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亞德諾(ADI)宣布推出一款高功率(44W峰值)單刀雙擲(SPDT)矽開關ADRF5130，可讓設計人員縮減蜂巢式無線電系統的硬體尺寸和偏壓功耗。新一代通信基礎設施的資料容量越來越高，蜂巢式無線電前端必須縮小尺寸並提供更快的速度以滿足更高資料使用量的需求。ADI的ADRF5130開關藉由高整合度來滿足這些需求，無需外部元件。另外，該開關採用低壓單電源供電，功耗更低，效率更高，電流消耗顯著低於現有PIN二極解決方案。
樓氏電子(Knowles Electronics)日前在臺北舉辦技術研討會，向客戶及合作夥伴分享對大中華區行動消費型電子市場發展的獨到見解，並展示其先進語音解決方案和尖端麥克風技術。樓氏電子身為MEMS麥克風領域的開創者，結合高性能麥克風與最佳語音軟體和訊號處理，引領智慧語音解決方案的發展趨勢。本次技術研討會上，樓氏電子展示對音訊技術難題挑戰的創新解決方案，進一步顯示其在移動消費電子產品領域的領導地位。
Littelfuse將出席日前在德國紐倫堡舉行的2016年PCIM Europe展。該展會是展示電力電子領域最新發展的世界領先盛會之一。本次展會上，公司將展示兩個全新的電源半導體系列，碳化矽(SiC)肖特基二極體和矽IGBT技術。
Nordic宣布為教育、自造者和物聯網(IoT)市場而建立的世界最成功開源生態系統Arduino最新推出針對物聯網的低成本可程式單板計算機(或稱「基板」)產品，稱為Arduino Primo，並已指定了Nordic Semiconductor的nRF52832低功耗藍牙系統單晶片作為其核心。
是德科技將於6月15日於台北六福皇宮，舉行「是德科技電子量測論壇」，本次論壇內容緊扣目前的熱門話題與全新的無線、數位量測新知，共有十場最受關注的量測應用報告，並安排十五個實機展示，旨在創新解決方案，創造聯網新世代。
Maxim推出SC2200雙通道RF功率放大器線性化電路(RFPAL)，協助設計者實現低功耗、低成本、小尺寸RF前端。該產品應用只需1平方英吋電路板空間，大大提高功率放大器效率，而兩條通道滿載工作時的功耗小於1.5W。
無線及定位模組與晶片的全球領導廠商u-blox宣佈，為因應台灣車載資通訊(Telematics)與物聯網(IoT)蓬勃發展所帶來的市場成長，u-blox台灣已於本月喬遷至空間更寬敞的新辦公室。
雅特生(Artesyn)宣布該公司以MaxCoreTM技術為基礎的全新解決方案可以支援英特爾公司(Intel)的機架規模架構(RSA)，讓網路營運商、電信商和大小企業都可因應市場發展不斷提升其軟體定義基礎架構的作業速度。
奧地利微電子(ams)推出首款採用汽車行業程式設計開發以滿足ISO26262安全標準的磁性位置感測器，拓展了滿足汽車安全標準要求的感測器系列產品。此次推出的新型感測器系列也是奧地利微電子首款使用系統級封裝(System-in-Package, SiP)規格的磁性位置感測器，節省空間的封裝可降低系統成本，在不利PCB基板封裝的環境中，實現感測器的應用。
施耐德電機(Schneider)日前舉行第六屆「Go Green in the City」全球綠能創意競賽台灣區決賽，今年入選台灣區決賽隊的10隊以卓越的商業簡報及臨場表達能力，全面展現專業知識及創意併進的能源解決方案。最終由來自台灣大學研究所陳柏芊同學及清華大學研究所林宛瑩同學組成的「Let it Green」團隊，以「Roll for Life能源及水資源解決方案」，體現以人為本的獨特創意概念拔得頭籌，將代表台灣於6月10日東亞區半決賽中，角逐前往全球總決賽的門票，將MIT創新解決方案帶往全世界。
意法半導體(ST)推出新款MDmeshDM2 N-通道功率MOSFET，為低電壓電源設計人員在提高電腦、電信網路、工業、消費性電子產品的能效上創造更多機會。
