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邁威爾(Marvell)宣布，該公司的新雲端VectorBoost技術將與G.now相輔相成，可提供彈性容量配置(Elastic Capacity Provisioning)、提升寬頻接取網路(Broadband Access Network)的尖峰容量虛擬化。
宜特科技(iST)日前宣布，與大陸華南地區最大之強制性(Compulsory)認證與法規測試台資企業-東研信超(BTL)簽署股份認購協議，宜特將斥資1.8億元，以每股45元，取得東研信超約21.05%股權，透過此策略性投資，將使宜特一舉跨足大陸電子產品強制性認證與法規測試市場。
Maxim宣布推出DS28C36 DeepCover安全認證平台，幫助工業、醫療和物聯網產品開發者實現更高級別的IP保護和設備保護。
宇瞻科技積極拓展工規記憶體產品線，並在策略夥伴三星電子(Samsung)全力支持下，推出首款搭載三星原廠工規等級顆粒的DDR4寬溫系列記憶體模組，專為長時間運轉於極端溫度下之工業用設備提供強固型完整解決方案。結合Underfill加值技術，以及工規等級寬溫零組件，宇瞻DDR4寬溫系列記憶體模組具備耐溫與高可靠性之特色，並整合抗震、抗熱衝擊(Thermal Shock)能力，擴大寬溫記憶體產品應用的範圍，滿足嚴苛環境的工控產品需求。
CEVA宣布推出一款輕量、多用途的處理器IP核心，以簡化具有蜂巢網路功能的低資料速率工業和消費性物聯網(loT)設備的設計。經過專門設計的CEVA-X1 IoT 處理器採用單核心的DSP+CPU架構，用於部署最新LTE Cat-M1標準(以往稱為eMTC)和Cat-NB1(以往稱為NB-IoT)標準，以及未來的FeMTC及第五代行動通訊蜂巢式物聯網(5G cellular IoT)用例時，能夠解決嚴格的尺寸、功耗和成本限制要求。
u-blox日前宣布，日商Nikken Lease已採用其先進的定位與蜂巢式技術，開發出新款的可追蹤貨運棧板─Transeeker。Transeeker內建了u-blox的蜂巢式與定位技術，包括u-blox蜂巢式UMTS/HSPA(+)模組LISA-U200-62S、以及可提供準確追蹤功能的u-blox 7獨立式GNSS模組EVA-7M。這是Nikken Lease首次提供貨運棧板的租賃服務。由於棧板採用塑膠材料，可重覆使用，因此與傳統木製棧板相比，是能兼顧生態保護的另一種選項。
Electrocomponents旗下的貿易品牌RS(RS Components)宣布已對其網站進行數千項改善，加快其運作速度，讓客戶更容易使用。其中許多改善直接來自顧客回饋意見以及網站升級建議，並符合公司致力為客戶與供應商提供最佳體驗的策略性優先要務。為達到這個目標，RS目前每個月推出合共八項主要網站改善工作。
Socionext宣布其為Inova Semiconductors最新APIX3技術的第一個獲授權商。APIX3為新一代Inova APIX SerDes技術，適用於車用視訊及資料通訊；支援傳輸率最高可達12Gbit/s，是上一代APIX2速度的四倍，適用於次世代HD和UHD資訊娛樂系統，以及自動駕駛的必要配備—先進駕駛輔助系統(ADAS)。
亞德諾(ADI)日前宣布推出一款低功耗的次世代生物電位類比前端(AFE)以實現更小、更輕、更低干擾性且電池壽命更長的心臟監測裝置。AD8233類比前端是一款完全整合型單導程心電圖(ECG)前端設計在精巧且易於使用的元件中。通常，開發者需要從各個單獨元件設計心電圖前端，因而增加額外成本及設計時間。此高整合型、創新的AD8233 AFE減省了這些不必要的成本和額外的時間，協助開發者更快地將產品上市。
Microchip所舉辦的大中國區技術精英年會(Greater China MASTERs Conference)，宣布開始接受報名。今年的會議將於11月9-11日、11月17-18日、11月23-25日和11月30-12月1日分別在北京、台北、南京和高雄舉行。
亞德諾半導體(ADI)宣布一款三軸微機電(MEMS)加速度計，以極低雜訊進行高解析度振動測量，實現經由無線感測器網路的早期結構缺陷偵測。新的ADXL354和ADXL355加速度計的低功耗，延長了電池壽命，並藉由減少更換電池的時間以延長產品的使用。低功耗的ADXL354及ADXL355的低雜訊性能表現，使其現在實現低位準的振動測量如結構安全監控(SHM)的應用方案更具成本效益。
意法半導體(ST)推出業內首款800V表面黏著包裝矽控整流器，又稱閘流體(SCR)。當工作溫度達到最高額定的150°C時，新產品性能無衰退現象，使開發人員能夠任意縮減功率模組的尺寸，適合工況惡劣且需要高可靠性的電力應用。
愛普生(Epson)發表全新整合內建式快閃記憶體的16位元微控制器S1C17M13，此款新型態微控制器在設計上能以高達56 mA的電流驅動發光二極體(LED)，現已進入送樣階段。Epson將於2017年3月開始進行量產，預計每月生產200,000顆新款S1C17M13微控制器。
Keyssa與睿思科技(Fresco Logic)日前針對USB Type-C連接推出業界首款非接觸式替代方案，主要應用鎖定行動裝置及筆記型電腦。新非接觸式解決方案具備機械式USB Type-C連接器的主要優點，包括針對高速數據傳輸的多協議支援、高解析度視影像檔串流，以及管理裝置間包括USB等快充協議之電源往返傳輸能力，針對100W功率範圍從default 3A 5V至5A 20V，所有均不需透過機械式連接器。
Maxim宣布推出Pocket IO可程式設計邏輯控制器(PLC)開發平台，大幅提升生產效率。該平台幫助用戶實現下一代PLC設計的最小外形尺寸和最高電源效率。
華為近日在全聯接大會上發布了其BES SaaS解決方案--BES Cloud BES Cloud是華為新一代BSS--商業使能系統(BES)的SaaS化解決方案。依托BES軟件開箱即用的最佳商業實踐、BES平台靈活的擴展能力以及華為遍布全球的雲基礎設施，BES Cloud致力於使能運營商敏捷數字化轉型，可實現3個月系統部署上線，最高可幫助運營商降低45% TCO。
凌力爾特(Linear)日前宣布研華(Advantech)已選擇凌力爾特的SmartMesh IP無線網格技術，利用Advantech的新型標準化M2.COM感測器平台實現可靠的低功率工業物聯網(IIoT)應用。
芯科實驗室(Silicon Labs)宣布收購物聯網(IoT)即時作業系統(RTOS)軟體供應商Micrium。此一策略性收購整合業界領先商業級嵌入式RTOS與Silicon Labs在物聯網的專業與解決方案，有助於開發者簡化其物聯網產品設計。Micrium的RTOS和軟體工具將持續供應全球的晶片合作夥伴，為客戶提供廣泛的選擇，包括非Silicon Labs的硬體。Micrium也將持續全力支援現有以及新客戶。
意法半導體(ST)推出一套基於STM32微控制器生態系統，而且價格親民的開發工具。設計工程師可使用此開發套件開發出具有LoRa無線低功耗廣域物聯網(LPWAN)連網功能的裝置原型。
微芯(Microchip)日前發佈擁有電流、電壓穩壓及溫度監控功能的全新數位增強型類比電源(DEPA)控制器產品。新元件進一步提升了電池充電方面的數位支援功能，非常適用於伺服器、消費電子、工業和汽車應用等領域的DC-DC轉換。
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