熱門搜尋 :
瑞薩電子近日推出一款針對大量視覺AI市場的新產品，擴展其RZ/V系列微處理器(MPU)。與高階RZ/V2H類似，新款RZ/V2N MPU配備瑞薩獨有的AI加速器DRP(動態可重構處理器)-AI3，透過其先進的剪枝技術，擁有10TOPS/W(每秒每兆次運算)的功率效率和高達15TOPS的AI推理性能。隨著最新加入的RZ/V2N，RZ/V系列現已擴展到涵蓋全方位的市場，從低階的RZ/V2L(0.5TOPS)到高階的RZ/V2H(達80TOPS)。
隨著台積電(TSMC)宣布在美國亞利桑那州投資1000億美元興建晶圓廠，全球半導體產業格局正迎來重大變革。企業在加速全球擴張的同時，亦面臨技術外移、供應鏈重組與運營成本上升等挑戰。針對這些痛點，杰倫智能科技(Profet AI)正式推出全新AI解決方案—「領域經驗分身(Domain Twin)」，幫助企業在全球擴張的同時，確保關鍵技術安全、提升營運效率並強化國際競爭力，快速適應新市場環境，加速實現輕資產、高毛利的未來經營策略。
英飛凌科技正式躍居全球微控制器(MCU)市場首位。根據Omdia最新的研究報告，英飛凌在2024年的市場份額達到21.3%，較2023年的17.8%大幅增加3.5個百分點，成為同業中成長最快的公司。這是英飛凌首度在全球微控制器市場拔得頭籌，成為市場領導者。
Ceva公司宣布日本夏普公司(Sharp Corporation)旗下子公司夏普半導體創新公司(Sharp Semiconductor Innovation Corporation, SSIC)開發出「ASUKA」，這是一款適用於「超越5G」(6G)物聯網終端的系統單晶片(SoC)，以Ceva-PentaG2可擴展5G資料機平台IP為開發基礎。夏普已在2025年3月3日至6日舉行的世界行動通訊大會(MWC25)的日本館展出基於ASUKA SoC的演示板「ASUKA板」(ASUKA Board)。
在數位轉型浪潮中，企業須兼顧減碳、節能與生產效率，而製造業能源需求持續攀升，企業如何透過資料驅動降本增效？AIoT(人工智慧物聯網)技術的崛起，為企業提供智慧聯網與即時資料分析的創新解決方案。
德國慕尼黑地方法院(Munich District Court)在兩件專利侵權訴訟中，分別作成對日亞化學工業株式會社(日亞)有利之認諾判決；此二案係日亞就馬來西亞LED製造商Dominant Opto Technologies(Dominant)產製的特定車用LED產品所提起之專利侵權訴訟。
貿澤電子(Mouser Electronics)推出內容豐富的硬體專案資源中心，幫助工程師從頭開始設計及建構創新的實體解決方案。隨著RISC-V等開放原始碼架構以及微控制器、感測器和致動器等進階元件的普及，要建立根據特定需求量身打造的硬體變得比以往任何時候都更加容易。工程師現在能開展各式各樣的專案，從建造家庭自動化系統和氣象站，到設計機器人和穿戴式裝置等。
車用電子全球市場快速發展，功能安全再升級成為汽車產業關注焦點。經昌汽車電子(VISION Automobile Electronics Industrial, VISION)獲得德國認證機構DEKRA德凱頒發的ISO 26262 ASIL B功能安全流程認證證書，此項認證彰顯經昌汽車在車用電子領域的技術實力與市場競爭力，更代表其在汽車電子系統安全領域上已進一步取得重要的邁進與提升。
是德科技(Keysight Technologies)與三星和NVIDIA合作，為三星的5G-Advanced和6G技術訓練AI模型。這使三星能夠在其vRAN軟體解決方案中整合AI模型，並於2025年世界行動通訊大會期間，於是德科技展位(5號館，#5F41)進行展示。此專案正作爲AI-RAN聯盟的一項工作項目進行開發。
Nordic Semiconductor公司在2025世界行動通訊大會(MWC)上展示了支援3GPP標準，並且具備低軌衛星(LEO)和非地面網路(NTN)連接功能的nRF9151低功耗系統級封裝(SiP)產品。Nordic還展出和示範了其低功耗藍牙、低功耗Wi-Fi和電源管理產品系列的一連串解決方案。MWC於3月3日至6日在西班牙巴塞隆納的格蘭大道菲拉會議中心(Fira Gran Via)舉行，Nordic是主要的參展廠商。
瑞薩電子近日為其用於工業網路系統的RZ/T和RZ/N系列微處理器(MPU)推出了經過PROFINET認證的IRT和PROFIdrive軟體堆疊。第一個版本適用於專為伺服馬達控制應用而設計的RZ/T2M MPU，和適用於工業互聯網閘道應用(例如遠端IO或工業乙太網路設備)的RZ/N2L。使用搭配此軟體的瑞薩產品可簡化客戶設備認證。
