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全球高效能運算技術領導廠商 Arm 將於 11 月 6 日在台北萬豪酒店、11 月 7 日於新竹國賓大飯店舉辦年度科技盛會－2019 Arm 科技論壇（Arm Tech Symposia 2019 Taiwan）。今年議程以「Drive Innovation with Arm Technology」為主軸，聚焦 5G、物聯網（IoT）、人工智慧（AI）和機器學習（Machine Learning）等數位轉型的關鍵技術，完整重現美國聖荷西的年度最大技術年會 Arm TechCon 精華內容，更聯手產業夥伴以前瞻技術共創數位轉型創新動能。
工研院在經濟部工業局的支持下於10月16日舉行物聯網晶片化整合服務創新國際論壇暨交流會，特別邀請來自馬來西亞、荷蘭、新加坡等創新平台及物聯網公司的專家，針對創新商品開發階段的市場策略、常見的陷阱及東南亞地區的物聯網技術將面臨到的問題與挑戰進行專題演講，吸引主要來自物聯網應用的新創公司、電信、半導體、軟硬體整合廠等國內外業者逾百人參加，同期工研院並於2019 AIoT Taiwan中展出多項「物聯網晶片化整合服務計畫」成果，擘劃物聯網未來應用新想像。
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）宣佈推出雙通道電磁閥開關驅動IC – TB67S112PG。此款新產品可實現高電壓低導通電阻驅動，且已開始量產。
瑞薩電子宣佈推出Renesas Advanced(RA)系列32位元ArmCortex-M微控制器(MCU)。RA MCU提供了終極組合，包括最佳化性能、安全性、連線性、週邊IP，以及容易使用的Flexible Software Package(彈性套裝軟體，FSP)，以滿足下一代嵌入式解決方案的要求。為了支援這個新系列，瑞薩建立了一個全面的合作夥伴生態系統，以提供一系列軟體和硬體建置方塊，這些方塊可以馬上與RA MCU搭配使用。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出新款HVLED007 AC/DC LED驅動器，其採用失真抑制輸入電流整形(Input-Current Shaping, ICS)電路，使節能型固態燈具符合日益嚴格的照明規定。
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）宣佈推出新款三相無刷馬達驅動IC TB67B000AH，其能滿足空調、空氣淨化器、除濕器和吊扇等家用電器的需求。新款驅動IC是TB67B000系列中新增的高壓產品，能在單個封裝中實現高效無刷馬達驅動，並降低雜訊。
Analog Devices, Inc. (ADI) 日前推出隨插即用的硬體測量套件和軟體工具MeasureWare，滿足各產業不斷成長的精準量測需求，包括精密農業、設備健康監測、電化學和其他需要精準量測的領域。使用者具備即時資料洞察需求，但可能缺乏時間或相關的專業知識而無法透徹理解相應的資料手冊或進行複雜的韌體開發，MeasureWare則為使用者提供了ADI的豐富電子工程經驗。
移遠通信宣布，該公司已於9月25日成功打通了基於3GPP 5G NR標準的毫米波（mmWave）模組First Call。
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出業界首見的單機式多通道量測解決方案，可全面支援寬頻毫米波量測。 Keysight UXR 系列示波器增加更多新功能，讓使用者能透過快速、經濟有效且一致的分析，支援高達 110 GHz 的寬頻量測，進而加速開發下一代毫米波通訊、衛星通訊和雷達應用。
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)和行動支付新創公司YouTransactor合作開發出一個新型單晶片支付控制器，讓卡式支付裝置變得更加經濟親民，而且更為普及。
