Dialog Semiconductor推出汽車級可配置混合訊號IC產品

高度整合的電源管理、音訊、AC/DC電源轉換、充電與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor日前宣布推出該公司第一款汽車等級可配置混合訊號IC(CMIC) ─ SLG46620-A。

稜研發表「XBeam」5G 產測量產關鍵技術

近期剛完成近300 萬美金A 輪融資的稜研科技，於8 月22 日舉辦《#BeamUp 5G 稜研科技產品發表會》發佈5G 毫米波最先進技術，推出XBeam、AiP 與BBox，備戰全球5G時代的來臨。稜研科技自2014 年年成立，已是打入世界5G 大廠的毫米波整合方案新創公司，產品聚焦毫米波主／被動元件及系統。稜研科技 (TMYTEK) 於2018 年更締結筑波科技 (ACE Solution) 為大中華區總代理，共同打造5G生態圈。

英飛凌LED驅動器系列新添數位單級準諧振返馳式控制器

英飛凌科技旗下 XDP 產品組合新添全新 LED 驅動 IC。新款XDPL8210 是具有高功率因數與一次測定電流返馳式 IC。採用 XDPL8210 進行設計的主要優勢包括高效率設計的傑出性能表現，較低廉的物料清單，進而減少系統成本，以及高度彈性，在裝置的長久使用週期中提供優異的可靠性。對於進階產品而言，其內建功能僅需少許的設計作業，即可完成快速的設計週期。XDPL8210 是需求創新、成本效益、恆定電流之單級驅動器設計的最佳選擇。

聯發科攜手美國在台協會提供NASA黑客松參賽選手最新AI培訓課程

2019年9月12日—為了強化台灣人工智慧(AI) 終端應用並培育人才，聯發科技與美國在台協會(AIT)攜手，提供最新終端AI開發平台應用課程給美國太空總署「2019 NASA黑客松」競賽活動的參賽選手，引導參賽者運用最新AI技術，從NASA提供的數據中尋找解決方案。聯發科技並贊助20套最新終端AI開發平台軟硬體給優秀的提案團隊，並加碼提供決賽獎金六萬元給三組運用AI平台的獲勝隊伍。

ABB 搶進先進製程釋放生產效能

2019自動化展，ABB以「搶進先進製程，釋放生產效能」為主軸，於2019年8月21日至24日，在南港展覽館以行業的生產製造需求為藍圖，針對台灣專注發展的行業應用，因應大量客製化的生產彈性需求，以及勞力短缺的市場狀況，展出機器人自動化先進製程。

Power Integrations LYTSwitch-6 LED驅動器使用PowiGaN技術

Power Integration宣布推出全新的適用於智慧型照明應用的 LYTSwitch-6 安全絕緣 LED 驅動 IC 系列的高功率密度成員。使用 PowiGaN 技術的新型 IC 採用簡單靈活的返馳式架構，可提供高達 110 W 和 94% 的轉換效率。

NVIDIA攜手VMware加速VMware Cloud on AWS AI作業

輝達(NVIDIA) 與 VMware 日前宣布將針對 VMware Cloud on AWS 推出 GPU 加速服務，協助用戶推動各種現代化企業應用，其中包括 AI、機器學習與資料分析。這些服務讓客戶能夠將各種 VMware vSphere 的應用與容器無須變更即可無縫轉移至雲端，以現代化的方式發揮高效能運算、機器學習、資料分析與視訊處理的優勢。

貿澤電子/格蘭今原聯手推出2019年Empowering Innovation Together計畫

貿澤電子(Mouser Electronics)連續第五年與知名工程師格蘭今原攜手合作，推出獲獎肯定的Empowering Innovation Together中的最新系列：讓創意化為現實。

NVIDIA vComputeServer透過NGC容器將vGPU導入AI領域

輝達(NVIDIA) 宣布旗下為虛擬客戶運算領域帶來變革的虛擬 GPU (vGPU) 技術現在開始為 AI 、深度學習與資料科學等作業提供伺服器虛擬化技術。AI 運算的部署過去受限於 CPU，如今透過全新的 vComputeServer 軟體及 NVIDIA GPU 容器 (NGC)能輕鬆部署在如 VMware vSphere 等虛擬化環境中。藉由與 VMware 的合作，這樣的架構將能協助企業透過 GPU 在客戶端的資料中心與以 AWS 驅動的 VMware 雲端環境間，順暢地移轉 AI 作業。

