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遠傳與愛立信攜手在「循環經濟、軟體創新、硬體節能」三大面向打造節能成果，包含以高標準清運、汰舊電信設備，成功回收達98%、超過500公噸的電子廢棄物；採用愛立信AI應用軟體技術，最高節省高達45%能源消耗；在硬體建設方面，遠傳為全球首波在TDD 2,600MHz頻段採用愛立信最新5G Massive MIMO產品的電信商，擴大網路覆蓋率與容量的同時，提升達68%的能源效率。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨AMD/Xilinx的Kria K24系統模組(SOM)。K24 SOM內含經過成本最佳化的客製化Zynq UltraScale+ MPSoC裝置，其尺寸只有約信用卡的一半，適合正在為DSP工業應用(例如馬達控制、醫療設備、感測器融合、多軸機器人、工廠自動化等)尋找擁有合適的功率、成本和效能的客戶。
車用資安廠商VicOne宣布其xNexus和xZETA解決方案正式在Amazon Web Services (AWS) Marketplace上架。xNexus是一套次世代車輛安全營運中心(VSOC)平台，xZETA則是汽車漏洞與軟體物料清單(SBOM)管理系統。兩者可保護汽車軟體供應鏈，藉由獨家的零時差威脅情報，提供準確、情境化、可化為行動的洞見來支援風險評估。
意法半導體(ST)將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽(SiC)功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區，達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景。
隨著CAE分析技術的進展，一個產品從設計到成型製程階段，生產者都能以更科學的方式找出問題的根源並改良設計，其中結構分析往往是評估產品耐用度的關鍵。傳統的方法會將產品設計的模型套用一個等向性材料進行模擬，然而這忽略了塑膠加工的過程中，各個成型階段對產品造成的影響，也無法考慮在使用如含纖維塑料時的材料非等向性。透過Moldex3D FEA介面，可以有效整合Moldex3D模流分析結果至其他結構分析軟體。充分考量產品成型過程所造成的影響，可將材料性質、溫度、壓力、殘留應力甚至是變形結果帶入結構分析當中，讓結構分析結果更貼近現實。
莫仕(Molex)發布了一份報告，探討資料中心架構師和營運商在努力平衡高速資料輸送量需求與不斷成長的功率密度以及關鍵伺服器和互連系統散熱需求的影響時，可能遇到的熱管理挑戰和解決方案。
英飛凌科技股份有限公司宣布榮獲德國品牌獎「最佳類別」之「傑出品牌—年度企業品牌」獎項。德國設計委員會對英飛凌在品牌發展方面的出色表現表示認可，凸顯了英飛凌致力於打造一個與其企業策略共振且一貫的品牌的努力。
Zeroplus Tech孕龍科技公司，在近10年來協助與輔導企業客戶，進行132種訊號量測分析，與解碼除錯時，於客戶端製造的消費性電子產品，韌體工程師、品管部門與產品經理等核心產品開發者，經常被大量訊號與產出資訊淹沒。電子產品大數據的湧入，既帶來機遇，也帶來挑戰。
慧榮科技宣布擴增經營及研發團隊，任命徐仁泰博士為演算法與技術研發副總經理、鄭道為營運製造副總經理及Tom Sepenzis為投資人關係(IR)資深協理。藉由徐仁泰博士及鄭道二位副總經理的加入，旨在為強化慧榮科技在快閃記憶體控制晶片市場的領先地位，與針對開發AI儲存創新技術提供高效能及低功耗NAND儲存解決方案布局；此外，藉由Tom Sepenzis加入，有助於IR策略制定與溝通拓展等工作更周全，為投資者提供更完善的服務。
國際電機電子工程師學會(IEEE)射頻積體電路國際會議(RFIC Symposium)上，比利時微電子研究中心(imec)發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射器，用來滿足D頻段的無線傳輸應用。該發射器具備優異的輸出功率及能源效率，同時支援每通道56Gbps的超高資料傳輸率。該元件也是imec研究人員目前正在開發的四路波束成形收發器晶片之核心構件。運用這項技術，希望可以協助部署新一代100GHz以上的高頻短距無線傳輸服務。
IAR宣佈推出經TÜV SÜD認證的C-STAT靜態分析工具，該工具適用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版並經TÜV SÜD認證，可完全整合至IAR各種功能安全版本並用於Arm、RISC-V和Renesas RL78架構。
