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亞德諾半導體(ADI)宣布推出四款通過汽車應用認證的定點數位訊號處理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP處理器專為滿足對新型最佳化音訊演算法的新興市場需求而設計，具有定點DSP處理器性能，其內部程式記憶體為前一代產品的三倍，內部資料記憶體則為前一代產品的兩倍。
意法半導體(ST)於2017年5月23日至25日在新加坡濱海灣金沙會展中心舉行的2017年新加坡電信資訊展(CommunicAsia)，展出最新物聯網(IoT)和智慧駕駛創新解決方案。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出最新的先進駕駛輔助系統(ADAS)及自動駕駛平台--Renesas autonomy。該公司並推出適用於智慧攝影機、環景系統乃至於光達等應用的R-Car V3M高效能影像辨識系統單晶片(SoC)，做為其突破性的自動駕駛平台的第一款產品。
羅姆半導體(ROHM)針對工具機用電源、太陽能發電功率調節器(Power Conditioner)或UPS等變頻器(Inverter)轉換器(Converter)，已研發出1200V 400A 600A額定的全碳化矽(Full SiC)功率模組BSM400D12P3G002、BSM600D12P3G001。
Socionext發表旗下第四代圖像顯示控制器--SC1810系列。除了進一步強化已享有佳譽之車載顯示系統的圖像處理功能，SC1810更整合了符合Khronos Group的電腦視覺API標準OpenVX之硬體加速器。該公司致力於為家庭、工業與車用需求之各式嵌入式系統，提供高效能、低功耗的影像辨識解決方案。
芯科科技(Silicon Labs)宣布擴充其Wireless Gecko系統單晶片(SoC)產品系列，使各層級開發人員均能更輕鬆的將多重協定切換功能加入日益複雜的IoT應用中。新款EFR32xG12 SoC支援更廣泛的家庭自動化、連接照明、穿戴式裝置和工業物聯網之多重協定、多重頻段應用，這些SoC具備卓越的RF性能、更強化的安全加密加速器、更大的記憶體容量選擇、內部電容式觸控及額外的低功耗周邊和感測器介面。
美高森美(Microsemi Corporation)近日宣布其全新PolarFire S級系列可程式設計邏輯器件(FPGA)將整合安全、加密、防篡改和訊號處理IP核心開發商Athena集團的TeraFire加密微處理器。TeraFire硬核採用目前FPGA中最先進的加密技術，將為美高森美客戶提供先進的安全性、高性能和低功耗特性。
Microchip近日發表最新的PIC32微控制器(MCU)系列。新的PIC32MK系列共包含4款用於高精確度雙馬達控制應用的高度整合微處理器(PIC32MK MC)，以及8款用於一般用途應用，搭載串列通訊模組的微處理器(PIC32MK GP)。所有MC和GP元件均搭載一個120MHz 32位元核心，可支援數位訊號處理器(DSP)指令。此外，爲了簡化控制演算法的研發工作，微控制器核心中還整合了一個雙倍精準度浮點元件，以便客戶能使用和模擬工具來進行程式開發。
意法(ST)的STM32生態系統結合Hilscher netX控制晶片的多協定靈活性，讓研發出高成本效益、尺寸精巧，且能連接任何即時乙太網路的工業從屬裝置變得更加容易。
美高森美(Microsemi)近日宣布其全新PolarFire S級系列可程式設計邏輯器件(FPGA)將整合安全、加密、防篡改和訊號處理IP核心開發商Athena集團的TeraFire加密微處理器。TeraFire硬核採用目前FPGA中最先進的加密技術，將為美高森美客戶提供先進的安全性、高性能和低功耗特性。
倍捷連接器(PEI-Genesis)正式宣布於2017年在台灣設立代表處。倍捷連接器(PEI-創世紀)是全球速度最快的精密連接器和電纜組裝廠商之一成立七十年以來，一直專注於連接器組裝和分銷，為客戶提供一站式服務體驗。
輝達(NVIDIA)近日於第八屆GPU技術大會上發表NVIDIA Isaac機器人模擬器，運用精密的遊戲機與繪圖技術，在實際投入部署前能事先於模擬真實世界的情境中訓練智慧機器。此外，NVIDIA推出一系列機器人設計參考平台，讓用戶得以透過NVIDIA Jetson平台更快速地打造機器。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出擴充其Renesas Synergy平台的微控制器(MCU)產品組合(S128/S3A3/S3A6)，以涵蓋更廣大範圍的功能、CPU效能及記憶體容量，協助系統開發人員選擇真正符合其需求的產品，建立可推動業務發展的創新解決方案。提供MCU向上擴充及向下相容的彈性，在軟硬體工程設計資源方面，皆具有高度的重複使用性，可為開發人員提供多種開發終端產品的選項。
浩亭(HARTING)推拉式V4工業連接器採用可耐受化學品高侵蝕性的新型外殼材料，並配有鎖定裝置和更靈活的電纜引入口。這些創新乃至更多優勢可以讓用戶獲得更高的工藝可靠性，並讓推拉式連接器適用于要求更嚴苛的應用。該公司推拉式V4工業連接器以模組化理念實現資料、信號和電力傳輸。
晶心科技近日發表最新一代的AndeStar處理器架構，並成為商用主流CPU IP公司中納入美國加州大學柏克萊分校所開發的開源RISC-V指令集架構的公司。
美國無線通訊互聯網協會(CTIA)將LTE MIMO OTA通訊效能測試標準1.1版，納入強制執行，因此，智慧型手持裝置廠商若要取得CTIA認證，必須尋求第三方公正實驗室執行MIMO OTA測試。
浩亭現推出全新DIN 41612 3Q/3R型凹式連接器，為用戶提供其所需的微型化連接技術。此款全新DIN 41612 3Q/3R型凹式連接器，可讓設備製造商具備成功實現微型化的連接技術。新型連接器尺寸僅為常規DIN連接器的三分之一，因而縮減了小尺寸應用的空間要求。該連接器可配緊固夾也可不配緊固夾，並且專為兩個彼此垂直或並列佈置電路板的連接而特別設計。也可使用3B、3C、3Q和3R型插頭適配。
亞德諾半導體(ADI)近日推出一款即時乙太網、多協定(REM)交換器晶片fido5000，這是針對互連運動和智慧工廠應用的新一代高性能確定性乙太網連接解決方案的一部分。
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