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浩亭的har-flex連接器系列產品以其在印刷電路板連接的靈活性和多功能性而廣為人知。這一點在定制長度的電纜組件上尤其出色。為了讓客戶獲得更高程度的靈活性，IDC纜線連接器現已推出自裝配型號。
意法半導體(ST)推出了處理性能強大的智慧馬達控制單封裝晶片組，協助智慧工業，即智慧製造或工業4.0快速發展。STSPIN32F0馬達控制系列，兼具採用微控制器的馬達驅動器之處理性能和靈活性，單顆晶片更易於使用和增加空間利用率。應用將包括智慧製造設備、電動工具和散熱風扇，新興的高階科技產品，例如，無人機、機器人，以及內建高效馬達的家電，例如，高性能可攜式吸塵器或空氣淨化器。
芯科實驗室(Silicon Labs)日前發表成功通過Thread 1.1技術規範相容性測試的Thread網狀網路通訊協定堆疊。使用運行在Silicon Labs無線SoC和無線模組上的最新Thread 1.1相容協定堆疊，使開發人員能將具備Thread的產品提交測試，並利用Thread測試資源確保相容於1.1標準。
凌力爾特(Linear)日前推出串列週邊介面(SPI)微型模組(µModule)隔離器LTM2893和LTM2895，兩款元件均針對凌力爾特廣泛的高性能資料轉換器系列而優化。LTM2983和LTM2895支援高達100MHz的SPI時脈速率，是現有數位隔離器有效40MHz限制的雙倍以上，元件允許使用更高解析度和更高速率的資料轉換器，同時保持零延遲運行。
國際研究暨顧問機構Gartner表示，到了2020年，半數智慧城市的建設關鍵績效指標(KPI)將包含都市韌性(Resilience)、永續發展力與因應氣候變遷能力。對此，全球城市已開始設定新的目標並將之納入具體計劃，隨之而生的各種可衡量數據將協助世界各國達成於聯合國氣候變化綱要公約第21次締約方會議(COP 21)中所設定的溫室氣體減排目標。
亞德諾(ADI)宣布在開關技術領域取得一項重大突破，提供用戶期盼已久的替代產品，以取代100多年前即被電子產業採用的機電式繼電器設計。由繼電器導致的多種性能侷限早在電報機問世之初就已存在，ADI全新的RF-MEMS開關技術解決了此類侷限，從而能夠開發出更快速、小巧、節能、可靠的儀器設備。隨著採用該技術的產品正式發佈，原廠委託製造商(OEM)能夠顯著改進自動測試設備(ATE)以及其他量測設備的精確性和多功能性，以協助其客戶降低測試成本、功率及縮短上市時間。未來的MEMS開關系列產品將在航太和防衛、醫療保健以及通訊基礎設施設備等業界取代繼電器，讓這些業界的OEM廠商能夠為客戶提供體積相似，但功耗和成本更低的產品。
微芯(Microchip)日前發布了兩款適用於32位元應用的全新低成本的快速原型開發板--PIC32MX和PIC32MZ Curiosity開發板。此開發版均內建一個除錯/燒錄器，並可完整的使用在Microchip MPLAB X整合式開發環境(IDE)中。
安森美(ON Semiconductor)，將PYTHON CMOS圖像感測器系列的先進全域快門成像性能帶到具成本效益、小體積的設計。
富士通(Fujitsu)日前宣布推出業界最高密度4Mbit可變電阻式記憶體(ReRAM)產品MB85AS4MT。此產品為富士通半導體與松下電器半導體合作開發之首款ReRAM產品。MB85AS4MT為SPI介面的ReRAM產品，能在1.65至3.6伏特電壓下運作，並於最高時脈5MHz的讀取操作下僅需0.2mA的平均消耗電流。此全新產品適用於需要電池供電之穿戴式及醫療裝置，例如助聽器等需要高記憶體密度且低功耗的電子裝置。
賽靈思(Xilinx)日前宣布將於SC16大會展出針對雲端級應用的可重組加速方案。透過一系列的展示與說明，賽靈思將與其產業生態系夥伴一同展現賽靈思All Programmable技術何以適用於運算密集型的資料中心作業負載，包括機器學習、資料分析、視訊轉碼、儲存、以及網路等，以協助全球最大的雲端服務供應商能在雲端級環境著手開發與部署各種可重組加速平台。欲瞭解更多詳情，敬邀各界於2016年11月14至17日蒞臨猶他州鹽湖城Salt Palace會議中心參觀3640號賽靈思攤位。
