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TE Connectivity(TE)近日宣布推出--ELCON Micro電源連接器。此款連接器採用通用的3.0mm工業尺寸，可實現高電流密度，單個引腳提供的電流最高可達12.5A，適用於伺服器、交換器、儲存裝置和測試機台。
羅姆(ROHM)集團旗下LAPIS半導體針對穿戴裝置，開發出世界最小的無線充電控制晶片組---ML7630(接收端/裝置端)、--ML7631(發射端/充電器端)。
亞德諾(ADI)宣布推出Power by Linear --LTC4291/--LTC4292隔離式4埠供電裝置(PSE)控制器晶片組，該晶片組專為在IEEE802.3bt (PoE++)乙太網路供電(PoE)系統使用而設計。--LTC4291/--LTC4292提供4個獨立的PSE埠(各包含兩個通道)，確保為下一代IEEE 802.3bt受電裝置(PD)提供符合規定的支援。--LTC4291包含一個至PSE主機的數位介面，而LTC4292則提供高壓乙太網路電源介面。兩款IC採用低成本的乙太網路變壓器互相通訊。變壓器隔離通訊協議取代傳統設計中使用多達六個昂貴的光耦合器和一個複雜的隔離式3.3V電源，不僅大幅節省BOM成本，並實現更堅固且易於製造的設計。
意法半導體(ST)新AlgoBuilder韌體開發工具將寫代碼工作自韌體開發中分離出來，讓使用者可立即編譯STM32*微控制器(MCU)運作的函式程式庫模組，在圖形化使用者介面上開發感測器控制演算法。
德州儀器(TI)近日推出三款兼具高速和高精密度的新型放大器，可讓設計人員為誤差敏感型應用創造更準確的電路。新裝置支援各項經由測試與量測、醫療和資料採集系統所輸入的訊號進行更精確的量測和更快的處理。
芯科科技(Silicon Labs)日前針對其Wireless Gecko產品系列發表新版軟體，以於單晶片同時實現Sub-GHz和2.4GHz BluetoothLow Energy(LE)連接。Silicon Labs解決方案支援商業和工業IoT應用，將遠距離Sub-GHz通訊與藍牙連接相結合，以簡化設備設置、資料採集和維護。藉由免除雙晶片無線架構的複雜性，使開發人員可加速產品上市，並可將物料清單(BOM)成本和電路板尺寸減少達40%。
德州儀器(TI)近日推出兩款寬輸入電壓V同步SIMPLE SWITCHER DC/DC降壓穩壓器，並採用超小型HotRod四方扁平無引線(QFN)封裝。高度整合的3-A--LMR33630與2-A--LMR33620降壓轉換器具有業界最佳高達92%的滿載效率，同時提供最高2.1MHz的開關頻率，可應用於嚴苛且對可靠性有高要求的工業電源領域。此兩款轉換器與TI的WEBENCH電源設計工具搭配使用，不僅可以簡化功率轉換，更能加快設計流程。
意法半導體(ST)宣布，TCL通訊為歐洲市場開發的新款--Alcatel 3V智慧型手機採用了意法半導體近距離通訊(NFC)技術。
大聯大控股近日宣布，旗下世平集團與其利天下合作推出以恩智浦(NXP)--FXTH87E為基礎的胎壓偵測解決方案。
羅德史瓦茲(R&S)日前在底特律舉辦的OmniAir聯盟大會中宣佈擴展並展示R&S CMW500 LTE網路模擬器和R&S SMBV100A GNSS模擬器的功能，以支援關鍵設備認證的端對端安全相關方案。透過與Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies，Inc.和Qualcomm9150 C-V2X解決方案的合作，客戶現在可驗證C-V2X直接通訊(PC5)模式4(out-of-network coverage)功能的設備。
東芝(TOSHIBA)宣布兩款整合在Mbed(由Arm Ltd 開發的物聯網平台設備管理解決方案)評估板上的微控制器已獲得Mbed OS認證，並在Arm Mbed網站發布。
盛群(Holtek)新推出具低耗電CO/GAS偵測Flash MCU--BA45F6730產品，可應用在氣體偵測類裝置，如家用型/工業型一氧化碳偵測器/報警器、家用型/工業型可燃氣體偵測器/報警器、掌上型氣體偵測器、氣體偵測模組等產品。
亞德諾(ADI)宣布推出Power by Linear--LTM8002，該元件為一款降壓型DC/DC µModule(電源模組)穩壓器，具有 40V 額定輸入電壓(42V 絕對最大值)和 2.5A 連續(3.5A 峰值)輸出電流，採用 6.25mm x 6.25mm x 2.22mm BGA 封裝。LTM8002 內建切換開關穩壓控制器、電源切換開關、電感器和其他支援元件。僅需採用大容量的輸入、輸出電容器和兩個電阻器便可構成完整的設計。
輝達(NVIDIA)宣布推出超級電腦Summit。這部龐大機器搭載27,648顆Volta GPU，運算效能超過3exaop，一個exaop代表每秒執行10億乘以10億次的運算，這樣的速度比五年前美國最快超級電腦Titan快了100倍。這部新登基的運算霸主95%的運算效能來自GPU。
是德科技(Keysight)日前宣布其Ixia部門推出配備多速率200/100/50GE速度選項的400GE 測試系統。這些選項都是K400 400GE QSFP-DD負載模組系列的成員，協助網路設備製造商(NEM)根據新的IEEE 802.3cd草案標準和IEEE 802.3bs標準，在單埠上使用支援200GE、100GE和50GE速度的400GE QSFP-DD模組。
群聯電子(Phison)宣佈，包括USB、記憶卡、eMMC/UFS、SSD等快閃記憶體控制晶片皆全面支援QLC規格，並正式推出第四代Smart ECC以發揮QLC之極致效能，讓儲存產品的記憶容量、 讀寫延遲與儲存品質達到完美平衡。
氮化鎵(GaN)和羅姆(ROHM)為促進功率電子市場的創新與發展，將針對GaN功率元件事業攜手展開合作。
全球汽車產業正朝向電動化趨勢發展，預計在2030年時，55%新車都是電動車，傳統汽柴油引擎將逐漸退場。而電池管理(充換電技術)與充電站的發展將是汽、機車電動化的最重要關鍵之一。尤其在近期台灣電動機車電池公版宣布破局，未來將循市場機制的態勢下，台灣資通標準協會(TAICS)將以自由開放的心態、邀請各家廠商一起在平台上參與討論。
亞德諾(ADI)近日發布頻寬最寬的RF收發器--ADRV9009，以擴展RadioVerse技術和設計生態系統。該收發器為設計人員提供單一無線電平台來加速5G部署，支援2G/3G/4G覆蓋範圍，以簡化相位陣列雷達設計。ADRV9009RF收發器提供較前代元件優於兩倍的頻寬(200MHz)，可取代多達20個元件，功耗降低一半，封裝尺寸並可縮減60%。憑藉性能及更精小的尺寸、重量與功耗，ADRV9009收發器滿足了新興5G無線基礎設施設備及航空航太系統的天線密度和擴展網路容量要求。
美高森美(Microsemi)宣布DIGI系列最新成員DIGI-G5的封包光傳輸平台，同時每埠功率消耗降低百分之五十。其OTN和用戶端介面組合提供了前所未有每秒1.2太位元(Tbps)速率；它也是市場上第一個採用最新標準化25千兆乙太網(GE)、50GE、200GE、400GE、FlexO和FlexE的解決方案。
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