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豪威集團發布全新的OV0TA1B單色/紅外線CMOS影像感測器。這是首款也是唯一適用於3毫米模組Y尺寸以及小型筆記型電腦、網路攝影機和物聯網設備的解決方案。這款低功耗裝置是基於人工智慧(AI)的人類存在檢測(HPD)、人臉辨識和常開(AON)技術的理想選擇。
西門子數位工業軟體宣布推出下一代電子系統設計解決方案，採用綜合跨學科方法，將Xpedition軟體、Hyperlynx軟體和PADS Professional軟體整合，提供雲端連線和AI功能，實現一致的使用者體驗，突破電子系統設計創新界限。
Nordic Semiconductor發表nRF54L系列無線SoC產品，包括先前發布的nRF54L15以及全新的nRF54L10和nRF54L05。這一先進產品系列提供顯著增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項，以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求。
羅姆(ROHM)開發出引腳間沿面距離更長、絕緣電阻更高的表面安裝型SiC蕭特基二極體(以下簡稱SBD)。目前產品陣容中已經有適用於車載充電器(OBC)等車載應用的「SCS2xxxNHR」8款機型。另計畫於2024年12月再發售8款適用於FA設備和PV Inverter等工業設備的「SCS2xxxN」。
溫度循環試驗(Thermal Cycling Tests, TCT)是一種於IC產業可靠度測試當中的重要測試項目之一。用以測試產品於反覆升降的環境溫度下，是否能夠在設計的週期內維持其品質。TCT試驗內容是將封裝好的產品放入控溫環境中，以每分鐘5至15度的溫度變化率使產品反覆承受一連串的高低溫變化。最常見的破壞模式來自於產品內部元件因為熱膨脹係數差異(CTE Differences)較大而反覆受到產品內部元件交界面熱應力與降溫週期中累積的殘餘應力(Residual Stress)影響，最終造成元件間脫層、元件斷裂或是最常見的錫裂(Solder Crack)。
Anritsu Tech Forum 2024將於12月4日在台北萬豪酒店舉行，匯聚業界領袖與技術專家，探討無線技術與高速介面的最新發展。此次論壇分為兩大主題，將深入探討無線通訊的未來與支援AI應用的高速介面技術，提供前瞻的測試解決方案與產業趨勢洞察。
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出適用於汽車中多個領域的新一代車用融合系統晶片(SoC)，包括高級駕駛輔助系統(ADAS)、車載資訊娛樂系統(IVI)和閘道應用。R-Car X5H SoC採用最新3奈米車用製程技術，是R-Car X5系列中的首款產品，提供高水準的整合度和性能，使汽車製造商和一級供應商選擇集中式電子控制單元(ECU)，以實現簡化開發和滿足未來需求的系統解決方案。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)宣布推出新一代高效能LED：OSCONIQ C 3030。該款尖端LED系列專為嚴苛的戶外及體育場館照明環境而設計，兼具出色的發光強度與卓越的散熱效能。其支援高達3A的驅動電流及最大9W的功率輸出，以緊湊扁平封裝呈現卓越亮度和可靠性，確保高強度照明持久耐用且效能出衆。
電腦輔助工程軟體是智慧財產的一種，一般來說，使用者需要取得相應的授權才能合法使用該軟體。為了保護財產不受到侵犯同時又能有效被利用，授權通常需要被集中管理同時根據使用狀況被賦予不同的存取限制。
貿澤電子(Mouser Electronics)宣布與Analog Devices, Inc.(ADI)合作出版全新的電子書，重點介紹最佳化電源系統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》(為未來提供動力：實現效率和耐用性的進階電源解決方案)中，ADI和貿澤的主題專家針對電源系統中最重要的元件、架構和應用提供深入分析。
隨AI與5G技術發展，在資料吞吐量大幅提升、處理需求愈加碎片化的趨勢下，邊緣運算正蓬勃成長。有鑒於此，宜鼎國際(Innodisk)推出E1.S邊緣伺服器固態硬碟(SSD)，在散熱與出色效能之間取得最佳平衡，填補上目前在傳統工控SSD與資料中心SSD間的市場斷層，並以此款為邊緣應用打造的創新解決方案獲得2025年台灣精品獎殊榮。
英飛凌(Infineon)發布2024會計年度第四季(2024年7~9月)及全年度營運成果。
羅姆(ROHM)針對車載電動壓縮機、HV加熱器、工業設備用逆變器等，開發出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101、1200V耐壓、實現優秀低損耗和高短路耐受能力的第4代IGBT。
VicOne宣布與三星半導體(Samsung Semiconductor)達成策略合作。此次合作旨在利用VicOne的新一代入侵檢測與防護系統(IDPS)和三星半導體的Exynos Auto V920系統單晶片(SOC)共同來革新軟體定義車輛(SDV)的網路安全。目標是為車廠製造商(OEM)提供最佳的汽車網路安全保障，以及為駕駛人的安全出行奠定堅實基礎。
網格占據模流分析至關重要的一部分，將複雜的幾何結構劃分為微小元素，再透過求解器得到需要的結果，良好的網格品質能夠帶來更加精確的分析結果。對於幾何較單一或是較厚的產品，利用自動化的前處理功能即可生成高品質的網格模型，但若是遇到需要網格精度較高或是尺寸較小的產品，例如光學、RTM或是其他特殊製程，則建議手動建立網格，此方式更容易控制網格品質以達到求解器的需求。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和車規級元件，以及業界首款可程式14位元SAR ADC(逐次逼近暫存器類比數位轉換器)。
堂堂邁入第七屆的「物聯網安全高峰論壇」今日在台北熱烈開展，由城邦媒體集團旗下的新電子科技雜誌、新通訊元件雜誌及網管人雜誌聯合主辦，吸引了產業界眾多資訊安全與物聯網專業人士踴躍參加。今年論壇以「唯有零信任，才有可信賴」為主題，深入探討生成式AI與Edge AI快速發展下，物聯網資安面臨的挑戰與機會，並著重於最新防禦技術和解決方案。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)宣布，正式推出全新OSLON UV 3535。該款創新型UV-C LED旨在滿足市場對無汞、高效UV-C消毒及治療解決方案日益成長的需求。該LED單晶片，發出波長為265nm的光，輸出高達155mW，實現極致的殺菌效果。結合其卓越的電光轉化效率，這一精心最佳化的系統級解決方案，專為滿足UV-C消毒應用領域的客戶需求而設計。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布推出全球首款運用於電動車(EV)的「8合1」E-Axle PoC(概念驗證)系統，使用單一微控制器(MCU)控制8項功能。該PoC是與日本電產株式會社(Nidec)合作開發，整合了馬達、齒輪(減速箱)、逆變器、DC/DC轉換器和車載電池充電器(OBC)，並完成了系統級測試以確保其性能。瑞薩將於11月12日至15日在德國慕尼黑舉行的2024年慕尼黑電子展(B4展廳，179號展位)上現場展示全新E-Axle設計。
Holtek推出新一代無刷直流馬達專用MCU BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高壓FG電路及Driver為All-in-one方案，節省周邊電路，使PCBA尺寸微型化，具備OCP、UVLO、OSP多種保護讓系統更加安全穩定。適用於單相/三相冰箱除霜風扇或其他8W以下低瓦數扇類、泵類產品。
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