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長庚大學可靠度科學技術研究中心4月30日舉辦「國際產業可靠度工程研討會」,除了邀請產業界及學界人士與會,研討可靠度科學的應用及台灣產業面臨的可靠度挑戰,透過這難得機會,該中心也與全球半導體領導廠商英飛凌科技簽署了業務合作夥伴協議,未來將商討展開更多新的潛在合作。
芯科科技(Silicon Labs)宣布推出全新Wireless Gecko平台 ─ Series 2,使物聯網(IoT)產品更加強大、高效和可靠。Wireless Gecko產品元件具備領先的RF和多重協定功能,Series 2提供了業界最廣泛且可擴展的IoT連接平台。初期的Series 2產品包括小型SoC元件,內建專用的安全核心和射頻單晶片,相較於競爭解決方案可提供2.5倍無線覆蓋範圍。
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 推出一款最新的4插槽電源供應器外殼和另一全新的保持模組。這兩款新產品都適用於該公司的第二代MicroMP (µMP)系列可配置交流/直流電源供應器。型號為µMP09的全新電源供應器外殼可利用85-180V(交流)的輸入供電提供高達550W的輸出功率;若輸入供電為80-263V(交流),輸出功率則可高達1100W。此外,全新的保持模組則適用於高度穩定可靠的設備,確保電源輸入中斷時可繼續供電一段時間。
由SGS通標標準技術服務有限公司(以下簡稱SGS)和百佳泰股份有限公司(以下簡稱百佳泰)合資成立的「百通車聯品質技術服務(上海)有限公司」(以下簡稱百通車聯)在上海隆重揭幕。百通車聯的成立旨在為中國汽車產業鏈提供橫跨汽車電子、網路通訊、軟體發展等車聯網領域的一站式檢驗、測試和認證解決方案,為傳統汽車與智慧聯網技術的創新融合提供具有國際水準的品質保障。
是德科技(Keysight) Ixia 部門日前發布了第三份年度安全報告。2019 年的年度報告詳細分析了 Ixia 惡意程式與威脅情報(ATI)研究中心過去一年來發現的重大安全缺失,它們皆源於過往未修補的安全漏洞,以及不斷攀升的網路規模和應用程式複雜度。
RECOM的全新DC/DC轉換器REC15E-Z系列由具有寬輸入電壓範圍的全指定15W器件構成,能夠接受數種標準匯流排電壓,因此可提高靈活性。這些轉換器具有緊湊佔位面積(1” ×1”)的優點,因此適用於電路板空間非常寶貴的成本敏感型應用。
是德科技(Keysight)日前宣布日本頂尖行動通訊業者 NTT DOCOMO 選用其 5G 相符性測試套件(Keysihgt 5G 網路模擬解決方案組成元件之一),對 5G new radio(NR)行動裝置進行驗證,以便在推出新的 5G 服務之前,確定它們符合最新的 3GPP 標準。
英飛凌於重要策略市場獲得強勁成長:根據市調公司 Strategy Analytics 的最新報告,英飛凌科技2018 年在日本的汽車業務成長近 25%,成長速度居日本前十大汽車半導體供應商之冠。日本的汽車產量約佔全球的 10%,英飛凌成功的關鍵因素之一是其高品質的領導策略。日前,日本最大的汽車製造商豐田 (Toyota) 再度表揚英飛凌連續五年為其廣瀨 (Hirose) 廠提供零瑕疵 (zero defect) 的產品交付。
由經濟部技術處推動成立的台灣車輛移動研發聯盟(mTARC)研發有成,於今年4月24日至27日在「台北國際汽車零配件與車用電子展」設立mTARC主題館,以「智能移動•車聯共享」為主題,精選展示23項車輛領域科研成果,展現創新技術與產業鏈結的成果。
Mentor宣布,該公司的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE (AFS)Platform中的多項工具已通過台積電5奈米FinFET製程技術認證。Mentor亦宣佈,已成功完成參考流程內容,以支援台積電創新的系統整合單晶片(TSMC-SoIC)多晶片3D堆疊技術。