凌力爾特(Linear)日前推出H等級版本的LTC3786，該元件為一款同步升壓DC/DC控制器，可保證於接面溫度高達150°C的操作。LTC3786採用N通道MOSFET取代升壓二極體以提高效率並降低功耗。該控制器可從12V輸入以高達98%的效率產生24V/5A輸出，因此非常適於汽車、工業和醫療應用。
雅特生(Artesyn)宣布該公司的MaxCore平台獲得中國聯通網絡技術研究院(China Unicom Network Technology Research Institute)與佰才邦(Baicells)公司的青睞，成為兩家公司全新開發的行動網路邊界運算(MEC)虛擬實境(VR)直播解決方案的運算平台。技術上來說，MEC方案是一個適用於5G網路的無人機虛擬實境視訊直播方案。
意法半導體(ST)宣布LSM6DSM六軸慣性測量單元(Inertial Measurement Unit, IMU)通過Google產品認證，可使用於下一代搭載Google Daydream和Tango兩大平台的行動裝置。Daydream是一個高性能虛擬實境平台，而Tango平台則能夠繪製3D空間，並可將虛擬物體嵌入3D空間之中。
萊迪思半導體(Lattice)為客製化智慧互連解決方案領導供應商，今日宣布全新ECP5-5G元件的IP與解決方案現已上市，為低功耗、小尺寸、用於互連的ECP5 FPGA產品系列，適用於通訊和工業應用。該產品系列可實現ASICs和ASSPs在小型基地台、低階路由器、回程傳輸、低功耗無線電、攝影鏡頭、機器視覺和遊戲平台等各類應用的完美連接。
亞德諾(ADI)近日推出新一代高精密度連續漸進型(SAR)類比數位轉換器(ADC)AD4003和AD4000，以獨特的方式將高性能、低功耗、小尺寸和易用性結合於一體。這些IC元件不僅能夠確保行動測試和測量儀器在現場持續工作更長時間，同時還能提高測量精密度和可重複性。兩款新元件有助於開發尺寸更小的儀器，可靠近受測感測器放置，或容納更多的資料擷取通道。具有這些特性的儀器可提高現場測試的效率，降低新產品特性化時間相關成本。
瑞薩(Renesas)宣布推出RL78/L1A低功率16位元微控制器(MCU)群組，內建液晶顯示器(LCD)驅動器，適用於醫療保健應用的電池供電感測裝置，例如血糖監測儀、乳酸分析儀、膽固醇分析儀等各種配備生化感測器的裝置。RL78/L1A內建生化感測專用的類比前端(AFE)電路，只需單一檢測裝置即可測量血糖與血紅素。RL78/L1A亦提供強化效能，具備高精度類比功能和更長的電池壽命。系統設計師可運用RL78/L1A MCU的低功率及高精類比功能，打造更加輕薄短小、電池壽命增長的醫療裝置，協助患者管理糖尿病等各種健康狀況。
CEVA宣布為物聯網(IoT)應用提供低功耗無線解決方案的領先無晶圓廠半導體企業樂鑫信息已獲得授權許可，將在其新ESP32晶片中配置RivieraWaves藍牙雙模式技術。
賽靈思(Xilinx)於上周第五屆年度安全工作會議中針對航空與國防、汽車工業、通訊、工業物聯網及醫療市場提出更嚴謹的安全需求。會議將探討運用業界領先的物理反複製功能(Physically Unclonable Function, PUF)之IP，強化部署於Zynq UltraScale+ MPSoC元件的硬體認證。賽靈思安全工作會議僅開放予邀請名單之年度會議，討論最新的安全議題，包含供應鏈保護、元件安全、安全啟動、運作安全與安全應用發展。
奧地利微電子(ams)旗下品牌CMOSIS推出業界首款全局快門CMOS圖像感測器CMV50000，它能夠提供48M像素的高解析度，是前一代CMOSIS全局快門(global sutter)CMOS圖像感測器的兩倍以上。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出RX65N與RX651群組32位元微控制器(MCU)，將成為瑞薩新一代RX系列的主力產品。RX65N/RX651群組適用於各種應用領域，例如連網工業機器、大樓自動化等。藉由採用新款RX65N/RX651群組，系統製造商可提高其系統的基本效能，同時提高透過網路(例如無線區域網路(WLAN)、乙太網路等)安全重新編程MCU內建記憶體的能力。如此將更容易開發能及時變更機器設定或控制程式的終端裝置，以及開發具有彈性的機器控制功能，以因應安裝環境或終端使用者需求的變更。
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