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瑞薩電子(Renesas)與HELLA Aglaia近日宣布針對高階駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛，推出開放式且具擴展性前置相機解決方案。此全新車用前置相機鏡頭解決方案結合了瑞薩支援新車安全評價制度(New Car Assessment Program, NCAP）且具備高性能、低功耗特色的影像辨識SoC──R-Car V3M，以及HELLA Aglaia所推出經過現場驗證且可符合SAE新國際標準J3016中2級(部分自動化)和3級(有條件自動化)要求的相機軟體。該解決方案由於具有可擴展性，因此系統設計人員可建構出支援NCAP到3級應用的各種等級前置鏡頭。
雲創通訊(M2COMM)參加9月25與26日於捷克舉辦的sigfox全球物聯網大會(Sigfox World IoT Expo)，期間與其他來自台灣的合作夥伴，包含光寶科技(LITE-ON)、Fox-Tech、優納比(Unabiz)等共同展出多種sigfox應用產品 。雲創通訊是sigfox亞太區的晶片供應商，其無線通訊晶片Uplynx已從今年二月開始同時支援RCZ1至RCZ4區域，不僅成就LPWAN通訊晶片全域通行的重要里程碑，嘉惠相關系統廠商，更宣告物聯網單一設計全球通用的時代正式來臨。
浩亭(HARTING)於德國紐倫堡舉行的SPS IPC Drives自動化展(11月28日至30日；10號展廳/140號展臺)上展示了基於模組化工業計算架構邊緣計算系統的工業物聯網和工業4.0應用。
英飛凌科技(Infineon)近日發表新款高電壓超接面(SJ) MOSFET技術產品600V CoolMOS CFD7，讓CoolMOS 7系列更為完備。新款MOSFET產品滿足高功率SMPS市場的諧振拓樸需求，為LLC和ZVS PSFB等軟切換拓撲提供高效率與可靠度，最適合像是伺服器、電信設備電源和電動車充電站等高功率SMPS應用。
英飛凌科技(Infineon) 結合了先進的雙介面EMV安全晶片與最新EMV小程式(applets)，提供多種版本，可根據區域性市場需求提供彈性的方法。因此可大幅促進EMV相容的支付卡與新興外型，如智慧穿戴裝置的採用。
德州儀器(TI)近日推出無需內部MOSFET的3通道高端線性汽車發光二極體(LED)控制器--TPS92830 -Q1，為設計人員提供了更彈性的照明設計靈活性。與傳統的LED控制器相比，新款控制器的創新架構具有更高的功率和更佳的散熱功能，特別適用於要求高效能和高可靠度的汽車LED照明應用。
群聯電子(Phison)最新PS3112/PS5012系列的高階SSD控制晶片,日前於大陸年度電競賽事2017年第九屆影馳電競嘉年華上亮相。
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2017年第三季全球智慧型手機對終端使用者銷售量(以下簡稱智慧型手機銷售量)總計3.83億支，較去年同期成長3%。前五大智慧型手機廠商當中除蘋果(Apple)增加5.7%外，其餘業者均達到兩位數成長。
智浦半導體(NXP)近日宣布正式成為百度Apollo開放平台的合作夥伴。百度與恩智浦於今年七月簽訂合作備忘錄，雙方將基於自動駕駛系統及硬體解決方案展開全方位的業務與技術合作，共同為無人駕駛、智慧聯網汽車、車載資訊安全提供全面可靠的解決方案。
奧地利微電子(ams)近日推出三刺激感測器--AS7264N，提供的顏色測量可精準匹配人眼對可視光譜的反應。該新型感測器還能精確地測量藍光波長，研究認為藍光波長與生活作息不規律、眼睛加速老化和眼睛疲勞等影響健康的關鍵因素有關。
羅姆(ROHM)針對車用電子、工業設備及大型家電等大功率應用的電流檢測用途，開發出大功率、低阻值的分流電阻GMR100系列並已投入量產。
貿澤(Mouser)即日起開始供應Murata的DMH系列超級電容器。DMH系列超級電容器擁有超薄的0.4mm厚度，專門設計為穿戴式裝置、醫療感應片、電子紙裝置、智慧卡和其他空間受限的行動裝置提供峰值功率輔助功能。
德州儀器(TI)推出SimpleLink微控制器(MCU)平台乙太網路連接技術，實現有線和無線MCU於單一開發環境的軟硬體和工具平台上整合運作，可幫助開發人員輕鬆地將感測器從閘道連接至雲端。新型SimpleLink MSP432乙太網路MCU採用整合MAC和PHY的高性能120-MHz Arm Cortex-M4F核心，有助於縮短電網基礎設施和工業自動化閘道應用的上市時間。
瑞薩電子(Renesas)近日宣布與馬恆達(Mahindra&Mahindra)電動方程式賽車(Formula E)車隊技術夥伴成為策略合作關係。
物聯網帶動了醫療產業的全新發展契機，透過結合無線通訊技術，就能實現行動醫療、遠距醫療、以及數位診斷等應用，可為醫院、療養機構、以及家庭的居家照護帶來全新的樣貌，而且提升醫療照護的品質與效率。
意法(ST)近日推出STSPIN820 IC晶片讓搭載下一代步進馬達的機器人運行得更順暢、更安靜，而且尺寸更小、精度更高、功耗更低。利用其高速輸入和精確的微步演算法，這款晶片可以讓馬達轉子旋轉很小的度數，讓列印噴頭的行動速度高於500mm/s，其亞微米精度不僅能使列印速度提升、列印面非常光潔，還能控制精度極高的運動，例如，下一代臨床自動化系統中的樣品載入、封裝/開封、存取。在採用這款驅動晶片後，其他醫療設備，例如，平皿機械臂處理系統、液泵、血液分析儀和呼吸器可以變得更安靜、更輕巧，並且更加實惠。
恩智浦半導體(NXP)在AWS re:Invent 2017年度大會上，透過在恩智浦Layerscape、i.MX應用處理器與LCP系列微控制器(MCU)上運行的Amazon Web Services(AWS)服務，展示其微處理器(MPU)、微控制器(MCU)和應用處理器在多種物聯網(IoT)和安全邊緣處理應用中的運用，支援安全邊緣處理對降低延遲和頻寬的需求，並提高物聯網解決方案的安全性。
Maxim宣布推出DS28E38 DeepCover安全認證器，借助這一防物理攻擊方案，設計者能夠以低成本輕鬆獲取主動保護方案，有效地保護其智慧財產權和產品。
貿澤(Mouser)即日起開始供應Maxim MAX77734電源管理IC(PMIC)。此款體積輕巧、超低功耗的PMIC可幫助設計人員延長穿戴裝置與耳戴裝置鋰電池的使用時間。
Eltek與英飛凌科技(Infineon)的密切合作下，該公司推出Flatpack2 系列的新超高效率電源轉換模組Flatpack2 SHE。Eltek工程師再次成功地找到方法，將損耗減少 50%，同時進一步提高可靠性並降低整體擁有成本。
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