賽靈思(Xilinx)日前宣布對位於加州爾灣的私有公司Solarflare Communications收購案達成最終協議。Solarflare為提供高效能、低延遲網路解決方案的領導廠商,客戶橫跨金融科技到雲端運算領域。此收購案使賽靈思得以將其領先業界的FPGA、MPSoC與ACAP解決方案結合Solarflare的超低延遲網路介面卡(NIC)技術及Onload應用加速軟體,匯集成全新的融合SmartNIC解決方案,加速賽靈思「資料中心優先」的策略與向平台公司轉型之路。
瑞薩電子日前宣佈,推出材料檢測解決方案(Material Detection Solution),藉著使用瑞薩的RX130電容式觸控IP微控制器(MCU)連接電極,即可簡單檢測材料或液體,且因無需感測器,具成本效益。使用這種電極式的方法取代感測器,有助於降低材料清單(BOM)成本,又可以使用單一晶片對多個測試點進行檢測。這讓工業設備、OA(辦公室自動化)設備和家電製造商,得以為成本受限的應用產品,探討加入檢測系統的可能性。
意法半導體(ST)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2019年3月30日的第一季財報。
IoTize 的 TapNLink 藍牙與 NFC 通訊系列產品,現透過電子元件經銷商 Digi-Key Electronics 銷售至全球客戶。依據新簽署的經銷協議,Digi-Key 將轉售 IoTize 的一系列產品。IoTize 是設計暨製造商,針對微控制器架構嵌入式系統提供隨插即用無線連線解決方案。
盛群半導體(Holtek) AC體脂秤MCU系列新增BH66F2662成員,BH66F2662整合體脂量測與24-bit Delta Sigma A/D電路,增加MCU內部資源,內建LED Driver及UART/SPI通訊介面,特別適用於各種四電極LED藍牙AC體脂秤相關產品。
半導體製造商ROHM(代表取締役社長:藤原忠信,總公司:日本國京都市)近日決定將承接Panasonic株式會社(代表取締役社長:津賀一宏,總公司:大阪府門真市,以下稱為「Panasonic」)的半導體事業部門(Panasonic Semiconductor Solutions株式會社)所經營之二極體及部份電晶體產品線,預定2019年10月正式承接,之後將由ROHM對Panasonic客戶進行後續產品販售對應。
全球半導體與電子元件的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Microchip Technology的PIC-IoT WG開發板 (AC164164)。這款PIC-IoT WG開發板整合了PIC微控制器、Wi-Fi模組和CryptoAuthentication安全元件IC,對幾乎所有的物聯網 (IoT) 裝置與應用來說都是理想的入門點。隨插即用的開發板適合包括智慧照明系統、無線感測器和其他智慧家庭裝置等應用。
意法半導體(ST)新推出之STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF 650V STPOWER IGBT兩款新產品能夠在軟切換電路中帶來最佳導通和切換性能,提升諧振轉換器在16kHz-60kHz切換頻率範圍內的效能。
晶心科技日前在其共同主持的RISC-V台灣地區研討會上首度公開其32位元A25MP和64位元AX25MP RISC-V多核處理器。 A25MP和AX25MP是第一款具備完整DSP指令集的商用RISC-V核心。經由具備快取記憶體一致性管理 (cache-coherent)的多核處理器,和基於晶心草擬並捐贈給RISC-V基金會的DSP指令集(RISC-V P-extension),晶心科技提供了強大的解決方案以應對新市場並進一步豐富其RISC-V產品陣容。
意法半導體(ST)推出之Unico GUI軟體支援其最新的慣性測量元件(IMU),包括最近發佈的LSM6DSO和LSM6DSOX 兩款6軸IMU模組,大幅簡化了有限狀態機(Finite State Machine, FSM)和機器學習內核心(Machine Learning Core, MLC)的邏輯設定。使用者可透過FSM邏輯直接在感測器中運作手勢和動作識別演算法,執行始終開啟的便利服務和低功耗功能;MLC則具備了機器學習分類器,用於始終開啟的動作和振動模式即時識別功能。
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