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瑞薩電子(Renesas)日前宣布推出最新電源解決方案以及旗下子公司IDT的定時解決方案，可支援賽靈思(Xilinx)VCK190評估套件以及瑞薩VERSALDEMO1Z電源參考板上的Xilinx Versal自行調適運算加速平台(Adaptive Compute Acceleration Platform, ACAP)。建立在7nm製程技術上的Versal為ACAP平台，可滿足資料中心、汽車、5G無線、以及有線和國防市場的各種應用需求。
萊迪思半導體(Lattice)宣布推出CrossLink-NX，為首款基於萊迪思Nexus FPGA技術平台的產品。全新FPGA為開發人員提供通訊、運算、工業、汽車和消費電子系統的創新嵌入式視覺和AI解決方案時所需的低功耗、小尺寸、可靠性和高效能特色。
英飛凌(Infineon)推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解決方案—SLC3x，以提供高效能與擴充性的設計概念為基礎，適用於各種類型的智慧卡及其他應用。智慧卡製造商與支付解決方案供應商將可受惠於採用實務標準ARM為基礎之系列架構、英飛凌的非接觸式先進技術，以及創新的物流概念。
亞德諾半導體(ADI)日前推出LTM4668和LTM4668A µModule穩壓器，兩款四通道輸出DC/DC穩壓器之輸出電流最高可達4.8A。新元件整合了開關控制器、功率FET、電感器和其他支援元件，因此可簡化設計流程，同時縮減功耗及電路板空間，非常適合電訊、網路和工業應用。
是德科技(Keysight)日前宣布其5G符合性測試解決方案獲韓國測試實驗室(KTL)選用，以加速推動全球5G NR裝置認證。
萊迪思(Lattice)宣布推出Lattice Nexus，為全新低功耗FPGA技術平台，旨在為各類應用的開發人員帶來低功耗、高性能的開發優勢，如物聯網的AI應用、影片、硬體安全、嵌入式視覺、5G基礎設施和工業/汽車自動化等。無論是在解決方案、架構還是電路設計層面，萊迪思Nexus均展現出創新，能夠大幅降低功耗且提供更高的系統性能。
英飛凌(Infineon)的NFC PWM(脈衝寬度調變)系列NLM0011/NLM0010可為LED驅動器提供兼具快速及具成本效益的近場通訊(NFC)程式設計的實施。通過NFC所進行的非接觸式交換可取代勞力密集型的插入式電阻(Plug-In Resistor)電流設置方法，從而提升運作效率，並且大程度提高價值鏈中的靈活性。這項技術可減少LED驅動器的種類，從而簡化了LED模組的選擇，並容許在配置過程結束時進行配置。
英飛凌(Infineon)將亮相2020年CES(國際消費電子展)，展示如何應用半導體技術，實線產品創新，連接現實與數位世界。要實現現實與數位世界安全且可靠的互聯，有賴於先進感測器技術、可靠的運算能力、硬體式安全性，以及高效率的功率半導體產品。展會上，英飛凌將展示助力消費及汽車產業實現實現物聯網及大數據變革的關鍵半導體產品和技術。
燧原科技於日前發表雲燧T10問世，並且與格羅方德(GlobalFoundries)共同發布了新型用於數據中心訓練的高效能深度學習加速器，其核心「邃思」(DTU)是以格羅方德12LP FinFET平台為基礎，附有2.5D封裝技術為AI雲端運算訓練平台提供快速、節能的數據處理，加速深度學習之部署。
瑞薩電子(Renesas)與全球步進馬達廠商美蓓亞三美(MinebeaMitsumi)，日前宣布共同開發解角器(Resolver)型(角度感測器)步進馬達和馬達控制解決方案適用於機器人、辦公室自動化(OA)設備，以及醫療/護理設備。這些應用產品要求馬達具備更高精密度的馬達控制，小型化尺寸並提升雜訊抵抗力。瑞薩與MinebeaMitsumi合作，開發解角式感測器型步進馬達和馬達控制解決方案，可滿足這些應用產品的需求。
東芝推出一款無需霍爾(Hall)感測器的三相無刷馬達控制預驅動器積體電路(IC) - TC78B009FTG，其適用於包含伺服器、鼓風機、無線吸塵器和機器人吸塵器中使用的高速風扇應用。即日起量產出貨。
