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美高森美(Microsemi)宣布供應RTG4現場可編程閘陣列(FPGA)開發工具套件。這款開發工具套件是開創先河的同類首款平台，讓太空應用設計人員評估和開發建基於美高森美RTG4高速訊號處理耐輻射FPGA器件的各種應用，包括資料傳輸、串列連接、匯流排界面和高速設計。
金雅拓(Gemalto)推出機器對機器(M2M)類別1LTE無線模組，從而使高效4G LTE連接實現革命性進展。新的Cinterion M2M模組專為M2M和工業物聯網(IoT)應用而設計，能滿足市場對優化能效需求，單模LTE模式下，下載速率可達10Mbit/s、上行鏈路速率可達5Mbit/s。這使它成為計量、跟蹤和追蹤、車隊管理和移動醫療等物聯網應用的理想解決方案，隨著2G和3G網路的逐步淘汰，在未來數十年，LTE須具有更長的壽命和更高可靠性。
微芯(Microchip)推出全球首個熱電偶調理積體電路MCP9600，其整合精密儀表、一個精密溫度感測器、一個高精度、高解析度數模轉換器(ADC)及一個已預程式設計韌體的數學引擎，該數學引擎支援多種標準熱電偶型號(K、J、T、N、S、E、B和R)。
戴樂格(Dialog)宣布，樂視移動智能信息技術(北京)公司最近推出的樂Max和樂1 Pro智慧型手機配備Dialog iW1780+iW626 Qualcomm Quick Charge 2.0快速充電配接器晶片組的電源配接器。
意法半導體(ST)宣布意法半導體執行副總裁暨類比、微機電系統(MEMS)和感測器事業群總經理衛博濤(Benedetto Vigna)將在中國上海舉行的MEMS產業集團(MIG)亞洲會議上發表下一波MEMS應用發展趨勢。
康寧(Corning)在「觸控面板暨光學膜製程、設備、材料展」(Touch Taiwan)展示系列康寧玻璃科技產品組合包括近期推出的Lotus NXT Glass，是特別為高效能顯示器(HPD)所設計，Lotus NXT Glass能呈現最佳解析度，並支援明亮高解析度的節能裝置；並同時展出Iris Glass，為高穿透性玻璃導光板，能製造出更薄的側入式LCD電視。
凌力爾特(Linear Technology)發表LTC3265，其為一高壓、高整合度，低雜訊雙組輸出電源，可採用單組正輸入電源(VIN_P)，並產生達±2•VIN_P低雜訊雙極電源軌而不需任何電感。該元件包括一組升壓倍增充電幫浦，一組負壓充電幫浦和兩個低壓差(LDO)穩壓器。升壓充電幫浦具有寬廣的4.5～16伏特(V)輸入範圍，並可由其輸出VOUT+ 驅動正LDO後置穩壓器。
u-blox推出全球第一款具備3G WCDMA向下相容性、並能在AT&T與Verizon網路上運作的4G LTE Cat 4模組--TOBY-L201。毋須載入新韌體，TOBY-L201便能自動或透過AT指令切換至AT&T或Verizon網路。根據插入SIM卡所屬的電信業者，TOBY-L201能自動辨認電信業者，並開始在此電信業者的網路上運作。如果裝置有兩張SIM卡或是一張可配置的SIM卡，TOBY-L201也能透過簡單的AT指令立即在兩家電信業者間進行切換。
是德科技(Keysight Technologies)宣布旗下Keysight M8000系列誤碼測試解決方案新增PAM-4資料格式和內建的誤碼計數器支援，進一步擴充其PAM-4測試解決方案陣容。PAM-4可支援並整合元件的內建誤碼計數器，讓研發和測試工程師能輕易評估並測試高速數位接收器，以便滿足資料中心網路、記憶體和電腦產業需求。
愛特梅爾(Atmel)宣布該公司的BitCloud ZigBee PRO軟體開發套件(SDK)榮獲ZigBee PRO r21標準的著名黃金單元資質。做為黃金單元BitCloud解決方案將被用於ZigBee實驗室以驗證將來所有ZigBee 3.0產品的合規性。
