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感測器領域廠商TE Connectivity(TE)宣布推出滑軌式電源連接器，此連接器是唯一一款不用關閉系統電源，就可在伺服器中進行電子組件熱插拔的電源連接器產品。滑軌式電源連接器是專為硬碟、電源、機架、伺服器、記憶體及其它高電流應用而設計，能省去一般情況下更換伺服器電子組件時系統的停機時間，大幅降低運營成本。
在中國上海舉行的慕尼克上海電子展上，Bosch Sensortec宣布推出BMI270——專為可穿戴應用打造的超低功耗智慧慣性測量單元(IMU)。它採用最新博世MEMS工藝技術，大大提高了加速度計的偏移和靈敏度性能。
慧榮科技(Silicon Motion Technology Corporation)在2019 OCP Global Summit 發表全新高效能企業級SATA SSD控制晶片解決方案 SM2271，該解決方案提供完整的ASIC及 Turnkey 韌體，支援容量可高達 16TB，滿足企業及資料中心應用所需的大容量、高效能、穩定的需求。
Marvell日前宣布與 Bloombase 針對其 LiquidSecurity 網路硬體安全模組 (HSM) 產品系列進行合作，為雲端應用程式建立下一代的非使用中資料安全防護。此聯盟可將 Marvell LiquidSecurity 網路 HSM 產品系列與 Bloombase StoreSafe 智慧儲存防火牆無縫整合。
用於更高智慧和互連設備的訊號處理平台和人工智慧處理器的授權許可廠商CEVA宣布，民用無人機和航空成像(Aerial Imaging)領域的世界領導廠商大疆在其最新一代Mavic 2空拍無人機產品中部署CEVA DSP核心和平台，實現了設備上的人工智慧、先進的電腦視覺和長距離通訊功能。
隨著高階嵌入式控制應用的開發愈加複雜，系統開發人員需要更靈活的選項為系統提供可擴展性。為此，Microchip日前宣布推出全新雙核和單核dsPIC33C數位訊號控制器(DSC)，能夠滿足不斷變化的應用需求，在記憶體、工作溫度和功能性安全方面提供更多選擇。
從基礎驅動程式配置到實時操作系統(RTOS)的設計，32位元微控制器(MCU)的應用在複雜性和開發模型方面差異巨大。為幫助程式開發工程師簡化和調整設計，Microchip日前宣布推出最新版本的統一軟體框架(Software Framework) MPLAB Harmony 3.0(v3)，首次為SAM系列 ARM based MCU提供支援。其強大的開發環境將逐漸增加對Microchip所有32位元PIC和SAM MCU產品的支援，為開發人員提供更多選擇，以滿足不同的終端應用需求。新版本還增加了簡化設計的功能，例如透過與wolfSSL合作的免版權費安全套件軟體，以及模組化軟體下載，設計人員可根據應用的需要分別下載選定的軟體部件。
意法半導體(ST)新推出之STSAFE-A100評估套件擴大資源豐富的STM32 Nucleo生態系統，加快安全元件的整合設計，利用可重複使用的原始碼簡化安全連網裝置、醫療高價耗材、IT配件和消費性產品的開發設計。
是德科技(Keysight)日前宣布成功協助中國行動通訊裝置廠商一加(OnePlus)，於英國行動電信商實驗室中，展示透過 5G 智慧型手機進行的 5G 數據連接。本次連接採用是德科技 5G 網路模擬解決方案及 OnePlus 的旗艦級 5G 智慧型手機，後者搭載了 Qualcomm Snapdragon 855 行動平台、Snapdragon X50 5G 數據機、具整合式射頻收發器的天線模組、射頻前端及天線元件。
光寶科技工業自動化事業部全球伺服新品ISA-7X發布會台灣場次已全數圓滿落幕，北中南三場次，累計參與人次逾300位，透過全台綿密的銷售網絡，在全球布局的同時，扎根本地市場，攜手台灣眾多的中小製造業，走向轉型「智造」的第一哩路。
定位與無線通訊技術廠商u-blox和嵌入式系統與網路解決方案廠商SolidRun共同宣布，雙方針對一系列的新款IoT連網產品展開合作，包括室內和室外用的統包式IoT邊緣閘道器(Edge Gateways)、單板電腦(SBCs, Single-Board Computers)和系統模組(SOMs, System-on-Modules)。
是德科技(Keysight)日前宣布全球知名的驗證服務供應商德國萊茵 TÜV 選用其完整的緊急呼叫(eCall)解決方案，達到縮短測試時間的目標。
德州儀器(TI)近日推出寬輸入電壓(VIN)同步 DC/DC 降壓轉換器，具備業界出色的輕載效率、簡化設計和降低整體電源解決方案成本等優勢。100V、1-A LM5164降壓轉換器縮小了電池供電的強固型工業和車用電源的電路板空間。此款新型DC/DC轉換器與德州儀器的 WEBENCH Power Designer 搭配使用，可實現更簡單、更快速的電源轉換設計。欲瞭解更多資訊、樣品與評估模組(EVMs)。
英特爾資料中心事業群執行副總裁暨總經理Navin Shenoy表示，在他負責領導英特爾以資料為中心團隊的工作中，經常需要與來自不同產業的客戶接觸。這些客戶都各自面臨不同的業務挑戰，但他們有一個共同點：就是都需要從大量資料中獲取更多價值。
輝達(NVIDIA)與邁倫科技(Mellanox)日前宣布達成最終協議，將由NVIDIA收購Mellanox。根據此協議，NVIDIA將以每股125美元現金收購Mellanox所有已發行普通股，交易金額約為69億美元。完成交易後，預計將立即增加NVIDIA的非GAAP毛利率、非GAAP每股收益和自由現金流。
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)宣布成功開發出新款汽車應用影像識別系統級晶片(SoC)，與東芝上一代產品相比，該產品使深度學習加速器的速度提升10倍，功率效率提高4倍。該技術成果的詳情已於2月19日在舊金山舉行的2019 IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上發表。
意法半導體(ST)以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能，使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力，且兼具高效即時控制和高功能整合度，有助於簡化工業製造、消費性電子、智慧家庭、醫療應用等高性能解決方案的開發。
愛德萬測試於3月20-22日，在上海新國際博覽中心所舉行的SEMICON China，為多元化快速發展的人工智慧(AI)與高效能運算市場，展示V93000AI測試解決方案，並發表相關技術論文。V93000 單一可擴充式平台目前已獲全球主要AI晶片設計者肯定並廣為使用，包括中國領先的人工智能無晶圓廠公司所使用。
意法半導體(ST)推出全新恒星(Stellar)系列車用微控制器(MCU)，讓車用電子系統和先進領域控制器變得更安全且更智慧。恒星系列MCU支援採用各種「領域控制器」(駕駛動力、底盤、ADAS先進駕駛輔助系統等領域)下一代汽車架構。透過整合感測器數據的同時降低控制複雜性和電子元件的重量，這些領域控制器有助於車用系統架構朝向軟體和數據的架構轉型。
Vicor推出相容於 VITA 62 的全新電源系統產品系列專為 3U 開放式 VPX 系統精心設計，可在堅固的傳導散熱機殼中實現高效率和高功率密度。初始產品支援額定 28V 或 270V DC 輸入電壓，輸出可提供 3.3V 至 12V 的預設電壓高達 600W 的功率。需要不同輸出電壓或功率等级的客戶可客製化電源來滿足其規格要求。
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