益萊儲(Electro Rent)宣布任命Jay Geldmacher為該公司的新任全球CEO兼總裁。Jay是一位經驗豐富的技術型領導者，在電子製造行業建立和發展業務方面擁有超過30年的經驗。此前，他擔任Artesyn Embedded Technologies公司（之前為艾默生嵌入式運算和電力業務）的全球執行長兼總裁，支援將工程資源和技術投資擴展到新市場，尤其在超大規模連接，如5G和工業4.0等。
雅特生科技(Artesyn Embedded Power)宣布推出最新的一款直流/直流電源轉換器模組。這款屬AGQ500系列的500W電源轉換器模組主要瞄準氮化鎵(GaN)射頻功率放大器的各種應用。
瑞薩電子(Renesas)推出ASI4U-V5 ASSP，這是業界首顆用於工業網路設備完全實現致動器與感測器介面版本規格第5版(Actuator Sensor Interface version specification version 5, ASi-5)標準的晶片解決方案。與ASi-3相比，ASi-5具有高性能和可用性，可提供1.27ms週期時間、200m纜線長度和每區段96個附屬端。這顆經過現場實證的特殊應用標準產品(Application-specific Standard Product, ASSP)，為使用感測器、致動器，以及需要簡單及高經濟效能的現場匯流排(Fieldbus)來連接其他工業設備的開發人員，提供了易於使用的現場匯流排整合選項。
宜鼎與微軟共同召開「深化AIoT賦能智慧邊緣」記者會，現場由宜鼎國際簡川勝董事長，以及微軟亞洲區物聯網設備與應用總經理Shirley Strachan，宣布雙方互為策略合作夥伴，提供技術顧問並共同推動InnoAGE SSD導入智慧化系統。會中除了展示新品InnoAGE外，也提出未來智慧物聯的邊緣設備，應將頻外管理納入標準規格。新品自2019年8月推出以來，已成功導入各項工業應用中，包含國內外工業電腦業者如美超微、友通、安勤、威強電等，皆在現場展示相關產品並蒞臨支持。
瑞薩電子(Renesas)推出RL78/G14快速原型開發板，此為一塊低成本、功能豐富的機板，可實現IoT端點裝置的快速產品開發。開發原型更快，成本更低，讓使用者能夠靈活回應技術和市場需求的快速變化，並縮短新產品的上市時程。瑞薩還推出了RL78/G1D BLE模組擴充板，使用者可以將其與全新的原型板搭配使用，以輕鬆添加藍牙低功耗無線通訊功能。
AMD宣布促成開放產業體系，協助OEM廠商運用AMD Ryzen V1000以及R1000嵌入式處理器打造各種客製化高效能迷你PC。
國家通訊傳播委員會與經濟部日前於台北國際會議中心舉辦「物聯網資安標章成果發表會」，會中發布物聯網資安認可實驗室8家及標章合格產品共22款，預計108年底將發布超過30款物聯網資安標章合格產品。
計算密集型閘道和邊緣設備的趨勢正在推動傳統確定性控制應用程式與額外嵌入式處理功能的整合需求，後者是開發智慧安全連接系統所必須的元件。針對這一需求，Microchip啟動了PolarFire系統單晶片(SoC)現場可程式設計閘陣列(FPGA)早期使用計畫(EAP)。新產品依託屢獲殊榮的中等密度PolarFire FPGA系列產品打造而成，提供全球首款基於RISC-V的強化型即時微處理器子系統，同時支援Linux作業系統，為嵌入式系統帶來一流的低功耗、熱效率和防禦級安全性。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出五款新型8.2mm爬電距離(Creepage)的光耦合器，是全球最小的工業自動化設備和太陽能變頻器隔離裝置。RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器的封裝寬度為2.5mm，與競爭產品相比可減少35%的PCB安裝面積，能幫助設計人員縮小設備尺寸、增加機械軸、並提高工廠產能。
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