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是德科技（Keysight）是日前宣布其 Ixia 部門推出 Vision Edge 1S（E1S） 可視度解決方案。這款經濟實惠的解決方案同時整合了網路封包代理程式，以及應用與合成監控功能，可為遠端站點和網路邊緣運算，提供必要的網路可視度。
浩亭技術集團不但成為各國汽車製造商的專業合作夥伴，並且在幫助交通運輸實現技術和基礎設施突破方面極具潛力。這家家族企業將在第89屆日內瓦國際車展（2019年3月7日至17日）上展示的Rinspeed microSnap車輛上展現其創新快速充電技術。
諾基亞(Nokia)推出認知協作中心網路。這些數據科學中心將進一步促進諾基亞、營運商和企業之間的合作，以開發創新的人工智慧使用案例。其中一個使用案例是駕駛人行為分析，透過提供駕駛人表現和道路狀況的即時分析來改善道路安全。透過諾基亞AVA認知服務平台的託管開發，將減少營運商的服務推出時間並提高在數據分析方面的投資報酬率。
宇瞻科技(Apacer)於2月26 -28日於德國紐倫堡舉行的全球嵌入系統盛事Embedded World，展示全系列以瞄準AIoT/IoT市場及高速儲存應用而開發的儲存解決方案，滿足AIoT/IoT世代的速度需求，並解決長時間且不間斷的資料讀寫下，所衍生的耐受度風險，全面發揮固態硬碟的成本和性能綜效，大幅提升企業用戶營運效益。
2019 MWC (世界行動通訊大會)於二月底登場。亞旭電腦於本屆大會將展出最新物聯網與車用通訊解決方案，包括5G FWA技術、新世代WiFi 6路由器與進階版Mesh裝置、小型基地台、高階車載紀錄系統等多元應用，推升智慧居家與智慧城市發展更臻完備。
ROHM推出1608尺寸(1.6x0.8mm)的白光晶片LED「SMLD12WBN1W」，該LED適用於以溫控器為首的工控裝置和各種小型裝置等的顯示面板，不僅壽命長，容易安裝，還具備高可靠性。
電源管理積體電路(PMIC)和音訊半導體解決方案的專業廠商Silicon Mitus, Inc.參加於2月25日至28日在西班牙巴塞隆納舉行的2019年世界行動通訊大會(MWC)，在2C27MR會議室以最新的解決方案來迎接尋求高效率和高性能IC以設計行動消費電子產品的工程師到訪。
自行調適與智慧運算的全球領導廠商賽靈思(Xilinx)與三星電子(Samsung Electronics)日前宣布雙方擴大合作，攜手在南韓推動全球首個5G新無線電(New Radio, NR)商業部署，2019年起也將在世界各地陸續展開部署。
CEVA，宣佈CEVA-Dragonfly NB2矽片已經在沃達豐位於德國杜塞道夫的物聯網未來實驗室中成功通過了首次測試試驗。利用沃達豐開放式實驗室設施所提供的真實Narrowband-IoT技術端至端即時環境，CEVA實現了Vodafone NB-IoT網路連接，並憑藉運行3GPP NB-IoT Rel.14合規軟體堆疊的CEVA-Dragonfly NB2測試晶片展示了端至端IP連接。
從咖啡機到恆溫器再到灌溉系統，PIC微控制器(MCU)是數百萬嵌入式應用的心臟。隨著新一代PIC MCU應用遷移到雲端的趨勢，開發人員必須克服由通訊協定，安全性和硬體相容性所形成的複雜性難題。為加速這些應用的開發，Microchip 日前宣布專為Google Cloud IoT Core推出全新物聯網(IoT)快速開發板，該開發板結合了低功耗PIC微控制器(MCU)，CryptoAuthentication安全元件IC和完全認證的Wi-Fi®網路控制器。該解決方案提供了一種連接和保護PIC MCU的應用的簡單方法，排除了大型軟體框架和即時操作系統(RTOS)帶來的額外時間，成本和安全漏洞疑慮。一旦連接雲端，Google Cloud IoT Core即可提供強大的數據和分析功能，幫助設計人員製作更好，更聰明的產品。
