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德州儀器(TI)推出業界首款精密奈米功率運算放大器(Op Amp)。LPV811和LPV812的靜態電流(IQ)最低達320nA，為新產品系列中四款超低功耗運算放大器中的成員。此精密運算放大器產品系列的功耗低於同業達60%，而失調電壓最低則達300μV，能夠為大樓自動化、有線和無線感測器節點以及穿戴式裝置等應用延長電池和感測器使用壽命。
意法半導體(ST)發布兩款40V車用等級MOSFET。新產品採用意法半導體最新的STripFET F7製造技術，開關性能優異且效能出色、雜訊輻射極低，且抗干擾能力強。新產品最大輸出電流達120A，主要應用包括高電流的動力總成、車身或底盤和安全系統，同時優異的開關特性使其適用於馬達驅動裝置，例如，電動助力轉向系統(Electric Power Steering, EPS)。
西門子(Siemens)宣布將透過擴展其特有的工業軟體產品組合繼續向「2020公司願景」邁進，致力於打造數位化工業企業。西門子與明導國際(Mentor Graphics)宣布，雙方已簽署併購協議，西門子將以每股37.25美元的價格現金收購明導國際，總收購價值折合45億美元。
愛立信(Ericsson)日前宣佈與遠傳電信(Far EasTone)達成續約協議。根據續約內容，愛立信將在遠傳電信網路的2.6GHz頻段上布署其新的無線電技術，以協助遠傳推出LTE FDD/TDD融合網路服務。在已布署FDD的網路上增加TDD技術，可大幅增加整體的下行數據容量，並提升用戶的行動寬頻體驗。此外，FDD/TDD可擴展高達2.3倍TDD層的應用程式覆蓋。
雅特生(Artesyn)宣布推出一款輸出功率高達495W的全新前端大功率電源，其特點是外型纖薄，遠遠小於額定功率相若的上一代電源供應器，因此可為系統節省更多寶貴空間。這款DS495SPE電源的推出進一步擴大雅特生科技DS系列電源的產品陣容，加上同系列的不同型號產品無論在外型大小/規格/功能都完全相容，因此客戶挑選產品時有較大的靈活性，例如，DS系列電源的總輸出功率由495W起，最高可達2kW，最適用於網路、儲存系統和伺服器的系統設計。
凌力爾特(Linear)日前針對大地對地差動電壓之保護推出隔離型RS485微型模組(µModule)收發器LTM2885。許多工業、公共設施、醫療、軍事和安全應用需要更大電壓和空間隔離度之隔離元件以保障人身安全。LTM2885在邏輯位準介面和收發器匯流排接腳間提供了6500VRMS的增強型隔離，遠遠超過IEC 60747基本和增強型隔離標準的要求。憑藉大於14mm的爬電和空間距離，以及一個大於0.2mm的絕緣穿透距離(DTI)，LTM2885已超越許多過壓類別II(category II)和材料級別IIIA設備的要求，包括依據IEC 60601-1標準提供了兩種針對醫療設備的患者保護方法(MOPP)。
亞德諾(ADI)宣布收購Vescent Photonics的固態雷射波束轉向技術。Vescent的非機械雷射波束轉向技術新穎，可以進一步增強整合光達(LIDAR)系統的性能，克服目前龐大的機械式產品在可靠性、尺寸和成本等方面的諸多重大缺陷。ADI擁有20年的汽車安全技術研發經驗，收購波束轉向技術一舉鞏固了其在汽車安全系統技術領域的重要地位，更有利於研發下一代ADAS和自動駕駛應用。
意法半導體(ST)的新款TS985比較器壓縮在一個面積不足1mm2的微型封裝內，兼具微功耗性能、寬動態範圍和高速性能。
是德(Keysight)日前宣布推出電池耗電分析解決方案，讓工程師能深入洞察能源、汽車和醫療裝置產業之關鍵應用的電力消耗情形。是德科技是業界唯一提供該整合式解決方案的量測大廠，除可提供準確的電池耗電分析，另亦提供管理這些裝置之寬廣動態電流範圍所需的測試資訊。
超微(AMD)在SC16大會上，發表新版Radeon開放運算平台(ROCm)，內含對全新Radeon GPU硬體的軟體支援、新數學函式庫和基礎豐富的現代程式語言，設計旨在加快開發高效能且高能源效率的異質運算系統。AMD同時宣布在即將發表的ROCm中將支援OpenCL及眾多CPU，包括AMD即將推出的「Zen」核心CPU、Cavium ThunderX CPU，以及IBM Power 8 CPU。這些優勢進一步鞏固ROCm作為GPU運算功能最多元開源平台的地位。
浩亭全新M12 Power L-coded連接器現已推出，可供應浩亭客戶的全系列型號。該系列適合希望自己開發工業4.0解決方案的客戶使用。
國家儀器(NI)日前在台北國際會議中心盛大舉辦科技年度盛會NIDays 2016，以「開放平台策略加速工程創新與發現」主題演講揭開探索、創新、加速生產力的致勝關鍵，強調開放平台克服工程挑戰與加速產業發展的重要性。
奧地利微電子(ams)於日前宣布推出兩種新的評估套件，使設計人員能夠將小型低功率室內空氣品質(IAQ)監測電路整合入智慧手機和穿戴式裝置等可擕式設備以及恒溫控制器和IP攝像頭等家用和建築自動化設備。
Maxim推出基於ARM Cortex-M4F核心的MAX32630和MAX32631微控制器，可幫助設計者輕鬆開發高性能健身與醫療穿戴式裝置。
浩亭全新帶D和X編碼的節省空間型超薄設計的M12凹型面板饋通裝置讓快速乙太網和10Gbit/s乙太網在密閉空間和緊湊型設備的連接更加方便。
Valens和意法半導體(ST)宣佈，合作開發下一代連網汽車的HDBaseT Automotive晶片。這項高效技術優化了車載資訊網路之性能，透過低成本基礎建設高速傳輸資訊娛樂、道路安全和汽車控制等相關資訊，其傳輸速度高達6Git/s，具高可靠性、高輸送量，且幾乎無傳輸延遲的優點。
Maxim針對工業4.0應用推出MAX14913八通道高側開關和驅動器，説明工業控制器設計者對電感負載進行安全地驅動與消磁。該元件的每條輸出都具有獨特、創新的安全消磁箝位元電路，能夠簡單、可靠地將低壓數位訊號傳輸到24V輸出控制線路。
Electrocomponents旗下的貿易品牌RS(RS Components)宣布開始備貨供應包括高效能運算模組與套組之全新Intel Joule平台，協助開發工程師、發明家與企業家開發物聯網(IoT)創新應用。多功能Intel Joule平台非常適合用於電腦視覺(Computer Vision)、機器人、無人機、工業物聯網、虛擬實境、微型伺服器以及其他需高端運算功能的多種潛在應用，例如擁有擴增實境(Augmented Reality)功能之工業用安全眼鏡、社交機器人(Social Robot)以及依據應用而客製化設計的載板。
亞德諾(ADI)日前宣佈推出完全整合型慣性組合感測器系列ADXC150x，該系列感測器集具備抗衝擊性、抗震性、一流的可靠性、準確度於一身，尺寸更加小巧。單晶片整合四自由度，使系統設計人員可以縮減當今汽車安全系統所需的電子控制單元(ECU)的尺寸。
莫仕(Molex)宣布推出採用NuCurrent技術的PowerLife標準和客製化無線電源線圈，用於免插設備充電。這種整合的無線電源線圈具有領先業界的纖薄設計，以及當今市場上無線充電技術中最高的功率傳輸效率(Q因子)。
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