無晶圓廠環保科技半導體公司Cambridge GaN Devices(CGD)專注於開發高能效氮化鎵(GaN)功率元件，致力於簡化綠色電子產品的設計和實施。近日，CGD進一步公布了關於ICeGaN GaN技術解決方案的詳情，該方案將助力公司進軍功率超過100kW的電動汽車動力總成應用市場，該市場規模預計超過100億美元。Combo ICeGaN將智慧ICeGaN HEMT IC與IGBT(絕緣柵雙極電晶體)集成於同一模組或智慧型功率模組(IPM)絕緣柵雙極電晶體智慧型功率模組，不僅實現了高效率，還提供一種更具有成本效益的替代方案，以取代昂貴的碳化矽(SiC)解決方案。
鑒於過去數十年科技變革的速度，讓趨勢預測看似一項充滿變數的挑戰。然而，意法半導體認為擁有前瞻視野仍然至關重要。因此，以下是意法半導體對未來一年乃至更長時間內，可能持續影響並重塑產業發展的關鍵趨勢預測。
Ceva公司和羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)公司共同發布全球第一個新型測試解決方案，以支援即將推出的藍牙OTA UTP測試模式，實現無線更新(OTA)控制設備測試。兩家企業將於德國紐倫堡舉辦的2025年嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)上展示這個聯合解決方案。這個測試解決方案由Ceva-Waves低功耗藍牙IP支援，在羅德史瓦茲的R&S CMW無線電通訊測試儀平台上運行，並整合了由Ceva授權的Ceva-Waves低功耗藍牙控制軟體。
Power Integrations近日宣布HiperLCS-2晶片組的功率輸出增加了兩倍。新裝置採用先進的半橋切換開關技術與創新封裝，可提供達1650W的連續輸出功率，效率超過98%。該系列新成員適用於工業電源供應器以及小型電動機車和戶外電動工具的充電器，其高效率和高整合度減少了外殼體積，無需設置通風口和風扇，提高了可靠性以及防塵和防潮能力。
國際市場積極推動永續發展，以及全球所面臨的政策變動，工具機面臨著市場波動、缺工、資源配置三大首要挑戰。西門子數位工業透過不斷進化與革新的工具機解決方案，並導入AI人工智慧的驅動，推動工具機業者推進數位轉型，達成節能減碳的永續發展目標，實現未來接軌的永續生產力。台灣西門子數位工業在TIMTOS 2025台北國際工具機展攤位#Q0524展出三大主題：打造最新世代智慧機械、最佳化生產與管理流程、整合能源管理邁向永續發展，持續最佳化設備性能，並透過嶄新的CNC與數位化科技攜手產業提升競爭力。
Ceva公司推出了針對先進5G和6G就緒應用的最新高性能基頻向量DSP。這些新型DSP產品基於成功的Ceva-XC20架構，已經獲兩家一級基礎設施OEM廠商合作設計用於5G增強版本(5G-advanced)和預商用6G(pre-6G)處理器，進而實現更快速、更高效的資料處理，同時降低延遲並提高輸送量。這兩款全新DSP均支援人工智慧，讓客戶應用機器學習來最佳化用戶端設備(UE)和基礎設施的資料機演算法性能和網路效率，並確保其設計能夠符合日後不斷發展的無線標準。
安提國際(Aetina)將於3月17~21日舉行的GTC 2025(展位號碼238)展出SuperEdge AEX-2UA1 NVIDIA MGX短機身邊緣AI伺服器及採用NVIDIA Jetson Orin模組的輕巧高效能DeviceEdge系列邊緣AI解決方案。這些創新產品充分彰顯安提國際推動代理型AI(Agentic AI)應用發展的承諾，賦能企業AI代理人在各行各業助力企業實現自動化決策，提升營運效率。
隨著校務系統規模逐年擴大，開發需求也持續增加，系統組面臨日益繁重的維運挑戰與人力壓力。雲科大於2022年啟動校務系統上雲計畫，目標是將其校務系統全數遷移至微軟在台的Azure雲端資料中心區域。在歷時近兩年的籌備過程中，雲科大在台灣微軟與雲馥數位專業團隊的全力支持下，順利完成雲端技能培訓、遷移標的盤點、遷移計畫擬定及試行(Pilot Run)等關鍵準備工作。憑藉堅實的基礎，雲科大得以於2024年7~9月間，高效完成校務系統的雲端遷移，樹立全台第一間國立大學核心校務系統數位轉型的新標竿。
西門子與京站實業近日簽署永續策略夥伴合作意向書，緣雙方於「台北京站時尚廣場系統節能補助案」中攜手合作，協助台北京站時尚廣場建置西門子智慧建築管理平台、申請節能改善暨補助專案，提供設備耗能診斷分析、能源效率改善方案等服務。展望未來，透過強化與京站實業合作夥伴關係，西門子將協助京站實業加速實現「永續綠生活」的願景，創造環保、健康的購物環境。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多