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晶心科技於 2017 年 5 月 18 日以舉辦第十二屆舉辦第十二屆嵌入式技術論壇 (Andes-Embedded Forum)，從 32 到 64 智慧連結新紀元為 主題，低功耗、高效能、大數據、重安全為副標題，並將在論壇中發表晶心科技 新世代微處理器指令集架構 AndeStar V5。
亞德諾半導體(ADI)近日推出一款整合壓控振盪器(VCO)的13.6GHz 新一代寬頻 合成器--ADF5356，其目標應用為無線基礎設施、微波點對點鏈路、電子量測、 以及衛星終端等等。其互補合成器產品ADF4356的工作頻率可達6.8GHz，性 能與其相當。
英飛凌科技(Infineon)榮獲汽車製造商豐田(Toyota)頒發卓越品質獎。英飛凌日本 分公司總裁森康明，於豐田公司廣瀨廠，代表英飛凌接受此獎項。
賽靈思(Xilinx)近日宣布其高效能 Xilinx Virtex UltraScale+系列 FPGA，現已應用在 Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F1 Instance 執行個體。除了利用 FPGA 提供可編程的硬體加速機制外，還讓使用者能最佳化他們的運算資源來滿足 其作業負載的特殊需求。
美高森美公司(Microsemi Corporation)近日宣布 ECI 公司已經選擇美高森美作為其主要的 光傳輸網路(OTN)解決方案供應商。
群聯電子近日於 2017 年 SD 協會全球技術研討會上，介紹新推出可搭載東芝 64 層垂直儲存的 3D NAND(BiCS3)的技術 SD 5.1 A1 規範相容之 MaxIOPS 系列記 憶卡控制晶片 PS8131，相較於前一代 2D NAND 版本的產品，其效能速度快上 2 倍。
萊迪思半導體(Lattice)近日宣布推出全新的嵌入式視覺開發套件，專為行動裝置相關系統設計進行優化的開發套件，且此類系統需要彈性、低成本、低功耗影像處理架構。此款解決方案於單一且模組化平台架構下，採用萊迪思FPGA、ASSP以及可編程ASSP(pASSP)元件，能夠為工業、汽車以及消費性電子市場上的各類嵌入式視覺應用，提供靈活性與低功耗兩者間的最佳平衡。
戴樂格(Dialog)近日發表高度整合的電源管理IC(PMIC)--DA6102，為數位單眼相機(DSLR)、無反光鏡相機(Mirrorless Camera)及多電池芯鋰離子電池應用，提供完整的電源解決方案。此IC的高效率水準勝過競爭解決方案，可為2S鋰離子電池應用節省更多的電力，提供更長的運作時間，並減少消費性裝置因空間受限且密閉而產生的散熱。
安森美半導體(ON Semiconductor)發布正擴展Interline Transfer EMCCD(IT-EMCCD)影像感測器陣容，新的選擇不只針對低光工業應用如醫療和科學成像，還針對高端監控的商業和軍事應用。新的400萬像素KAE-04471採用比現有的IT-EMCCD元件大的7.4微米像素，使該新元件的聚光能力倍增並提升低光條件下的影像品質。KAE-04471的引腳和封裝與現有的800萬像素KAE‑08151相容，令攝影機製造商能易於充分利用現有的攝影機設計來支持新元件。
意法半導體(ST)推出新高聯網性能的STM32L4物聯網探索套件(B-L475E-IOT01A)，為開發人員在開發物聯網節點時帶來高度靈活性，其支援諸多低功耗無線通訊標準和Wi-Fi網路連結，同時整合市面上同類產品所缺少的運動感測器、手勢控制感測器和環境感測器。