ROHM推出可同時對應二種車電液晶面板6通道LED驅動器

半導體製造商ROHM針對汽車導航系統、汽車中央資訊顯示系統、汽車儀錶板等，研發出液晶背光用LED驅動器IC「BD81A76EFV-M」。

MIPI聯盟敬邀行動/物聯網/汽車/5G開發人員蒞臨開發者大會

專為行動裝置與行動相關產業開發介面規格的國際組織MIPI聯盟今日宣佈將於10月18日於台北舉辦「MIPI DevCon開發者大會」。為期一天的活動讓參與者了解MIPI技術如何促進行動領域的新可能，並擴展到物聯網、汽車、5G、工業技術和擴增/虛擬實境(AR / VR)等市場。

是德科技加入6G旗艦計畫啟動超尖端無線通訊研究

是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布以創始會員的身份加入 6G 旗艦計畫，支援比 5G 更進化的無線通訊研究。該計畫獲得芬蘭科學研究院支持，由芬蘭奧盧大學(University of Oulu)統籌執行。

ROHM推出車電系統200V耐壓蕭特基二極體

半導體製造商ROHM針對包括xEV在內的動力傳動系統等車電系統，研發出可耐受200V的超低IR蕭特基二極體(以下簡稱SBD)「RBxx8BM200」、「RBxx8NS200」。

賀利氏最新5G裝置解決方案於半導體展發布

NVIDIA Quadro RTX 6000打造高速筆記型電腦

輝達 (NVIDIA) 與 華碩 (ASUS) 日前宣布 Quadro RTX 6000 GPU 將用於打造全球速度最快的筆記型電腦 ASUS ProArt StudioBook One。與另外 11 款全新 RTX Studio 筆記型電腦共同於全球規模最大消費性電子展 IFA 中亮相，此舉也讓 RTX Studio 款式總數來到 39 款。

異質整合開展矽4.0時代Mentor宣告系統設計新紀元來臨

Mentor, a Siemens business日前於新竹喜來登舉辦年度技術論壇大會Mentor Forum 2019，以「New Era of IC to Systems Design」為題，聚焦於五大技術，展示Mentor於IoT、AI、車用電子、SoC與先進半導體領域的最新EDA工具，宣告過往單純的IC設計概念已不敷使用，未來將是系統設計的新時代。Mentor IC EDA部門執行副總裁Joe Sawicki、群聯電子董事長潘健成、聯發科技計算與人工智慧技術群處長張家源受邀擔任上午主題演講嘉賓，分享產業前瞻趨勢及未來發展方向，而台積電、三星、微軟等產業夥伴也在下午的分組議程中揭示其共同開發的技術成果。

TE Connectivity推出全新LGA 4189插槽和硬體

全球高速運算與網路應用領域創新連接方案領導廠商TE Connectivity(TE)日前宣佈推出全新LGA 4189插槽和硬體產品，支援Intel新一代效能更高、系統拓展性更強的中央處理器(CPU)。LGA 4189插槽支援PCIe Gen 4高速資料傳輸，可用於四核及八核的處理器系統架構。此外，TE也擁有LGA 4189插槽同系列的硬體元件，提供全方位解決方案。

Gartner 公布2019年新興技術發展週期報告

國際研究暨顧問機構Gartner在2019年新興技術發展週期報告（Hype Cycle for Emerging Technologies, 2019）公布29項必須觀察的技術，從中歸納出五大重點新興科技趨勢將創造並提供全新的體驗。企業若能善加利用人工智慧（AI）和其他重要概念，便能從新興數位生態系中獲益。

Microchip為USB Type-C充電市場推出兩款全新USB-PD解決方案

USB Type-C的應用已經越來越廣泛，而隨著Power Delivery(PD)協議的推出，使得現在比以往任何時候都有可能以更快的充電速度為更多類型設備充電。 在傳統方式下，實現USB Type-C的應用非常複雜且成本昂貴。 Microchip Technology Inc.今日宣佈推出兩款新的解決方案，以簡化各類應用中USB Type-C PD的設計。

是德科技/Kandou Bus攜手開發高速數位應用所需Chord信令技術

是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與 Kandou Bus 展開合作，雙方將運用是德科技測試解決方案，分析 Chord信令發射器和接收器的設計，以增進高速數位信號應用的效能。