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意法半導體(ST)發表最新的Telemaco汽車處理器。此為支援功能豐富的互聯駕駛服務專門設計,新產品大幅提升處理性能和資料安全功能。
PTC近日宣布推出最新版Creo 4.0 3D CAD軟體,納入了物聯網(IoT)、可增量性製造(Additive Manufacturing)、擴增實境(AR)及以模型為基礎的定義(Model Based Definition, MBD)等突破性功能。Creo 4.0大幅改善各種核心增強建模功能,造就更智慧的設計與生產效能的提升,新功能亦可協助設計人員開發未來產品。
CEVA宣布安森美已經獲得CEVA成像和視覺平台授權許可,用於其汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)產品線。安森美半導體將會充分利用CEVA的視覺處理IP,透過全新的影像處理功能來提升未來產品,並且在其ADAS發展藍圖中加入嵌入式智慧和機器學習技術。
「台北國際電腦展」(COMPUTEX TAIPEI)為亞洲最具規模之B2B資通訊專業展,將於5月30日至6月3日登場。展覽亮點活動之一「台北國際電腦展創新設計獎」(COMPUTEX d&i awards)現正熱烈開放報名中,主辦單位中華民國對外貿易發展協會(簡稱外貿協會)將提供得獎產品於2017年COMPUTEX及國際主要資通訊展進行全球巡迴展出,讓國際買主看見台灣資通訊產品之創新實力。
全球安全科學領導機構UL(Underwriters Laboratories)宣布,UL位於蘇州的實驗室再度獲得中國國家認監委指定,成為可執行電線電纜領域強制性產品認證CCC(China Compulsory Certification)的測試實驗室。
CEVA宣布台灣華晶科技已經獲得CEVA成像和視覺DSP授權許可,將為其擁有的影像解決方案和雙鏡頭技術增添高功效的先進影像和深度學習功能,瞄準智慧手機、先進駕駛輔助系統(ADAS)、擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)技術、無人機以及其他智慧相機設備。
凌力爾特(Linear)日前推出多相同步升壓DC/DC控制器LTC3897,該元件具備輸入湧浪抑制器和理想二極體控制器。升壓控制器異相可驅動兩個N通道功率MOSFET級,以降低輸入和輸出電容要求,因而能使用比同類單相方案更小的電感器。同步整流不僅提高效率,更減少了功率損耗並降低散熱要求。具可調箝位元電壓的輸入湧浪抑制器負責控制N通道MOSFET的閘極,以避免元件遭受高於100V之輸入電壓瞬變,並提供湧浪電流控制、過流保護和輸出斷接功能。
瑞薩(Renesas)宣布成功開發全球首創採用鰭狀電晶體的分離閘金屬氧氮氧矽(SG-MONOS)快閃記憶體單元,適用於電路線寬僅16至14奈米(nm)或更精細的微控制器(MCU)製程,且其中晶片內建快閃記憶體。SG-MONOS技術為汽車應用提供高度可靠性,同時瑞薩目前也運用此技術來量產40奈米MCU,並且正在開發28奈米MCU。此次成功開發展現SG-MONOS技術擴展至16/14奈米及以上製程的可能性。
索思(Socionext)開發一款全新高速、低功耗伺服器,內建最新發表的多核心處理器「SC2A11」及全新高速CPU對CPU平行通訊技術。新款伺服器在運作分散式多功處理時,功耗只有傳統伺服器的三分之一。採微型化單機設計的新伺服器,其效能等同多部伺服器設備系統。此外,新款伺服器亦針對雲端應用提供最佳化解決方案。
面對輕薄時尚的趨勢潮流,全球記憶體模組及消費性數位產品領導廠商宇瞻科技推出AST280 M.2固態硬碟。根據IDC調查平板電腦及輕薄型的Ultrabook將會以驚人的成長率成為明星產品,這些以輕、薄為訴求的尖端科技產品,都是採用M.2固態硬碟以達到兼具高階的運算處理效能與輕薄時尚的設計外型。
