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Valencell和意法半導體(ST)推出一款新高精度、可擴展的生物識別感測器開發套件。在新開發套件中，設計緊密且立即可用的意法半導體SensorTile多感測器模組整合了Valencell的Benchmark生物識別感測器系統，兩大技術的結合成為當前市場上最實用的感測器產品組合，並支援最先進的穿戴式應用方案。
英飛凌(Infineon)旗下的IR HiRel推出第一款採用專屬N通道R9技術平台的抗輻射MOSFET。相較於先前的技術，在尺寸、重量、功率上都更加精良。這對於如高傳輸量衛星系統的應用而言非常重要，可大幅降低其每位元價格比(Cost-per-bit-ratio)。這款100V、35A的MOSFET非常適用於年限高達15年以上的應用，包括太空等級直流對直流轉換器、中間匯流排轉換器、馬達控制器及其他高速切換設計等。
安森美(ON Semiconductor)，將在美國拉斯維加斯2017消費電子展(CES)展示用於有效實施USB Type-C應用的方案陣容。USB Type-C是迅速竄起，針對有線智慧快速充電和高速數據傳輸的行業默認標準，支援高解析影片和擴增與虛擬實境等應用。業界默認的USB 3.1協議能夠實現達10Gbit/s的數據傳輸速率，理論上達USB 3.0的兩倍—對於確保當今的手持裝置能保持在線，提供豐富功能及經常使用至關重要。
愛德萬測試宣布，其資深執行顧問丸山利雄(Toshio Maruyama)榮獲2017年國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)銷售與行銷卓越獎。
當資料需要長距離傳輸時，光纖為首選傳輸介質。這種情況適用於電信領域以及加工行業大範圍區域的攝像頭監控。超過10Gbit/s的傳輸速率或者超過100公尺的傳輸距離要求讓光纖成為首選。灰塵是光纖連接器所面臨的最大問題。但是浩亭(Harting)PushPull SFP XS能夠解決這一問題。該連接器將成為「慕尼克電子展」上的一個亮點。
意法半導體(ST)推出的13.5mm×13.5mm SensorTile是當前同類產品中尺寸最小，且功能完整的感測器模組。其內建MEMS加速度計、陀螺儀、磁力計、壓力感測器和MEMS麥克風，以及STM32L4低功耗微控制器，可為穿戴式裝置、遊戲配件、智慧居家或物聯網設備提供感知和聯網控制功能。
PTC近日宣布，旗下最新產品生命週期管理(PLM)軟體之PTC Navigate應用已迅速成為公司史上成長最快新產品線。上市僅九個月時間，PTC Navigate已獲得全球超過七萬名用戶，此產品預定表現已超越PTC 2016會計年度的PLM市場成長速度。PTC Navigate是首款以PTC ThingWorx物聯網平台技術為基礎的產品，並徹底改變和重新定義PLM市場的競爭版圖。
意法半導體(ST)的TSU111低功耗運算放大器，晶片封裝面積僅1.2mm×1.3mm，具備900nA的典型工作電流，將其類比電路的尺寸和功耗降至最低，並適用於醫療監視、穿戴式設備、氣體檢漏儀、pH感測器、紅外線動作感測器和支付標籤。
賽靈思(Xilinx)公佈搭載高頻寬記憶體(HBM)及快取同調匯流互連架構加速器(CCIX)的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA設計細節。此系列支援HBM的FPGA元件擁有最高記憶體頻寬，能提供較DDR4 DIMM高20倍的記憶體頻寬，更比業界採相同記憶體技術之產品每位元低4倍功耗。此全新元件針對機器學習、乙太網路連結、8K影像及雷達等密集型運算下所需較高之記憶體所設計。該系列產品亦提供CCIX IP，可支援CCIX之處理器以執行快取同調匯流，滿足運算加速應用。
芯科實驗室(Silicon Labs)日前推出業界最小尺寸的藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)系統級封裝(SiP)模組，其內建晶片天線，提供完整的低成本連接解決方案，且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模組採用小巧的6.5mm×6.5mm封裝，使開發人員能夠將PCB電路板面積(包括天線間隙)縮小至51mm2，進而小型化IoT裝置設計。超小型高性能Bluetooth模組之應用領域包括運動和健身穿戴式裝置、智慧手表、個人醫療裝置、無線感測器節點和其他設計受空間限制的聯網裝置。
