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新冠肺炎(COVID-19)疫情為許多企業和組織員工的工作方式帶來永久性的改變。現在,他們可以選擇在家或辦公室進行協作。
自行調適與智慧運算的廠商賽靈思(Xilinx)日前宣布Virtex UltraScale+系列產品再添獨一無二的高速運算新成員—Virtex UltraScale+ VU57P FPGA。這是一款新型高頻寬記憶體(HBM)元件,能夠在較快速度、低延遲和較低功耗需求下傳輸大量資料。新型Virtex UltraScale+ VU57P FPGA融合了一系列強大的功能,適用於資料中心及有線與無線通訊中要求最嚴苛的眾多應用。
意法半導體(ST)於日前簽署兩項購併協定,收購超寬頻技術專業設計公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物聯網連線資產。在兩項交易完成正常監管審核手續成交後,意法半導體將進一步提升其在無線連線技術方面的服務,特別是完善STM32微控制器和安全微控制器的產品規畫。
全球NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技(Silicon Motion)日前公布旗下Bigtera 發表全新版本軟體定義儲存產品VirtualStor Scaler 8.0。VirtualStor Scaler 8.0 是專為PB(Petabyte)級巨量非結構化數據而設計,大幅強化物件儲存與檔案儲存解決方案的功能特色,適用於需要處理大量資料的企業或資料中心,例如電信、AI 環境、醫療、製造等產業。
隨著5G通訊的推行,市場上對於更高速的Wi-Fi需求日益明顯,因而促進了Wi-Fi 6被採用。(Wi-Fi 6 又稱802.11ax) Wi-Fi 6將5G的所有優點、更高的速度、更低的延遲和更高的裝置密度帶入更多的應用當中。此外,由於現今的Wi-Fi裝置越來越小,可能設置在室內或室外,許多應用因尺寸的減小和處於不受控的環境,因而需要在95oC或105 oC的環境溫度下運作。為了解決這些問題,Wi-Fi 6需要高穩定的頻率源,能在困難的條件下運作並確保資料的傳輸效率。
很多關鍵基礎設施系統,包括電力設施、金融服務、行動網路和交通運輸等都依靠全球定位系統(GPS)提供的時間來確保其持續運行。Microchip日前發布其針對BlueSky GNSS防火牆產品的主要軟體更新,以協助依賴GPS訊號運作的系統在因應GPS受攻擊時,能具備更高等級的恢復能力。
是德科技(Keysight)日前宣布智易科技(Arcadyan)採用其 5G 測試平台,加速驗證固定無線存取(FWA)應用所需的用戶端設備(CPE)。
如今,那些「永遠在線(always-on)」的消費者希望隨時隨地為他們的可攜式電子產品充電。例如,人們經常看到旅客在等待登機或乘坐火車時給手機、筆記型電腦和耳機充電。但是,由於每個裝置的充電方式不同,這些消費者必須攜帶不同的轉接器,並且記住哪個轉接器適用哪個裝置,是件相當麻煩的事情。對於工程師而言,為了解決這樣的麻煩,他們的電池充電系統設計必須支援各種電力輸入源。
意法半導體(ST)新推出EVL150W-HVSL LED驅動器評估板和參考設計可確保LED燈具擁有優異的性能,且能節省物料清單(Bill-of-Material,BOM)成本,加速LED路燈和其它中高功率照明應用的研發。
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)發布最新線上入口網站,顧客能直接下單、即刻取得愛德萬測試雲端服務和軟體產品,無論何時何地都能隨選採購。使用者可以透過任何連網裝置登入myAdvantest入口網,毋需預先安裝App或軟體程式。
泰藝電子(TAITIEN)推出更高精度SMD溫度補償石英振盪器,頻率穩定度高達 ±50ppb,而且擁有更寬廣的溫度範圍 -40˚C 到 +105˚C。
東芝(Toshiba)推出首款能夠在低至2.2V電壓下工作的高速通訊光耦合器。這兩款元件分別是典型資料傳輸率為5Mbps的TLP2312和20Mbps的TLP2372。並將於即日開始出貨。
英飛凌(Infineon)宣布,任命曹彥飛擔任大中華區副總裁暨汽車電子事業部負責人。
亞德諾半導體(ADI)和Maxim Integrated於2020年7月13日宣布,雙方已達成最終協定,ADI以全股交易方式收購Maxim,合併後公司總市值超過680億美元。兩家公司董事會已一致批准本次交易。透過拓展於多個極具吸引力之終端市場業務廣度和規模,本次交易將進一步強化ADI的類比半導體地位。
艾睿電子、松下工業和意法半導體攜手推出針對智慧工廠、智慧家庭和智慧生活的低功耗無線多感測器邊緣智慧解決方案。
瑞薩電子(Renesas),日前推出ZSSC4132──一款具有內建已認證LIN v2.2a介面的車輛壓力感測器解決方案。這款單一封裝感測器訊號調節器(SSC)具有緊湊的外形尺寸,可為插電式混合動力車(PHEV)、純電動車(BEV),以及燃料電池車(FCEV),其空調控制系統中的暖通空調(HVAC)應用,提供一流的性能,更大的設計彈性,而且更經濟。
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)發表最新多功能H5620ES工程測試系統,針對現今實驗室環境DDR4、次世代DDR5和低功率LPDDR裝置進行高速預燒及測試,為H5600記憶體測試機家族再添生力軍。由於精簡配件數量、縮短預燒及測試之間所需的時間,最新H5620ES大幅降低5G應用先進記憶體裝置的測量成本。
強固性及可靠性決定了模組在嚴峻應用環境中的使用壽命。尤其是暴露於硫化氫 (H2S) 的環境,對於電子元件的使用壽命更有嚴重的影響。為解決此項威脅,英飛凌(Infineon)開發了一項防護功能,推出搭載 TRENCHSTOP IGBT4 晶片組的 EconoPACK+模組—這是 Econo 系列第一款為變頻器應用提供此防護等級的產品。達到 H2S 嚴重等級的嚴峻環境常見於製紙、採礦、廢水和石化處理流程以及橡膠產業。
盛群(Holtek)針對Arm Cortex-M3微控制器新增系列成員HT32F12364,具備高效能、豐富記憶體配置、高性價比以及更低功耗的特色,適合於指紋辨識、智慧門鎖等高端應用。
全球安全科學公司UL日前宣布一電動車無線充電系統通過《UL 2750電動車無線電力傳輸設備的評估大綱》認證。汽車系統整合商Lumen Group是全球第一家獲UL 2750認證的組織,其旗下公司Lumen Freedom的無線電力傳輸(WPT)系統是全球第一個取得認證的產品。
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