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Microchip日前宣布推出SAM R30系統級封裝(SiP)的單晶片RF微控制器(MCU)產品。SAM R30 SiP採用5mm緊湊型封裝，包含超低功耗MCU和802.15.4標準sub-GHz無線電技術，可將電池壽命延長多年。
意法(ST)推出其最新版ST OpAmps應用程式(ST-OPAMPS-APP)。新的應用程式功能，可簡化意法類比訊號調節產品的使用方法，讓設計人員可更快地找到重要的產品資訊。
在2017年漢諾威工業博覽會上，西門子(Siemens)宣布計畫推出全新的線上協作平臺，旨在將客製化的產品設計和3D列印引入全球製造行業。
是德科技(Keysight)日前在於全球認證論壇(GCF)中，宣布推出相符性認證測試平台195。該平台可同時用於射頻窄頻物聯網(NB-IoT)和CAT-M驗證測試案例。
雅特生科技(Artesyn)宣布推出一款ControlSafe車載系統平台(ControlSafe Carborne Platform)的鐵路安全監控系統運算平台。這是該公司一系列已獲發SIL4認證，並有量產供貨(COTS)的ControlSafe運算平台的最新產品。
QuantumClean和ChemTrace宣布在台灣台南建立全球最先進的半導體腔體零件清洗、塗層和分析中心。此中心是該公司的第18個全球中心，也是在台灣的第2個中心。Quantum Global Technologies的各個中心分佈在全球13個半導體製造地區，每年清洗超過100萬件半導體工藝工具腔體零件。
施耐德電機 (Schneider Electric) 於漢諾威工業展推出工業用 EcoStruxure，可望大幅提升支援工業客戶的能力，協助其簡化複雜性、利用開放技術體驗全新境界的價值與效率。
晶心科技於 2017 年 5 月 18 日以舉辦第十二屆舉辦第十二屆嵌入式技術論壇 (Andes-Embedded Forum)，從 32 到 64 智慧連結新紀元為 主題，低功耗、高效能、大數據、重安全為副標題，並將在論壇中發表晶心科技 新世代微處理器指令集架構 AndeStar V5。
亞德諾半導體(ADI)近日推出一款整合壓控振盪器(VCO)的13.6GHz 新一代寬頻 合成器--ADF5356，其目標應用為無線基礎設施、微波點對點鏈路、電子量測、 以及衛星終端等等。其互補合成器產品ADF4356的工作頻率可達6.8GHz，性 能與其相當。
英飛凌科技(Infineon)榮獲汽車製造商豐田(Toyota)頒發卓越品質獎。英飛凌日本 分公司總裁森康明，於豐田公司廣瀨廠，代表英飛凌接受此獎項。
賽靈思(Xilinx)近日宣布其高效能 Xilinx Virtex UltraScale+系列 FPGA，現已應用在 Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F1 Instance 執行個體。除了利用 FPGA 提供可編程的硬體加速機制外，還讓使用者能最佳化他們的運算資源來滿足 其作業負載的特殊需求。
美高森美公司(Microsemi Corporation)近日宣布 ECI 公司已經選擇美高森美作為其主要的 光傳輸網路(OTN)解決方案供應商。
群聯電子近日於 2017 年 SD 協會全球技術研討會上，介紹新推出可搭載東芝 64 層垂直儲存的 3D NAND(BiCS3)的技術 SD 5.1 A1 規範相容之 MaxIOPS 系列記 憶卡控制晶片 PS8131，相較於前一代 2D NAND 版本的產品，其效能速度快上 2 倍。
萊迪思半導體(Lattice)近日宣布推出全新的嵌入式視覺開發套件，專為行動裝置相關系統設計進行優化的開發套件，且此類系統需要彈性、低成本、低功耗影像處理架構。此款解決方案於單一且模組化平台架構下，採用萊迪思FPGA、ASSP以及可編程ASSP(pASSP)元件，能夠為工業、汽車以及消費性電子市場上的各類嵌入式視覺應用，提供靈活性與低功耗兩者間的最佳平衡。
戴樂格(Dialog)近日發表高度整合的電源管理IC(PMIC)--DA6102，為數位單眼相機(DSLR)、無反光鏡相機(Mirrorless Camera)及多電池芯鋰離子電池應用，提供完整的電源解決方案。此IC的高效率水準勝過競爭解決方案，可為2S鋰離子電池應用節省更多的電力，提供更長的運作時間，並減少消費性裝置因空間受限且密閉而產生的散熱。
安森美半導體(ON Semiconductor)發布正擴展Interline Transfer EMCCD(IT-EMCCD)影像感測器陣容，新的選擇不只針對低光工業應用如醫療和科學成像，還針對高端監控的商業和軍事應用。新的400萬像素KAE-04471採用比現有的IT-EMCCD元件大的7.4微米像素，使該新元件的聚光能力倍增並提升低光條件下的影像品質。KAE-04471的引腳和封裝與現有的800萬像素KAE‑08151相容，令攝影機製造商能易於充分利用現有的攝影機設計來支持新元件。
意法半導體(ST)推出新高聯網性能的STM32L4物聯網探索套件(B-L475E-IOT01A)，為開發人員在開發物聯網節點時帶來高度靈活性，其支援諸多低功耗無線通訊標準和Wi-Fi網路連結，同時整合市面上同類產品所缺少的運動感測器、手勢控制感測器和環境感測器。
瑞薩電子推出新版Renesas Synergy平台，這套甫於2017年嵌入式電子與工業電腦應用展中發表的新產品，主要包括最新版本的Synergy軟體套件(SSP)1.2.0版，它藉由提供軟體品質保證(SQA)文件套件，確保根據國際標準ISO/IEC/IEEE 12207達到前所未有的軟體品質，提供全新Wi-Fi軟體框架以標準化並簡化嵌入式物聯網裝置的連線，並提供全新Synergy S5D9 Group微處理器(MCU)以提供安全的製造與通訊。
亞德諾(ADI)近日宣布推出兩款50 Mbit/s RS-485/RS-422收發器，適合在各種惡劣環境下使用，包括工業自動化、馬達控制和航空電子行業。
浩亭(HARTING)進一步強化其Han HPR連接器系列高端型號的性能。全新Han 22 HPR超薄型儘管外形纖薄，但仍可輕鬆配合四個250A大電流觸點使用。此款連接器採用堅固的壓鑄鋁HPR外殼，能夠輕巧解決鐵路車輛地板下方諸如發動機連接的大功率傳輸需求。
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