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是德科技(Keysight)日前宣布將與中興通訊(ZTE)合作，協助該公司測試與量測5G關鍵科技，包括毫米波通訊、全新實體層、Massive MIMO，以及基地台波束成形原型。是德提供的產品和解決方案，例如UXA毫米波信號分析儀，AXIe模組化超寬頻信號產生器與分析系統，以及系統級原型設計解決方案，可協助中興通訊加速讓其5G產品上市。
中正大學貴重儀器中心，近期與羅德史瓦茲(R&S)共同合作，建置高階量測系統，將服務領域擴大至微波及毫米波相關運用。
大聯大控股近日宣布，旗下友尚集團將推出昇特(Semtech)遠距離無線技術溫度偵測方案(LoRa)。 物聯網的應用讓我們可以把周遭的一些物品透過網路連接互動，讓人們能夠以更簡單、可靠的方式來連接網路，但對於如何延長收發器到感測器的距離，卻一直是物聯網相關應用設計者們的困擾。昇特的遠距離無線產品正好可解決此問題，此方案提供一個能夠方便連接至客戶端的微控制器(MCU)模組，並藉此延長傳輸距離。
迪爾亞科技(D2 Technologies)和Interop Technologies近日宣布建立全球合作關係，擴展D2 mCUE軟體解決方案的商務範圍。Interop Technologies同意提供適用於行動手機的D2 mCUE VoWiFi應用和mCUE RCS融合通訊應用，作為其CorePlusX IP通訊服務套件的無縫端到端用戶端。
思渤科技(CYBERNET)與多家大型半導體廠商攜手合作，共同研發針對OLED顯示器具有Mura補償功能IP的顯示器驅動IC。
Vicor推出兩款採用ChiP 封裝的DCM是一款隔離式穩壓DC-DC轉換器，可藉由寬範圍的未穩壓輸入生成隔離式DC輸出。這款DCM轉換器採用高頻零電壓切換布局技術，可在整個輸入線路範圍內始終提供高效率。模組化DCM轉換器和下游DC-DC產品可提供高效配電，從而可在各種未穩壓電源與負載點之間提供優越的功率系統效能和連線能力。
威格斯(Victrex)和Tri-Mack塑膠製造，聯合成立一家名為TxV航空複合材料的合資公司，通過採用新型製程生產零件，以推動聚酮在航空業的商業化應用。投資的數百萬美元，將在美國建造新的生產設施。新公司亦將成為聚酮複合材料，從概念開發到商業化的全套解決方案供應商。
大聯大控股近日宣布旗下友尚集團將推出安森美半導體(ON Semiconductor)可擴充穿戴式技術解決方案，可靈活開發各種方案包括硬體、韌體、整合式開發環境(IDE)，和可下載SmartApp，支援從簡單健身追蹤器到複雜智慧型手表等一切設計需求。
意法半導體(ST)的LDLN025低壓降穩壓器擁有同級最好靜噪性能，相對於輸出電流和封裝尺寸，在250mA全負載下雜訊低於6.5µVrms，封裝尺寸僅為0.63mm×0.63mm。
Vicor發表兩款採用VIA封裝的DCM，其屬於加固型模組化DC-DC轉換器，可藉由寬範圍的未穩壓輸入生成穩壓的隔離式高效率輸出，功率密度遠遠高於同類競品。新款DCM可為電源系統工程師提供具有更高EMI濾波、暫態保護、湧入電流限制以及二級參考控制介面功能性的更好磚型解決方案，可充分滿足微調、啟用以及遠端感測應用的需求，提供的組態有板載安裝和底盤安裝。
敏博(MemxPro)近日發表PCIe Gen3x4高速介面之U.2 PCIe A4E系列產品，成為繼英特爾與三星之後，全球第三家推出U.2系列的固態硬碟製造廠商。敏博新推出的PCIe Gen3x4 SSD系列採用主控晶片大廠慧榮Silicon Motion SM2260控制器，支援NVMe傳輸控制標準，搭載美光(Micron)先進3D NAND架構MLC快閃記憶體，切入伺服器與資料中心儲存裝置應用市場，目前亦推出M.2 PCIe 2280，符合專業人士、科技狂熱者與玩家的使用需求。
