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貿澤電子(Mouser)即日起開始供應NXP Semiconductors的MRFX1K80H LDMOS電晶體。MRFX1K80H屬MRFX系列的射頻(RF)MOSFET電晶體產品之一，採用最新的橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術。MRFX1K80H採用的LDMOS技術有助於提高寬頻應用的輸出功率，同時維持適當的輸出阻抗。
是德科技(Keysight)和高通(Qualcomm)日前共同宣布，雙方在5G商業化方面，順利達成了重要里程碑。是德和高通使用是德的5G 協定研發工具套件和高通Snapdragon X50 5G 數據機晶片組，建構了單晶片5G數據機，成功向業界展示5G資料連線。
英飛凌(Infineon)日前於OktoberTech 2017技術論壇宣布與位於矽谷的Smart Wires科技公司共同設計 SmartValve。由於現今電網面臨嚴峻挑戰，為整合再生能源，公用事業需要更符合經濟效益且更靈活的解決方案。但是，新線路與其他升級方案通常所費不貲，有些則不符實用。同時，產業專家也指出，全球電網在建立時並未設置閥門以控制電流，因此無法達到更高的效率。
華邦電子近日宣布推出根據信任運算產業聯盟(TCG)裝置識別構成引擎(DICE)架構規格的TrustMETM安全快閃記憶體產品組合的延伸。
意法半導體(ST)的STSPIN32F0A可程式設計馬達控制器在一個7mm7mm輕巧封裝內完整整合柵極驅動器(用於驅動三個外部MOSFET半橋)、STM32F0微控制器(MCU)以及3.3V DC/DC切換式轉換器和12V LDO低壓差穩壓器，讓設計人員可以依照不同的情況靈活地開發馬達控制系統。內建32KB快閃記憶體的48MHz微控制器，能夠運作馬達控制演算法，例如6步無感測器向量控制或位置監測控制演算法，以及使用者應用軟體。
Power Integrations近日宣布在馬來西亞檳城成立新的據點。該工廠將做為產品支援和研發中心，以及該公司管理其亞洲供應鏈的營運中心。檳城辦公室進一步擴大了 Power Integrations 的全球布局，其中包括位於矽谷(也是其總部所在)、加拿大、瑞士和英國的研發中心，以及在菲律賓和德國的設計支援中心，還有全球 19 個現場實驗室。該公司於本月初正式啟用這個新工廠，並由檳州首席部長林冠英先生主持開幕儀式。
美商賽靈思(Xilinx)近日在北京舉行首次賽靈思開發者大會，北京是舉行賽靈思開發者大會四個城市之一，吸引滿座來賓，包括賽靈思開發團隊、合作夥伴、以及業界專家和使用者一同參與全天的教育訓練活動，進行交流。活動議程包括一場論壇以及三場講座，邀請不同類型的開發者共襄盛舉。
XMOS針對Amazon Alexa語音服務(AVS)的遠場應用推出VocalFusion 4-Mic開發套件。此套件整合英飛凌的高訊噪比麥克風，確保最高的效能與可靠性。XMOS現已提供內含線性麥克風陣列的 Amazon AVS開發套件，適用於遠場應用。此款 4 麥克風開發套件即使在嘈雜的環境中，亦可擷取清晰的語音。如此可準確擷取使用者在房間另一端所說出的指令，然後由Alexa 雲端語音辨識系統進行處理。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出RZ/G Linux平台，採用工業級民用基礎設施平台(Civil Infrastructure Platform, CIP)超長支援期(Super Long-Term Support, SLTS)的Linux核心，藉以實現可維持10年以上技術支援的Linux嵌入式系統。此新推出的RZ/G Linux平台提供了經過驗證的Linux軟體包，具有雲端的維護及開發選項，讓嵌入式開發人員可以輕易地運用Linux於高性能的工業設備中。除了超長支援期的Linux核心穩定性，可將每年的維護成本降低數十萬美元之外，該平台還可顯著地縮短工業設備的開發時間和Linux設置成本。
