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半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)為展訊銳迪科 (Unigroup Spreadtrum & RDA) 位於中國的多個外包半導體專業封測代工廠 (OSAT)安裝多組V93000 Wave Scale RF測試機台。展訊銳迪科是世界IC設計廠，具備先進行動通訊與物聯網 (IoT)技術。V93000 Wave Scale平台獲展訊銳迪科青睞，用於執行該公司下一代基頻、射頻系統單晶片 (BB RF-SoC) 元件的測試任務。
您是否曾遇過綠燈過馬路，卻差點被左右轉的汽機車碰撞；亦或是開車左轉因視線死角心驚驚怕對向車道來車竄出迎頭撞上？路口意外層出不窮，為解決視線死角問題提升用路人安全，工研院研發iRoadSafe智慧道路安全警示系統，將在美國時間4日獲頒有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎（Edison Awards），與陶氏化學、Adobe、Abbott、3M、IBM等國際知名機構共同獲得此一殊榮，讓台灣創新ICT科技閃耀全球。
英飛凌科技推出全新 OptiMOS 6 系列，為分立式功率 MOSFET 技術奠定新技術標準。新產品系列採用英飛凌薄晶圓技術，提供顯著的效能優勢，並涵蓋寬廣的電壓範圍。全新 40 V MOSFET系列已針對SMPS的同步整流進行最佳化，適用於伺服器、桌上型電腦、無線充電器、快速充電器及ORing電路。
全球電子元件經銷商 Digi-Key Electronics 攜手可靠度與維修工程解決方案廠商 BQR Reliability Engineering Ltd，一同推出簡易但功能強大的平均故障間隔時間(MTBF)計算機，為 Digi-Key 的全球客戶提供支援。
半導體製造商ROHM針對車電充電器和DC/DC轉換器新推出SiC MOSFET「SCT3xxxxxHR系列」共10個機型，該系列產品支援汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101，且產品系列豐富，擁有業界最多共13個機型。
對於十分苛求空間限制的應用，如：資料儲存裝置、網通、伺服器與電信設備而言，功率密度是設計的關鍵。英飛凌科技(Infenion)旗下整合負載點產品系列推出最新產品──IR38164 DC-DC POL 轉換器。英飛凌 IR38x6x 系列提供完整的 SVID 相容性或 3 位元 PVID 彈性，可輕鬆協助設計與支援 Intel CPU 與 Intel 系統的晶片組 POL 電源通道。部分產品可支援如電信基地台、網路及 SSD 儲存裝置等應用中，POL 電源通道所需的控制、遙測及電壓設定的 PMBus 功能。新款 IPOL 裝置系列內建效率優異的 OptiMOS™ MOSFET 。
半導體與電子元件授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Cypress Semiconductor的PSoC 6 BLE原型設計套件。此相容於模擬電路板的低成本套件可輕鬆存取最多36個通用型輸入及輸出 (GPIO)，其提供的統包解決方案能將Bluetooth低功耗 (LE) 5.0連線加入至包括智慧家庭產品、穿戴式裝置、白色家電和工業物聯網裝置等物聯網 (IoT) 應用中。
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 在開放運算高峰會（Open Compute Summit）上宣布推出一系列符合英特爾(Intel)通用冗餘電源供應器(CRPS)技術規範的全新電源供應器，其中包括2400W的一個型號。若以同一外形大小計，這個型號的輸出功率高於其他同類競爭產品，令其功率密度高達75W/cubic inch (即每立方英吋75W)，密度之高也非其他競爭產品所能及。
隨著下一代開放式超大規模資料中心規範逐步被全球各地的開發人員所採用，PCIe交換器的角色十分關鍵。而Microchip Technology Inc.透過其子公司美高森美宣佈，其開發的Switchtec PSX Gen3 PCIe可程式設計儲存交換器已被納入騰訊的某個參考設計，並已發佈在開放資料中心委員會的官網上。開放資料中心委員會由中國頂尖科技公司組建而成，作為該委員會的聯合發起人之一，騰訊將參考設計建立在其T-Flex架構之上，該架構利用交換器將非揮發性記憶體（NVMe）、圖形處理器、網路介面卡和其他資源進行整合，提升高效能輸入/輸出和儲存設計及異質性計算應用的配置靈活性。
