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智原科技與聯華電子宣布推出基於聯電22奈米超低功耗(ULP)與22奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件IP解決方案。該22ULP/ULL基礎元件IP已成功通過矽驗證，包含多重電壓標準元件庫、ECO元件庫、IO元件庫、PowerSlash低功耗控制套件以及記憶體編譯器，可大幅降低晶片功耗，以滿足新一代的SoC設計需求。
意法半導體(ST)TCPP01-M12連接埠保護晶片，讓小型電子裝置從舊式USB Micro-A或Micro-B輕鬆升級到最新的Type-C介面。TCPP01-M12連接埠保護晶片能滿足USB-C連接技術所有的防護需求。
益登科技經財政部關務署台北關核准設立自用保稅倉庫，宣布自11月15日起正式啟用營運。這是國內首家電子零件代理商在台設立自用保稅倉庫，未來將可為廣大的客戶提供更高效而靈活的供應鏈服務。
Cree和意法半導體(ST)宣布，雙方將現有碳化矽(SiC)晶圓多年長期供貨協定總價提升至5億美元以上，並延長協定有效期限。這份延長供貨協定相較原合約總價提升一倍。依照協定，Cree在未來幾年將向意法半導體提供先進之150mm碳化矽裸晶圓和磊晶晶圓。增加晶圓供應量讓意法半導體能夠滿足全球市場，尤其在汽車和工業應用對碳化矽功率元件快速成長的需求。
是德科技(Keysight)日前宣布與FormFactor及CompoundTek攜手合作，加速推動矽光子(Integrated Photonics)的創新發展。FormFactor是提供IC生命週期所需之關鍵量測技術的廠商，CompoundTek則為新興矽光子解決方案(SiPh)的全球晶圓製造服務廠商。
意法半導體(ST)增加STM32 LoRaWAN開發軟體擴充包(I-CUBE-LRWAN)之功能，其支援最新無線韌體更新(Firmware Update Over The Air, FUOTA)規範。
是德科技(Keysight)日前宣布推出i3070 Series 6在線測試(ICT)軟體套件解決方案，以協助電子製造商提高印刷電路板組裝(PCBA)製造的量測速度和生產效率。
Arm台灣日前宣布，原掌管台灣銷售事業部與應用工程部的副總裁曾志光，即日起升任為Arm台灣總裁，將以其豐富的營運管理和產業經驗，負責台灣市場整體營運，帶領台灣團隊邁向新的里程碑。原任Arm台灣總經理謝弘輝則轉任Arm全球創新暨投資副總裁，負責Arm策略新商機的開發，同時為台灣Arm IoT Fund提供諮詢建議，以及與公部門和法人機構合作，協助新技術的拓展，並直接與總部Arm策略長Jason Zajac彙報。
輝達(NVIDIA)宣布推出NVIDIA Magnum IO軟體，可以協助資料科學家、AI與高效能運算研究人員在幾分鐘而非幾小時內處理海量資料。
英飛凌(Infineon)推出新款OptiMOS IR3826(A)M整合式負載點DC-DC穩壓器。這是一款完全整合且高效的裝置，目前有兩個版本(16A的IR3826AM和23A的IR3826M)，適用於網通路由器和交換器、資料通訊、電信基地台、伺服器及企業儲存等應用。
泰科電子(TE Connectivity, TE)宣布推出最新高功率解決方案－MULTI-BEAM Plus電源連接器。MULTI-BEAM Plus連接器與前幾代MULTI-BEAM XL、MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD等電源連接器採用相同的纖薄型設計，且同樣具備散熱通風孔；每個電源觸點最高電流達140A，或是相鄰四觸點最高可承載100A，滿足市場對高功率解決方案的需求。此外，MULTI-BEAM Plus連接器的可擴充及模組化設計特性，能提升配置和PCB設計時的彈性。
瑞薩電子(Renesas)發表首批10組RA Ready合作夥伴解決方案，以支援32位元Arm Cortex-M MCU的RA(Renesas Advanced)微控制器(MCU)系列。RA MCU藉由彈性軟體套件(Flexible Software Package, FSP)，以及合作夥伴模組化的解決方案，提供了最佳的性能和易用性，這些即拆即用的解決方案可以滿足各式各樣的物聯網(IoT)端點以及邊緣應用。
碳化矽(SiC)正逐漸成為太陽能光電和不斷電系統等應用的主流。英飛凌(Infineon)正將這項寬能隙技術鎖定另一組目標應用：EVAL-M5-E1B1245N-SiC評估板將有助於SiC在馬達驅動的應用中奠定基礎，並強化英飛凌在工業SiC市場的地位。該評估版的開發目的是在客戶以最大7.5kW馬達輸出進行工業馬達應用設計的最初階段提供協助。
艾邁斯半導體(ams)宣布推出AS621x系列溫度感測器，提供業界最佳效能，且應用領域廣泛，包括各式消費性電子設備、可穿戴設備、健康醫療相關的監測系統以及暖氣、通風和空調系統(HVAC)。
Nordic宣布推出一款高階多協定系統單晶片(SoC) nRF5340，它是下一代nRF5 SoC產品系列中的第一位成員。nRF5340在Nordic經過驗證並已獲全球廣泛採用的nRF51和nRF52系列多協定SoC的基礎上打造，同時還引入了具有高級安全功能的靈活新型雙處理器硬體架構。nRF5340可支援主要的RF通訊協定，包括藍牙5.1/低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy/Bluetooth LE)、藍牙Mesh、Thread和Zigbee。
愛德萬測試(Advantest)將於11月12至14日假美國華府「華盛頓華德曼公園萬豪酒店」(Marriott Washington Wardman Park Hotel)舉辦的「2019年國際測試會議」(International Test Conference, ITC)展示軟硬體與線上測試解決方案，並參與論文發表、論壇討論和海報發表。
亞德諾(ADI)宣布將在11/26-11/28於全省北中南盛大舉辦「翻轉智動新時代 ADI 2019工業4.0巡展」，透過「工業自動化」及「AI Vision」雙展區介紹ADI於工業自動化狀態監測(CbM)、ToF感測技術應用於工業、車載及電梯承載容量管理等場域技術，期望攜手業界夥伴構建完整、可快速開發的生態體系，迎接智動新時代。
為了能夠安全地實現平臺和設備的遠端系統管理和遠端故障排除，資料中心管理員和IT經理需要增加新的軟體、硬體和韌體儲存介面卡來與其他伺服器元件進行連結。微芯(Microchip)宣布推出具備上述功能的Adaptec智慧儲存介面卡。新款介面卡現在可實現與AMI(American Megatrends)生產的MegaRAC SP-X遠端監視和診斷韌體的無縫交互操作，同時MegaRAC解決方案開發框架也將對該介面卡提供支援。
全球行動通訊技術在短短十多年間快速演進，當4G逐漸遍及全球的同時，新一波的5G浪潮早在數年前已蘊釀而生，透過新的頻寬開發及延展，未來的5G世代將引領我們迎向一個更快速、更便利的世界。因此，在5G正式商轉前，電信營運商、晶片製造商及行動裝置廠商皆積極投入大量資源搶先布局。
移遠通信(Quectel)宣布已在貝爾格勒建立研發中心，以加強其全球研發團隊組織架構，並與歐洲客戶建立更加緊密的聯繫。該研發中心計畫於2020年第一季度開始全面投入營運，將由一支嵌入式開發人員組成的專業團隊與中國的核心研發團隊開展合作。透過成立該研發中心，移遠通信進一步確立了其全球業務擴張計畫。
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