鼎瀚科技(GVT) 為使客戶現有儀器與設備能持續正常使用， 特別成立儀器設備維修校正實驗室，協助企業庫存儀器檢修並延續資產價值，除降低業者儀器維修成本，並加速新品研發上市時間。
莫仕(Molex )在發布大受歡迎的 Mini50 線對板連接器系統後，最近將三種新型端子加入 Mini50 密封連接器系列。這幾款新型端子分別是 TAK50 端子、CTX50 非密封鍍金端子，以及 CTX50 密封端子，使汽車製造商無論在車內(非密封)和車外(密封)應用中，也可以充分利用微型化互連系統的優勢。
意法半導體(ST)宣布與阿里巴巴集團旗下的雲端運算科技公司阿里雲攜手合作，以提供雲端節點物聯網整體解決方案。意法半導體與阿里巴巴的合作，可以讓設計人員透過使用意法的物聯網半導體產品，輕鬆創建物聯網節點和閘道，並在節點上運作阿里巴巴的物聯網作業系統AliOS，無縫連接阿里雲，加快數量龐大的物聯網產品上市。
莫仕(Molex)將汽車級別的耐久性與大批量供貨，融合到了 USB 智慧充電模組系列。這些Molex 產品專為需要智慧充電 USB 模組的汽車及商用車而製造，具有尖端的設計，為使用者提供最高的性能。USB 智慧模組的設計獨一無二，可以容納於受限的空間之中，理想用於從農業設備和列車到小汽車、卡車和 SUV多功能車在內的多種車輛。
東芝電子(Toshiba)近日宣布推出輸出電流為300mA的TCR3UG系列小型封裝低壓差(LDO)穩壓器，該系列產品適用於物聯網模組、穿戴式裝置和智慧型手機的電源管理。
戴樂格(Dialog)近日宣布簽定一項併購合約，將以現金2.76億美元和高達3,040萬美元的額外或有價金，收購可組態混合訊號IC(Configurable Mixed-signal IC, CMIC)供應商Silego Technology。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出用於該公司旗下R-Car車用系統單晶片(SoC)上的Android R-Car參考套件(Reference Package)。此套件可支援Android 8.0 Oreo，也就是Google於2017年8月22日所發布的最新作業系統。
輝達(NVIDIA) 近日宣布在網咖(GeForce iCafe)認證計畫推出後短短 2 年，亞太地區已有超過 250 家網咖通過認證。NVIDIA 目標在 2018 年底包括印尼、馬來西亞、台灣、泰國、菲律賓、南韓與越南等地，GeForce認證網咖將會達到500 家。
亞德諾半導體(ADI)旗下的凌力爾特(Linear)推出25A降壓µModule(電源模組)--LTM4645，該元件能在多個獨立元件(N)之間均分電流，其中至少一個LTM4645用作備份(+1)，以在N+1配置中，當有一個元件檢測出故障而並必須斷接時能確保電源可用性。例如，一個諸如ASIC的75A、1V負載需要3個LTM4645以提供總共75A(=325A)電流。
是德(Keysight )日前宣布將於Productronica 2017大會中展出廣泛的製造測試解決方案，以協助能源、車用電子、網路通訊和電腦產業的工程師，實現無與倫比的產品品質和安全性。Productronica 2017將於11月14日至17日在德國慕尼黑舉行，是德科技攤位於A1館576號攤位。
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear)日前推出 40VIN、2A µModule(電源模組)降壓穩壓器--LTM8063，該元件採用纖巧型 6.25mm4mm BGA 封裝，尺寸可比現有的同級產品縮小 75%。解決方案採用兩個 0805 尺寸電容和兩個 0603 尺寸電阻，layout面積僅 70mm2。Silent Switcher架構可最大限度降低 EMI 輻射，因此使 LTM8063 能達到 CISPR 22 Class B EMC 標準要求。
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