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意法半導體(STMicroelectronicsm, 簡稱ST)推出了兩款即用型LoRa開發套件，讓所有使用者，從大中小型企業到個人工作室、技術愛好者和老師學生，都能利用LoRa的遠端低功耗無線IoT連網技術開發追蹤、定位、測量等各種互聯網應用。
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與授權合作夥伴MikroElektronika合作，開發出四款Click board開發板，將STSPIN馬達驅動器的優勢拓展到STM32開發板以外的開發平台，讓使用MikroElektronika原型板以及其他板載mikroBUS插座之系統使用者也能享受STSPIN馬達驅動器所提供的各種優勢。
半導體測試設備領導廠商愛德萬測試擴大旗下T2000平台測試範圍，推出兩款全新模組與一款全新測試頭，以滿足車載應用中大量元件的測試需求。這些全新產品除了擴大測試範圍，更可達到更高的平行測試能力，並降低車用市場系統單晶片(SoC)元件的測試成本。車用市場年複合成長率(CAGR)預估於2019~2022年達到9.6%。
定位與無線通訊技術廠商宣布，推出專為高端要求的汽車、車載資通訊系統和無人機應用所設計的新款超堅固公尺級M9全球定位技術平台。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)公布截至2019年9月28日的第三季財報。意法半導體第三季淨營收達25.5億美元，毛利率為37.9%，而營業利潤率則為13.1%，淨利潤達3.02億美元，稀釋每股盈餘為34美分。
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)獨資成立的子公司 Integrated Device Technologies(IDT)擴大合作，共同對 5G New Radio(NR)毫米波波束成形器的積體電路(IC)進行元件分析，以加速開發 5G NR 基地台。
想要解決今日全球人類社會所面對的一些最為迫切的挑戰，從都市化、人口老化、污染日益嚴重到交通阻塞，移動設備上提供服務的能力將扮演關鍵的角色。科技持續演化，以協助人們克服這些挑戰；而在自駕車、電動化、智慧基礎建設、共享服務與連接性等方面創新的刺激下，新的運輸方法也逐漸浮現。先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems)已經在世界各地救回駕駛、乘客與行人的寶貴生命，而自動駕駛車輛的美夢，現在似乎快要進入我們能力所及的範圍內；伴隨而來的，可能是更安全的馬路、更便利的移動設備服務能力，以及更加永續的都市。
功率密度、輕量化和易用性是為廣泛機器人、無人機、軌道交通、通訊和國防／航空航太應用設計隔離式穩壓 DC-DC 轉換器系統時的關鍵因素。最新 DCM2322 ChiP 系列是 Vicor DCM3623 系列產品的低功耗版本，可充分滿足這些重要需求。
全球電子元件經銷商 Digi-Key Electronics 日前宣布與 Analog Devices 建立合作夥伴關係，共同推動創新的 MeasureWare 平台。藉由這個多重感應器平台，Digi-Key 的客戶能立即取得合格產品的供貨情況及價格，以利快速開始進行設計。
近 30 年來，由 上千個合作夥伴組成的 Arm 生態系統通過基礎共用的成功模式進行協作，交付了超過 1500 億個晶片。此一生態系統被形容為是推動這個集體參與的氧氣，同時也讓開發工作變得跟呼吸一樣輕鬆。
半導體製造商ROHM參加10月15日(二)～10月18日(五)於幕張MESSE(日本千葉縣)所舉行的CPS / IoT Exhibition「CEATEC 2019」。今年ROHM的主題為『Move Forward ! WITH OUR SEMICONDUCTORS』，以推動自動化/高效率的「Society 5.0」為主軸，展出ROHM最新的技術及相關解決方案，將有助於解決今後面臨的社會問題。
Tektronix 日前宣布為其 AFG31000 任意/函數產生器推出全新的軟體擴充應用程式，讓工程師可在不到一分鐘的時間內執行關鍵的雙脈衝測試，與替代方法相較，顯著地節省了大量的時間。
Arm(安謀)執行長 Simon Segars 日潛在 Arm TechCon 2019 大會中宣布推出Arm Custom Instructions，這是針對 Armv8-M 架構新增的功能。2020 年上半年開始，Arm Custom Instructions 初期將在 Arm Cortex®-M33 CPU 上實施，並且不會對新的或既有授權廠商收取額外費用，同時讓 SoC 設計人員在沒有軟體碎裂風險下，得以針對特定嵌入式與 IoT 應用加入自己的指令。
全球高速運算和網路應用領域創新連接方案領導廠商TE Connectivity(TE)持續擴展Sliver系列連接器和電纜線組，推出全新符合SFF-TA-1002規範的電纜插座和電纜線組，兼顧訊號和功率。如同先前的解決方案，新產品符合SNIA SFF TWG 技術聯盟的SFF-TA-1002規格標準，是市場上最耐用、最具成本效益且性能最佳的解決方案之一。
貿澤電子(Mouser Electronics)慶祝GEOX DRAGON電動方程式錦標賽團隊靠著堅毅不拔的精神完成了一整個艱難賽季。貿澤今年贊助的賽車手是三屆FIA WTCC冠軍車手José María López以及前測試和後備車手Maximilian Günther。
高效能感測器解決方案供應商，同時也是結構光、飛時測距(ToF)以及主動立體視覺(ASV)三種型態3D感測方案的廠商艾邁斯半導體(ams)日前宣布推出新的ASV技術產品組合，協助消費性、計算機和工業產品製造商能夠更輕鬆，以更低成本實現臉部識別和其他3D感測應用。
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出下一代STPay系統晶片（SoC）支付解決方案，其利用最先進的技術提升非接觸支付之性能和保護功能，同時降低功耗需求，並且顯著改善使用者體驗。
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0184成員，HT66F0184為HT66F0185的精簡版，因此具有更低成本的優勢。
隨著人工智慧、擴增實境以及物聯網的發展，至2020年全球將有 50 億人借助智慧型裝置感知周圍環境。英飛凌科技股份有限公司開發出一款 60 GHz 雷達晶片，實現了全新的人機互動方式。利用整合式天線系統，它能以高精準度感知人與物的存在與移動，亦可測量距離與速度。該晶片是Google Soli技術的基石，目前已首次整合至智慧型手機中，實現了手勢控制。
瑞薩電子宣佈R-Car聯盟的積極合作夥伴計畫（Proactive Partner Program）正式起跑。該計畫為瑞薩目前的R-Car聯盟（R-Car Consortium）添增新的境界，讓客戶能夠迅速確定合作夥伴並與之合作，而合作夥伴的解決方案，將幫助他們加速創新，來應對未來機動性的市場。
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