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Power Integrations日前發布其Motor-Expert軟體，其內嵌了「C」程式碼應用、庫和控制 GUI，可讓設計人員使用該公司的BridgeSwitch無刷直流(BLDC)馬達驅動器IC精準控制和調節單相馬達。BLDC馬達廣泛應用於現代化的高效率家電(例如家用電器、吊扇與室內空調系統中的壓縮機、風扇和抽水馬達)中。
發展低電磁干擾(EMI)應用的設計工程師常會面臨兩個主要挑戰：需減少設計的 EMI，同時要縮小解決方案尺寸。前端被動濾波可減緩切換電源供應器所產生的傳導式 EMI，以確保符合傳導式EMI標準，但此方法可能與增加低EMI設計功率密度的需求相牴觸，尤其是高切換速度會對整體EMI特性造成負面影響。被動式濾波器體積通常較龐大，可占去電源解決方案總體積的 30%。
芯訊通NB-IoT模組SIM7070系列尺寸僅24mm*24mm，現可支援嵌入基於英飛淩安全控制器的緊湊型eSIM，同時該款控制器加載了由Kigen(英國)符合GSMA標準的遠程SIM管理軟體。該安全控制器採用了現時已知的最小的SMD封裝。
雷諾集團和意法半導體(ST)宣布策略合作，意法半導體將為雷諾集團設計、研發、製造和供應純電動汽車和混合動力汽車功率電子系統所用晶片和相關封裝解決方案。這些技術透過降低功率損耗，以及提升效能對於電動汽車的續航里程和充電產生重大影響，進而降低電池成本、增加電池續航力、縮短充電時間並減少使用者成本。
定位與無線通訊技術與服務商u-blox宣布，推出兩款「探索者套件(explorer kit)，可協助產品開發人員評估藍牙尋向(Bluetooth direction finding)和高精準度室內定位技術的潛力。u-blox XPLR-AOA-1 和 XPLR-AOA-2探索者套件是專為低功耗、簡易部署和低擁有成本所設計，可輕鬆測試利用藍牙技術來開發門禁控制、碰撞偵測、智慧家電、室內定位和資產追蹤等各種應用的能力。
是德科技(Keysight)日前宣布推出全新的Nemo網路標竿測試解決方案(NBM)，協助行動通訊業者能在多個5G NR和4G LTE網路中，驗證終端使用者的體驗品質(QoE)。
透過 XENSIV BGT60ATR24C AEC-Q100 雷達感測器、AURIX 微控制器與OPTIREG PMIC，英飛凌科技(Infineon)為ICMS子系統的超寬頻、超低功率和符合性價比的可擴充架構提供廣泛的產品。這些裝置支援採用新的訊號處理技術，使其具有強固性，並在運算成本、資訊程度以及系統功耗之間達到良好平衡。
巽晨國際(Millitronic)宣布即將在2021年第3季推出新品Wi-Fi 6互動式無線顯示轉接器(Wi-Fi 6 Interactive Display Adapter)。Wi-Fi 6 Interactive Display Adapter採用最新的Wi-Fi 6(802.11ax)無線網路通訊技術，可賦予裝置高速低延遲的無線對接能力，取代電腦與顯示器或螢幕間的實體連線。
Power Integrations這日前宣布推出其適用於 130 x 140 mm 單一 IGBT 高功率 (IHM) 模組的全新 Scale-2 閘極驅動器，這些模組會在鐵路和其他使用壽命長的應用中使用。此閘極驅動器包含 1SP0630V2M1R 主電源驅動器、1SP0635D2S1R 週邊設備驅動器及 ISO6125R-33 電源供應器、SCALE-2 隨插即用閘極驅動器，從而簡化了開發和安裝流程，使需要額外電源的並聯變得有益，讓使用者可隨心所欲地進行電及機械設計。
