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德州儀器(TI)近日宣布，SimpleLink微控制器(MCU)平台整合了全新Amazon FreeRTOS，幫助開發人員快速且安全地將物聯網(IoT)端點連接到雲端。亞馬遜雲端運算服務平台(AWS)與德州儀器合作開發軟硬體整合解決方案，使開發人員能夠快速建立與AWS物聯網服務的連接功能，立即開始系統開發。
國家儀器(NI) 近日發表了PXIe-1095 機箱，是一款配備 58 W 專屬功率與個別插槽冷卻功能的 PXI 機箱。相較於舊款NI PXI Express機箱，新款機箱的功率可提高50%，且每個插槽皆備有專屬的冷卻功能。除了功率有所提升，新款機箱也提供了38 W冷卻設定檔模式，能大幅降低風扇噪音，音量可比舊款PXIe-1085 機箱低上13dB，也是該公司旗下最安靜無聲的 PXI Express 機箱。
羅姆(ROHM)針對筆記型電腦、智慧型手機及行動電源等搭載USB PD(USB Power Delivery)的行動裝置，開發出可支援二種充電方式的充電IC--BD99954GW/BD99954MWV。
群聯電子與其金士頓科技(Kingston Technology) 近日共同宣布，將針對高速、大容量的PCIe介面固態硬碟(SSD)推出全系列產品，並將強攻高性價比產品拓展市場版圖，強強再度聯手，將加速SSD市場進入高速PCIe介面的新世代，為雙方開創出新商機。
Marvell宣布推出802.11ax無線產品組合方案。該公司的802.11ax新產品系列從架構上提供突破性的網絡效率性能，擁有低延遲和企業級的可靠性。Marvell在率先推出最新IEEE 802.11ax標準，支援完整MU-MIMO和OFDMA上行與下行傳輸連結，將幫助下一代高階用戶，即所謂的上傳世代(generation upload)，滿足其即時的雲端應用需求。
國家儀器(NI)近日發表了適用於旗下 LabVIEW Communications 802.11 Application Framework 的 MAC層支援。該款專為 802.11 Application Framework提供的全新多使用者MAC層增強功能，可讓無線技術研究人員突破實體層的技術限制，以克服必要的複雜網路層級問題，進而實現5G願景。
德州儀器(TI)突破4K超高解析度(UHD)的技術限制，利用拓展型晶片組系列增加4K UHD技術的新應用。在4K UHD DLP660TE晶片組的基礎下，最新推出的產品組合中包含DLP470TE和DLP470TP兩種小型晶片組，可將具有4K UHD清晰的影像顯示技術拓展應用到更廣泛的終端設備中。
英飛凌科技(Infineon)攜手 ESCRYPT，共同開發汽車網路安全性，推出可加密車內通訊的解決方案，同時也將未來的安全需求納入考量，更加提升安全性。該解決方案採用英飛凌第二代 AURIX (TC3xx) 多核心微控制器系列以及ESCRYPT特別調整的 CycurHSM 安全軟體。
浩亭(HARTING)利用Han-Modular滑動框架為電機控制中心(MCC)開發出一款全新連接器。抽屜式系統利用該連接器能夠以簡單的機械方式獲得測試位置。功率連接可在後續位置實現。客戶可從簡潔的系統結構以及該系列的各種模組中獲益。目前對接連接器僅具有插接和非插接兩種狀態，而此滑動框架現在可允許三種不同的插接狀態-從而為抽屜式系統提供了全新解決方案。
意法半導體(ST)近期宣布採用Arm平台安全架構(Platform Security Architecture, PSA)。PSA是實現較佳且普及的網路安全關鍵技術，意法STM32H7高性能微控制器，採用與PSA框架相同的安全概念，並將這些概念與STM32產品家族之安全功能和服務完美融合。
Microchip日前宣布推出ATECC608A CryptoAuthentication元件，開發人員可在其設計中添加基於硬體的安全功能。Microchip還設立了一個安全設計合作夥伴計畫，幫助開發人員與協力廠商夥伴相互聯繫，以加強、加快安全設計。
Littelfuse近日宣布推出了新的小尺寸瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)系列產品，專為保護高速信號引腳而設計。 SP3422-04UTG系列0.2pF 22kV瞬態抑制二極體陣列將四通道超低電容線對線二極體和附加的稽納二極體組合在一起，適用于保護易遭受靜電放電(ESD)破壞的電子設備。該款性能出眾的元件可以在IEC61000-4-2國際標準規定的最高級別安全地吸收反復性ESD衝擊，且性能不會下降。
是德科技(Keysight)日前宣布旗下的Keysight FieldFox手持式分析儀被用來評估冰月深測(RIME)雷達阻抗，成為歐洲太空總署木星冰月探測號(JUICE)太空梭十項關鍵科學要件之一。此太空梭預定於2022年發射升空。RIME的工程師於2017年9月在德國海德堡(Heiligenberg)對RIME天線進行相位匹配和指向測試，同時還評估了兩種將安裝於太空梭上的雷達天線，一種為鋁製，另一種則為碳纖維強化複合材料(CFRP)。這些天線將放置於一個約衛星大小的外殼中，然後由直升機將該外殼載運至300公尺高空，確保低射頻可以耦合至地面。
宜特科技(iST)日前偕同德凱宜特(DEKRA iST)，與DfR Solutions(DfR)，簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding, MOU)。即日起，三方將共同協助東亞客戶合力開展可靠性設計結合驗證測試計畫一條龍服務，共同為下一世代汽車電子與先進電子產品的品質把關。
愛德萬測試(Advantest)發布T2000 IPS系統兩款最新模組，可測試應用於電動車(EV)動力控制系統的高壓與高功率裝置。最新升級的多功能混合高壓(Multifunction Mixed High Voltage, MMXHE)與多功能浮動高功率(Multifunction Floating High Power, MFHPE)模組具備該公司創新多功能接腳設計，能分配資源測試任意接腳，系統彈性更甚以往，實現大規模的平行及高性能測試。
芯科科技(Silicon Labs)日前推出一系列高性能I2C可編程晶體振盪器(XO)，提供最佳的抖動性能和頻率彈性。藉由低至95fs的典型抖動性能，Si544/Si549 Ultra Series可編程XO為100/200/400G通訊和資料中心應用的高速28Gbit/s和56Gbit/s收發器提供最大的抖動容限。這些XO元件可產生200kHz-1.5GHz中的任意頻率，並且具備4ppt的調諧解析度，使單一元件即可滿足廣泛應用。
貿澤(Mouser)宣布與Rigado簽訂全球代理協議，開始代理Rigado的無線模組、開發套件和閘道。Rigado專為物聯網(IoT)推出的邊連接性解決方案能幫助工程師輕鬆設計、部署及擴充低功耗無線架構，降低與商用物聯網部署相關的成本與風險。貿澤供應的Rigado產品系列包含R41Z和BMD-300系列的無線模組與開發套件。
TE Connectivity(TE)近日宣布推出CDFP連接器、外殼及電纜組件，這些產品將帶給高速網路系統及子系統設計者更升級的速度及彈性。
羅德史瓦茲(R&S)宣布新版的CMW100無線通訊製造測試儀在5G NR 6 GHz以下的測試已準備就緒。
英飛凌科技(Infineon)擴展其廣獲國際認可的CoM產品組合，推出適用於非接觸式身分證照的完整解決方案。全新SLC52安全晶片將卡片天線整合至聚碳酸酯單體嵌體(Inlam)中，目前已開始供貨。
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