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Digi-Key宣布將成為 Machinechat 的全球經銷商，提供其業界經濟實惠且立即可用的 BeagleBone 平台IoT資料管理軟體： Machinechat JEDI One for BeagleBone。
意法半導體(ST)推出其最新Bluetooth LE系統晶片(SoC) BlueNRG-LP，該晶片充分利用了最新藍牙規範的延長通訊距離、提升傳輸量、加強安全性、節省電能等新特性。優化的超低功耗射頻模組在接收模式下作業電流僅為3.4mA，發射模式電流僅4.3mA，睡眠模式功耗低於500nA，可以將大多數應用所需電池容量減少一半，延長電池續航時間。
在 2020 年 11 月 10 日起跑的線上慕尼黑電子展中，英飛凌(infineon)展出聚焦於未來智慧建築及消費者生活的感測器產品組合。產品及應用範例以數位方式展示，並以各項簡報、線上課程、資訊圖表、影片、360°檢視及各種實用的下載內容進行詳盡解說。在實況活動於 11 月 12 日結束後，所有關於感測器的重點資訊仍可隨選取得。
全球氣候與環境問題越加嚴峻，也促使政府、企業對於環保議題與發展生質能能源日漸重視，台灣也在其中。而沼氣發氣為生質能發電重要一環，呼應政府綠電發展政策，所羅門以其在大陸與顏巴赫燃氣發電機(INNIO Jenbacher)代理合作十餘年的經驗，於11月5日到7日參加2020台灣畜牧產業會議暨展覽，展示兼顧環保與經濟效益的節能減碳電力解決方案，並分享全台最大燃氣發電機的建置經驗。
NEC與亞德諾半導體(ADI)日前宣布合作為Rakuten Mobile設計出適用於5G網路的大規模MIMO天線無線電單元。該無線電單元採用ADI第四代寬頻RF收發器解決方案，可實現高精度大規模MIMO，並具有5G開放式vRAN(虛擬無線存取網路)介面，可滿足Rakuten Mobile端對端全虛擬化雲端原生行動網路之需求，透過3.7GHz大規模MIMO和數位波束成形技術實現高效的大容量傳輸。
艾邁斯半導體(ams))為新銳品牌Padmate的PaMu Quiet耳機供應其先進的數位主動降噪(ANC)技術，作為其核心的競爭優勢。Padmate做到出色的40dB ANC，因此將其最新的耳機定位為「您買的下手」的最佳ANC耳機，並且是首款雙晶片的降噪耳機，包括能實現先進噪音消除和音訊播放效果的ams AS3460數位強化聽覺裝置，以及提供業界領先連結能力的藍牙系統單晶片。
意法半導體(ST)宣布購併SOMOS半導體(SOMOS)的資產。總部位於法國Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的無晶圓廠半導體公司，專門研發矽基功率放大器和射頻前端模組(RF Front-End Module, FEM)產品。
施耐德電機(Schneider Electric)與在高科技廠房配電盤領域擁有長達35年專業及成熟技術的奇陣電機宣布共同研發推出新一代智慧配電盤。結合施耐德電機的品牌力、國際先進的技術、創新力與奇陣電機卓越的配電盤研發及創新的設計與製造能力，在工業4.0、AI、物聯網等數位化進行式的風潮中，透過大數據多元應用與智慧化精密工業的完整整合，並在台灣半導體、光電、生技等科技產業在建廠量體不斷擴大、製程日趨極精密、電力需求不斷提升且各種電力系統龐大複雜的狀況下，提供高科技廠房數位能源管理的最佳解決方案。
頻率控制解決方案供應商泰藝電子日前推出全新NN系列恆溫控制晶體振盪器(OCXO)，能夠滿足嚴格的頻率穩定度要求，同時具備良好的相位雜訊性能。
意法半導體(ST)日前公布截至2020年9月26日的第三季財報，第三季淨營收達26.7億美元，毛利率為36.0%，而營業利潤率則為12.3%，淨利潤2.42億美元，稀釋每股盈餘26美分。
2020年雖有新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情肆虐，全球電信業者5G布建步伐大致上未受干擾，除了歐洲部分國家在5G頻譜釋出與網路布建受到影響之外，如中國大陸反而在新基建政策助力之下，加速5G電信基礎建設。
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday)日前發布其音訊ASIC解決方案在高端應用上廣受數家知名樂器品牌的認可與採用。智原因應市場需求，大幅升級其音訊ASIC解決方案，進一步提供支援專業樂器、杜比與數位影院系統等音樂娛樂應用。
電路保護、功率控制和感測技術製造商Littelfuse日前推出新的50 A單向瞬態抑制二極體陣列系列(SPA二極體)。與目前市場上的解決方案相比，SP1250-01ETG 50 A單向TVS二極體陣列通過更低的箝位元電壓和低洩漏電流提供了出色的保護，同時節省印刷電路板空間。
亞德諾半導體(ADI)日前推出AD7134無混疊類比數位轉換器(ADC)，可大幅簡化前端設計，加速精密DC-350kHz應用上市的時間。傳統的精密資料擷取訊號鏈設計非常耗費時間，因為設計人員需要在抗混疊濾波器要求、無源元件容差、相位和增益誤差，以及高速ADC驅動要求之間實現平衡。AD7134採用全新的精密ADC架構，從根本上改變了整個設計過程。新元件毋需再使用抗混疊濾波器，其阻性輸入大幅簡化了ADC驅動設計。
是德科技(Keysight)近期協助全球認證論壇(GCF)正式啟動支援FR2(Frequency Range 2)之5G NR裝置的認證。如此一來，5G裝置製造商可透過單一解決方案平台，因應3GPP制定的5G NR FR2測試要求。
意法半導體(ST)擴大其FlightSense飛行時間(Time-of-Flight, ToF)感測器產品組合陣容，推出業界首款64區測距感測器。該多區感測器可將場景劃分成若干個區域，提升成像系統更多情境的空間資訊。
英商戴樂格半導體(Dialog)日前與特殊製程半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣布，已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM(CBRAM(=)技術達成協議。該電阻式RAM(ReRAM)技術由Dialog半導體公司於2020年收購的Adesto Technologies首創。格羅方德首先將在其22FDX平台上以嵌入式非揮發性記憶體(NVM(=)選項提供Dialog的CBRAM，後續計畫將該技術拓展到其他平台。
艾邁斯半導體(ams)和Ibeo Automotive Systems GmbH確認，ams的垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)技術將作為Ibeo新開發的固態LiDAR解決方案ibeoNEXT的核心組件。 Ibeo的LiDAR系統將會用於長城汽車自駕車的Level-3自動駕駛。
全球電源管理商台達電子日前於2020台灣國際智慧能源週舉辦「台達智慧能源競爭力論壇」，針對台灣將於明年正式上路的「用電大戶條款」，特別在政策起跑前，於2020台灣國際智慧能源週中舉辦此次活動。
恩智浦半導體(NXP)和NEC宣布，NEC選擇恩智浦射頻Airfast多晶片模組(RF Airfast multi-chip module)，為日本行動網路營運商之一樂天Mobile(Rakuten Mobile)提供用於巨量天線MIMO 5G天線無線電單元(Massive MIMO 5G Antenna Radio Unit)。
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