意法半導體(ST)新推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含創新功能，可簡化終端支付設計，降低卡片、手機和穿戴式裝置在符合新EMVCo 3.0非接觸式相互操作規範的難度。
意法半導體(ST)宣布ST33嵌入式安全IC的累計銷量超過10億片。ST33系列的熱銷反映了在安全行動消費、智慧駕駛、智慧工業和智慧城市應用中保護數據和系統安全的重要性日益提升。身為一個具有最先進之網路保護功能的通用認證安全平台，ST33系列靈活的架構讓意法半導體在嵌入式SIM(embedded SIM，eSIM)、嵌入式安全元件(Embedded Secure Element，eSE)、可信賴平台模組(Trusted Platform Module，TPM)等新型安全晶片的研發領域穩居領先水準。這些產品提供強化的安全性和使用者便利的封裝，並兼具便利性與強大的網路攻擊防禦性能。
Analog Devices, Inc(ADI)宣布推出高整合度微波上變頻器和下變頻器ADMV1013和ADMV1014。該IC可操作於24 GHz至44 GHz的極寬頻率範圍內，提供50 Ω匹配，使得在構建的單一平台上可支援所有5G毫米波頻段（包括28 GHz和39 GHz），而有助於簡化設計並降低成本。
隨著韌體更新和大型媒體檔在車載資訊娛樂系統中變得愈發普遍，消費者需要更快的資料傳輸速率來減少上傳和下載的時間。Microchip近日宣布推出符合汽車標準的第一代USB 3.1 SmartHub整合晶片。與現有USB 2.0解決方案相比，新一代USB 3.1晶片能將資料傳輸速率提升10倍，並且能夠縮短索引時間，以改善汽車用戶體驗。為支援在智慧手機市場日益普及的USB Type-C介面，以及汽車內各種各樣的連接，全新的USB7002 SmartHub IC提供了用於USB Type-C連接器的介面。
去年10月Arm發表Arm Neoverse，針對一兆台連網裝置的世界打造雲端到終端的基礎設施。此後，整個產業生態系統動能持續成長，包括華為、HPE (應用於全球首台基於Arm架構的Top500超級電腦)、以及AWS Graviton。這些實例展現出業界對5G帶來的機會以及對未來物聯網的承諾，致力達到的成就。
新唐科技於2月26日至2月28日參加德國紐倫堡Embedded World 2019嵌入式電子與工業電腦應用展，現場展出採用新唐最新微控制器的三大應用：工業控制、物聯網安全與智慧家電，採用從Cortex-M0 / M4 / M23到ARM9為核心的最新系列微控制器。工業控制包含工廠自動化遠端數據採集與監控環境、智慧數字辨識系統、互動式圖形人機介面；物聯網安全展示身分認證USB FIDO Key、指紋辨識安全物聯網門鎖；智慧家電包含互動式電源管理器。
是德科技（Keysight ）日前推出 BenchVue Lab 管理與控制解決方案，這套新的軟體工具旨在簡化實驗室儀器的配置、監控和追蹤，並提升學生的學習成效。
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 向來致力於為行動通訊產業提供優化現有技術所需的解決方案及推動未來技術的發展，並將在今年的巴塞隆那世界行動通訊大會上展示最新的無線行動測試解決方案。R&S的產品線涵蓋從設計、研發、一致性測試及生產製造到部署和營運的完整行動生命週期，包括網路和行動端點安全。
意法半導體(ST)在其先進的慣性感測器內整合機器學習技術，提升手機和穿戴式設備的運動追蹤性能和電池續航能力。
格芯(GF)和半導體IP供應商Dolphin Integration於日前宣佈合作研發自適應性基體偏壓(ABB)系列解決方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX®)工藝技術晶片上系統(SoC)的效能和可靠性，支援5G、物聯網和車用等多種高增長應用。
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