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參數科技(PTC)舉行PTC Live Tech Forum 2015台灣區用戶大會，分享PTC最新物聯網(IoT)策略與技術發展，並與美利達攜手呈現Digital Twin概念示範，詮釋物聯網時代產品能將如何銜接實體與數位世界，體現智慧連網產品與研發設計銜接概念。
凌華科技於2015年9月10日～11日在其上海營運中心舉辦週年慶暨全球經銷商大會，除慶祝晚宴與研發成果展示外，邀請客戶與合作夥伴參觀張江廠區與了解未來發展策略。凌華科技主要在量測與自動化、工業電腦領域大力投資技術研發與進行全球性布局，使得年複合成長率(CAGR)達17%。
Underwriters Laboratories(UL)頒發全球首張工業電腦類IEC/EN/UL 62368-1第二版證書予新漢車載電腦VTC7220-R，成為率先符合新版標準規範的工業電腦製造商。IEC/EN/UL 62368-1新標準強調資訊產品在開發初期，即納入安全設計的概念，使高安全性的新科技能即時導入巿場。
是德科技(Keysight Technologies)宣布該公司正與英國布里斯托大學共同進行一項5G毫米波(Millimeter Wave)技術研究計畫，雙方均積極加入歐洲和美國地區的5G生態體系，並緊鑼密鼓地展開多項5G毫米波技術研究。
浩亭(Harting)推出IIC MICA系統，為一個模組化開放式軟硬體平台，可迅速經濟適用於多個工業應用領域。工業4.0的實施要求對硬、軟體和系統設計的全新解決方案。尤其是對於可接替某一領域中分散式任務的緊湊、有效解決方案需求的日益增長，從記錄感測器資料到對PLC系統進行精心設計，使其能夠同中央IT系統以及雲端進行通訊。
安富利(Avnet)針對Arduino MicroZed推出載卡套件，這是一種MicroZed模組化系統(SOM)的多功能Arduino相容載卡。該平台使眾多行業的設計師，包括工業控制、遙測、嵌入式視覺和許多其他的物聯網相關應用的工程師們，能夠快速開發將MicroZed SOM和Arduino擴展卡大型生態系統結合起來的原型。
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)於R&S SMBV100A向量訊號產生器整合GNSS模擬器，用以支援GNSS接收機產線端測試；這個快速的GNSS產線測試儀支援全球定位系統(GPS)、Glonass、北斗(BeiDou)及伽利略(Galileo)衛星系統，並提供各種附加測試功能供GNSS晶片與模組進行產線端測試。
Rambus發表R+DDR4伺服器記憶體晶片組RB26，包括RDIMM和LRDIMM ，為企業和資料中心市場提供傑出效能與容量。RB26是R+晶片系列的第一項貢獻，同時也是一顆強化的JEDEC相容記憶體模組化晶片組，其設計目的是要加速資料密集的(Data-Intensive)應用處理，包括即時分析、虛擬化和記憶體內運算(In-Memory Computing)。
晶睿通訊推出自行研發的開放式平台VADP，此開放平台提供第三方夥伴開發客製化軟體功能，大幅擴大攝影機的應用並創造更多附加價值，在依循平台開放性的原則下，晶睿通訊將朝科技產業策略聯盟、國際領導軟體廠商合作及智慧型大數據網路攝影機三大方向發展。
希捷科技(Seagate)推出全新8TB高容量硬碟，包括Enterprise Capacity 3.5 HDD、Enterprise NAS HDD及Kinetic HDD，提供中小型和大型企業最高容量、最可靠和效能最優異的儲存解決方案。
微芯(Microchip)推出全新MEC14XX系列嵌入式控制器，新產品可配置性高、功耗低，專為滿足開發基於x86架構的筆記型電腦和平板電腦平台的設計人員的需求而定制。
威鋒電子宣布其VL100晶片取得USB-IF協會電力傳輸(PD)認證且業已量產上市。基於USB電源傳輸規範，VL100可實現透過Type-C介面傳遞最高100瓦(W)功率的電源，並同時支援資料傳輸和DP Alt-mode。VL100有絕佳的應用擴展度以及具彈性的韌體架構，能以單一USB Type-C埠連結支援電源、資料及影像的傳輸，是目前同業中整合度最高的USB Type-C周邊裝置單晶片。從最基本的影音傳輸轉接裝置(Video Converter Dongles)，到高階多功能擴充座(Multi-Function Docks)皆可適用，應用範圍極廣。
亞德諾(ADI)半導體推出一款運作範圍介於24～35GHz間的中功率分布式驅動放大器。HMC1131放大器在1-dB增益壓縮下提供22-dB增益、+35dBm輸出IP3及輸出功率+24dBm。此新型放大器減少為達成期望的輸出功率及小信號增益所需的元件數目，藉由實現更簡單的傳輸陣容及更高的整合度從而降低開發成本和設計時間。
中華民國對外貿易發展協會與台灣區電機電子工業同業公會(電電公會)共同主辦的第41屆「台北國際電子產業科技展」將在本年10月6日至10月9日於台北南港展覽館一館盛大展出。
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)與NTT DOCOMO將攜手發展5G行動通訊技術，未來合作包括透過R&S提供的測試儀器進行多個面向5G技術實驗性測試。
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)於9月11日～15日於阿姆斯特丹IBC 2015展會中，展出全新4K影音測試解決方案，展出一系列最佳化後製與廣播工作流程，新一代CLIPSTER主控站首次在IBC中亮相。CLIPSTER全新硬體架構，將輸出入存取(I/O)、影像處理及編解碼器(Codec)加速。
微芯(Microchip)宣布為其持續成長、具內核獨立周邊裝置的八位元PIC微控制器(MCU)系列擴展開發平台。設計人員將能組合這些組件，使其自主地運作，也可連接至整合智慧類比周邊裝置增加系統整體功能，由於這些功能決定性且確實運作於硬體而非軟體，內核獨立周邊裝置將可提供傳統MCU無法比擬的系統性能。
意法半導體(ST)宣布，中國知名智慧型手機廠商一加科技(OnePlus)在OnePlus 2內整合ST的先進動作感測器與近距離感測器(Proximity Sensor)。
亞德諾(ADI)發表一款高性能時脈抖動衰減器，專為支援JESD204B串列介面標準所設計，適用於連接基地台設計中的高速資料轉換器與現場可編程閘陣列(FPGA)。JESD204B介面是專門針對高資料速率系統設計需求所開發，3.2 GHz HMC7044時脈抖動衰減器內建可支援與加強該介面標準的獨特功能。
凌力爾特(Linear Technology)發表36VIN(40Vmax)5.4A微型模組(μModule)穩壓器LTM8054，採用小型11.25毫米(mm)×15mm×3.42mm球柵陣列(BGA)封裝。元件可調節等於、高於或低於輸入電壓的輸出電壓，即使其中一或兩個輸入和輸出電壓產生大幅變化時達到調節的輸出電壓，因元件可於降壓和升壓功能間平順切換。該元件包括電感、直流對直流(DC-DC)穩壓器、金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)和支援零組件，可透過降壓、升壓和升降壓(VIN 趨近 VOUT)三種工作模式從5～36伏特(V)的輸入電源調節1.2V及36V間的輸出電壓。
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