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Electrocomponents旗下的貿易品牌RS(RS Components)，榮獲「2016年度電子商務卓越獎」(eCommerce Awards for Excellence 2016)之「最佳B2B電子商務類大獎」(Best B2B eCommerce Category)，表彰其實現領先業界的快速步調變動，持續為客戶改善線上體驗。公司獲獎的一個關鍵因素在於高水準的客戶協作，此舉有助於定義與打造數千項網站功能強化內容，使網站運作更快速且更易於使用。
德州儀器(TI)推出業界首款全面整合的電源管理解決方案，該方案也是首款在汽車和工業應用中，用於雙倍資料速率(DDR)2、DDR3和DDR3L記憶體子系統。TPS54116-Q1直流/直流降壓轉換器是一款輸入電壓為2.95-V至6-V的4-A同步降壓轉換器，配有1-A吸入/輸出DDR終止穩壓器和緩衝參考，與離散化實現相比可將系統尺寸縮小50%。
華邦電子宣布與工研院共同建置「機台預警系統」，透過巨量資料分析手法，結合雲端資料庫管理，建構遠端感測、智慧診斷及預警保養之機制，使華邦電子中科12吋晶圓廠生產效率再進化，創造競爭優勢。
結合德國產學雙方知名機構的研究聯盟共同開發了智慧型高解析度LED車用頭燈的基礎，將適應性頭燈照明提升至全新境界。聯盟由計畫領導者歐司朗偕同成員包括戴姆勒、佛朗霍夫協會、Hella及英飛凌，共同展示研發成果的模型：兩盞智慧型頭燈皆含三個LED燈源，每個燈源均有1,024 個可個別控制的燈點(像素)，這表示頭燈能夠配合各種交通狀況進行精準的調整，確保隨時提供最佳照明，而不造成對向駕駛人的刺眼眩目。還可依道路上各種可能的彎道而進行調整，使周邊不會出現陰暗的區域。
CEVA宣布推出一款以DSP為基礎的全新產品，為低功耗嵌入式系統帶來深度學習和人工智慧(AI)能力。這款全面的可擴展整合的硬體和軟體矽IP平台，核心是全新的成像和視覺DSP CEVA-XM6，讓開發人員能夠高效率地發揮神經網路和機器視覺能力，用於智慧手機、無人駕駛車輛、監控、機器人、無人機和其他具備攝影機功能的智慧裝置。
國家儀器(NI)於近日發表TestStand 2016。這套領先業界的最新版測試管理軟體能夠幫助超過10,000名使用者提升產能，並確保新開發工程師能取得初步的成功。
英飛凌(Infineon)的微電子產品為自動駕駛與連網駕駛提供了關鍵的技術。英飛凌身為領先業界的駕駛輔助系統晶片供應商，持續邁進創新之路，並已收購總部位於荷蘭奈梅亨的無晶圓廠半導體公司Innoluce BV的百分之百股權。英飛凌將借重Innoluce的專業知識，開發高效能光達系統的晶片元件。
聯華電子(UMC)與ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology)日前共同發表智原科技於聯電55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash基礎IP方案。智原PowerSlash與聯電製程技術相互結合設計，為超低功耗的無線應用需求技術進行優化，滿足無線物聯網產品的電池長期壽命需求。
凌力爾特(Linear)日前推出超低雜訊、超高電源漣紋波抑制(PSRR)之低壓差電壓線性穩壓器LT3045，該元件為廣受歡迎之200mA LT3042 超低雜訊LDO的較大輸出電流版本。LT3045採用獨特設計，在10kHz 時僅產生2nV/√Hz的超低點雜訊，在寬廣的10Hz至100kHz頻寬整體輸出雜訊則為0.8µVRMS。元件具備傑出的低頻和高頻PSRR性能，低頻PSRR至10kHz 時超過90dB，高頻PSRR至2.5MHz時超過70dB，因此能改善具雜訊或高漣波輸入電源。
Littelfuse日前宣布推出新的熱保護浪湧保護裝置產品系列，該產品系列能夠為戶外及商用LED照明設施提供強大的瞬變過壓保護。LSP05GI系列LED照明浪湧保護模組能夠提供10kV/5kA浪湧保護能力，並通過了IEC/EN 61643-11認證。其浪湧處理能力能夠增強LED照明燈具的浪湧抗擾性，並能延長其工作壽命。
