ROHM發表低雜訊CMOS運算放大器

羅姆(ROHM)針對處理微小訊號的光感測器、聲納及硬碟中使用的加速度感測器等需要高精度感測的工業裝置，研發出低雜訊CMOS運算放大器LMR1802G-LB。LMR1802G-LB融合ROHM電路設計、電路布局、製程等三大類比電源技術研發而成，是一款輸入換算雜音電壓密度(以下簡稱雜訊性能)僅為市面同級產品(以下簡稱傳統產品)的1/2左右(1kHz時2.9nV/√Hz，10Hz時7.8nV/√Hz)，在低雜訊性能上具好的性能，大幅提升感測器訊號檢測性能的運算放大器。

Microchip全新8位元增加感測器節點功能

得益於高性價比和實施的簡便性，AVR微控制器(MCU)一直被用於打造高響應性感測器節點。為了提高採用AVR微控制器的應用的響應能力，微芯(Microchip)日前推出了兩款全新的tinyAVR MCU元件。這些新元件不僅具有先進的類比功能，還具有該系列中最大的記憶體。這兩款專為在嚴苛環境中實現穩定操作而打造的新元件還內建安全功能，幫助設計人員打造穩健而安全的系統。

R&S發布兩款6GHz中階訊號產生器

瑞薩電子(Renesas)進日宣布推出「R-Car虛擬技術支援包(Virtualization Support Package)」，讓R-Car汽車系統單晶片(SoC)上的虛擬機器管理軟體(Hypervisor)開發變得容易。R-Car虛擬技術支援包的內容，包括了免費的R-Car虛擬機器管理軟體開發指南文件和範例軟體，可供嵌入式虛擬機器管理軟體的軟體供應商，在開發整合型駕駛座及聯網汽車等應用所需之相關軟體時參考。

是德/CA Technologies合作提供雲端部署可視度

是德科技(Keysight)日前宣布與CA Technologies擴展長期合作夥伴關係，為所有基於思科應用中心基礎設施(Cisco ACI)、軟體定義廣域網路(SD-WAN)和雲端部署(Cloud)的現代網路，提供先進的可視度和分析功能。

瑞薩虛擬技術軟體包加速聯網汽車發展

羅德史瓦茲(R&S)推出兩款新型中階訊號產生器，尺寸具備多樣化功能及較高效能。R&S SMB100B類比射頻訊號產生器和R&S SMBV100B向量訊號產生器樹立了同級產品新標準，並提供頻譜純淨度、輸出功率、及簡單直觀的觸控摸螢幕操作。R&S SMB100B和R&S SMBV100B針對射頻(RF)半導體開發、電信通訊和航太與國防的應用需求。

產官學攜手布局AI策略　The Future AI論壇登場

科技部新竹科學工業園區管理局在科技部建構AI創新生態圈政策指導下，為促進我國人工智慧產業競爭力，與產學研界集思廣益尋找創新應用缺口，特委託台灣新竹科學園區產學訓協會於7月6日假新竹喜來登舉辦「The Future AI」國際產學技術論壇，邀請到台灣人工智慧學校校長，中研院院士/哈佛大學孔祥重教授主講Deep Learning：Why It Matters to Most of Us，透過其專業學術研究及精闢時勢觀察，分享未來AI發展趨勢以及對應策略。

Maxim最新電量計大幅提高設備使用時間

Maxim宣布推出MAX17260和MAX17261 ModelGauge m5EZ電量計，幫助設計者提高使用時間、加強用戶體驗。該方案無需電池特徵分析，是多數鋰離子電池供電應用的理想選擇，提供較高精確度、精巧尺寸以及輕鬆設計。

英飛凌推出首款搭載TMR技術磁感測器滿足汽車功能安全等級

英飛凌(Infineon)推出採用TMR技術的磁感測器，已完整提供四種磁技術(HALL/GMR/AMR/TMR)的磁感測器的感測器製造商。英飛凌於德國紐倫堡舉辦的Sensor+Test2018展會上展出新款XENSIV TLE5501角度感測器系列，其在功能安全性方面創下里程碑，為市場上以單一感測器晶片，達到較高汽車功能安全標準等級ASIL D的角度感測器供應商。

Dialog最新低功耗藍牙感測器工具簡化IoT雲端連接

戴樂格半導體(Dialog)近日發表最新15自由度SmartBond多感測器工具(15Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit)，可支援物聯網(IoT)感測器連接。這套開發工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系統單晶片(SoC)，工程師能藉此晶片輕鬆連接感測器到雲端，並且將功耗降到最低、體積縮到最小。

宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務

宜特(iST)近日宣布，正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」，電子產品驗證服務宜特目前已有20多家海內外廠商，包括知名晶圓廠、IDM廠商、IC設計企業已於今年第一季底，紛紛前來宜特進行工程試樣，並於第二季初開始進行小量產，預計下半年正式量產。

光寶/意法合作推出低功耗認證模組

光寶科技宣布其無線通訊模組--WSG300S/WSG303S/WSG304S和WSG306S已正式獲得「Sigfox-Verified」認證，以因應物聯網(IoT)市場的成長需求。光寶的新模組整合意法半導體(ST)的射頻和微控制器技術。

是德/聯發科攜手開發與測試5G NR晶片組

是德科技(Keysight)日前宣布與聯發科共同合作，以協助業者加速開發並測試支援5G新無線電(NR)協定堆疊的5G NR晶片組。

NVIDIA發表Tensor Core GPU超級電腦排行榜

輝達(NVIDIA)近日發表最新的全球超級電腦500強(TOP500)中的人工智慧(AI)，超級電腦均採用NVIDIA Tensor Core GPU。AI超級電腦獨特之處在於它不僅能處理傳統HPC模擬，還能運行各種革命性新型AI作業負載。

Microchip全新DSC控制器採單晶片/雙內核配置

微芯(Microchip)近期發布全新數位訊號控制器(DSC)，該控制器採用單晶片、雙內核dsPIC DSC的配置，將為設計高階嵌入式控制應用的系統開發人員帶來利多。根據設計，dsPIC33CH的兩個內核一個是主核，一個是副核。副核用於執行對時間需求型的專用控制程式碼，主核負責運行使用者介面、系統監控和通訊功能，專為終端應用量身定做。dsPIC33CH還進行了特別設計，允許不同的設計團隊分別為每個內核單獨開發程式，並將兩個內核無縫整合到一個晶片中。

NI/NanoSemi合作提升5G測試效能

國家儀器(NI)近日宣布與NanoSemi的合作計畫，共同開發進階的5G測試功能。

R&S攜手聯發科開發毫米波OTA量測技術

羅德史瓦茲宣(R&S)宣布與聯發科技進行戰略合作，加速開發毫米波OTA量測技術。聯發科技作為行動平台領導廠商，對5G投入大量資本，同時也是即將推出的5G商用產品解決方案的主要全球品牌之一。為求成功推出5G，有幾項關鍵技術的發展必須加速進行，例如大規模MIMO多天線陣列、演算法設計和天線特性測試(OTA)。

ADI發表生物/化學感測介面IC

意法NFC晶片提供電子標籤篡改檢測功能

意法半導體(ST)的ST25TV Type 5 NFC tag IC標籤晶片整合ISO15693近距離識別卡標準的便利性和篡改檢測，以及強大的防盜版、資料保護和使用者隱私模式功能。

ADI發表生物/化學感測介面IC

亞德諾(ADI)近日推出可實現新一代智慧電子化學感測器的新型感測器介面IC。--ADuCM355精密類比微控制器擁有生物感測器和化學感測器介面，是目前能在單一晶片中同時實現恒電位儀和電化學阻抗頻譜分析儀(EIS)功能的解決方案，為工業氣體檢測、儀器儀錶、生命體徵監測和疾病管理等應用的理想解決方案。該元件整合先進的感測器診斷技術，具有好的低雜訊和低功耗性能及最小的尺寸。傳統的分立式解決方案往往具有侷限性，並需要多個IC才能實現類似性能，相較之下，ADI的新型微控制器平台能提供更高的可靠性和極高彈性，並大幅節省成本。

ADI Power by Linear 10A/18V降壓型Silent Switcher 2

亞德諾(ADI)宣布推出Power by Linear--LT8642S，該元件為一款10A、18V輸入同步降壓型切換開關穩壓器。Silent Switcher 2架構採用兩個內部輸入電容器及內部BST和INTV電容器，以大幅縮減熱迴路面積。--LT8642S具有受控的切換邊緣以及用銅柱代替接合線的內部結構和整體接地平面，因而大幅降低了EMI輻射。這種更卓越的EMI性能對PCB佈局並不敏感，進而能簡化設計並降低風險，甚至在使用兩層PC板時也不例外。--LT8642S憑藉2MHz切換開關頻率，可在其整個負載範圍內輕易的滿足汽車CISPR 25 5 類峰值EMI限制。該元件並提供擴展頻譜頻率調變，以進一步降低EMI水準。