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意法半導體(ST)與WiTricity宣布合作開發電磁諧振式無線電能傳輸半導體解決方案。合作目標為讓物聯網裝置、醫療設備、工業設備和汽車系統的電源連接和電池充電更加方便。
芯科實驗室(Silicon Labs)日前推出完整的感測器至雲端開發套件，提供所需的全部硬體和軟體資源協助開發人員建構物聯網(IoT)領域中電池供電的無線感測節點。Silicon Labs功能齊全的Thunderboard Sense「創意開發套件」開發板包括6個感測器、用於多重協定雲端連接的Wireless Gecko SoC、用於OTA(Over-the-air)更新的8MB外部Flash以及用於簡化程式設計和偵錯的SEGGER J-Link。連同Thunderboard Sense供貨的包括Silicon Labs可立即使用、連網雲端的IoT行動應用程式(Mobile App)，使其可輕鬆收集和查看大量即時感測資料，以利獲得基於雲端的分析和商業情報。
德州儀器(TI)推出首款具背對背FET的單晶片eFuse，可提供業界最高、達60V的保護等級。TPS2660具有反相極性保護和反向電流阻斷等先進晶片功能，是電源管理市場中，工業、車用和通訊基礎設施設計中24V和48V軌道應用整合度最高的eFuse。
遠景科技(Exosite)將參與今年於台北與高雄所盛大舉辦的2016年微芯(Microchip)台灣技術精英年會，並提供詳盡的雲端架構、物聯網雲端平台與應用建構介紹、及相對應的嵌入式韌體技術教學。
無線外部週邊和無線複雜生物感測器解決方案開發商HMicro與意法半導體(ST)，合作發表首個臨床級一次性智慧感測貼片和生物感測器單晶片解決方案。新產品HC1100瞄準每年使用量高達50億個的有線穿戴式感測器市場，例如，生理監視器和心電圖儀所使用的感測器。
英飛凌(Infineon)日前推出新一代AURIX微控制器系列產品。TC3xx 微控制器具備市場最高整合度，且即時效能超越現有產品三倍。AURIX TC3xx微控制器適用於重要的安全防護應用，從安全氣囊、煞車、動力方向盤，到運用雷達或攝影技術的感測器型系統。TC3xx系列產品結合了效能與強大安全架構，因此非常適合網域控制與資料融合應用，推動自動駕駛邁入下一個階段。
Maxim推出超小尺寸hSensor平台，幫助快速且方便地驗證下一代健康、保健及高端健身穿戴式產品解決方案。用感測器建構客製化電路板是一項非常複雜的工作，因為工程師必須先在現場試驗之前建構客製化硬體與韌體以驗證其概念，並搭建原型。因此，工程師通常需要花費大量時間對感測器和現有方案進行評估。
由於個性化要求往往會導致成本增加，通過標準產品靈活滿足個別客戶的要求通常很難。採用模組化軟體設計的浩亭(Harting)全新UHF RFID讀寫器儘管配備了極其可靠的硬體和標準化軟體介面，但仍然非常適用於定制型客戶解決方案。
艾睿電子(Arrow)與三星(Samsung)合作推出新的SAMSUNG ARTIK智慧物聯網服務平台。作為一個綜合整合連接和雲端服務的互聯網開發解決方案，該平台能夠協助用戶加快產品研發，縮短產品上市時間，改善物聯網(IoT)產品的整體擁有成本。
微芯(Microchip)與物聯網(IoT)全球解決方案提供商Sigfox近日聯手推出業內第一款經FCC認證、完全整合的射頻收發器及工具套件，為Sigfox網路提供了開發專用IoT的解決方案。
意法半導體(ST)的STM32F7系列微控制器推出新的產品線，並在開發生態系統中增加配件和選擇，進而降低搭載ARM Cortex-M7核心的高性能嵌入式設計門檻。
是德科技(Keysight)日前宣布推出新的Keysight E6950A eCall相符性測試解決方案。新的測試解決方案可模擬公共安全應答點(PSAP)，並使用是德科技無線測試儀和射頻訊號產生器來模擬蜂巢式網路，以便為全球衛星導航系統(GNSS)提供座標，這是車載系統(IVS)編譯歐盟交通事故緊急呼叫系統(eCall)最小資料集(MSD)時不可或缺的資料。
金雅拓(Gemalto)日前宣布，將為PSA Group下一代聯網汽車提供滿足GSMA規範需求的LinqUs按需連接(ODC)解決方案。該解決方案能夠提供完全靈活的訂閱管理服務，而這對於較長的汽車生命週期而言起關鍵性作用。同時，借助這一解決方案，PSA Group能夠在聯網汽車上實施高效的遠端維護系統，降低運營費用並確保駕駛員輕鬆實現軟體更新。
芯科實驗室(Silicon Labs)宣布與三星(Samsung)合作，共同為物聯網(IoT)提供電池供電周邊節點之全新無線模組。新SAMSUNG ARTIK 0模組系列建構於搭載ARM Cortex-M4處理器的Silicon Labs低功耗、多重協定無線Gecko系統單晶片(SoC)平台。
Electrocomponents旗下的貿易品牌RS(RS Components)宣布自即日起供應多種解決方案，協助工程師發掘智慧型工廠聯網帶來的衆多好處。工業物聯網(IIoT)與工業4.0這兩大全球趨勢正在徹底改變工業環境，使用者將可運用其相關功能，擷取、對照、解密與發送重要的即時製造資料，使其能夠作出更快速、資訊更完整且可採取行動的商業決策。
瑞薩電子(Renesas)偕同免費授權即時作業系統(RTOS)業者Express Logic，以及嵌入式開發工具供應商IAR Systems，宣布三方共同以全新ARM v8-M架構為基礎，合作開發新一代瑞薩Synergy物聯網(IoT)平台解決方案。此創新平台解決方案簡化了在嵌入式系統中設計及部署先進安全技術的流程，將能協助更多開發人員快速建立安全的連網IoT裝置。
宜特(iST)日前宣布，偕同德凱，與大陸一汽汽車貿易城開發二級服務系統運營中心(以下簡稱一汽二級)，簽訂正式服務合約，2016年11月1日正式啟動「特約維修保養中心及備品管理轉型升級輔導計畫」工作，三方合作再向前邁進一步。
凌力爾特(Linear)日前推出四輸出降壓微型模組(µModule)穩壓器LTM4643，該元件可配置為單輸出(12A)、雙輸出(6A和6A或9A和3A)或四輸出(每輸出3A)穩壓器，並採用9mm×15mm×1.82mm超薄LGA封裝。此彈性使系統設計者能藉由簡單和精小的µModule穩壓器在FPGA、GPU、ASIC 和基於微處理器的應用中滿足多種電壓和負載電流需求。
現代電源架構(AMP)聯盟宣布了一項新標準，針對雲端運算和物聯網(IoT)推動持續不斷升級的電源密度和功率要求，協助設計人員在高性能資料通訊和電訊設備開發上保持領先。新標準「HPABC-qbAMP」從支援1000W的輸出功率開始，為分散式電源系統中的高功率先進匯流排dc-dc轉換器建立了通用的機械和電氣規範。
意法半導體(ST)的微型無線充電晶片組可以節省電路板空間、簡化機殼設計和密封、縮短研發週期，且適用於超緊湊的穿戴式運動裝置、健身監視器、醫療感測器和遙控器。
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