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Maxim Integrated Products宣佈推出MAX25430 100W USB供電(PD)升/降壓控制器和保護器，MAX25430與競爭方案相比將設計尺寸大幅縮減40%，有助於增加車輛中的USB PD埠數量。
意法半導體(ST)推出與S2-LP超低功耗射頻收發器搭配使用的KNX軟體，讓智慧大樓的節能控制具有標準化的無線通訊功能
Digi-Key Electronics宣佈，將與STMicroelectronics和 Truphone共同舉辦一場產品培訓網路研討會，專門探討eSIM如何開創 IoT。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布高通科技(Qualcomm Technologies)選擇使用是德科技 Open RAN 測試解決方案，在美國紐澤西州建構多個測試平台，以便加速開發並驗證基於開放式無線存取網路(RAN)介面的晶片組設計。
為因應第五波運算時代來臨，以及 5G 加速推動 AI 與物聯網的實現，Arm 在首次舉辦的 Arm DevSummit 2020 線上會議陸續發表幾項硬體發展藍圖，以及新軟體開發環境。
格羅方德(GF)日前在年度全球技術大會(GTC)上發表新款可製造性設計(DFM)套件，該產品結合機器學習 (ML)功能來提升性能。這款ML增強型DFM解決方案，由格羅方德與西門子旗下的明導(Mentor)共同開發，並透過Mentor的Calibre nmDRC平台打造，為客戶提供有效的設計和開發體驗。
在VMworld 2020大會上，VMware和NVIDIA宣佈展開進一步合作，推出針對AI的端到端企業平台以及採用NVIDIA DPU、針對資料中心、雲端和邊緣架構，支援現有及新一代的應用。
互連解決方案供應製造商貿聯(Bizlink)宣布，Bizlink USB4 Gen 3 Type-C 傳輸線通過USB 實施者論壇(USB-IF)的測試認證。隨著USB4 的新技術發展，USB4 Gen 3 Type-C 傳輸線在高頻寬應用領域及多協定傳輸扮演重要角色。
先進半導體供應商瑞薩電子日前宣佈與晶心科技(Andes Technology)進行技術IP的合作。晶心科技是一家以RISC-V為基礎的嵌入式CPU核心，以及相關SoC開發環境的供應商。瑞薩選擇AndesCore IP之32位元RISC-V CPU核心，嵌入其ASSP中，該產品將於2021年下半年開始為客戶提供樣品。
台灣通訊學會日前舉辦「5G×數位轉型高峰論壇」，拋出「5G×數位轉型=?」的問題，邀請國家通訊傳播委員會(NCC)翁柏宗副主委、孫雅麗委員、蕭祈宏委員、中華電信郭水義總經理、台灣大哥大林之晨總經理、遠傳電信井琪總經理、台灣之星賴弦五總經理及亞太電信黃南仁總經理齊聚探討5G時代下的數位轉型之路。
ARM推出3款解決方案提升汽車業與工業自動化自主系統的運算能力。其中，Arm Cortex-A78AE 是 Arm 具備安全功能的最高效能 CPU；Arm Mali-G78AE 則是 Arm 第一個具備安全功能的 GPU；Arm Mali-C71AE 則為機器視覺使用場景建構安全性的新 IP，並且擁有Arm 生態系、軟體及工具、Safety Ready 技術、系統 IP 與實體 IP 的多項支援。
莫仕 (Molex) 旗下 BittWare 日前正式發佈RFX-8440 資料採集卡，採用了賽靈思公司的 Zynq UltraScale+ RFSoC (射頻系統單晶片) 技術，發揮第三代版本賽靈思 RFSoC 的功能，可充分利用 6 GHz 以下的整個波譜，鎖定5G、LTE 無線、相控陣雷達和衛星通訊極。
新唐科技推出低功耗 5V 微控制器 NuMicro M251/M252 系列，基於 Arm Cortex-M23 嵌入式核心，支援 Armv8-M 指令集架構，工作頻率為 48 MHz，內建 32 KB 至 256 KB Flash及 8 KB 至 32 KB SRAM，其深度掉電模式下耗電流低至 2.0 μA，M251/M252系列內建五種電源管理模式與三種晶片安全保護機制，滿足工業物聯網中注重功耗與高安全性的必要需求。
半導體供應商瑞薩電子宣布，信驊科技(ASPEED Technology)已認證瑞薩I3C的IMX3102 2:1匯流排多工器、IMX3112 1:2匯流排擴充器和SPD5118 DDR5 SPD集線器，可搭配AST2600基板管理控制器(BMC)，這顆BMC是鎖定資料中心和嵌入式平臺與應用產品而設計。瑞薩電子是信驊科技為AST2600 BMC批准的合格供應商清單(Approved Vendor List, AVL)中第一家I3C合作夥伴，協助客戶把DDR5平臺和板卡從I2C或其他舊式擴展規格，轉換為新的高速I3C規格。
半導體代工廠格羅方德(GlobalFoundries, GF)日前在全球技術論壇(GTC)發表22FDX+平台。面對連接設備不斷追求更高性能及超低功耗，這款下一代FDXTM平台滿足這類需求。格羅方德的22FDX(22nm FD-SOI)平台至今獲得45億美元「Design Win」訂單，在全球出貨超過3億5,000萬個晶片。
盛群(Holtek)日前新推出七款新品，包含集成時間日期記錄、CO/燃氣探測器AFE、2.2V/2.5V/3.0V LDO、溫度Sensor與LCD/LED驅動顯示的CO/燃氣探測器專用MCU BA45F6742/6748系列，適用於需記錄異常狀態或事件時間的LED顯示CO/燃氣探測器(BA45F6742)與LCD顯示CO/燃氣探測器(BA45F6748)。
Fluent.ai技術套件用於基於神經網路技術的語音辨別到語意理解應用，針對CEVA最新一代低功耗和感測器中樞DSP進行了最佳化，鎖定穿戴式裝置、消費性設備和物聯網等應用。
台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落，並持續在全球產業中扮演關鍵角色，施耐德電機在國際半導體展重視對於台灣半導體業的重要支持與創新。日前與美國產品部門及丹麥研發團隊透過國際連線方式，發表新一代高效率、模組化的Galaxy VX三相不斷電（UPS）系統，可為半導體業提供高效能、可擴充且「0秒銜接」的靈活電源保護。
開發功率密度技術廠商Silanna Semiconductor宣佈在菲律賓啟用亞洲卓越中心(Asian Center of Excellence, ACE)，鎖定亞洲客戶。Silanna Semiconductor提供功率密度和效能以因應電源管理的問題，協助客戶節省BoM成本。
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics, ST)開發的L6364收發器為IO-Link設備連線帶來更多彈性。除了DC/DC轉換器和雙模UART收發器之外，還提供兩條通訊通道，可以設定為雙輸出，提升驅動電流強度。
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