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雅特生(Artesyn)宣布該公司的MaxCore平台獲得中國聯通網絡技術研究院(China Unicom Network Technology Research Institute)與佰才邦(Baicells)公司的青睞，成為兩家公司全新開發的行動網路邊界運算(MEC)虛擬實境(VR)直播解決方案的運算平台。技術上來說，MEC方案是一個適用於5G網路的無人機虛擬實境視訊直播方案。
意法半導體(ST)宣布LSM6DSM六軸慣性測量單元(Inertial Measurement Unit, IMU)通過Google產品認證，可使用於下一代搭載Google Daydream和Tango兩大平台的行動裝置。Daydream是一個高性能虛擬實境平台，而Tango平台則能夠繪製3D空間，並可將虛擬物體嵌入3D空間之中。
萊迪思半導體(Lattice)為客製化智慧互連解決方案領導供應商，今日宣布全新ECP5-5G元件的IP與解決方案現已上市，為低功耗、小尺寸、用於互連的ECP5 FPGA產品系列，適用於通訊和工業應用。該產品系列可實現ASICs和ASSPs在小型基地台、低階路由器、回程傳輸、低功耗無線電、攝影鏡頭、機器視覺和遊戲平台等各類應用的完美連接。
亞德諾(ADI)近日推出新一代高精密度連續漸進型(SAR)類比數位轉換器(ADC)AD4003和AD4000，以獨特的方式將高性能、低功耗、小尺寸和易用性結合於一體。這些IC元件不僅能夠確保行動測試和測量儀器在現場持續工作更長時間，同時還能提高測量精密度和可重複性。兩款新元件有助於開發尺寸更小的儀器，可靠近受測感測器放置，或容納更多的資料擷取通道。具有這些特性的儀器可提高現場測試的效率，降低新產品特性化時間相關成本。
瑞薩(Renesas)宣布推出RL78/L1A低功率16位元微控制器(MCU)群組，內建液晶顯示器(LCD)驅動器，適用於醫療保健應用的電池供電感測裝置，例如血糖監測儀、乳酸分析儀、膽固醇分析儀等各種配備生化感測器的裝置。RL78/L1A內建生化感測專用的類比前端(AFE)電路，只需單一檢測裝置即可測量血糖與血紅素。RL78/L1A亦提供強化效能，具備高精度類比功能和更長的電池壽命。系統設計師可運用RL78/L1A MCU的低功率及高精類比功能，打造更加輕薄短小、電池壽命增長的醫療裝置，協助患者管理糖尿病等各種健康狀況。
CEVA宣布為物聯網(IoT)應用提供低功耗無線解決方案的領先無晶圓廠半導體企業樂鑫信息已獲得授權許可，將在其新ESP32晶片中配置RivieraWaves藍牙雙模式技術。
賽靈思(Xilinx)於上周第五屆年度安全工作會議中針對航空與國防、汽車工業、通訊、工業物聯網及醫療市場提出更嚴謹的安全需求。會議將探討運用業界領先的物理反複製功能(Physically Unclonable Function, PUF)之IP，強化部署於Zynq UltraScale+ MPSoC元件的硬體認證。賽靈思安全工作會議僅開放予邀請名單之年度會議，討論最新的安全議題，包含供應鏈保護、元件安全、安全啟動、運作安全與安全應用發展。
奧地利微電子(ams)旗下品牌CMOSIS推出業界首款全局快門CMOS圖像感測器CMV50000，它能夠提供48M像素的高解析度，是前一代CMOSIS全局快門(global sutter)CMOS圖像感測器的兩倍以上。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出RX65N與RX651群組32位元微控制器(MCU)，將成為瑞薩新一代RX系列的主力產品。RX65N/RX651群組適用於各種應用領域，例如連網工業機器、大樓自動化等。藉由採用新款RX65N/RX651群組，系統製造商可提高其系統的基本效能，同時提高透過網路(例如無線區域網路(WLAN)、乙太網路等)安全重新編程MCU內建記憶體的能力。如此將更容易開發能及時變更機器設定或控制程式的終端裝置，以及開發具有彈性的機器控制功能，以因應安裝環境或終端使用者需求的變更。
