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恩智浦半導體(NXP)宣布其MCUXpresso軟體現已支援恩智浦的Wi-Fi以及Wi-Fi/藍牙組合解決方案和i.MX RT跨界微控制器(MCU)，進而大幅簡化產品開發。藉由此全新整合，恩智浦擴展其EdgeVerse 邊緣運算和安全平台的連接能力。
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S)推出R&S CMPQ無線通訊測試方案，業界獨家整合無線通訊測試儀、升降頻器、隔離箱、切換矩陣與天線，能夠提供客戶一站式完整使用體驗，進行毫米波無線裝置產品週期各階段的一對多 Over-the-air(OTA)測試。R&S CMPQ 靈活、快速、堅固且精巧的特性尤其適合量產環境的需求，在進行快速平行測試的同時能保持優異的射頻性能，提供準確可靠的量測結果。
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新Billing Report(出貨報告)，2020年6月北美半導體設備製造商出貨金額為23.2億美元，較2020年5月最終數據的23.4億美元相比下降1.1%，相較於去年同期20.3億美元則上升了14.4%。
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas)日前宣布RV1S9353A光隔離型三角積分(ΔΣ)調變器。與其他10MHz時脈輸出的光隔離型元件相比，RV1S9353A具有高準確度。元件中包括一組具有13.8位元ENOB(典型值)的精密類比數位轉換器，用來將類比電壓輸入轉換成跨越隔離層的一位元數位輸出資料流。RV1S9353A可直接連接到RZ/T MPU和RX72M MCU，或帶有數位濾波器的其他MPU、MCU、SoC和FPGA。RV1S9353A適用於機器人手臂控制器以及智慧型工廠設備中，所使用的各式各樣AC伺服控制器和NC伺服控制器。
頻率控制方案供應商泰藝電子(TAITIEN)日前發表高性能100MHz溫控晶體振盪器(OCXO)— NA-100M-6900和NI-100M-6900系列。憑藉長期在高性能溫控晶體振盪器產品上的製造歷史以及高精密石英晶體振盪器的經驗，新推出的6900系列在 -20到 +70°C溫度範圍內之頻率穩定度可達 ±50ppb；-40至 +85°C溫度範圍內之頻率穩定度可達 ±200ppb。
亞德諾半導體(ADI)日前宣布完成對INVECAS高畫質多媒體介面(HDMI)業務的收購。INVECAS總部位於聖克拉拉，專長為提供嵌入式軟體及系統級解決方案。此次收購將為ADI帶來完整的音頻和視訊解決方案，以滿足企業和消費性電子市場日益成長之需求。該筆交易的財務條款未予披露。
美商懷格(Vicor)日前參加新通訊元件雜誌主辦的「高效嵌入式電源技術」線上研討會，揭露48V供電架構在高效能運算(HPC)、資料中心伺服器及汽車電子領域的最新設計趨勢，並展示完整的電源模組解決方案，協助相關領域業者加速轉進48V電源系統，克服急遽上升的電力需求挑戰，並滿足高效率、降低設計成本、減輕系統體積和重量等設計要求。
意法半導體(ST)和授權合作夥伴Stackforce共同推出一個無線智慧電表系統M-Bus(wM-Bus)匯流排軟體堆疊。利用STM32WL微控制器整合的sub-GHz射頻模組和其所支援之多種方案，該通訊協定堆疊可以透過無線遠端收集量表數據，為智慧電表系統開發商節省物料成本，並提升設計靈活性。
英飛凌科技(Infineon)持續其虛擬展會策略，日前於2020年7月20日至22日展示公司的感測器解決方案。這項由該公司自辦的「虛擬感測器體驗」(VSE) 數位展會，著重於汽車、消費性及工業部門，將展出 22 項相關產品、15場線上演講以及數位「Makers' Corner」活動，讓客戶、合作夥伴及媒體深入瞭解其產品組合。這些實況活動至7月22日止，之後所有資訊在八月底前仍可線上取得。
泰藝電子(TAITIEN)近日發布支援最高頻率250MHz的低相位抖動OA系列產品。
