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Microchip近日發表最新的PIC32微控制器(MCU)系列。新的PIC32MK系列共包含4款用於高精確度雙馬達控制應用的高度整合微處理器(PIC32MK MC)，以及8款用於一般用途應用，搭載串列通訊模組的微處理器(PIC32MK GP)。所有MC和GP元件均搭載一個120MHz 32位元核心，可支援數位訊號處理器(DSP)指令。此外，爲了簡化控制演算法的研發工作，微控制器核心中還整合了一個雙倍精準度浮點元件，以便客戶能使用和模擬工具來進行程式開發。
意法(ST)的STM32生態系統結合Hilscher netX控制晶片的多協定靈活性，讓研發出高成本效益、尺寸精巧，且能連接任何即時乙太網路的工業從屬裝置變得更加容易。
美高森美(Microsemi)近日宣布其全新PolarFire S級系列可程式設計邏輯器件(FPGA)將整合安全、加密、防篡改和訊號處理IP核心開發商Athena集團的TeraFire加密微處理器。TeraFire硬核採用目前FPGA中最先進的加密技術，將為美高森美客戶提供先進的安全性、高性能和低功耗特性。
倍捷連接器(PEI-Genesis)正式宣布於2017年在台灣設立代表處。倍捷連接器(PEI-創世紀)是全球速度最快的精密連接器和電纜組裝廠商之一成立七十年以來，一直專注於連接器組裝和分銷，為客戶提供一站式服務體驗。
輝達(NVIDIA)近日於第八屆GPU技術大會上發表NVIDIA Isaac機器人模擬器，運用精密的遊戲機與繪圖技術，在實際投入部署前能事先於模擬真實世界的情境中訓練智慧機器。此外，NVIDIA推出一系列機器人設計參考平台，讓用戶得以透過NVIDIA Jetson平台更快速地打造機器。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出擴充其Renesas Synergy平台的微控制器(MCU)產品組合(S128/S3A3/S3A6)，以涵蓋更廣大範圍的功能、CPU效能及記憶體容量，協助系統開發人員選擇真正符合其需求的產品，建立可推動業務發展的創新解決方案。提供MCU向上擴充及向下相容的彈性，在軟硬體工程設計資源方面，皆具有高度的重複使用性，可為開發人員提供多種開發終端產品的選項。
浩亭(HARTING)推拉式V4工業連接器採用可耐受化學品高侵蝕性的新型外殼材料，並配有鎖定裝置和更靈活的電纜引入口。這些創新乃至更多優勢可以讓用戶獲得更高的工藝可靠性，並讓推拉式連接器適用于要求更嚴苛的應用。該公司推拉式V4工業連接器以模組化理念實現資料、信號和電力傳輸。
晶心科技近日發表最新一代的AndeStar處理器架構，並成為商用主流CPU IP公司中納入美國加州大學柏克萊分校所開發的開源RISC-V指令集架構的公司。
美國無線通訊互聯網協會(CTIA)將LTE MIMO OTA通訊效能測試標準1.1版，納入強制執行，因此，智慧型手持裝置廠商若要取得CTIA認證，必須尋求第三方公正實驗室執行MIMO OTA測試。
浩亭現推出全新DIN 41612 3Q/3R型凹式連接器，為用戶提供其所需的微型化連接技術。此款全新DIN 41612 3Q/3R型凹式連接器，可讓設備製造商具備成功實現微型化的連接技術。新型連接器尺寸僅為常規DIN連接器的三分之一，因而縮減了小尺寸應用的空間要求。該連接器可配緊固夾也可不配緊固夾，並且專為兩個彼此垂直或並列佈置電路板的連接而特別設計。也可使用3B、3C、3Q和3R型插頭適配。
亞德諾半導體(ADI)近日推出一款即時乙太網、多協定(REM)交換器晶片fido5000，這是針對互連運動和智慧工廠應用的新一代高性能確定性乙太網連接解決方案的一部分。
Microchip日前宣布推出SAM R30系統級封裝(SiP)的單晶片RF微控制器(MCU)產品。SAM R30 SiP採用5mm緊湊型封裝，包含超低功耗MCU和802.15.4標準sub-GHz無線電技術，可將電池壽命延長多年。
意法(ST)推出其最新版ST OpAmps應用程式(ST-OPAMPS-APP)。新的應用程式功能，可簡化意法類比訊號調節產品的使用方法，讓設計人員可更快地找到重要的產品資訊。
在2017年漢諾威工業博覽會上，西門子(Siemens)宣布計畫推出全新的線上協作平臺，旨在將客製化的產品設計和3D列印引入全球製造行業。
是德科技(Keysight)日前在於全球認證論壇(GCF)中，宣布推出相符性認證測試平台195。該平台可同時用於射頻窄頻物聯網(NB-IoT)和CAT-M驗證測試案例。
雅特生科技(Artesyn)宣布推出一款ControlSafe車載系統平台(ControlSafe Carborne Platform)的鐵路安全監控系統運算平台。這是該公司一系列已獲發SIL4認證，並有量產供貨(COTS)的ControlSafe運算平台的最新產品。
QuantumClean和ChemTrace宣布在台灣台南建立全球最先進的半導體腔體零件清洗、塗層和分析中心。此中心是該公司的第18個全球中心，也是在台灣的第2個中心。Quantum Global Technologies的各個中心分佈在全球13個半導體製造地區，每年清洗超過100萬件半導體工藝工具腔體零件。
施耐德電機 (Schneider Electric) 於漢諾威工業展推出工業用 EcoStruxure，可望大幅提升支援工業客戶的能力，協助其簡化複雜性、利用開放技術體驗全新境界的價值與效率。
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