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Marvell近日宣布推出具有256位元加密功能的雙400GbE MACsec PHY收發器，整合了C類相容精確時間協定(PTP)時間戳記功能，為新一代網路基礎架構帶來進階的效能、安全性與傳輸速度。該收發器基於硬體型點對點加密功能，支援高達400G乙太網路速度，正部屬於雲端、電信業者和企業網路中，可以滿足市場對改善資料安全性的需求。
氣候變遷議題擴大，台灣用電量逐年攀升，又以工業電量消耗最巨。台灣大哥大以永續、節能減碳並替企業客戶節費為出發，去年初與思納捷聯手打造「雲端AI能源管理平台」如今繳出優異的成績單，結合AI與IoT應用，反轉「耗能」變為「節能」，其中，單車龍頭品牌台灣捷安特，在用電最兇的盛夏導入此平台，就無痛省下近3成電費。目前更有醫院、學校百貨商場及養護中心等超過數百場域陸續引進該服務，揪出工作場域內潛伏的耗電怪獸，大幅提升企業競爭力。
Arm日前宣布其人工智慧(AI)平台新增重要生力軍，包括全新機器學習(ML)矽智財、ArmCortex-M55處理器、Arm Ethos-U55神經網路處理器(NPU)，這是針對Cortex-M平台推出的第一個微神經網路處理器(microNPU)，這樣的設計(Cortex-M55結合Ethos-U55)為微控制器帶來480倍-跳躍式的機器學習效能。全新的矽智財與搭配的開發工具，可為數十億個小型、低耗電的物聯網與嵌入式裝置，帶來終端機器學習處理能力，並得以讓AI的硬體與軟體開發人員能以更多的方式進行創新。
安立知(Anritsu)與新思科技(Synopsys)在2020年1月28日至30日於美國加州聖塔克拉拉(Santa Clara, CA)舉行的DesignCon 2020上，共同展示首款支援相容性測試的PCI Express(PCIe)5.0 Rx LEQ測試系統，採用安立知 MP1900A訊號品質分析儀系列 PCI Express 5.0 測試系統，以及 Synopsys 用於 PCIe 的 DesignWare IP。
東芝(Toshiba)推出最新微步進馬達驅動IC產品TC78H670FTG。這款IC最大額定值為18V/2.0A，可驅動各種工作電壓的馬達，目前已啟動量產。
半導體製造商羅姆(ROHM)針對大功率的資料中心伺服器、太陽能發電系統及用電池驅動的無人機等需透過電流來檢測工作情況的各種工控及消費電子裝置，研發出集結非接觸式檢測、零功率損耗(零發熱)、小尺寸等三大優勢於一身的非接觸式電流感測器BM14270AMUV-LB。
Microchip日前推出新一代PIC18-Q43系列產品，可以將多種軟體的工作轉移至核心獨立周邊硬體來實現，協助開發者能有快速及更高效能的解決方案推向市場。
盛群(Holtek)針對鋰電池保護應用領域，新推出HT45F8550/60鋰電池保護SoC MCU；此外，亦推出低功耗觸摸按鍵MCU、HT45B3305H CAN Bus介面控制IC、單通道峰值電流H橋驅動器HT7K1311/HT7K1312、Arm Cortex-M0+ BLDC HT32F65230/240微控制器、HT66F3370H CAN Bus MCU、BH66F71252藍牙廣播A/D MCU，以及BP45F1130與BP45F1330單節鋰電池手持產品MCU。
英飛凌(Infineon)推出首款支援一次側零電壓切換(ZVS)的高效率返馳式控制器XDP數位電源XDPS21071，適用於USB-PD或QuickCharge等快速充電應用，亦可針對各種輸出應用發揮良好的輕載效率。
英飛凌(Infineon)持續專注於解決現今電源管理設計面臨的挑戰，透過元件層級的強化實現系統創新。源極底置(Source Down)是符合業界標準的全新封裝概念，英飛凌已推出首批基於該封裝概念的功率MOSFET—採用PQFN3.3×3.3 mm封裝的OptiMOS 25V。這款裝置在MOSFET性能方面樹立了新的產業標竿，不僅導通電阻(RDS(on))降低，還具有良好的散熱管理指標，其應用範圍非常廣泛，包括馬達驅動、SMPS(包括伺服器、電信和OR-ing)及電池管理等。