感測器領域廠商TE Connectivity(TE)宣布推出滑軌式電源連接器，此連接器是唯一一款不用關閉系統電源，就可在伺服器中進行電子組件熱插拔的電源連接器產品。滑軌式電源連接器是專為硬碟、電源、機架、伺服器、記憶體及其它高電流應用而設計，能省去一般情況下更換伺服器電子組件時系統的停機時間，大幅降低運營成本。
在中國上海舉行的慕尼克上海電子展上，Bosch Sensortec宣布推出BMI270——專為可穿戴應用打造的超低功耗智慧慣性測量單元(IMU)。它採用最新博世MEMS工藝技術，大大提高了加速度計的偏移和靈敏度性能。
慧榮科技(Silicon Motion Technology Corporation)在2019 OCP Global Summit 發表全新高效能企業級SATA SSD控制晶片解決方案 SM2271，該解決方案提供完整的ASIC及 Turnkey 韌體，支援容量可高達 16TB，滿足企業及資料中心應用所需的大容量、高效能、穩定的需求。
Marvell日前宣布與 Bloombase 針對其 LiquidSecurity 網路硬體安全模組 (HSM) 產品系列進行合作，為雲端應用程式建立下一代的非使用中資料安全防護。此聯盟可將 Marvell LiquidSecurity 網路 HSM 產品系列與 Bloombase StoreSafe 智慧儲存防火牆無縫整合。
用於更高智慧和互連設備的訊號處理平台和人工智慧處理器的授權許可廠商CEVA宣布，民用無人機和航空成像(Aerial Imaging)領域的世界領導廠商大疆在其最新一代Mavic 2空拍無人機產品中部署CEVA DSP核心和平台，實現了設備上的人工智慧、先進的電腦視覺和長距離通訊功能。
隨著高階嵌入式控制應用的開發愈加複雜，系統開發人員需要更靈活的選項為系統提供可擴展性。為此，Microchip日前宣布推出全新雙核和單核dsPIC33C數位訊號控制器(DSC)，能夠滿足不斷變化的應用需求，在記憶體、工作溫度和功能性安全方面提供更多選擇。
從基礎驅動程式配置到實時操作系統(RTOS)的設計，32位元微控制器(MCU)的應用在複雜性和開發模型方面差異巨大。為幫助程式開發工程師簡化和調整設計，Microchip日前宣布推出最新版本的統一軟體框架(Software Framework) MPLAB Harmony 3.0(v3)，首次為SAM系列 ARM based MCU提供支援。其強大的開發環境將逐漸增加對Microchip所有32位元PIC和SAM MCU產品的支援，為開發人員提供更多選擇，以滿足不同的終端應用需求。新版本還增加了簡化設計的功能，例如透過與wolfSSL合作的免版權費安全套件軟體，以及模組化軟體下載，設計人員可根據應用的需要分別下載選定的軟體部件。
意法半導體(ST)新推出之STSAFE-A100評估套件擴大資源豐富的STM32 Nucleo生態系統，加快安全元件的整合設計，利用可重複使用的原始碼簡化安全連網裝置、醫療高價耗材、IT配件和消費性產品的開發設計。
是德科技(Keysight)日前宣布成功協助中國行動通訊裝置廠商一加(OnePlus)，於英國行動電信商實驗室中，展示透過 5G 智慧型手機進行的 5G 數據連接。本次連接採用是德科技 5G 網路模擬解決方案及 OnePlus 的旗艦級 5G 智慧型手機，後者搭載了 Qualcomm Snapdragon 855 行動平台、Snapdragon X50 5G 數據機、具整合式射頻收發器的天線模組、射頻前端及天線元件。
光寶科技工業自動化事業部全球伺服新品ISA-7X發布會台灣場次已全數圓滿落幕，北中南三場次，累計參與人次逾300位，透過全台綿密的銷售網絡，在全球布局的同時，扎根本地市場，攜手台灣眾多的中小製造業，走向轉型「智造」的第一哩路。
定位與無線通訊技術廠商u-blox和嵌入式系統與網路解決方案廠商SolidRun共同宣布，雙方針對一系列的新款IoT連網產品展開合作，包括室內和室外用的統包式IoT邊緣閘道器(Edge Gateways)、單板電腦(SBCs, Single-Board Computers)和系統模組(SOMs, System-on-Modules)。
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