雅特生(Artesyn)宣布推出一個高可用性版本的微伺服器平台，這個稱為MaxCore HA的平台適用於NFV/SDN和電信商專業級雲端網路，其中包括新一代的網路如雲端/虛擬無線接入網路(C-RAN/vRAN)。
Altera日前發布新的量產版Quartus Prime專業版設計軟體，進一步提高了FPGA設計性能和設計團隊的效能。Quartus Prime專業版軟體設計用於支援英特爾下一代高度整合的大容量FPGA，這將推動雲端運算、資料中心、物聯網，以及連接到這些裝置的網路等領域創新。內置在最新版軟體中的功能前所未有的縮短了編譯時間，提供通用設計輸入方法，簡化了矽智財(IP)的整合，進而加速了大規模FPGA設計流程。
英飛凌(Infineon)於馬來西亞居林第二晶圓廠(Fab 2)正式啟用，成為工業4.0的楷模。啟用儀式由馬來西亞國際貿易及工業部長Dato’ Sri Mustapa Mohamed與英飛凌執行長Reinhard Ploss博士共同揭牌，日後將成為生產及研發的重要據點。第二晶圓廠落成之後，英飛凌馬來西亞居林分公司將定位為半導體晶圓處理的技術中心，聚焦於電動化汽車之產品，英飛凌也將藉此進一步加強汽車的效能和安全性，並為減碳盡一份心力。
意法半導體(ST)推出TSX7系列高精密度16V運算放大器，新產品擁有極高的精密度、寬工作電壓範圍和優異的穩健性。低輸入偏移電壓，高共模抑制比(Common Mode Rejection Ratio, CMRR)，低溫度漂移，電路安裝後無需調試或校準，同時還能在-40°C至125°C的車規溫度範圍內保證性能穩定。
亞德諾(ADI)宣布推出針對新一代太陽能、能源儲存和電動汽車基礎設施應用的全新完全整合型電能轉換平台。該平台包括處理、閘極驅動和感測元件，設計用於實現新型更快的開關架構，以及滿足日益嚴苛的安全法規要求。藉由整合ADI成熟的iCoupler 數位隔離技術與新的突破性混合信號處理器設計(ADSP-CM41x)設計，該平台簡化了功率逆變器製造商的系統設計，同時也提高了系統的安全性和可靠性，有助於降低再生能源成本。
金雅拓(Gemalto)將採用單模LTE Cat.1透過LTE網路為工業應用提供高品質的語音功能，顛覆物聯網(IoT)連接。在聖克拉拉物聯網世界前期活動上，金雅拓展示了其全球首個Cinterion LTE語音(VoLTE)Category 1(Cat.1)模組，利用LTE將同步語音和數據功能相結合。該模組適用於升級到LTE並且想保留靈活且經濟高效的語音功能的解決方案，包括安全和報警系統、行動醫療監測和智慧家居及大樓應用。
羅姆(ROHM)針對先進駕駛輔助系統(ADAS)的感測器和照相機、雷達等要求可靠度、小型化的汽車安全用模組，研發全球最小的車用LDO穩壓器「BUxxJA2MNVX-C系列」。該系列產品利用ROHM半導體經由一貫生產體制，所培養的類比設計技術、處理器製造技術、封裝製造技術，成功讓車用IC做到全球最小。
英飛凌(Infineon)發表新型600V TRENCHSTOP Performance IGBT，將能源效率推向全新境界。新款獨立式IGBT不但具備優異的能源效率及穩定性，且價格極具競爭力，適合空調、太陽能變頻器、馬達驅動控制器及不斷電系統(UPS)等應用。新型IGBT以英飛凌TRENCHSTOP技術為基礎，針對切換頻率在30kHz以下的硬開關拓墣進行最佳化。新型TRENCHSTOP Performance IGBT系列在導通損耗與開關損耗間達到最佳平衡，且具備出色的穩固性、5µsec的短路能力，及絕佳的電磁干擾(EMI)防治。
Vicor日前宣布推出其最新線上「電源系統設計工具」，為系統設計人員架構及最佳化使用Vicor電源組件設計方法及高效能電源組件之端對端電源系統帶來前所未有的彈性。
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