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羅德史瓦茲(R&S)在日前於Las Vegas舉行的CES展會中展出VTx影音測試系列，並推出符合HDMI 2.0b標準且可支援HLG(Hybrid Log-Gamma)量測功能的解決方案。HLG標準是針對高動態範圍(HDR)來呈現高品質的影音效果，即使在非HDR的裝置上也能得到相同的特效，此技術可以帶領我們看電視時感受深歷其境的體驗
透過一個立即可用的行動支付方案，行動支付很可能成為智慧手錶等穿戴裝置上的主流應用。意法半導體(ST)為這個一站式支付解決方案提供安全硬體技術。意法半導體聯合軟體廠商捷德(G&D)和FitPay在意法半導體的安全晶片上開發出首個已通過相關機構認證的軟硬體安全解決方案，其適用於計畫整合Mastercard或Visa的標記化支付服務的裝置廠商。這項合作可降低在行動裝置上實現卡片支付功能所面臨之眾所皆知的限制，讓穿戴式裝置OEM廠商能聚焦於開發產品。
Maxim推出遠端調諧器方案，幫助設計者大幅簡化車載音響系統設計並減少連接線。方案中的MAX2175 RF至位元流調諧器可支援全球廣播標準且無需對汽車硬體進行改造，簡單修改車載軟體即可進行升級。
有鑑於多天線應用已經成為這一波無線通訊大浪潮，在提升資料傳輸直通率(Data Throughput)的強烈要求下，將帶動強勁智慧手持通訊裝置MIMO設計與應用需求，宜特日前宣布，宜特內湖OTA(Over-the-Air)無線訊號測試室，取得多輸入多輸出(MIMO)資質，成為亞太第一家由美國無線通訊和互聯網協會CTIA授權核可的MIMO OTA實驗室(CTIA Authorized Test Labs, CATL)，將可協助客戶出具合格MIMO OTA測試報告書，取得認證。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出四款全新RH850/P1L-C群組微控制器(MCU)，專為底盤與安全系統所設計，例如防鎖死剎車系統、安全氣囊系統，及小型馬達控制系統。RH850/P1L-C為RH850/P1x-C安全MCU系列中的低階MCU群組，能一次滿足先進駕駛輔助系統(ADAS)的相關要求。
安森美半導體(ON Semiconductor)，宣布與Hexius半導體合作，以在受歡迎的ONC18 0.18 µm CMOS工藝中使用一些Hexius半導體的類比智慧財產權(IP)。這使安森美半導體能為客戶提供更好的服務，提供驗證過的類比IP，可最終減少設計週期和產品面市時間。由該合作產生的八個初始設計包括各種不同的類比-數位轉換器、數位-類比轉換器、參考電壓和參考電流。視乎需要，這些設計可按規定訂製，以滿足特定的應用需求。
RS(RS Components)宣布，使用者啟用該公司免費下載之全功能3D模型塑造與設計工具DSM(DesignSpark Mechanical)的數量，累積已經達到二十萬次。除達成此重大里程碑外，該軟體之總啟用數量也以每個月百分之四至五的成長率持續增加當中。
Bureau Veritas宣布與研華(Advantech)合作成功，順利從台灣實驗室獲得首張前進美國市場必備之網路設備構建系統(NEBS)證書。
英飛凌(Infineon)REAL3影像感測器晶片，在華碩最新的擴增實境(AR)智慧型手機中扮演創新關鍵角色。這款行動裝置日前於2017年國際CES推出。華碩Zenfone AR是現今最纖薄，配備3D時差測距(ToF)相機的智慧型手機，可即時針對周遭環境進行3D感知。
恩智浦(NXP)於美國拉斯維加斯舉辦的國際消費性電子展(CES 2017)上，將展示全球頂尖開發者們如何實現一個萬物安全、智慧、互聯的未來。藉由全新解決方案和合作夥伴，恩智浦在安全、物聯網及汽車領域持續引領創新。
凌力爾特(Linear)日前宣布擴展SmartMesh IP無線感測器網路(WSN)產品線，以因應日漸成長的工業物聯網(IoT)應用需求。新功能包括SmartMesh VManager網路軟體，以將網格網路容量無縫式地擴增至數千個節點。新Blink模式提供超低功率漫遊節點功能，使無線感測器節點的平均電流消耗可降至低於3µA。
意法半導體(ST)，協助社交健身愛好者保持健身的熱情，並推出創新的智慧感測器，讓始終運行的追蹤應用軟體的執行時間更長，還能更精確地記錄使用者在身體鍛煉中取得的進步。
邁威爾(Marvell)於今年國際消費性電子展(CES 2017)展出多項雲端、車用、工業、和消費市場領導產品。這些科技展現Marvell如何幫助客戶，克服難度最高的資料儲存和網路頻寬挑戰。
為了滿足藍牙規範5的需求，羅德史瓦茲拓展了R&S CMW無線寬頻測試儀的功能範圍，以涵蓋新的測試規範。R&S CMW軟體可支援在研發及生產階段中所有的無線射頻測試，包括藍牙SIG預先認證的新測試項目。
在今年國際消費電子展(CES)開幕前，英特爾召開記者會宣布鞏固在自動駕駛與5G技術的領導者角色，並全力支持虛擬實境(VR)—或更先進的融合實境(Merged Reality)的創新。
亞德諾(ADI)推出一款具有電力品質分析的高整合型多相類比前端(AFE)，專為有助延長工業設備的健康與壽命而設計；同時，相較於客製化解決方案，節省開發人員大幅的時間及成本。傳統上，要達到極準確、高性能的電力品質監測需要客製化開發，但這種方式成本昂貴且耗時。ADE9000 AFE是一款具有電力品質演算法的現成解決方案，在單晶片上整合了多顆高性能類比數位轉換器(ADC)。
恩智浦半導體(NXP)近日發布i.MX 6ULL應用處理器，其功耗效率較市場同類產品提升高達30%。i.MX 6ULL專為注重價值的工程師和開發人員而設計，協助他們為日益增長的物聯網領域的工業與大眾市場，開發具成本效益的解決方案。該處理器具有安全加密功能，結合性能優異的單核ARM Cortex-A7，提供多種記憶體介面並內建綜合電源管理模組，大幅降低使用的複雜度。
Diodes推出AL3050電流模式升壓型LED驅動器，為攜帶型設備的LED背光提供可程式化亮度功能。這款產品具有先進的調光特點、小尺寸、低BOM成本和高效率的優點，非常適合帶有小型LCD面板的單鋰電池設備，例如多功能/智慧手機、攜帶型媒體播放機、GPS接收器以及其他高移動性裝置。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出RL78/G11微控制器(MCU)群組產品，此為小型封裝的低功耗MCU，可協助使用者簡化且加速原型設計和開發系統，以支援低功耗感測器集線器及感測器應用系統。其設計可連接多個感測器，並將其輸出訊號轉換為數位資料，這些小型感測器集線器適用於各種應用，例如以監控工業領域資料中心熱電偶的電腦運作環境、醫療保健領域的穿戴式健康管理裝置，以及農業溫室與工廠化農場的環境感測等。
BMW集團、英特爾及Mobileye宣布約40部BMW自駕車的車隊將在2017下半年上路測試，展現三方邁向完全自動駕駛的卓越成就。三家公司在國際消費電子展(CES)聯合記者會中宣布這項訊息，並進一步說明BMW 7系列車款將採用英特爾與Mobileye的先進技術，並於美國與歐洲展開全球道路測試。
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