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Power Integrations宣布推出 CAPZero-3，這是公司最新一代精緻的節能 X 電容器放電 IC。雙端 CAPZero-3 IC 讓設計人員能夠輕鬆符合主要電器的 IEC60335 安全認證，且涵蓋從 100 nF 到 6 µF 的所有電容器值。
施耐德電機(Schneider Electric)發布適用於工業物聯網(IIoT)的全新可程式邏輯控制器Modicon M262，以直覺、可擴展且可靠的方式整合工業4.0環境，包括機器對設備、機器對人、機器對機器、機器對工廠，乃至於機器直連雲端等。Modicon M262 配備兩組隨插即用的獨立乙太網路端口，並內嵌網路安全功能及加密協定，提供直連雲端的能力及數位服務，是智慧機器時代強而有力的新解決方案，適合半導體以及高度加密、高效率的機械製造商使用，施耐德電機Schneider Electric預計於2019年下半年正式將Modicon M262導入台灣市場。
全球電子元件經銷商 Digi-Key Electronics 宣布與 Directed Energy, Inc. 簽訂獨家經銷合作協定，拓展公司的產品版圖。Digi-Key 透過 800 多家製造商供應 870 多萬種產品，新的合作關係將為此添磚加瓦。
硬體式信任錨是連網應用和智慧服務的重要關鍵，無論是智慧工廠的機器手臂或是私人住宅的自動空調皆是。英飛凌科技全新 OPTIGA Trust M 解決方案可協助製造商強化其裝置的安全性，同時提升整體系統效能。此單晶片解決方案可安全存放獨一無二的裝置憑證，且相較於只採用軟體的解決方案，能使裝置連接雲端的速度提升達十倍，非常適用於工業及樓宇自動化、智慧家庭及消費性電子產品。
定位與無線通訊技術廠商u-blox宣布，該公司的藍牙低功耗模組NINA-B1已被瑞典的建築工地管理設備和服務供應商AddMobile選用，作為其短距離設備追蹤信標產品AddTrackers的基礎。此服務是該公司AddMobile Toolbox平台的最新增強功能，可為任何需要追蹤的工具或設備增加無線電信標。
2019台北國際自動化工業大展，機械手臂大廠Epson展出規模更勝以往，實際深入了解客戶真實需求，一舉推出十項全新應用，不僅整合 Epson 機械手臂、視覺、力覺、簡易軟體的技術結晶，更結合第三方技術，推出「智能、高速、穩定」的獨特自動化方案。同時，Epson正式亮相VT6L六軸機械手臂與LS10四軸機械手臂新品，具備節省空間、縮短作業時間、降低自動化建置成本等優勢，可簡化機械手臂的作業流程，亦成為展場中的一大亮點。而此次為了讓展場更貼近自動化工廠原貌，Epson首度採取全時Demo模式，展現產線全自動化的應用可能性，誓言助攻全台系統整合商（SI），加速台灣自動化產業朝工業4.0邁進。
Nordic Semiconductor宣布推出快速蜂巢式物聯網(IoT)原型開發平台Thingy：91，該平台已通過全球的低功耗和長距離LTE-M/NB-IoT應用認證，具有獨特的Arm TrustZone安全性，包括全系列感測器，以及為Nordic nRF52840先進多協定系統單晶片(SoC) 提供的嵌入式支援，用於互補超低功耗短距離無線技術，比如藍牙5(Bluetooth 5)、Thread、Zigbee和ANT。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出新款VIPer26K高壓功率轉換器，其整合一個1050V耐壓N-Channel功率MOSFET，使離線電源兼具寬壓輸入與設計簡單之優勢。
貿澤電子(Mouser Electronics)致力於快速推出新產品與新技術。貿澤是領先業界的新產品引進 (NPI) 代理商，首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出最齊備的網路安全產品，包括軟體、硬體和服務，可以全面化解車聯網的網路攻擊疑慮。
