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為協助提升人們在運動項目的訓練、觀賞、以及競技方式，英特爾執行長科再奇宣布一系列令人振奮的合作案，和業界眾多領導品牌一同運用科技與資料分析，來造福人類的整體健康、運動效果以及體育成績。另外英特爾還宣布計畫與ESPN以及Red Bull Media House合作，設計多款內含英特爾處理器的解決方案，供運動員使用並帶給觀眾絕佳的運動觀賞經驗，此外英特爾還和New Balance以及Oakley合作，推出個人化方案並著手改良多項工具，讓人們更樂於從事體育活動。
Imagination在先進駕駛輔助系統(ADAS)市場擁有堅強的實力，目前全球大多數的ADAS解決方案都是採用Mobileye的MIPS-based SoC。此外，Imagination的PowerVR GPU技術已被Renesas、TI等業者用來開發儀錶板與資訊娛樂解決方案。Imagination的Ensigma無線連接技術是DAB車用收音機解決方案的業界標準。Imagination的IP產品組合已被超過20家的領先汽車製造商採用，包括奧迪、BMW、福特、通用汽車、Honda、現代、Jaguar、起亞、三菱、歐寶、標緻、Tesla、Volvo以及其他。
宜特宣布在台北內湖建造的空中下載技術(Over-the-Air, OTA)無線訊號測試實驗室，已獲得中華民國實驗室認證體系(TAF)針對ISO17025之品質管理系統認證，並已同步成為全球OTA標準的協會：美國無線產業協會(CTIA)授權核可的CATL(CTIA Authorized Test Labs)實驗室，已有資格協助客戶檢測驗證。
CEVA宣布完成了符合ISO 26262標準的安全性設計套件，可協助客戶加快使用CEVA-XM4圖像和視覺DSP實現先進駕駛輔助系統(ADAS)功能之認證過程。CEVA委託功能安全解決方案領導廠商YOGITECH提供失效模式影響和診斷分析(Failure Modes Effects and Diagnostic Analysis, FMEDA)報告，並且針對達到ASIL B標準提供建議。
u-blox宣布推出最新的u-blox 8 GPS/GLONASS接收器平台。新產品能與u-blox GNSS平台組合彼此互補，強調低功耗使用模式，而既有的u-blox M8平台則持續支援導航效能要求與最高準確度的應用。
意法半導體(ST)發布一款全新的USB Type-C和電力傳輸介面晶片解決方案。現今生活中充滿著各種不同的電子產品包括電腦、手機、平板電腦、電視、機上盒、游戲機、各種消費性電子產品、工控設備以及物聯網裝置，意法半導體的介面晶片將有助於解決這一惱人的問題。
Diodes推出AP9101C積體電路，旨在保護單電芯鋰離子電池組及鋰聚合物電池組。當該元件檢測到過充電壓、過放電壓、過充電流、過放電流和其他異常情況時，就會自動關掉外部MOSFET開關。這項功能對智慧型手機、相機及同類型可攜式設備等消費性產品尤其重要。
Maxim推出脈搏血氧及心率監測整合感測器模組MAX30102，幫助設計人員加速可穿戴健康產品的上市時間。這款脈搏血氧及心率監測整合感測器模組的功耗極低，完備的系統方案有效節省空間、簡化行動及可穿戴設備的設計流程。
羅姆(ROHM)因應市場不斷擴大的智慧型手機和穿戴式裝置，研發出尺寸0402(0.4×0.2mm)產品，為業界最小的TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」。此次研發的新產品，為ROHM半導體全球最小零件「RASMID(ROHM Advanced Smart Micro Device)系列」陣容之一。和傳統的尺寸0603(0.6×0.3mm)產品相比，面積減少56％、體積減少81%。尺寸成功做到業界最小，有助於協助智慧型手機等裝置高密度安裝。
快捷半導體(Fairchild)推出FMT1000高精確度動態追蹤模組系列，允許在任何系統中快速整合智慧運動，包括無人機、自動汽車、無人系統、重型工業、建築、農業、VR頭戴顯示器，以及相機與平台防震。FMT1000系列是一整套動態追蹤模組，輸出慣性資料，提供互補性俯仰、翻轉和(相對)航向糾正，這是首款慣性模組，提供具有工業規範的精確3D定向效能。