凌力爾特(Linear)日前推出6通道SPI/數位或I2C μModule隔離器LTM2887，該元件針對低電壓元件設計，包含較新的DSP和微處理器。兩個經過穩壓的可調電源軌(高達5V)越過隔離勢壘提供大於100mA的負載電流，並具有高達62%的效率。針對輔助電源，電壓可調節至低如0.6V，而對於SPI介面，隔離型邏輯電源則可低至1.8V。每個電源提供一精準的電流限值調整針腳，並能使用外部電阻來調節電壓。
大聯大宣布，該公司物聯網專區將推出以微芯(Microchip)PIC18F25K80為基礎的無線藍牙OBD-Ⅱ方案。Microchip的PIC18F25K80具有低功耗、體積小、外接周邊多樣等特點；BM77模組則具備雙模通訊功能，相容性高且穩定。
邁威爾(Marvell)宣布推出業界最佳的25Gigabit Ethernet資料中心解決方案，幫助資料中心提升運算頻寬和改善效率。由於來自雲端的資料數量大增，資料中心需提高頻寬速度，而且在升級網路過程保持資本支出和業務支出的平衡。25GbE的優點在於運算和儲存效率提升，且維持近似10GbE的維護成本。但到現在為止，市場仍缺少25GbE資料中心最佳化的解決方案。現在Marvell推出最新Prestera交換器和Alaska收發器，提供資料中心最佳化、高效益的25GbE升級方案。
萊迪思(Lattice)日前宣布推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA，為業界最高效能的可編程行動異構計算(Mobile Heterogeneous Computing, MHC)解決方案。iCE40 UltraPlus元件為iCE40 Ultra系列最新成員，相較前一代產品，能提供8倍以上的記憶體(1.1 Mb RAM)、2倍的數位訊號處理器(8個DSP)以及效能更佳的I/O。此外，更提供多款封裝尺寸，可編程特性使其成為智慧型手機、穿戴式設備、無人機、360度攝影機、人機界面(Human-machine Interfaces, HMI)、工業自動化以及安全與監控產品的理想選擇。
索思未來(Socionext)首度與研華(Advantech)攜手舉辦【2016廣電影像新視界國際論壇】，同時強調雙方在技術與應用方面將展開策略聯盟合作。論壇全面聚焦影音聯網及視訊編碼趨勢、VR/AR技術、5G、物聯網與AI協作的超高畫質應用，為各領域廠商引介全球最尖端的影像技術與解決方案。
Electrocomponents旗下的貿易品牌RS(RS Components)宣布備貨供應由ebm-papst所生產的高效能小型AC軸流風扇組，從而擴大其具成本效益之可靠暖氣、通風與空調(HVAC)、風扇與熱能管理設備產品陣容。ebm-papst是全球高效率風扇與馬達産品領先製造商之一。
凌力爾特(Linear)日前推出16位元、每通道1.5Mbit/s、無延遲逐次漸近暫存器(SAR) ADC LTC2320-16，該元件具有8個同時採樣通道，支援軌對軌輸入共模範圍。LTC2320-16具備彈性的類比前端，可接受全差分、單極性或雙極性類比輸入訊號以及任意輸入訊號，針對高達奈奎斯特頻率的輸入訊號採樣時，可保持82dB訊號雜訊比(SNR)和102dB高共模抑制比(CMRR)。LTC2320之寬廣輸入頻寬允許對高達750kHz奈奎斯特頻率的輸入訊號進行數位化。
現今汽車內部約有60個電子控制單元，透過控制器區域網路(CAN)相互進行通訊，隨著網路數量的增加以及配備更多的舒適性與自動化裝置，汽車市場對於車內通訊的需求亦持續成長。新CAN FD(CAN 彈性資料速率) 通訊協定能夠達成更高的資料頻寬與傳輸速度，將可節省程式設計、例行測試診斷作業以及無線網路更新軟體(SOTA)所需的時間。
2017年消費性電子CES展(2017 年1月5-8日於美國拉斯維加斯舉行) 將聚焦上述及其他趨勢，而英飛凌(Infineon)也將展示其創新成果如何使人們的生活變得更輕鬆、更安全和更環保。
大聯大控股日前宣布，旗下友尚集團將推出意法半導體(ST)和Mobileye合作開發的EyeQ5系統晶片，其主要是針對自動駕駛汽車感測器資料整合中央電腦而設計。
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