全球電子元件經銷商 Digi-Key Electronics，在技術期刊《Electronics Maker》(EM) 日前公佈的產業最佳獎得主名單中，獲選為 2019 年最佳電子元件經銷商。
AMD宣布推出全新AMD Ryzen PRO 3000系列桌上型處理器、全新內建Radeon Vega繪圖核心的AMD Ryzen PRO處理器，以及內建Radeon Vega繪圖核心的AMD Athlon PRO處理器於全球同步上市。AMD Ryzen PRO與Athlon PRO桌上型處理器結合強大效能、內建安全功能、以及貫徹工作任務的商務級可靠度。惠普與聯想搭載AMD Ryzen PRO以及Athlon PRO桌上型處理器的強大企業級桌上型電腦預計於2019年第4季問市。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)被雷諾－日產－三菱聯盟指定為高效能碳化矽(SiC)技術合作夥伴，為即將推出之新一代電動汽車的先進車載充電器(On-Board Charger，OBC)提供功率電子元件。
台灣資通產業標準協會(TAICS)於10月1日在台大醫院國際會議中心辦理「2019 TAICS國際資通產業論壇」，會中邀請各國標準組織代表共同前來參加此年度盛會，進行物聯網標準技術交流。同時，當天由TAICS副理事長暨工研院副院長張培仁與馬來西亞技術標準組織(Malaysia Technical Standards Forum Bhd, MTSFB)理事長Mr. Dato’Ismail Osman簽署雙方合作備忘錄(MoU)，未來將以5G、物聯網、智慧城市等進行交流，共同推廣物聯網資安認驗證、人員訓練及標準試煉場域之合作。
u-blox 宣布，該公司可在數秒內提供公分級定位的高精準度全球導航衛星系統(GNSS)模組ZED-F9P再度獲得了客戶的高度肯定。專精於民用電動垂直起降 (VTOL)飛行器開發和生產的德國業者Quantum-Systems，已在其最新的電動Tron F90 +固定翼無人機(UAV)中採用了ZED-F9P模組。性能優異的Tron F90+無人機機翼展開為3.5公尺，飛行速度達160公里/小時，飛行距離為100公里，可用於關鍵任務的後勤工作，例如緊急運送血液到偏遠地區，以及採礦和農業等相關任務。
羅德史瓦茲使用新的R&S CMX500無線通訊測試儀進行5G NR協定一致性測試。全球認證論壇 (Global Certification Forum, GCF) 在不同的FR1和LTE頻段組合中通過了由3GPP定義的41個測試案例。經認證的測試機構、手機和晶片製造商可透過在其現有的LTE測試設置中加上R&S CMX500，並可流暢地進行從 LTE到5G NR的升級測試。
在人工智慧(AI)、超高解析度顯示、5G行動通訊與IoT等新科技的推波助瀾之下，各式新興應用應運而生。輔助駕駛系統(ADAS)、智慧音箱(Smart Speaker)、8K電視、5G手機以及安全監控系統產品都已逐步進入人們的日常生活之中，這些應用往往需要更低功耗、更高頻寬與更佳資料傳輸率的記憶體來提升整體的效能，以提供絕佳的使用者體驗。
儒卓力擴大產品陣容，加入澳大利亞LCD和OLED專業廠商4D Systems的智慧創新顯示解決方案。這項經銷協議涵蓋了4D Systems的所有產品，全球適用，並已生效。
格芯 (GlobalFoundries) 24日於全球技術大會上宣布推出12LP +，此為針對人工智慧訓練和推論應用的創新解決方案。12LP + 為晶片設計者提供了性能、功耗和面積的最佳組合，結合一系列關鍵新功能、成熟的設計和產品生態系、經濟效率的開發以及快速上市，以滿足快速、高度成長的雲端和終端人工智慧應用。
軟領科技 與 BiiLabs 日前聯合宣布雙方齊力打造的「Benchy-Alfred」區塊鏈軟體即服務平台正式上線！為解決機器對機器 （Machine-to-Machine) 資料交換的安全問題，簡化資料處理流程，並能應用在不同垂直行業，以確保物聯網(Internet of Things, IoT) 產業中的各種設備在傳輸資料時，能確保安全性，同時亦符合成本效益。
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