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國家儀器(NI)日前在台北國際會議中心盛大舉辦科技年度盛會NIDays 2016，以「開放平台策略加速工程創新與發現」主題演講揭開探索、創新、加速生產力的致勝關鍵，強調開放平台克服工程挑戰與加速產業發展的重要性。
奧地利微電子(ams)於日前宣布推出兩種新的評估套件，使設計人員能夠將小型低功率室內空氣品質(IAQ)監測電路整合入智慧手機和穿戴式裝置等可擕式設備以及恒溫控制器和IP攝像頭等家用和建築自動化設備。
Maxim推出基於ARM Cortex-M4F核心的MAX32630和MAX32631微控制器，可幫助設計者輕鬆開發高性能健身與醫療穿戴式裝置。
浩亭全新帶D和X編碼的節省空間型超薄設計的M12凹型面板饋通裝置讓快速乙太網和10Gbit/s乙太網在密閉空間和緊湊型設備的連接更加方便。
Valens和意法半導體(ST)宣佈，合作開發下一代連網汽車的HDBaseT Automotive晶片。這項高效技術優化了車載資訊網路之性能，透過低成本基礎建設高速傳輸資訊娛樂、道路安全和汽車控制等相關資訊，其傳輸速度高達6Git/s，具高可靠性、高輸送量，且幾乎無傳輸延遲的優點。
Maxim針對工業4.0應用推出MAX14913八通道高側開關和驅動器，説明工業控制器設計者對電感負載進行安全地驅動與消磁。該元件的每條輸出都具有獨特、創新的安全消磁箝位元電路，能夠簡單、可靠地將低壓數位訊號傳輸到24V輸出控制線路。
Electrocomponents旗下的貿易品牌RS(RS Components)宣布開始備貨供應包括高效能運算模組與套組之全新Intel Joule平台，協助開發工程師、發明家與企業家開發物聯網(IoT)創新應用。多功能Intel Joule平台非常適合用於電腦視覺(Computer Vision)、機器人、無人機、工業物聯網、虛擬實境、微型伺服器以及其他需高端運算功能的多種潛在應用，例如擁有擴增實境(Augmented Reality)功能之工業用安全眼鏡、社交機器人(Social Robot)以及依據應用而客製化設計的載板。
亞德諾(ADI)日前宣佈推出完全整合型慣性組合感測器系列ADXC150x，該系列感測器集具備抗衝擊性、抗震性、一流的可靠性、準確度於一身，尺寸更加小巧。單晶片整合四自由度，使系統設計人員可以縮減當今汽車安全系統所需的電子控制單元(ECU)的尺寸。
莫仕(Molex)宣布推出採用NuCurrent技術的PowerLife標準和客製化無線電源線圈，用於免插設備充電。這種整合的無線電源線圈具有領先業界的纖薄設計，以及當今市場上無線充電技術中最高的功率傳輸效率(Q因子)。
浩亭的har-flex連接器系列產品以其在印刷電路板連接的靈活性和多功能性而廣為人知。這一點在定制長度的電纜組件上尤其出色。為了讓客戶獲得更高程度的靈活性，IDC纜線連接器現已推出自裝配型號。
意法半導體(ST)推出了處理性能強大的智慧馬達控制單封裝晶片組，協助智慧工業，即智慧製造或工業4.0快速發展。STSPIN32F0馬達控制系列，兼具採用微控制器的馬達驅動器之處理性能和靈活性，單顆晶片更易於使用和增加空間利用率。應用將包括智慧製造設備、電動工具和散熱風扇，新興的高階科技產品，例如，無人機、機器人，以及內建高效馬達的家電，例如，高性能可攜式吸塵器或空氣淨化器。
芯科實驗室(Silicon Labs)日前發表成功通過Thread 1.1技術規範相容性測試的Thread網狀網路通訊協定堆疊。使用運行在Silicon Labs無線SoC和無線模組上的最新Thread 1.1相容協定堆疊，使開發人員能將具備Thread的產品提交測試，並利用Thread測試資源確保相容於1.1標準。
