎宣布推出AI BOX-A395系統，一款精緻高效的AI主機，將AI工作站等級的運算效能整合於迷你機身中。AI BOX-A395搭載AMD Ryzen AI Max+ 395處理器，結合CPU、GPU與NPU，提供高達50 TOPS的AI加速效能。
超寬頻(UWB)技術正從基於近距離的數位金鑰和追蹤器擴展到更遠距離的定位、雷達感測和高效能資料應用。為了應對這一轉變，Ceva宣布推出其新一代Ceva-Waves UWB IP，這是業界率先符合IEEE 802.15.4ab標準的UWB IP，可將探測距離提升至30倍，資料傳輸速率提升至4倍，適用於消費電子、汽車和工業系統等可擴展、安全且節能的部署——毋須增加功耗或晶片占用空間，便可以提供更遠的探測距離和更高的輸送量。
英飛凌推出採用28奈米技術的TEGRION SLI22汽車安全晶片，這款創新的解決方案旨在為未來的互聯系統提供安全防護。SLI22已經通過了德國聯邦資訊安全辦公室(BSI)的Common Criteria(CC)認證，並整合了後量子加密(PQC)技術，既能滿足相關安全標準的要求，又能提供強有力的保護，有效防禦因量子計算技術進步而產生的新型網路威脅。
Lightmatter宣布推出vClick Optics，此項突破性技術實現了可拆卸式光纖陣列模組(FAU)，以克服共同封裝光學(CPO)在規模化上的關鍵挑戰。為支援高量產(HVM)製造需求，vClick Optics展現低於1.5 dB的重複插拔損耗(re-insertion loss)性能，加速產業邁向先進封裝技術發展，並推動支援3D CPO架構的XPU與交換器之技術應用。該技術支援高頻寬密集波分多工(DWDM)，並具備無可比擬的現場維修便利性，為32-100Tbps以上新世代光互連奠定關鍵基礎，包括Lightmatter的Passage L-Series。
意法現已支援Qualcomm Technologies(高通)新推出的個人AI平台Snapdragon Wear Elite。ST元件讓穿戴式裝置具備更完整的Always-on(持續運作)感測能力、優異的功耗表現與更流暢的使用體驗，為新一代個人化且回應快速的穿戴式運算裝置提供關鍵技術，使裝置可進行活動辨識(activity recognition)、健康與生活型態監測等進階應用。
英飛凌宣布，全球領先的筆電適配器製造商群光電能已採用英飛凌CoolGaN G5電晶體，為其核心客戶提供多款筆電適配器。該設計方案展示了氮化鎵(GaN)功率半導體如何加速向更緊湊、更節能的充電解決方案轉型，從而使主流運算設備實現更小的尺寸和更好的永續性。
安立知與LIG Accuver於2026年世界行動通訊大會(Mobile World Congress；MWC 2026)期間成功進行聯合展示，並於會中簽署合作備忘錄(MoU)，進一步強化雙方的合作關係。原Innowireless今年亦以全新的公司名稱「LIG Accuver」參與MWC盛會。
隨著汽車產業向軟體定義汽車(SDV)轉型，網路安全已成為保護車輛生態系統、車廠(OEM)智慧財產權及終端客戶隱私的關鍵。為滿足這一需求，英飛凌正全面升級其汽車微控制器(MCU)產品組合，透過確保AURIX TC4x和TC3x系列、車規級PSOC和TRAVEO T2G系列符合ISO/SAE 21434標準，英飛凌進一步鞏固了其在汽車資訊安全領域的領導地位。此外， 英飛凌AURIX TC397已獲得中國汽車技術研究中心(CATARC)的網路安全認證，並推出支援後量子加密(PQC)的解決方案。
Lightmatter宣布推出Passage L20光學引擎(OE)，單向頻寬達6.4 Tbps，旨在加速AI資料中心轉型至高密度光互連架構，支援多機櫃垂直擴充(Scale-up)與高頻寬水平擴充(Scale-out)應用。Passage L20光學引擎(OE)採通用模組設計，同時支援近封裝光學(NPO)與載板光學(OBO)應用，透過BiDi(雙向)多工技術，成功將光纖頻寬密度提升至兩倍，並藉由符合業界標準的電氣介面，確保與PCB的無縫整合。此舉擴展Passage產品線布局，提供客戶更高架構彈性，可依其XPU與交換器發展藍圖選擇最適整合策略。
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