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PTC近日於LiveWorx17大會上發表最新版工業物聯網(IIOT)平台ThingWorx 8，將提供更健全、更完善的工業物聯網技術，協助企業加速創造商業價值。ThingWorx 8主打先進平台功能、工程與製造特定產業應用、龐大的夥伴與客戶生態系、更多元的教育計畫，以及為工業物聯網客戶及合作夥伴打造的各式服務。
芯科科技(Silicon Labs)近日宣布榮獲尚飛(Somfy)創新大獎，Somfy為智慧家庭和建築領域中電動窗簾的廠商，該獎項肯定了Silicon Labs EFR32 Wireless Gecko系統單晶片(SoC)、軟體協定堆疊、開發工具和應用支援等方面的卓越表現。Somfy供應商表揚大會，為每五年舉辦一次，本年度並於5月4日在波蘭克拉科夫(Krakow)舉行的頒獎典禮上，公布了供應商的獲獎者名單。
Microchip日前推出了用於驅動液晶顯示器(LCD)、整合核心獨立周邊(CIP)與智慧類比的全新低功耗微控制器(MCU)系列產品。由9款元件組成的PIC16F19197家族包含了適用電池供電型LCD驅動電荷泵、帶計算功能的12位元類比數位轉換器(ADC2)、低功耗比較器以及高頻振盪器的主動式時脈調諧功能。它們是針對廣受歡迎的低功耗、電池供電且帶觸控功能的LCD應用而最佳化的8位元MCU系列。
是德科技(Keysight)年度盛事即將到來，2017是德科技夏季電子量測論壇，訂於6月14日(三)將在台北六福皇宮(台北市南京東路三段133號)登場。此次論壇中是德將針對目前市場最先驅的技術發展，全方位釋出其量測實力與解決方案。
邁威爾(Marvell)近日宣佈推出Alaska M 88E2180十億位元乙太網路收發器(Gigabit Ethernet transceiver)，這是款符合IEEE 802.3bz標準以及NBASE-T 聯盟(NBASE-T Alliance)規範的八埠數十億位元乙太網路收發器(octal multi-Gigabit Ethernet transceiver)，可透過CAT5e纜線運行2.5及5Gbit/s。
太克(Tektronix)近日發布了其DisplayPort和Type-C發射器測試解決方案的增強功能，為最新DisplayPort 1.4規格提供了完整的支援。解決方案包括支援HBR3資料速率(8.1Gbit/s)，並提供及快速的相容性測試時間。
是德科技(Keysight)日前宣布推出首款5G協定測試解決方案，其設計宗旨是協助5G晶片組和裝置製造商，更快開發出下一代蜂巢式行動裝置。是德目前正與多家行動通訊業者，進行早期測試和5G部署。
ACCESS和羅姆(ROHM)雙方聯合發表，採用由ACCESS全球最小的管理邊際運算裝置NetFront Agent，以及ROHM對應Wi-SUN的無線通訊模組BP35C0所組成的智慧住宅之電力管理解決方案使用在Askey Computer Corp.(ASUSTek集團子公司 總公司：台灣台北)的IoT閘道器AP5000W(RoHS)上。
優北羅(u-blox)近日宣布該公司的NEO-M8P高精度RTK GNSS模組，已獲得台灣赫星電子(HEX)採用，內建於其新推出的Here+無人機導航裝置中。赫星電子為開源硬體製造商，致力於生產全球最佳的開源無人機飛控裝置。
意法(ST)新款STM8CubeMX圖形介面配置器，將讓深受市場歡迎的8位元STM8微控制器的產品設計變得更簡易與迅速。
東芝半導體(TOSHIBA)與儲存產品公司，近期宣布推出100VTLP3823具有3A驅動電流，及200V/1.5A 之TLP3825產品，加強大電流光繼電器產品陣容以替代機械式繼電器。延續現有60V/5A TLP3547，驅動電流高於1A的新產品，也將繼續延伸光繼電器的應用範圍。
輝達(NVIDIA)近日宣布啟動全球頂尖ODM夥伴合作計畫，包括富士康、英業達、廣達以及緯創等，加速因應AI雲端運算的各種需求。
意法半導體(ST)發表2A-40A 1200V碳化矽(SiC)JBS(Junction Barrier Schottky)二極體全系產品，讓更多應用設備產品受益於碳化矽技術的高開關效能、快速恢復和穩定的溫度特性。
Microchip日前宣布推出32位元PIC32MZ DA微控制器(MCU)系列，此系列內建2D圖形處理單元(GPU)和高達32MB DDR2記憶體的MCU。該系列產品使客戶能夠借助使用方便的MCU資源和工具，包括MPLAB整合式開發環境(IDE)和MPLAB Harmony整合式軟體平台，提高其應用設備的色彩解析度和顯示尺寸(高達12英寸)。
瑞薩電子(Renesas)發表新款USB電源供應(USB PD)控制器--R9J02G012，適用於各種使用直流(DC)電力的USB PD產品，包括AC變壓器、PC、智慧型手機、其他消費性與辦公室設備，以及玩具。R9J02G012為單一封裝解決方案，同時支援USB Power Delivery Rev. 3.0(USB PD 3.0)與USB Type-C-Authentication Rev 1.0提供裝置對裝置驗證的產品。
Vicor推出採用ChiP封裝之高密度、高效率、固定比率DC-DC轉換器模組--BCM6123TD1E2663Txx，此模組可通過384VDC標準運作輸入，實現隔離型安全超低電壓(SELV)24V二級測輸出。全新BCM 6123 ChiP採用61毫米Í23毫米Í7.26毫米通孔外觀包裝。
德州儀器(TI)推出高精密度和智慧化感測技術，可廣泛地應用於汽車、工廠和建築自動化、以及醫療市場。TI的全新毫米波(mmWave)單晶片互補式金屬氧化物半導體(CMOS)產品組合，包括5個橫跨76至81GHz感測器兩大產品系列，同時具有完整端對端開發平台的解決方案。AWR1x及IWR1x感測器產品組合的感測精確度較市面上既有的mmWave解決方案高出3倍，樣品現已開始供貨。精密類比設計技術與數位訊號處理的完美結合，讓設計人員能夠在其系統中，實現智慧化和非接觸式感測技術。
意法(ST)、中國科學院微電子研究所(IMECAS)和中科芯時代(EPOCH)宣布簽訂新能源汽車(New Energy Vehicles, NEV)電池管理系統合作開發行銷協定。
羅德史瓦茲(R&S)近日推出新的R&S TS-290 IoT載波接收測試系統，單機即可提供射頻、協定及性能等測試案例。
施耐德電機(Schneider Electric)深闇醫療院所資料中心(Data Center)的安全性及穩定性攸關手術執行、生命維持儀器運作以及醫院的正常營運，以資料中心整體解決方案，成功協助義大醫院完成機房新舊汰換，克服汰換時線上、不停機的挑戰，完成此一艱鉅任務。
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