美高森美公司(Microsemi)宣布提供PDS-EM-8100乙太網供電(PoE)2.5Gbit/s多工器。這款開創先河的獨特產品毋須以2.5G NBASE-T介面替代原有的乙太網交換機，便可實現速率高達2.5Gbit/s的全新802.11ac存取點安裝。
Wind River很高興宣布，Wind River VxWorks real-time operating system與IBM Watson IoT Platform相互整合，共同為工業客戶群提供簡化並能加快智慧聯網設備開發步伐的「Edge-to-cloud」解決方案。此項合作是個開端，Wind River將建立與更多客戶攜手，持續為雲端計算服務供應商提供服務的模式。
Bourns將在北京國際電力展(EP China)現身，展期為11月2日至11月4日，地點位於北京國際展覽中心8B館的8B127展位。屆時Bourns將展示各種創新的工業用電子元件解決方案，這次展覽重點包括智慧電網、RS 485端口保護應用等產品保護方案。
羅姆(ROHM)與參加FIA電動方程式賽車錦標賽的Venturi電動方程式賽車車隊(Venturi Formula E Team)，締結為期3年的技術伙伴契約。自10月9日開幕的第3季起，提供全球最先進的功率半導體元件：碳化矽(SiC)功率元件，運用在賽車馬力核心的變流器中，協助賽車小型化、輕量化和高效率化。
大聯大控股宣布旗下友尚集團將推出瑞昱(Realtek)USB 3.1 Type-C控制晶片RTS5400，此晶片為支援USB3.1 Gen2 SuperSpeed+規格的新一代控制晶片，較現有的USB3.0產品可提升2.4倍的傳輸速率。
索思未來(Socionext)針對數位電視已開發出全球首款相容於先進寬頻數位衛星傳播(ISDB-S3)及ITU-T Recommendation J.183(國際電信聯盟電信標準化部門建議書J.183)通道整合技術的解調器晶片。
新唐科技將於2016年10月19日至11月3日於14個城市（台北、新竹、台中‧‧‧等）熱烈展開「2016新唐科技NuMicro物聯網應用暨新產品技術研討會」，本年研討會內容豐富可期，包含新唐全球發展策略、 NuMicro Cortex-M 32位高性能微控制器新產品介紹、最新NuMicro物聯網應用及創新應用解決方案分享，例如：NuMaker-PFM(基於mbed OS 5)、NuMaker Brick、NuMaker Tomato、NuMaker Uni、航姿參考系統、馬達應用、電競滑鼠、Type-C耳機、無線充電、無線供電等精采創新應用；現場並同步演示最新技術方案應用，新唐人員將在現場與您即時交流，讓您迅速掌握技術應用精髓。
Littelfuse宣布推出IGBT模組功率半導體產品組合的最新產品系列—MG12600WB-BR2MM。相比該產品組合之前產品的最高額定電流(450A)，新型半橋IGBT模組系列(1200V，600A)可為設計師提供顯著更高的額定電流，能夠依託現代IGBT技術可靠、靈活地提供高效快速的開關速度。該模組的緊湊(152×62×17毫米)封裝可簡化熱管理，並支援更加簡單、精密的系統設計。該多晶片模組能夠降低焊點與PC電路板空間要求。本次發布的產品採用WB配置封裝，功率範圍廣泛，可提供不同的額定電流。
Electrocomponents旗下的貿易品牌RS(RS Components)宣布推出高品質儲存產品系列的多種新產品，包括Peli Air所生產的輕巧儲存箱，以及全新RS Pro儲存箱產品。
SUSE與HPE宣布推出包含SUSE Enterprise Storage的可擴充式物件儲存解決方案，讓企業能夠解決大規模的資料儲存問題。該解決方案可在HPE儲存管理最佳化的Apollo伺服器以及HPE的一般型ProLiant伺服器上運行，提供企業改造儲存設備的能力，帶來高擴充和彈性的儲存環境，並符合經濟效益且能夠適應於不斷變化的企業環境與數據需求。
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