亞德諾(ADI)日前宣布因「在高性能資料轉換器技術和產品發展方面的持續創新和領先地位」而榮獲2017年IEEE企業創新獎。該獎項設立於1985年,旨在表彰世界各地具有卓越創新的組織,獲此殊榮的企業均致力於發現、拓展或完善IEEE關注領域的教育、工業、研究和服務方面的技術進步。
第7代Intel Core(酷睿)處理器產品系列採用英特爾最新、最先進的14nm+製程技術,帶來更上一層樓的效能與安全性。這些處理器以及搭配的晶片組帶給消費者、企業、以及渴求效能的遊戲與媒體玩家豐富精采的沉浸式體驗。簡易與便利性加上更長的電池續航力與I/O支援,提升使用者的生產力並發揮創意。內含第7代Intel Core處理器的電腦外型時尚且有眾多尺寸,能融入每一種生活與工作情境。
Aruba於《智慧行動論壇》中除了針對與HPE完成整合後所專注發展,並提倡為配合行動化和物聯網(IoT)發展的Intelligent Edge網路架構理念,與來自網路業界超過300多位的菁英們,分享助力實踐「網隨人動,聯網未來」的最新技術與願景。
羅德史瓦茲(R&S)在日前於Las Vegas舉行的CES展會中展出VTx影音測試系列,並推出符合HDMI 2.0b標準且可支援HLG(Hybrid Log-Gamma)量測功能的解決方案。HLG標準是針對高動態範圍(HDR)來呈現高品質的影音效果,即使在非HDR的裝置上也能得到相同的特效,此技術可以帶領我們看電視時感受深歷其境的體驗
透過一個立即可用的行動支付方案,行動支付很可能成為智慧手錶等穿戴裝置上的主流應用。意法半導體(ST)為這個一站式支付解決方案提供安全硬體技術。意法半導體聯合軟體廠商捷德(G&D)和FitPay在意法半導體的安全晶片上開發出首個已通過相關機構認證的軟硬體安全解決方案,其適用於計畫整合Mastercard或Visa的標記化支付服務的裝置廠商。這項合作可降低在行動裝置上實現卡片支付功能所面臨之眾所皆知的限制,讓穿戴式裝置OEM廠商能聚焦於開發產品。
Maxim推出遠端調諧器方案,幫助設計者大幅簡化車載音響系統設計並減少連接線。方案中的MAX2175 RF至位元流調諧器可支援全球廣播標準且無需對汽車硬體進行改造,簡單修改車載軟體即可進行升級。
有鑑於多天線應用已經成為這一波無線通訊大浪潮,在提升資料傳輸直通率(Data Throughput)的強烈要求下,將帶動強勁智慧手持通訊裝置MIMO設計與應用需求,宜特日前宣布,宜特內湖OTA(Over-the-Air)無線訊號測試室,取得多輸入多輸出(MIMO)資質,成為亞太第一家由美國無線通訊和互聯網協會CTIA授權核可的MIMO OTA實驗室(CTIA Authorized Test Labs, CATL),將可協助客戶出具合格MIMO OTA測試報告書,取得認證。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出四款全新RH850/P1L-C群組微控制器(MCU),專為底盤與安全系統所設計,例如防鎖死剎車系統、安全氣囊系統,及小型馬達控制系統。RH850/P1L-C為RH850/P1x-C安全MCU系列中的低階MCU群組,能一次滿足先進駕駛輔助系統(ADAS)的相關要求。
安森美半導體(ON Semiconductor),宣布與Hexius半導體合作,以在受歡迎的ONC18 0.18 µm CMOS工藝中使用一些Hexius半導體的類比智慧財產權(IP)。這使安森美半導體能為客戶提供更好的服務,提供驗證過的類比IP,可最終減少設計週期和產品面市時間。由該合作產生的八個初始設計包括各種不同的類比-數位轉換器、數位-類比轉換器、參考電壓和參考電流。視乎需要,這些設計可按規定訂製,以滿足特定的應用需求。
RS(RS Components)宣布,使用者啟用該公司免費下載之全功能3D模型塑造與設計工具DSM(DesignSpark Mechanical)的數量,累積已經達到二十萬次。除達成此重大里程碑外,該軟體之總啟用數量也以每個月百分之四至五的成長率持續增加當中。
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