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Digi-Key日前宣布，Cirrus Logic的Amazon AVS用語音擷取開發套件(598-2471-KIT-ND)，將由Digi-Key向全球供貨並可立即出貨。
邁威爾(Marvell)近日宣布推出車用安全的千兆乙太網路交換機，為新世代互連車輛提供更高等級的安全數據傳輸。新式汽車內有數百種計算應用產品，需要一個可靠且安全的車載網路，這讓乙太網路技術成為汽車製造商的首選。先進駕駛輔助系統(ADAS)、車載資訊娛樂(IVI)以及自動駕駛功能都須依賴車內網路的資訊傳輸，或是車對車的訊息交換。
是德科技(Keysight)日前宣布與Sequans Communications(SQNS)達成合作協議，由是德將Sequans的Monarch LTE用於IoT晶片平台，以支援NB-IoT和LTE-M客戶使用Keysight E7515A UXM無線測試進行測試。此項整合計畫可滿足客戶進行物聯網部署時所需的測試需求，並確保其測試符合3GPP標準的規範。
雅特生科技(Artesyn)宣布推出全新運算和加速平台--MaxCore Micro，其特點是外型小巧，但功能齊備，可以支援小型基地台的基頻資料處理、靈活的視訊串流/編碼、視訊監控、採用纜線焊塊(Bump-in-the-wire)配置技術的網路監視系統以至工業產品運算等各式各樣的應用。
R&S將為高通(Qualcomm)5G射頻收發機SDR051系列之工程樣品生產提供一套解決方案，為5G網路建置鋪路。
浩亭技術集團的崛起始於Han連接器，該連接器由公司創始人Wilhelm Harting於20世紀50年代研發。Han產品系列已經成為這一家族持有和管理企業數十年來的主要增長驅動因素。Han-Modular系列現正將這一輝煌成功的歷史抬升到新的高度。Han金屬氣動模組連接器專為滿足高插拔次數和柔性生產工藝的苛刻要求而設計製造。
AMD宣布Ryzen Threadripper全球開放預購，16核心Ryzen Threadripper 1950X與12核心1920X處理器型號將於8月10日上架，為高階桌上型電腦(HEDT)市場注入新活力。AMD在2017年推出9款屢獲殊榮的Ryzen桌上型處理器，透過推出基於「Zen」架構的Ryzen Threadripper處理器，實現提供更多核心與執行緒的承諾，不僅擁有比先前所有HEDT處理器多出60%的核心數量。設計旨在將創新與競爭全面帶回PC市場，Ryzen CPU架構在Ryzen Threadripper中提供的效能，為現今要求最嚴苛的PC工作負載提供各種先進功能、更高效率以及領先效能。
羅姆半導體(ROHM)開發出1608尺寸(1.6x0.8mm)雙色晶片LED--SML-D22MUW，可支援工業用設備或消費電子等顯示面板(Display Panel)數字顯示達到多色化。
Bourns近日宣布Multifuse產品新增一名生力軍，通過AEC-Q200 認證的高溫高分子聚合物正溫度係數(簡稱PPTC)自恢復保險絲。 採用1206和1210)3014和3024公制)表面貼片封裝，工作溫度高達125 ℃，該公司所設計的微型化MF-NSHT 與 MF-USHT 系列，優異的自恢復過電流防護特性也適用於高溫作業環境的新一代高密度工業電路板、電信及消費電子產品。
美商賽靈思(Xilinx)近日於2017年OpenHW 設計大賽和學術峰會上宣布，此次大會將著重於展示賽靈思All Programmable 技術，協助新加坡打造智慧城市和智慧校園計畫的優勢。
德州儀器(TI)發布新型0.2吋DLP2000晶片組和DLP LightCrafter Display 2000評估模組(EVM)，讓開發人員得以透過更實惠的選擇，採用DLP技術設計出符合需求、彈性自由的顯示應用，如行動智慧電視、微型投影機、數位看板、應用在智慧家庭、智慧手機和平板電腦的投影顯示器，以及控制台和物聯網(IoT)顯示解決方案。
輝達(NVIDIA)近日宣布於SIGGRAPH大會首度亮相在虛擬實境環境Holodeck計畫(Project Holodeck)中，利用Isaac Lab模擬器訓練出的機器人，並同時推出VRWorks 360 Video SDK，協助全球各地內容創作者以即時串流方式向觀眾播放高畫質360度全景影片。
凌華科技(ADLINK)日前宣布其基於OCCERA架構的OpenSled 規格，經OCP開放運算專案組織(Open Compute Project)核准，成為適用於下一代電信級19吋開放式機構設計規範。OCP組織成員來自全球知名雲端運算與電信業者，凌華首次主導針對網通電信的開放運算標準制定，以零反對票之姿通過開放運算專案(Open Compute Project, OCP)組織核准。
曜越與CyberMedia賽博整合行銷公司於2017 COMPUTEX電腦展聯手打造2017改裝界CyberMods 24hrs電競機殼改裝競賽。
Socionex近日宣布，其搭載Milbeaut系列影像處理器之360度球面全景相機解決方案已正式供貨。
捷鼎國際(AccelStor)宣布推出全新的高可用性全NVMe快閃記憶體儲存陣列--NeoSapphire H810，搭配該公司FlexiRemap快閃記憶體導向的軟體技術，此款機型提供無與倫比的效能、耐用性和容量，加速人工智慧時代的演進。NeoSapphire H810透過提供真正無縫的用戶體驗，協助客戶消除系統瓶頸。
大聯大控股今日宣布，旗下友尚集團將推出意法半導體(ST) LED NFC驅動器。
Microchip日前宣布推出SAM D5x和SAM E5x微控制器(MCU)系列産品。這些32位元MCU系列新產品為各式各樣的應用領域提供廣泛的連接介面、強大的效能以及穩健的硬體安全功能。
AMD近日宣布推出兩款主流價位的高效率AMD Ryzen 3桌上型處理器，包括AMD Ryzen 3 1300X與AMD Ryzen 3 1200 CPU。兩款Ryzen 3處理器針對遊戲與運算提供4個實體核心與不鎖倍頻效能，加入屢屢獲獎AMD Ryzen 7與Ryzen 5桌上型處理器的行列，獲得龐大且持續成長AM4主機板產業體系全力支持。
美高森美(Microsemi)及連Tamba Networks宣布聯手合作，在美高森美新的成本最佳化、低功耗、中等規模PolarFire可程式設計邏輯器件(FPGA)中使用Tamba Networks的乙太網媒體存取控制器(MAC)，提供以低功耗FPGA為基礎的10G乙太網解決方案。
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