Diodes推出AL1678 LED驅動器系列，適合驅動毋須符合功率因數高於0.7的通用照明產品內的非調光發光二極體(LED)改型燈泡。這些500伏特(V)降壓轉換器LED驅動器可在所有總線電壓下，為A/B/P類燈具及GU10燈等多種LED照明應用提供高達15瓦(W)的輸出功率，能降低總電路物料成本同時確保其高效能。
台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)總經理蔡吉文先生受邀於4G+實驗網啟用儀式暨「新世代行動通訊的挑戰與機會」論壇中，宣示深耕台灣行動寬頻通訊產業企圖心，提供與時俱進測試解決方案，協助產、官、學界於邁向4G+及5G進程中所面對的全新測試需求。
快捷半導體(Fairchild)推出業界領先中電壓金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)，採用dual cool 8毫米(mm)×8mm封裝。全新Dual Cool 88 MOSFET針對體積大的D2-PAK封裝為功率轉換工程師提供替代品，尺寸只有後者的一半、功率密度提高、效率卓越、並透過封裝上下方的氣流實現更佳冷卻效果。
美高森美(Microsemi)推出建基於感應傳感技術全新感測器介面積體電路(IC)系列中的首款器件LX3301A，是市面上第一款利用印刷電路板(PCB)上的線性可變差動變壓器(LVDT)架構實現的感應感測器IC產品，適用於汽車和工業領域應用。
Rambus發表R+DDR4伺服器記憶體晶片組RB26，包括RDIMM和LRDIMM，為企業和資料中心市場提供傑出效能與容量。RB26是R+晶片系列是一顆強化的JEDEC相容記憶體模組化晶片組，其設計目的是要加速資料密集(Data-Intensive)的應用處理，包括即時分析、虛擬化和記憶體內運算(In-Memory Computing)，提供更高速度、可靠性與功率效益。
科銳(CREE)推出新款Xlamp XHP35系列發光二極體(LED)元件，輸出功能較該公司之前最高性能單晶封裝LED元件提升50%，奠定3.5毫米(mm)封裝元件性能新標竿。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布已完成RX231 Group三十二位元微控制器(MCU)的開發，將為工業與醫療保健產品設計人員提供數位訊號處理(DSP)、浮點運算單元(FPU)及低耗電量的最佳高效能組合。
意法半導體(ST)宣布該公司兩名高階主管受邀在SEMICON Taiwan 2015 MEMS論壇上發表主題演講。ST執行副總裁暨類比、微機電系統(MEMS)和感測器事業群總經理Benedetto Vigna將論述MEMS和感測器在實現智慧物件(物聯網與穿戴式裝置)、智慧生活空間(智慧城市、智慧工業與智慧家庭)及智慧駕駛(綠色環保汽車與車聯網)領域所扮演的重要角色；而ST大中華與南亞區汽車產品事業群行銷與應用總監Edoardo Merli則將深入探討智慧駕駛技術，闡明車聯網的主要概念及實現這一願景所需技術。
凌力爾特(Linear Technology)發表用於Altera Arria 10現場可編程閘陣列(FPGA)開發套件的電源管理解決方案。此解決方案滿足Arria 10 FPGA開發套件及支援系統模塊的主要電源需求。舉例而言，LTC3877 VID控制器加上LTC3874相位延展器直流對直流(DC-DC)穩壓器可從12伏特(V)輸入針對核心電源端以0.95V提供105安培(A)。
芯科實驗室(Silicon Labs)推出具備可靠隔離、業界最高頻寬和最低訊號傳輸延遲隔離電流感測放大器。該公司新型Si8920隔離放大器為執行於惡劣環境的電源控制系統提供理想電流分流測量解決方案，包含工業馬達驅動、太陽能逆變器、高壓電源轉換器、不斷電供應系統(UPS)和電動/混合動力汽車(EV/HEV)系統等。
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