儒卓力提供EnOcean節能無線收發器模組，TCM 515是一款外形緊湊的無線收發器模組，適用於在1GHz以下頻帶以EnOcean無線電標準進行通信的系統，比如收發器閘道器、致動器和控制器。與仍在市場銷售的上一代產品TCM 310相比，TCM 515可提供更低的功耗、更小的尺寸和更低的採購價格。由於TCM 515具有更高的處理器性能，因而可以直接在模組中執行所有的安全功能(加密、解密和身份驗證)，無需外部元件即可實現安全的端至端通訊。此一模組產品已在儒卓力電子商務平臺上架供貨中。
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布加入 5G 工業聯網自動化聯盟(5G-ACIA)，以協助建立測試和驗證架構，讓業界能加速部署全新的 5G 工業使用案例。
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)，從博世集團 (Bosch Group)遍布全世界優秀的技術與服務供應商之中脫穎而出，榮獲該集團頒贈2019年「全球供應商獎」(Global Supplier Award)，。愛德萬測試為博世的微機電 (MEM) 和汽車及消費裝置產品，提供即時快速的半導體測試解決方案，亮眼表現深獲肯定。
為了強化台灣人工智慧(AI)人才的技術能量，聯發科技與國研院半導體中心日前共同為大學種子師資規劃終端AI (Edge AI)課程，聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體，透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校，提升台灣人工智慧應用實作人才的能量。雙方期望能透過這項合作，為台灣產業轉型提供更多關鍵技術的應用人才。
國際研究暨顧問機構Gartner指出，2019年第二季全球智慧型手機對終端使用者銷售量（以下簡稱智慧型手機銷售量）下滑1.7%，總計3.68億支。Gartner資深研究總監Anshul Gupta表示：「高階智慧型手機需求放緩的幅度比中階和低階機種更為顯著，廠商為促使消費者換新機，正逐漸將多（前／後）鏡頭相機、無邊框螢幕和大容量電池等旗艦機種功能，推廣到售價較低的智慧型手機。」
芯科科技(Silicon Labs)宣布推出一系列精小、可靠的隔離智慧開關，即使在最嚴苛的工業環境中，依舊能驅動任意負載。新型Si834x隔離開關非常適合驅動電阻和電感負載，例如工業控制系統中的電磁閥、繼電器和燈照等，這些系統包括可程式邏輯控制器(PLCs)、I/O模組、繼電器驅動器和伺服馬達控制器等。每個開關均進行電氣隔離以確保安全性，採用Silicon Labs卓越的CMOS隔離技術，相較於傳統的光耦合器隔離具備更高的可靠度和效能，包括超過100 kV/μs的高共模瞬變抗擾度(CMTI)。
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出STM32Trust，協助設計人員利用業界最佳典範，為新的物聯網設備構建強大的網路安全保護系統。
芯訊通與禾伸堂企業股份有限公司聯手在台北維多利亞酒店召開合作夥伴大會。這是一場關於5G關鍵技術的論壇，是一次關於未來的探討，更是一次新老朋友彙聚一堂的盛會。
自行調適與智慧運算的全球領導廠商賽靈思(Xilinx)宣布推出全球容量最大的FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」，擴展旗下16奈米Virtex UltraScale+系列。VU19P內含350億個電晶體，擁有有史以來單顆元件上最高的邏輯密度與I/O數，用以支援未來最先進的ASIC與SoC技術之仿真(emulation)與原型開發，亦能支援測試、量測、運算、網路，以及航太與國防等相關應用。
5G如何改變未來製造？第五代行動通訊5G被視為未來產業智慧化的核心技術，其大頻寬、高網速與低延遲特色，將在不同領域中創造出多元應用，又以智慧製造為首屈一指的重要場域。根據 IHS Markit報告，5G 將在 2035年創造 12.3兆美元的全球經濟產值，而製造業是最大受益者，佔整體經濟活動28%、達到3.4兆美元。
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