意法半導體(ST)宣佈Cannes/Monaco系列高性能系統單晶片(SoC)獲Sky公司採用，用於其最新推出的Sky Q機上盒。
邁威爾(Marvell)宣布該公司的ARMADA 3700單系統晶片(SoC)正式上市。高彈性可延展解決方案針對媒體附加網路儲存、行動附加網路儲存、分散式雲端SSD/HDD儲存、零售無線路由器、無線中繼器、物聯網集線器與閘道器應用最佳化。ARMADA 3700系列以Marvell突破性的模組化晶片或MoChi架構為基礎，其虛擬SoC(Marvell VSoC)概念可添加額外MoChi模組，支援自訂連線及輸出入技術和介面。
凌力爾特(Linear)日前發表單位增益差動放大器LT6375，元件內建精準匹配的電阻，可精準位移和緩衝小差動訊號，同時抑制共模達±270V。A級版本可實現前所未有的性能，包括97dB(最小)CMRR、35ppm(最大)初始增益誤差、1ppm/°C(max)增益漂移，增益非線性度為2ppm(max)並具備25：1共模分壓比。共模分壓比可從7：1至25：1進行選擇，使設計者能針對給定的共模輸入範圍選擇具備最佳性能的比例。
Littelfuse日前宣布推出延時瓷質交流保險絲—835系列保險絲。 835系列為Littelfuse首款同時具備無與倫比的I2t值；直流電壓為250V時，最大分斷電流為1,500A；1.5kA 8/20µs浪湧承受能力以及5×20封裝的保險絲。這種保險絲提供管狀和引線型封裝，能夠經受頻繁的電力浪湧並保護安裝于易受浪湧影響環境中的電子設備。835系列保險絲達到全球IEC 60127-2對延時型保險絲的所有規格要求。
工業技術研究院(ITRI)宣布與安立知(Anritsu)合作，結合具備多種最新通訊系統及協定標準的基地台模擬器–安立知訊令測試儀MD8475A，支援多重模式LTE智慧型手機及行動設備的應用服務，包含了透過LTE基地台，導引終端設備連接到IMS服務器以達成基本的註冊與呼叫程序，以及虛擬VoLTE UE執行與待測終端設備的互通測試。
Microchip日前宣布與矽統科技(SiS)合作共同為客戶帶來完備的投射電容式觸摸(PCAP)和3D手勢介面模組產品，以期加快開發速度和降低成本。有了這些模組，開發人員可以更輕鬆的使用Microchip獲獎的GestIC專利技術來設計多點觸控和3D手勢顯示應用，而GestIC技術可以實現與顯示幕表面相距最遠達20cm的手部跟蹤。手勢的優點是通用性強、衛生且簡單易學。由於無需精確的手眼協調，採用手勢還可以大大提高安全性。
意法半導體(ST)與Quantenna Communications宣布，雙方在一個高度精巧的無風扇機上盒上透過家庭Wi-Fi網路播放高品質4K視訊的參考設計現已開始販售。該參考設計擁有優異的室內網路覆蓋率、更高的可攜性及多機共享(Multi-room)功能。
美高森美公司(Microsemi)和Athena發布具有先進側通道分析(SCA)和差分功率分析(DPA)對策的完整IP核心產品組合。這個新產品組合以Athena的TeraFire加密微處理器系列為基礎，是為美高森美獲獎的SmartFusion2系統單晶片(SoC)現場可程式設計邏輯器件(FPGA)和IGLOO2 FPGA的使用者而設計的。
雅特生科技(Artesyn)宣布推出一款全新的高效能VME單板電腦MEME8105，讓高階產品如工業設備控制系統、自動化指揮系統(C4ISR)以及負責關鍵任務的相關應用不但可以充分發揮其運算效能，而且還可支援更高的資料傳輸量以及享有更長的壽命周期。過去30多年來，雅特生科技的VME電路板一直廣泛應用於半導體製程設備(SPE)、黃光微影製程系統、雷達、聲納(Sonar)和列車控制系統。
意法半導體(ST)的STWBC數位控制器用於控制無線電池充電器(Wireless Battery Charger, WBC)從發射器(TX)到接收器(RX)的電力傳輸，為內建無線電池充電功能的手機、穿戴式裝置以及採用電磁感應充電技術的電池供電產品提供最靈活且擁有最高能效的無線充電解決方案。
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