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Power Integration日前宣佈推出其 BridgeSwitch整合半橋式(IHB)馬達驅動器IC系列。BridgeSwitch IC採用高壓側和低壓側進階 FREDFET（快速恢復型二極體場效應電晶體），同時整合了無功損電流感測功能，使得無刷直流(BLDC)馬達驅動器應用中的變頻器轉換效率高達 98.5％，達到 300 W。
印刷電路板(PCB)與SMT生產線通信，且內含所有相關製造資料。這是通過浩亭RFID-4-SMT自動識別解決方案實現的。該解決方案能夠降低錯誤率，並從根本上簡化文檔要求，形成單批量自動化印刷電路板生產基礎。
愛德萬測試宣布其與日本東北大學創新整合電子系統中心(CIES)的合作，本計畫由東北大學電機研究所教授遠藤哲夫主持，成功地研發出高速、高精確度模組，可以測量磁性隨機存取記憶體(STT-MRAM)中記憶束的切換電流，這是眾所期待用於愛德萬測試記憶測試系統的次世代記憶技術，運作速度為微安培/奈米秒。
意法半導體（ST）新款 STM32L412和STM32L422微控制器（MCU）以特定功能和精簡不同封裝之選項，為注重成本預算的消費性、工業和醫療應用帶來超低功耗技術和優異的處理性能。
近日，無線及定位模組供應商移遠通信（Quectel）公告稱，該公司的BC66 NB-IoT模組已獲得台灣地區的NCC認證。取得NCC認證意味著BC66模組已正式獲準進入台灣市場，且能協助移遠客戶簡化終端產品的認證過程，縮短上市時間，進而降低整體的開發成本。
愛德萬測試推出最新一代B6700系列記憶體預燒測試機的兩組機種。B6700L和B6700S型號機種不但可降低測試成本，同時提高了伺服務器和行動數據儲存應用環境的NAND快閃記憶體測試能力。
Tektronix 宣布推出 AFG31000 系列，重新定義了任意/函數產生器(AFG)的功能。AFG31000 採用了全新的設計，並展現新的突破，包括業界最大的觸控式螢幕和全新的使用者介面。對於需要產生複雜度日漸提升的測試案例，以針對待測裝置進行除錯、疑難排解、特性分析和驗證的工程師和研究人員而言，這絕對是令人振奮的大好消息。
ADI在其先進工業4.0發展藍圖中公佈了一系列解決方案，以協助工業設備OEM廠商加速邁向工業4.0，新型解決方案將為現有工廠基礎設施提供更高的彈性、連接能力和效率。
意法半導體（ST）新推出之PWD5F60高功率驅動器是意法半導體高壓有刷直流馬達和單相無刷直流馬達功率驅動器系統封裝產品系列的第二款產品。其在15mm x 7mm封裝內整合600V／3.5A MOSFET單相全橋與閘極驅動器，內建二極管、保護功能和兩個比較器。散熱效率更高的系統級封裝相較離散元件減少了60％電路板空間，同時可提升可靠性並簡化設計和封裝。
瑞薩電子日前宣佈，在2018-19賽季擴大與馬恆達公司（Mahindra＆Mahindra）以及馬恆達車隊的戰略技術合作夥伴關係，馬恆達是電動車發展的先驅，而馬恆達車隊是參加ABB FIA電動方程式錦標賽（Formula E Championship）的十大創始車隊之一。
M12是最常見的一種圓形連接器，其作為資料和信號介面使用已經廣為人知。為了能夠讓能源密集型應用使用類似的緊湊型介面，M12現在也可使用IEC 61076-2-111標準K編碼。該連接器能夠利用四個電力觸點和一個PE在630V和16 A條件下安全傳輸7kW - 真正是以緊湊型介面實現大功率傳輸。而浩亭將已在慕尼克國際電子展上展示這款連接器。
英飛凌宣布收購位於德國德勒斯登的新創公司 Siltectra 。該新創公司開發一種創新的冷切割技術 ( Cold Split )，可有效處理晶體材料，並可大幅減少材料損耗。英飛凌將採用此 Cold Split 技術分割碳化矽 (SiC) 晶圓，使晶圓產出雙倍的晶片數量。英飛凌與該公司主要股東 ── 創投業者 MIG Fonds 達成了 1.24 億歐元收購價格的協議。
賽靈思（Xilinx）宣布推出近期發表的Alveo 資料中心加速器卡系列的最新產品Alveo U280，其將提供包含支援高頻寬記憶體（HBM2）以及頂尖高效能伺服器互連技術等多項全新功能。同時，賽靈思更宣布Dell EMC成為第一家認證Alveo U200加速器卡的伺服器廠商。
英飛凌攜氮化鎵(GaN)解決方案CoolGaN 600 V增強型HEMT和氮化鎵驅動IC EiceDRIVER，亮相於2018年德國慕尼黑電子展。其具備更高功率密度，可實現更加小巧、輕盈的設計，從而降低系統總成本和營運成本，減少資本支出。
Moxa與趨勢科技日前宣布簽署雙方合作意向書，聯合成立一家新公司—TXOne Networks，致力解決智慧製造、智慧城市、智慧能源等工業物聯網(IIoT)應用環境的資安需求。
Digi-Key Electronics 推出全新設計工具：DK IoT Studio。DK IoT Studio 是整合式開發環境 (IDE)，期望能讓開發人員和供應商以非常輕鬆的方式打造IoT解決方案。DK IoT Studio 能讓您在數分鐘內從想法進展到原型開發，無需編寫任何程式碼
在行動運算的推波助瀾下，物聯網裝置對經濟產生了莫大的影響，它創造了新的商業模式，同時也使現有的商業模式轉型、大幅提高效率，在一項全球研究中，涵蓋各種產業的受訪者表示，物聯網的投資報酬率高達40％，這也就是為什麼在2016年只有63億台物聯網裝置連上網路，但到了2020年，預估將會有200億台物聯網裝置連上網路。
為確保物聯網應用安全，相關系統在開發、布署與維運的過程中，都必須小心謹慎。特別是韌體開發階段，原始碼是否存在漏洞，更是物聯網安全防禦的重中之重。Micro Focus認為，唯有對韌體跟系統核心功能的原始碼進行嚴謹測試，並在系統布署時，針對可能的入侵管道進行動態檢驗跟滲透測試，並在後續維運過程中嚴密監控，方可確保物聯網系統的安全。
物聯網爆炸性的發展使一切裝置互連並具有智慧，由此產生的巨量資訊對資料的即時處理和運算也提出了全新、更高的要求。在雲端運算方興未艾的同時，邊緣運算正得到越來越多的關注，成為物聯網時代的新成長動能。根據IDC預測，到2021年將有43%的物聯網運算在邊緣(Edge)完成。
物聯網已與主要網路攻擊產生關聯，通常涉及濫用易受攻擊的聯網裝置(例如監視攝影機)，以協助進行惡意活動。駭客攻擊主要可從五個層面進攻，包含外接記憶體晶片接取(External Memory IC Access)、Debug Port Implants、旁道攻擊(Side Channel Attacks, SCA)、故障注入攻擊(Fault Injection)與低階逆向工程(Low Lever Reverse)等管道，有50%的駭客會直接攻擊外部記憶體，從而取得數據資料(如管理其他控制單元的金鑰密碼)。
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