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隨著韌體更新和大型媒體檔在車載資訊娛樂系統中變得愈發普遍，消費者需要更快的資料傳輸速率來減少上傳和下載的時間。Microchip近日宣布推出符合汽車標準的第一代USB 3.1 SmartHub整合晶片。與現有USB 2.0解決方案相比，新一代USB 3.1晶片能將資料傳輸速率提升10倍，並且能夠縮短索引時間，以改善汽車用戶體驗。為支援在智慧手機市場日益普及的USB Type-C介面，以及汽車內各種各樣的連接，全新的USB7002 SmartHub IC提供了用於USB Type-C連接器的介面。
去年10月Arm發表Arm Neoverse，針對一兆台連網裝置的世界打造雲端到終端的基礎設施。此後，整個產業生態系統動能持續成長，包括華為、HPE (應用於全球首台基於Arm架構的Top500超級電腦)、以及AWS Graviton。這些實例展現出業界對5G帶來的機會以及對未來物聯網的承諾，致力達到的成就。
新唐科技於2月26日至2月28日參加德國紐倫堡Embedded World 2019嵌入式電子與工業電腦應用展，現場展出採用新唐最新微控制器的三大應用：工業控制、物聯網安全與智慧家電，採用從Cortex-M0 / M4 / M23到ARM9為核心的最新系列微控制器。工業控制包含工廠自動化遠端數據採集與監控環境、智慧數字辨識系統、互動式圖形人機介面；物聯網安全展示身分認證USB FIDO Key、指紋辨識安全物聯網門鎖；智慧家電包含互動式電源管理器。
是德科技（Keysight ）日前推出 BenchVue Lab 管理與控制解決方案，這套新的軟體工具旨在簡化實驗室儀器的配置、監控和追蹤，並提升學生的學習成效。
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 向來致力於為行動通訊產業提供優化現有技術所需的解決方案及推動未來技術的發展，並將在今年的巴塞隆那世界行動通訊大會上展示最新的無線行動測試解決方案。R&S的產品線涵蓋從設計、研發、一致性測試及生產製造到部署和營運的完整行動生命週期，包括網路和行動端點安全。
意法半導體(ST)在其先進的慣性感測器內整合機器學習技術，提升手機和穿戴式設備的運動追蹤性能和電池續航能力。
格芯(GF)和半導體IP供應商Dolphin Integration於日前宣佈合作研發自適應性基體偏壓(ABB)系列解決方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX®)工藝技術晶片上系統(SoC)的效能和可靠性，支援5G、物聯網和車用等多種高增長應用。
是德科技(Keysight)日前推出業界首款雙通道微波訊號產生器，可支援高達 44 GHz 的訊號和 2 GHz 射頻(RF)調變頻寬。
意法半導體(ST)整合最先進的LED控制技術與先進的功率技術，開發出一個全新多合一的LED控制晶片，使未來的燈具能夠節省更多電能，並提供更優質的使用者體驗。
瑞薩電子日前宣布，推出RZ/G2產品組中，以64位元Arm Cortex-A57，還有以Cortex-A53為基礎的微處理器(MPU)，作為RZ/G系列的第二代產品，可用於工業自動化和建築物自動化應用產品上。這4款全新的RZ/G2 MPU由瑞薩來支援，用於工業應用產品，為關鍵的任務應用，以及要求高品質的標準應用，帶來更高的性能、可靠度、安全性和長期軟體支援。
新唐科技將於2019年3月5日至3月21日於 12 個城市(台南、台北、台中、成都、廈門、廣州、深圳、杭州、上海、北京、南京、武漢)展開「2019 新唐科技 工業物聯網與智慧家庭暨新產品發表會」。
意法半導體(ST)與現代(Hyundai)Autron合作，在韓國首爾設立一個聯合研發實驗室。Autron-ST聯合研發實驗室(Autron-ST Development Lab，ASDL)將彙聚兩家公司的工程師，共同研發環保車嗽半導體解決方案，並聚焦於動力總成控制器。
聯發科技(MediaTek)採用羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S) 的高效能OTA系統整合解決方案進行設備發射器和接收器測試，以迎向5G商轉部署之挑戰。
盛群(Holtek)推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F52344/52354系列，具備高效能、高性價比及更低功耗的特色，適合多種應用領域，例如TFT-LCD顯示、智能門鎖、物聯網終端裝置、穿戴式裝置、智能家電、USB遊戲週邊等。
芯科科技(Silicon Labs)宣布推出全新Wireless Gecko產品系列之Bluetooth軟體，該產品為業界最全面性的物聯網(IoT)連接解決方案。Silicon Labs的商業、工業和零售客戶可透過最新藍牙核心規格5.1中新增的藍牙尋向功能提升定位服務精確度，例如室內導航、資產追蹤、空間運用和興趣點(POI)搜尋等。
意法半導體（ST）新款ST1PS01電壓轉換器，採用小尺寸和低靜態電流設計，能夠在滿載電流值下，維持高效能，為不中斷作業負載電源的追蹤器、穿戴式設備、智慧感測器和智慧電表等連網設備節省功耗和電路板空間。
半導體測試設備廠商愛德萬測試宣布完成對Astronics Corporation商用半導體系統級測試事業部(以下簡稱「測試系統」)的收購案。由於近期半導體產業和測試系統事業營運狀況的一些變化，所有交易條件都經過重新議定。過去所公布的交易條件收購金額為1.85億美元，外加3000萬美元的特定績效表現所得之績效獎金；新的交易條件則包括前期收購金額1億美元，外加最高3500萬美元，依據特定績效表現所得的績效獎金。
全球IP矽智財授權領導廠商Arm宣布推出Armv8.1-M 架構與M-Profile Vector Extension (MVE)向量擴充方案的Arm Helium技術，簡化開發者軟體開發流程，並顯著提升未來基於Cortex-M處理器裝置的機器學習與訊號處理效能。
福斯汽車 (Volkswagen) 是率先部署英飛凌科技OPTIGA 可信賴平台模組(TPM)2.0 作為連網汽車安全解決方案的汽車製造商之一。該晶片專為保護汽車與外界的通訊所設計。例如，當共享汽車的使用者或第三方服務需要使用汽車時(例如將遞送的包裹放入汽車的行李箱)。此外，TPM 也確保汽車製造商透過無線方式進行軟體更新的安全性。
半導體製造商ROHM推出支援近距離無線通訊NFC的車電無線充電解決方案。本解決方案由ROHM研發中的車電級(滿足AEC-Q100標準)無線充電控制IC「BD57121MUF-M」(發射端)、加上意法半導體(以下稱為「ST」)開發的NFC讀取IC「ST25R3914」以及控制用8位元微控制器「STM8A系列」所構成。
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