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AMD日前發表首款x86 8核心超薄筆記型電腦處理器，為AMD Ryzen 4000系列行動處理器的一員。
美光科技(Micron)日前宣布其DDR5暫存器記憶體模組(RDIMM)已進入樣品測試階段，該產品採用1znm製程技術。美光DDR5將提升記憶體效能85%，並能因應次世代伺服器的工作負載量。當資料中心系統架構需要快速供應不斷擴充的處理器核心數及更高記憶體頻寬和容量時，DDR5不僅提供雙倍記憶體容量，也展現更高可靠度。
東芝(Toshiba)新推出兩款車用48V電氣系統應用的100V N通道功率MOSFET。該系列包括擁有低導通電阻「XPH4R10ANB」有利於降低設備功耗，其漏極電流為70A，以及「XPH6R30ANB」，其漏極電流為45A。產品量產和出貨已經開始。
CEVA與商用RISC-V處理器IP和矽晶片解决方案供應商SiFive日前宣布合作，將為終端市場設計和創建低功耗特定領域Edge AI處理器。兩家公司此次合作是SiFive DesignShare計畫的一部分，將以RISC-V CPU、CEVA的DSP核心、人工智慧處理器和軟體為中心，這些組件將被設計成一系列以終端市場為目標的SoC，而這些目標市場中的設備需具備可支援成像、筆電視覺、語音識別和感測器融合應用的終端設備神經網路推論能力。初期應對的終端市場包括智慧家庭、汽車、機器人、安全和監控、擴增實境、工業和物聯網。
意法半導體(ST)在STM32微控制器(MCU)軟體框架TouchGFX中增加了新功能，便於設備廠商為家用電器、家庭自動化、工業控制、醫療裝置和穿戴式裝置開發的使用者介面。
新唐科技現正式成為AWSPartner Network(APN)技術合作夥伴，該公司深耕物聯網技術，為滿足物聯網設備多段需求，提供針對物聯網節點設備和閘道器的物聯網平台參考設計，結合微控器、微處理器、Amazon FreeRTOS，和安全性強化的全功能處理和通信協定堆棧、通訊、感測器功能、範例代碼，輕鬆連至雲端服務。新唐科技身為APN技術合作夥伴的一員，提供於AWS雲端託管或與AWS雲端整合的硬體、連接服務或軟體解決方案。
2020年CES展已在上個月圓滿落幕，消費電子展不僅展現大量的創新概念和原型設計，亦是一個可以探索創新動力，以及引領未來科技的發展方向。意法半導體(ST)表示，2020是一個新十年的開始，對於未來十年改變人類生活的產品來說，2020年將是影響深遠的一年，因此分享未來十大新趨勢。
是德科技(Keysight)日前宣布與聯發科技在CES 2020展中攜手合作，成功以5G無線連接展示智慧電視8K影音串流應用。CES 2020於1月7日至10日在內華達州拉斯維加斯舉行。
亞德諾半導體(ADI)日前宣布與現代汽車公司(HMC)達成策略合作，現代汽車計畫推出汽車業界首次採用ADI汽車音訊匯流排(A2B)技術的全數位路面噪音消除系統，並計畫在其汽車產品的基礎音訊連接和資訊娛樂系統中更廣泛地採用ADI的A2B技術。
全球各地安裝的太陽能光電容量迅速成長，現今光電系統的總輸出約達600GW，提供了潔淨且符合成本效益的電力，相當於取代約600座的中型燃煤火力發電廠。德國SMA Solar Technology公司(SMA)與英飛凌科技(Infineon)因應此項成長趨勢，推出新一代採用碳化矽(SiC)的創新太陽能變頻器。該新型半導體材料可降低變頻器系統成本並提升其效率，進一步降低太陽能發電的生產成本。
在2019騰訊雲物聯網生態系統高峰會中，騰訊雲IoT與意法半導體(ST)宣布雙方將在騰訊雲之最新物聯網作業系統TencentOS Tiny中嵌入STM32LoRaWAN軟體擴充套件，讓連網裝置無縫連接騰訊雲物聯網一站式開發平台IoT Explorer，加速大規模物聯網應用的開發上市速度。
CEVA日前宣布聯詠科技已獲得CEVA-X2音頻DSP、ClearVox語音前端軟體和WhisPro語音辨識軟體的授權許可，將會部署在其支援多麥克風的智慧電視系統單晶片產品陣容中，以便增添始終開啟的遠場語音喚醒和控制功能。
英飛凌(Infineon)擴展旗下EiceDRIVER產品系列，推出採用英飛凌SOI(Silicon On Insulator)技術的650V半橋式閘極驅動器。該產品可提供負瞬態電壓抗擾性、單片整合實體的靴帶式二極體，以及針對MOSFET和IGBT變頻應用提供絕佳的閂鎖效應防護。這些功能可實現穩定可靠的設計，並且降低BOM成本。高輸出電流系列2ED218x專為電磁爐、空調壓縮機、交換式電源供應器(SMPS)和不斷電系統(UPS)等高頻應用所設計。低輸出電流的2ED210x系列則是專為家電、電動工具、馬達控制及驅動器、風扇和幫浦設計。
根據對測試設備資產管理和優化的全球市場最新分析，Frost＆Sullivan授予益萊儲(Electro Rent)2019年度最佳公司獎，益萊儲以儀器和一體化服務引領資產管理市場。益萊儲已經成為一家增值服務提供者，為航空航太、國防、半導體、電子和現場服務等行業提供大量測試設備。它致力於改進測試設備的運行模型，並透過即時資產管理的獨特組合對其進行改造。
CEVA日前宣布推出SenslinQ，為首款聚集感測器融合、聲音和連接技術的整合式硬體IP和軟體平台，可用來實現具有情境感知(Contextually Aware)能力的IoT裝置。
在5G發展上，絕大多數行動網路營運商初期皆在現行的LTE行動網路基礎上採用非獨立(NSA)模式運行並擴展5G新頻段。因此，行動裝置必須可同時在兩種網路中運作。羅德史瓦茲(R&S)推出的R&S CMX500無線通訊測試儀即針對5G NR所研發，可無縫整合到現行的LTE測試環境中，也是5G NR獨立(SA)模式下的測試選擇。
意法半導體(ST)日前公布截至2019年12月31日的第四季財報。
盛群(Holtek)推出首款AI晶片HT82V82影像/神經網路處理器；此外，亦推出HT45F5Q-1充電器Flash MCU及煙感探測器MCU BA45F5220。
RISC-V基金會創始白金會員晶心科技，為提供32及64位元高效能、低功耗、精簡RISC-V CPU處理器核心的供應商，日前宣布其Corvette-F1 N25平台成為取得Amazon FreeRTOS資格的RISC-V平台之一。Amazon FreeRTOS是適用於Amazon Web Services(AWS)雲端平台微型控制器的開放原始碼作業系統，可使小型、低功率的邊緣裝置易於進行程式設計、部署、保護、連接及管理。透過晶心科技的RISC-V平台，開發者可以善用Amazon FreeRTOS的功能和優勢。
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas)日前宣布其ISL91301B電源管理IC(PMIC)應用於最新的Google Coral產品當中，包括Mini PCIe加速器、M.2加速器A+E密鑰(M.2 Accelerator A+E Key)、M.2加速器B+M密鑰(M.2 Accelerator B+M Key)、以及系統模組(System-on-Module, SoM)。Google Coral可和任何規模的程序(Process)無縫整合，進而協助設計人員為多個行業創建各種當地的人工智慧(AI)解決方案。
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