Zytronic宣布透過與Tangible Display合作，其MPCT多點觸控玻璃(ZyBrid)和多點觸控膜(ZyFilm)感測器產品能夠提供最大85”對角線區域內的物件識別能力。
莫仕(Molex)已完成之前宣布對Phillips-Medisize公司的收購。Phillips-Medisize是美國加州舊金山市私募投資公司金門資本旗下的投資組合公司。Phillips-Medisize將作為Molex屬下的間接子公司營運。此次交易的融資條件並未公開。
微芯(Microchip)近日宣布推出PIC18F "K40"系列微控制器(MCU)新品。該系列共包含10款新元件，快閃記憶體容量從16KB到128KB不等，封裝選擇涵蓋28至64隻接腳。這顆全新具成本最佳化的8位元MCU元件，是第一個擁有Microchip廣受好評核心獨立周邊(Core Independent Peripherals, CIP)的PIC18產品家族。
意法半導體(ST)與WiTricity宣布合作開發電磁諧振式無線電能傳輸半導體解決方案。合作目標為讓物聯網裝置、醫療設備、工業設備和汽車系統的電源連接和電池充電更加方便。
芯科實驗室(Silicon Labs)日前推出完整的感測器至雲端開發套件，提供所需的全部硬體和軟體資源協助開發人員建構物聯網(IoT)領域中電池供電的無線感測節點。Silicon Labs功能齊全的Thunderboard Sense「創意開發套件」開發板包括6個感測器、用於多重協定雲端連接的Wireless Gecko SoC、用於OTA(Over-the-air)更新的8MB外部Flash以及用於簡化程式設計和偵錯的SEGGER J-Link。連同Thunderboard Sense供貨的包括Silicon Labs可立即使用、連網雲端的IoT行動應用程式(Mobile App)，使其可輕鬆收集和查看大量即時感測資料，以利獲得基於雲端的分析和商業情報。
德州儀器(TI)推出首款具背對背FET的單晶片eFuse，可提供業界最高、達60V的保護等級。TPS2660具有反相極性保護和反向電流阻斷等先進晶片功能，是電源管理市場中，工業、車用和通訊基礎設施設計中24V和48V軌道應用整合度最高的eFuse。
遠景科技(Exosite)將參與今年於台北與高雄所盛大舉辦的2016年微芯(Microchip)台灣技術精英年會，並提供詳盡的雲端架構、物聯網雲端平台與應用建構介紹、及相對應的嵌入式韌體技術教學。
無線外部週邊和無線複雜生物感測器解決方案開發商HMicro與意法半導體(ST)，合作發表首個臨床級一次性智慧感測貼片和生物感測器單晶片解決方案。新產品HC1100瞄準每年使用量高達50億個的有線穿戴式感測器市場，例如，生理監視器和心電圖儀所使用的感測器。
英飛凌(Infineon)日前推出新一代AURIX微控制器系列產品。TC3xx 微控制器具備市場最高整合度，且即時效能超越現有產品三倍。AURIX TC3xx微控制器適用於重要的安全防護應用，從安全氣囊、煞車、動力方向盤，到運用雷達或攝影技術的感測器型系統。TC3xx系列產品結合了效能與強大安全架構，因此非常適合網域控制與資料融合應用，推動自動駕駛邁入下一個階段。
Maxim推出超小尺寸hSensor平台，幫助快速且方便地驗證下一代健康、保健及高端健身穿戴式產品解決方案。用感測器建構客製化電路板是一項非常複雜的工作，因為工程師必須先在現場試驗之前建構客製化硬體與韌體以驗證其概念，並搭建原型。因此，工程師通常需要花費大量時間對感測器和現有方案進行評估。
由於個性化要求往往會導致成本增加，通過標準產品靈活滿足個別客戶的要求通常很難。採用模組化軟體設計的浩亭(Harting)全新UHF RFID讀寫器儘管配備了極其可靠的硬體和標準化軟體介面，但仍然非常適用於定制型客戶解決方案。
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