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亞德諾半導體(ADI)近日宣布推出Power by Linear的--LTC7821，該元件為首款混合式降壓同步控制器，結合了開關電容器電路與同步降壓控制器，可使DC/DC轉換器解決方案尺寸比傳統降壓解決方案銳減50%，此種改良透過將切換開關頻率提高3倍而實現，並且無損效率。另一方面來說，當操作於相同的頻率時，該設計的解決方案能提供高達3%的效率提升。
Molex旗下子公司Sensorcon 推出一氧化碳檢測儀，該型可攜式儀錶採用了先進的電化學感測器技術，可快速檢測及測量一氧化碳，並可作出示警，讓消防、警察及急救人員了解現場的危險程度。
愛德萬測試集團(Advantest)旗下子公司W2BI，在2月26日至3月1日於西班牙巴塞隆納Fira Gran Via展覽會議中心舉行的世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)上，發表針對無線電子產品市場所研發的最新測試自動化產品。亮點包括最新5G測試解決方案，能讓網路和裝置生態系模擬端到端使用者案例以滿足協同工作需求，並進一步掌握整體系統行為。
亞德諾(ADI) 宣布推出 Power by Linear--LTM4646，一款可由 5V 或 12V 輸入電源的雙通道 10A 或單通道 20A 輸出、降壓型µModule負載點穩壓器。LTM4646 內含電感、MOSFET、DC/DC 控制器和其他元件，採用 11.25mm x 15mm x 5.01mm BGA 封裝。
瑞薩電子(Renesas)宣布，為其適用於Synergy平台的e2 studio整合開發環境(IDE)工具提供一項新的強化功能。藉由和IAR Systems的長期合作，瑞薩將IAR Systems先進的IAR C/C++編譯器技術整合到基於Eclipse的e2 studio IDE中，讓Synergy的使用者能夠享受明顯的性能提升。
亞德諾(ADI)近日宣布推出Power by Linear的LT8603，該元件為可接受42V電壓輸入的高效率四組切換開關式穩壓器。組合升壓型控制器，外加兩個單晶片高電壓2.5A和1.5A同步降壓轉換器，一個單晶片較低電壓1.8A同步降壓轉換器，提供了具彈性設計的4組獨立輸出。
賽肯通訊和意法半導體(ST)近日宣布，堯遠通訊選用賽肯和意法合作開發的CLOE物聯網追蹤器平台，為北美、日本和中國市場開發各種物聯網追蹤產品。CLOE能夠隨時隨地連接定位物件，其整合賽肯的長期演進4G技術(Monarch LTE-M)晶片和意法的全球導航衛星系統(Teseo III GNSS)晶片於一個適用於全球ODM廠的all-in-one物聯網追蹤器產品開發解決方案。
瑞薩電子近日宣布為其RX65N、RX130、以及RX231微控制器(MCU)，推出三款新的目標板，以協助工程師們快速著手進行其家用電器、建築、和工業自動化等設計。這些目標板的價格皆低於30美元，以便降低門檻成本，讓更多系統開發人員可享受到瑞薩涵蓋廣泛的32位元RX MCU系列所提供的各項優點。
新唐科技於2月27日至3月1日參加德國紐倫堡Embedded World 2018嵌入式電子與工業電腦應用展，多項熱門應用方案與創新產品將同時展出，如以NuMaker PFM 物聯網旗艦開發平台打造之智慧家居參考方案、無線充電方案、無線供電與資料傳輸方案、LoRa (LPWAN) 電子徽章和DALI-2 燈光控制解決方案；以及採用Arm Cortex-M內核之NuMicro M0564、Mini57和 NUC970系列產品。
Power Integrations 近日宣布推出適用於智慧型照明應用的 LYTSwitch™-6 系列的安全絕緣LED驅動 IC。新 IC提供無閃爍輸出最高為65W，效率高達94%，且待機功率低至15mW，具有雙級或單級功率因數修正(PFC)支援的配置選項。
輝達(NVIDIA)近日宣布賓士(Mercedes-Benz)全新 A-Class 車款將搭載以NVIDIA GPU為驅動核心的資訊娛樂系統Mercedes-Benz User Experience(MBUX)，透過即時多元的3D繪圖與AI技術，重新定義駕駛經驗。
MACOM和意法(ST)共同宣布一份矽上氮化鎵GaN 合作開發協議。據此協定，意法為MACOM製造矽上氮化鎵射頻晶片，除了擴大MACOM之貨源外，該協議還授權意法在手機、無線基地台和相關商用電信基礎建設之外的射頻市場製造、銷售矽上氮化鎵產品。
全球多家行動通訊大廠在上個月於瑞典希斯塔(Kista)的愛立信實驗室，與位於美國紐澤西州的高通 研究實驗室中，完成了符合3GPP標準、以非獨立5G NR為基礎的多廠互通展示，共同參與此次里程碑展示的廠商包括愛立信與高通旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies)，以及AT&T、NTT DOCOMO、Orange、SK電信 、Sprint、Telstra、T-Mobile US、Verizon和Vodafone等電信商。
意法半導體(ST)入選2018年全球百大科技領袖，躋身世界上最具創新力的科技企業行列。
諾基亞(Nokia)和高通技術(Qualcomm Technologies)使用已用於商業運轉的諾基亞AirScale基地台與高通技術公司的裝置原型機，在3.5GHz與28GHz頻段上成功完成3GPP 5G NR Release 15標準的互通性測試 。該標準已於去年12月底制定完成。
SST一如既往拓展其高精度氧氣感測裝置的產品組合，該公司推出的螺紋型氧化鋯氧感測器為工程師們提供了一種易於實現的方案基礎，此方案中，僅感測器頭部暴露在樣氣環境中，所有支撐電子部件都遠離潛在危害源，因此，感測器的長期可靠運行得到了保證。
基美近日宣布推出一系列新型汽車等級的金屬化聚丙烯薄膜電容器--F863 X2 ，該微型電容器之設計專門用於在惡劣環境和嚴厲周遭條件下的安全應用中提供強大的性能。
Qeex與意法半導體(ST)宣布共同促進OEM廠整合Qeexo FingerSense技術合作協定。 全球已有一億多台裝置部署能夠區分手指尖、指關節、指甲和觸控筆的Qeexo FingerSense平台。FingerSense特有的機器學習演算法讓意法FingerTip多點觸控螢幕控制器，以及MEMS感測器的輸出資料，能夠顯著提升行動裝置的使用體驗。兩家公司還在探索是否有其他機會使Qeexo的機器學習技術與意法的MEMS感測器和觸控器完美整合。
英飛凌科技(Infineon) 近日推出OPTIGA Trust X產品，此款硬體式安全性解決方案賦予物聯網強大的安全防護，多元的應用範圍包括智慧家庭、無人機等應用。
浩亭技術集團將攜眾多新產品和解決方案再次現身漢諾威工業博覽會(2018年4月23日至27日, 11號館/ C13號展位元）。該公司將利用幾個實例突顯集成化工業夥伴關係的重要性，將重點放在漢諾威工業博覽會今年的口號集成化工業—連接與協作上。
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