IT與網路技術整合廠商NEC集團(NEC Corporation)日前宣布與量子運算系統、軟體和服務的廠商D-Wave系統公司展開合作。將NEC的運算能力與D-Wave在系統、軟體和雲端服務的量子運算能力結合，並將整合的能力帶給日本的客戶。為此，NEC已向D-Wave公司投資了一千萬美元。
康寧(Corning)日前推出最新的突破性玻璃技術－Corning Gorilla Glass Victus。承襲十多年來為智慧型手機、筆電、平板電腦與穿戴式裝置提供堅韌保護玻璃的傳統，Gorilla Glass Victus與其他製造商所推出的鋁矽玻璃競爭產品相比，將可為消費者與OEM廠商帶來更加優異的耐摔及抗刮性能。
Maxim宣布推出支援無線連接的MAX32666微控制器(MCU)，幫助設計者將鈕扣電池供電的物聯網(IoT)產品BOM成本降低三分之一，並大幅節省空間、延長電池壽命。這款超低功耗雙核Arm Cortex-M4 MCU具有浮點運算單元(FPU)和低功耗藍牙5.2 (BLE 5.2)，在單一晶片內整合了傳統上多片MCU才具備的可靠記憶體、安全功能、通訊、電源管理和處理功能，有效延長設備的電池工作壽命。
亞德諾半導體(ADI)日前推出具備市場上較高動態範圍之新系列RF收發器首款產品，該新系列RF收發器適用於各種商業和防務應用。高性能ADRV9002 RF收發器非常適用於關鍵任務通訊應用，諸如急救員無線電、專用長期演進(LTE)網路和衛星通訊。在這些應用中，尺寸、重量和功率皆為關鍵設計考慮因素。RF收發器為ADI之RadioVerse設計和生態系統的新產品。
泰藝電子(TAITIEN)推出高性能壓控溫度補償石英振盪器(VCTCXO/TCXO)TK Type系列，主要是針對高達150 MHz的頻率提供三級鐘(Stratum3)的性能。TK Type具有良好的相位抖動表現(60 fs @ 12 kHz - 20 MHz)，適用於對頻率時間基準有嚴格要求之應用，例如測試和測量、光學網路以及衛星通訊等。
英飛凌科技(Infineon)持續擴充其電池管理系統的產品組合，推出新型感測與平衡IC TLE9012AQU。此裝置專為油電混合車與電動車內的電池所設計，但也適用於其他應用。裝置可測量最多十二個電池單元的電壓，此外，在使用壽命期間，這款裝置能夠在整個工作溫度範圍及電壓範圍內實現高達 ±5.8 mV 的測量精度。不僅如此，還可支援最多五個外接溫度感測器，可提供整合式電池單元平衡功能，並使用 iso-UART 介面進行通訊。
意法半導體(ST)STM32WB55無線微控制器現可支援Zigbee PRO協議堆疊的Zigbee 3.0，開發者能夠利用互通性佳、節能省電的Zigbee網路技術，研發家庭自動化、智慧照明、智慧大樓和其它更廣泛的物聯網應用。
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)日前宣布旗下最新TS9001 TDR(時域反射)系統正式上市開賣。這套新系統運用愛德萬測試獨特的太赫茲(Terahertz)技術，針對覆晶BGA、晶圓級封裝、2.5D/3D IC等先進半導體封裝的電路故障，進行非破壞檢測和高解析度分析。
美光科技(Micron)日前宣布一項全面性計畫—「技術應用支援計畫」(Technology Enablement Program, TEP)，該計畫將提供技術資源、優先取得產品，以及和生態系統夥伴的接洽機會；並協助設計、開發和認證搭載DDR5(現今技術較先進的DRAM)的次世代運算平台。
Power Integrations宣布推出符合 AEC-Q100 要求的 InnoSwitch3-AQ 返馳式切換開關，該產品整合了 750 V MOSFET 和二次側感測。符合要求的全新裝置系列瞄準汽車 EV 應用，例如牽引變頻器、OBC (車載充電器)、EMS (能源管理 DC/DC 匯流排轉換器) 和 BMS (電池管理系統)。
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