對於手機製造商來說，5G NR為研發帶來前所未有的複雜性。先進的毫米波天線陣列從RF角度，為相關測試裝備和測試方式帶來更大挑戰。隨著行動世界大會於2021年6月在巴賽隆納再次舉行，R&S向世界展示最新的5G NR測試方案組合，範圍完整涵蓋了從研發設計到一致性認證測試，及至製造生產等。
愛德萬測試(Advantest)連續第二年再度榮獲「2021年VLSI客戶滿意度評比」的高分肯定，在這項針對全球半導體公司所做的年度調查中登上冠軍寶座，也是第33度蟬聯VLSIresearch十佳企業 (10 BEST)。此次調查是根據客戶的直接回饋，反映了全世界89%晶片製造商的意見，包括整合元件製造商 (IDM)、晶圓廠、IC設計公司和委外封裝測試業者 (OSAT) 等。
意法半導體(ST)和類比半導體解決方案代工廠Tower半導體宣布一項合作協定，意法半導體將歡迎 Tower 加入其在義大利Agrate Brianza廠區建立中的 Agrate R3 300mm晶圓廠專案。意法半導體和Tower將聯手加速晶圓廠達量產規模，因為量產時程加速是達到高產能利用率以提升晶圓成本競爭力的關鍵因素。ST和Tower將共享R3無塵室，總面積的三分之一將安裝Tower的自有設備。晶圓廠預計將於今年底準備安裝設備，2022 年下半年開始生產。
英飛凌科技(infineon)發布2021會計年度第二季(2021年1~3月)營運成果。
萊迪思半導體公司(Lattice)日前宣布推出全新Lattice Automate解決方案集合，進一步擴展基於低功耗FPGA、全面的解決方案集合產品系列。
羅德史瓦茲(R&S)的新型R&S RTS雷達測試系統能夠模擬駕駛場景，應用於無線自動駕駛汽車(AD)中使用的雷達的先進駕駛輔助系統(ADAS)和雷達感測器。
安立知(Anritsu)與dSPACE將聯合展示5G網路模擬器在硬體迴路(hardware-in-the-loop, HIL)系統中的整合，為聯網車輛開發下一代汽車應用。在 2021 年世界行動通訊大會(MWC 2021)虛擬實境展區中，參訪者將可體驗虛擬試駕展示，瞭解針對「車對基礎設施」(V2I)應用的端對端測試，以實現交通最佳化和感測器共享—透過具有智慧基礎設施和實際5G通訊的車輛和環境之實際模擬而實現。
Arm日前發表Arm機密運算架構(Arm CCA)的初步技術規格，這是2021年稍早宣布的全新 Armv9架構的安全性功能。Armv9將是建構未來 3,000 億顆 Arm架構晶片的尖端技術，而 Arm CCA 則是重要的下一步，它將改變產業處理運算環境信任模型的方法，並適用於所有的應用。隨著第一批技術規格的發表，Arm同時藉由讓所有開發人員使用機密運算，分享對未來的願景，以釋放數據的力量與其完整的潛力。
足球賽事英超聯賽(The Premier League)宣布選擇甲骨文作為其官方雲端供應商。與甲骨文合作後，英超聯賽將可以利用新的賽事統計資料，更深入地分析球場上的即時狀況，增加比賽的可看性。甲骨文的資料、分析和機器學習技術將在每個賽季向全球數十億觀眾提供即時、開創性的統計資料。
安立知(Anritsu)宣布聯手行動與視訊技術研發公司InterDigital，共同展示採用網路切片(Network Slicing)與多接取邊緣運算(Multi-access Edge Computing, MEC)功能的5G新無線電(New Radio, NR)智慧工廠使用案例。
英飛凌科技(Infineon)已與日本晶圓製造商昭和電工簽訂供應契約，供應包括磊晶在內的各種碳化矽材料(SiC)。英飛凌因此可獲得更多基材，以滿足對SiC型產品日益漸增的需求。SiC可提供高效率與強固的功率半導體，特別專注於光電、工業電源供應器和電動車充電基礎設備等領域。
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