凌力爾特(Linear)日前推出串列週邊介面(SPI)微型模組(µModule)隔離器LTM2893和LTM2895，兩款元件均針對凌力爾特廣泛的高性能資料轉換器系列而優化。LTM2983和LTM2895支援高達100MHz的SPI時脈速率，是現有數位隔離器有效40MHz限制的雙倍以上，元件允許使用更高解析度和更高速率的資料轉換器，同時保持零延遲運行。
國際研究暨顧問機構Gartner表示，到了2020年，半數智慧城市的建設關鍵績效指標(KPI)將包含都市韌性(Resilience)、永續發展力與因應氣候變遷能力。對此，全球城市已開始設定新的目標並將之納入具體計劃，隨之而生的各種可衡量數據將協助世界各國達成於聯合國氣候變化綱要公約第21次締約方會議(COP 21)中所設定的溫室氣體減排目標。
亞德諾(ADI)宣布在開關技術領域取得一項重大突破，提供用戶期盼已久的替代產品，以取代100多年前即被電子產業採用的機電式繼電器設計。由繼電器導致的多種性能侷限早在電報機問世之初就已存在，ADI全新的RF-MEMS開關技術解決了此類侷限，從而能夠開發出更快速、小巧、節能、可靠的儀器設備。隨著採用該技術的產品正式發佈，原廠委託製造商(OEM)能夠顯著改進自動測試設備(ATE)以及其他量測設備的精確性和多功能性，以協助其客戶降低測試成本、功率及縮短上市時間。未來的MEMS開關系列產品將在航太和防衛、醫療保健以及通訊基礎設施設備等業界取代繼電器，讓這些業界的OEM廠商能夠為客戶提供體積相似，但功耗和成本更低的產品。
微芯(Microchip)日前發布了兩款適用於32位元應用的全新低成本的快速原型開發板--PIC32MX和PIC32MZ Curiosity開發板。此開發版均內建一個除錯/燒錄器，並可完整的使用在Microchip MPLAB X整合式開發環境(IDE)中。
安森美(ON Semiconductor)，將PYTHON CMOS圖像感測器系列的先進全域快門成像性能帶到具成本效益、小體積的設計。
富士通(Fujitsu)日前宣布推出業界最高密度4Mbit可變電阻式記憶體(ReRAM)產品MB85AS4MT。此產品為富士通半導體與松下電器半導體合作開發之首款ReRAM產品。MB85AS4MT為SPI介面的ReRAM產品，能在1.65至3.6伏特電壓下運作，並於最高時脈5MHz的讀取操作下僅需0.2mA的平均消耗電流。此全新產品適用於需要電池供電之穿戴式及醫療裝置，例如助聽器等需要高記憶體密度且低功耗的電子裝置。
賽靈思(Xilinx)日前宣布將於SC16大會展出針對雲端級應用的可重組加速方案。透過一系列的展示與說明，賽靈思將與其產業生態系夥伴一同展現賽靈思All Programmable技術何以適用於運算密集型的資料中心作業負載，包括機器學習、資料分析、視訊轉碼、儲存、以及網路等，以協助全球最大的雲端服務供應商能在雲端級環境著手開發與部署各種可重組加速平台。欲瞭解更多詳情，敬邀各界於2016年11月14至17日蒞臨猶他州鹽湖城Salt Palace會議中心參觀3640號賽靈思攤位。
凌力爾特(Linear)日前推出H等級版本的LTC3786，該元件為一款同步升壓DC/DC控制器，可保證於接面溫度高達150°C的操作。LTC3786採用N通道MOSFET取代升壓二極體以提高效率並降低功耗。該控制器可從12V輸入以高達98%的效率產生24V/5A輸出，因此非常適於汽車、工業和醫療應用。
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