艾睿電子推出兩款現成的96Boards開發板平台,旨在幫助開發人員更易利用恩智浦公司(NXP)i.MX 8處理器的多應用內核性能及其便捷的夾板拓展功能。艾睿旗下公司eInfochips是這些開發板的設計合作夥伴，為平台提供客製化和持續性的支援。
德州儀器(TI)近日擴展其溫度感測產品組合，推出了準確度比負溫度係數(NTC)熱敏電阻(Thermistor)高50%的線性熱敏電阻。TI熱敏電阻的更高準確度可以在接近其他零組件和整機系統的高溫極限下運行，幫助工程師在減少物料清單(BOM)和降低整體解決方案成本的同時提高性能。
微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之廠商EV Group(EVG)日前宣布和致力於高低折射率塗層材料的製造商Inkron的合作夥伴關係。兩間公司將為開發和生產高品質繞射光學元件(DOE)結構提供優化的製程和相符的高折射材料。這些DOE結構包括用於擴增實境、混合實境、虛擬實境(AR/MR/VR)元件的波導管，以及在車用、消費性電子和商業應用中的先進光學感測元件，如光束分離器和光束擴散器。
華邦電子日前宣布推出新型高速OctalNAND Flash產品，可望使高容量Serial NAND Flash成為當前Octal NOR Flash可行的低成本替代方案。
貿澤(Mouser)即日起開始供應德州儀器(TI)的TCAN4550和TCAN4550-Q1CAN FD控制器。TCAN4550裝置支援資料傳輸速率最高達每秒5Mbits(Mbps)，SPI時脈速度最高18MHz，是第一款整合CAN FD控制器和收發器的系統基礎晶片。這款高整合度的控制器適合用於大樓自動化、工業運輸和工廠自動化，TCAN4550-Q1版本更已通過AEC-Q100認證，適合汽車應用。
專注於工業應用儲存解決方案的廠商華騰國際(ATP)發表速度與效能兼具的PCIe介面NVMe嵌入式記憶體。以可靠度與耐久性的高容量TLC 3D NAND快閃記憶體製成、高效能八條傳輸通道控制器及端對端資料保護機制、創新電源保護及電源遺失保護陣列(PLP)技術，新一代M.2 2280 NVMe N600Si/N600Sc固態硬碟模組為工業應用端記憶體良好選擇。
瑞薩電子(Renesas)與專注於安全超寬頻(Ultra-wideband, UWB)低功耗晶片的無廠半導體公司3db Access AG共同宣布，Renesas將獲得3db的UWB技術授權，並將合作為互聯智慧家居、物聯網(IoT)、工業4.0、行動運算、以及聯網汽車等應用推出安全連接解決方案。這項合作結合兩家公司在效能、尺寸縮小、低功耗、以及安全性等方面的技術地位，為全球市場提供突破性的多接收器UWB解決方案。
意法半導體(ST)日前推出以安全為亮點的STM32L5x2系列低功耗微控制器(Microcontroller, MCU)，為物聯網連接應用提供更好的安全保障。
安立知(Anritsu)為其通用無線測試儀MT8870A發表兩項全新的軟體功能選項，用於測量符合3GPP之LTE-V2X(PC5)裝置的射頻(RF)特性，協助推動蜂巢式V2X商用化的順利進展。
隨著高功率資訊娛樂系統如導航、免持設備、行動網路等功能普及化，汽車內建的發射器和接收器數量愈來愈多；加上近年來先進駕駛輔助系統(ADAS)蔚成主流趨勢，國際各家汽車大廠已陸續在新車款中導入ADAS系統，如自動煞車、車道偏移導正、胎壓偵測、盲點偵測等功能已逐漸成為標準配備功能，對車載網路頻寬的要求也隨之提升。
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