與傳統太陽能監控系統只能監控逆變器資訊相比較，盛齊多功能太陽能雲端管理系統Pixel View，放大檢視每一個太陽能電場至串列等級，並提高偵測解析度6~10倍，除了可將傳統複雜人工的PV O&M程序轉化成自動化、彈性及簡易的監控機制，並確保太陽能發電廠發揮最大的潛能之外，同時可兼容不同品牌的太陽能模組及逆變器，即時追蹤太陽能串列的直流/交流發電量、PR值、每瓩瓦發電效、單一太陽能模組遮陰而導致的發電下降等資訊，將傳統複雜O&M程序自動及彈性化，定位效率不佳或故障模組的位置及類別，立即傳送警報與診斷原因，減少由於高壓造成的漏電及電力走火的危險，降低人力檢測時間及成本。此外，一站式專業O&M服務，涵蓋前端詳細偵測問題與後端維運團隊，協助解決遮陰問題，幫助電廠發揮最大潛能。
國家儀器(NI)於近日發表2017年自動化測試展望。此年度測試與量測報告檢視影響自動化測試的主要技術，例如可重設測試儀器、軟體為主的測試平台、新一代裝置測試的生態系統等等。
安立知(Anritsu)推出Spectrum Maste MS2760A系列，該系列為超便攜、毫米波(mmWave)頻譜分析儀，可用於驗證包括5G及E-band應用等高頻設計。MS2760A利用安立知的專利NLTL Shockline技術，打破傳統大尺寸儀器的成本、尺寸與效能障礙，進而更有效地推動技術開發。除了5G及E-band之外，還可大幅改善測試程序，並降低其他快速成長之毫米波應用(如802.11ad/WiGig、衛星通訊，電子戰爭及汽車雷達)的測試成本。
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2016年第四季全球智慧型手機對終端使用者銷售量(以下簡稱智慧型手機銷售量)總計4.32億支，較2015年第四季增加了7%。蘋果(Apple)也在2016年第四季超越三星(Samsung)，拿下全球智慧型手機龍頭廠商寶座。就2016年全年來看，智慧型手機銷售量總計15億支，較2015年增加5%。
浩亭(HARTING)將在今年的德國漢諾威工業博覽會(2017年4月24日至4月28日，11號館，C15展位)慶祝盛大的周年紀念活動。德國漢諾威工業博覽會，今年將迎來70周年，這也是浩亭技術集團不可錯過的慶祝活動。浩亭自從1947年以來，每年前往下薩克森州參展的少數參展商之一。由於各種原因，德國漢諾威工業博覽會對於浩亭有著非常重要的意義。
TT Electronics宣布推出用於工業和醫療應用的Photologic V OPB9000反射型光學感測器，在各種環境光條件下可提供可靠的反射介質邊緣和存在檢測。OPB9000屬於OPTEK品牌的旗下，適合各種應用，包括：工業印刷、點膠、製造自動化、安全和保全設備、行動實驗室及醫療設備。
羅姆半導體(ROHM)研發出新結構熱感寫印字頭--KR2002-D06N10A系列，其僅需單顆鋰電池的功率便可驅動，可用於支付終端等的收據列印機。熱感寫印字頭是利用不斷加熱、散熱，在感熱紙等介質上列印的電子設備。
LitePoint宣布與ETS-Lindgren合作開發，針對低功耗藍牙裝置天線的空中傳輸(OTA)訊號測試方案。至目前為止，低功耗藍牙產品開發者必須使用導線傳輸(wired test)方案來測量天線性能，這個方式並不能夠得到最準確的總輻射功率(TRP)、總全向靈敏度(TIS)和天線場型的測量結果。LitePoint與ETS-Lindgren推出的空中傳輸測試方案讓產品開發者可以特化天線性能，確保產品到客戶手中的功能和原始的設計理念一致。
美高森美(Microsemi)宣布提供全新成本最佳化PolarFire可程式設計邏輯元件(FPGA)產品系列，在中等密度範圍FPGA元件中具備了低功耗、12.7Gbit/s串化/解串(SerDes)收發器，以及安全性和可靠性。該FPGA產品系列適合廣泛的應用範圍，涵蓋有線接入網路和蜂巢基礎設施、國防和商用航空市場，以及包括工業自動化和物聯網(IoT)市場的工業4.0應用。
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