面對全球日益複雜的網路安全法規，台灣ICT產業製造商對設計安全(security-by-design)需求之急迫性也隨之水漲船高。全球知名的工業電腦領導廠商東擎科技(ASRock Industrial)日前獲得IEC 62443-4-1證書，顯示東擎科技從設計構想到終端維護支援，已於產品開發的所有階段都能滿足工控資安的國際標準要求。 IEC 62443-4-1認證為國際電工委員會電工產品合格測試與認證組織(IECEE)所開發的IEC 62443標準系列其中的一部分，主要為工業自動化控制應用所制定的嚴格網路安全標準，加強了公司的網路安全防禦能力與大幅降低遭受網路威脅的可能性。
不到兩年前，兩個Saab遙控水底機器人(ROV)下潛3000多公尺，進入寒冷的南極水域，尋找於1915年沉沒的歐尼斯特·沙克爾頓爵士的「耐力號」船。這位英國探險家的故事是一段具有無畏的領導力和毅力的傳奇。本次任務的成功離不開Saab Seaeye ROV，它使用先進的技術對殘骸進行定位、檢察和拍攝，無需再由人類來執行這種危險的深海探測。
Holtek新推出鋰電池管理Flash MCU HT45F8750/HT45F8762系列，相較於第二代HT45F8640/HT45F8650/HT45F8662系列，鋰電池電壓偵測精準度提升至±15mV，新增差分OPA提升偵測充/放電電流精準度並且內建硬體短路電流保護，實現快速響應關閉MOS，適合應用於3~8串鋰電池產品，如BMS板、電動工具、無線吹風機、無線吸塵器等。
Basler AG擴大其ace 2 X visSWIR相機陣容，新推出四款高解析度機型。這些機型搭載Sony最新SenSWIR感光元件IMX992與IMX993，具備5MP與3MP解析度，且可選配USB 3.0或GigE介面。新機型強化了原先搭載IMX990(1.3MP)與IMX991(VGA)感光元件的系列機形陣容。所有SWIR相機機型都具備獨特韌體功能，能在可見光與波長介於0.4µm到1.7µm的短波紅外光頻譜內帶來高影像品質。加上其29mm×29mm的小巧尺寸與低廉售價，使其適用於傳統SWIR相機顯得尺寸過大，且價格過於昂貴的應用場合。
西門子數位工業軟體近日推出 Catapult AI NN 軟體，可幫助神經網路加速器在特殊應用積體電路(ASIC)和晶片級系統(SoC)上進行高階合成(HLS)。Catapult AI NN 是一款全面的解決方案，可對 AI 架構進行神經網路描述，再將其轉換為 C++ 程式碼，並合成為 Verilog 或 VHDL 語言的 RTL 加速器，以在矽晶中實作。
安立知宣布，針對西班牙巴賽隆納(Barcelona)舉行的2024年世界行動通訊大會(MWC)所設置的虛擬展覽，現已在安立知虛擬展示廳(Anritsu Virtual Showcase)正式上線！
為了解決傳統透鏡多組鏡片的厚度問題，因而開發出具有輕薄、多功能和陣列特性的微透鏡。有別於以往使用扇形澆口製作微透鏡陣列，以下所述案例開發出快速、均勻且具備良好光學性質之微透鏡陣列成型製程。藉由利用Moldex3D模流軟體，探討不同流道系統之利弊，改善傳統流道系統冷流道塑料損失，驗證基盤成型的可行性，分析模擬結果並優化產品設計。最終在實際成型實驗中，成功地於4吋基盤上製作出品質良好之雙面微透鏡陣列。
行競科技(XING Mobility)推出全新IMMERSIO XE 50儲能電池系統，一項兼具高安全性、高效能的1,500V高電壓儲能電池解決方案，應用場景涵蓋錶前電網應用的太陽能、風力再生能源，以及錶後商用廠辦和住宅。該系統將於2024年6月18日至20日在德國斯圖加特舉辦的2024歐洲電池展(The Battery Show Europe)上首次亮相，展示行競科技將如何透過其創新的浸沒式冷卻模組技術來推動儲能系統的性能升級。
工研院在經濟部產業技術司支持下，首次與國際O-RAN聯盟合作，攜手國立臺灣科技大學、電電公會共同舉辦「2024 Open RAN Summit開放基站高峰論壇」。今年論壇以「Open RAN and 6G」及「Open RAN and Open Source」為兩大主題，邀請來自美國AT&T、NVIDIA、Northeastern University、日本NTT DOCOMO、法國Orange、EURECOM、新加坡StarHub、SUTD、仁寶電腦、和碩聯合科技、耀睿科技等超過30位國際運營商、電信方案業者、學術研究機構齊聚一堂，共同探討O-RAN標準、通訊技術、系統軟體、5G專網，與電信AI應用如生成式AI在O-RAN應用等最新趨勢，吸引了來自全球各地超過300位與會者。
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