瑞薩電子推出新版Renesas Synergy平台，這套甫於2017年嵌入式電子與工業電腦應用展中發表的新產品，主要包括最新版本的Synergy軟體套件(SSP)1.2.0版，它藉由提供軟體品質保證(SQA)文件套件，確保根據國際標準ISO/IEC/IEEE 12207達到前所未有的軟體品質，提供全新Wi-Fi軟體框架以標準化並簡化嵌入式物聯網裝置的連線，並提供全新Synergy S5D9 Group微處理器(MCU)以提供安全的製造與通訊。
亞德諾(ADI)近日宣布推出兩款50 Mbit/s RS-485/RS-422收發器，適合在各種惡劣環境下使用，包括工業自動化、馬達控制和航空電子行業。
浩亭(HARTING)進一步強化其Han HPR連接器系列高端型號的性能。全新Han 22 HPR超薄型儘管外形纖薄，但仍可輕鬆配合四個250A大電流觸點使用。此款連接器採用堅固的壓鑄鋁HPR外殼，能夠輕巧解決鐵路車輛地板下方諸如發動機連接的大功率傳輸需求。
工業4.0浪潮帶動製造業最新的一波變革，智慧製造口號處處可見，最大的影響及改變是工廠的未來樣貌，包括生產線的自動化、設備、物料、半成品、成品的監控，並將所有環節都串聯起來以增加工廠產能，利用網路與生產流程的溝通，甚至串聯生產線跟研發。要達成所謂的「智慧自動化」，大量的數據蒐集與量測，將會是各廠商日後必須專注的重點。
達瑋科技近日與智慧電源科技、台灣東芝(Toshiba)攜手合作研發15W無線快充模組，並於近期正式量產。藉由手機可在1分鐘增加至少1%電力的狀況下，實現真正無線快充的功能。
是德科技(Keysight)日前與展訊共同宣布，於上海正式成立展訊-是德聯合創新中心，此舉進一步加強了雙方自2016年以來的策略合作關係。該聯合創新中心將提供行動模組設計及測試服務，以協助設計工程師持續推動下一代行動通訊技術的創新。此外，它也將提供設計和測試策略相關的技術諮詢，包括更高的頻率、更寬的通訊頻寬、高速數位介面，以及在混合信號情境下更複雜的測試需求等。
亞德諾半導體(ADI)最近推出了一款28奈米數位類比轉換器，屬於新的高速數位類比轉換器(D/A轉換器)系列。AD9172可滿足千兆赫茲頻寬應用的需求，並且可實現更高的頻譜效率以滿足4G/5G多頻段無線通訊基地台和2GHz E-band微波點對點回傳平台的需求。其設計還有益於針對多重標準直接RF訊號合成功能的生產儀器。此外，AD9172還可為要求較大偵測範圍的防衛電子應用提供解決方案。基於28奈米CMOS技術，這款元件可提供遠優於其他解決方案的一流動態範圍、訊號頻寬以及低功耗，因此樹立了新的性能基準。AD9172及整套新類比數位轉換器產品組合將在國際微波技術研討會上亮相。
東芝半導體(Toshiba)宣布推出2.5V低電壓TC78H630FNG、TC78H621FNG及TC78H611FNG H bridge直流電機驅動IC，可應用在手機電池驅動，家用電器，住家設備使用的直流有刷電機和步進電機。
凌華科技(Adlink)發表旗下首款EtherCAT架構的運動控制卡PCIe-8338，提供最高64軸、1萬個DIO點的實時控制，相較於同樣驅動64軸之舊有運動控制架構，單軸成本可節省高達70%，同時具備精準、高速與簡潔配線等等各種EtherCAT架構優勢，與擁有核心控制技術、支援APS Function Library和應用程式編程介面(API)等，減少開發時間。
由SD協會主辦、百佳泰以及群聯電子協辦的2017 SD協會全球技術研討會，於4月24日在台北圓滿落幕。會中除了深入淺出介紹於2月份發布的SD 6.0最新規格，並分享SD與NAND Flash應用趨勢、各式智慧裝置搭配相對應SD規格之解決方案；更感謝經濟部工業局電資組組長呂正欽博士蒞臨指導，記憶體製造大廠宇瞻科技(Apacer)、知名消費性電子品牌商索尼(SONY)、全球讀卡機控制晶片領航者瑞昱科技(RealTek)以及科技產品檢測龍頭百佳泰(Allion)，透過座談會形式解析SD整體上下游產業鏈趨勢。
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